專利名稱：防焊架高定位撐腳的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板制作工藝中所用定位裝置，尤其是一種在防焊印刷油 墨時(shí)用于架高和定位印刷電路板的撐腳。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB)在防寒印刷油墨時(shí)，一般先在印刷電路板一面印刷油墨，將這 一面的油墨烘烤固化后將印刷電路板翻轉(zhuǎn)，然后對印刷電路板另一面進(jìn)行油墨印刷，再將 這另一面的油墨烘烤固化，如圖1所示，在防焊印刷油墨其間印刷電路板2通過架高撐腳 (架高PIN)架高定位于機(jī)臺(tái)上的墊板3上方，傳統(tǒng)架高撐腳一般具有支撐柱體11和上、下 定位腳12、13，支撐柱體用于架高和支撐印刷電路板，支撐柱體的上、下表面均為平面，上、 下定位腳分別位于柱體的上、下表面中部，上、下定位腳分別插于印刷電路板和墊板上的定 位孔中，以起定位印刷電路板的作用。由于上述傳統(tǒng)的防焊印刷油墨工藝是將印刷電路板 的兩面分別單獨(dú)加以印刷和烘烤，這樣就造成了印刷電路板兩面的油墨層出現(xiàn)色差等不一 致現(xiàn)象。于是，有業(yè)者將此防焊印刷油墨流程做了改進(jìn)，將印刷電路板一面進(jìn)行油墨印刷 后，即翻板進(jìn)行印刷電路板另一面的油墨印刷，然后再將印刷電路板放入烤箱中對印刷電 路板的兩面同時(shí)進(jìn)行烘烤固化，這個(gè)改進(jìn)的流程雖解決了上述兩面不一致的問題，但是存 在下述缺陷由于印刷電路板一面印刷完油墨后沒有進(jìn)行烘干即進(jìn)入另一面的油墨印刷， 這樣已印刷完油墨但未烘烤固化的一面與架高撐腳的上表面相接觸，又由于架高撐腳的支 撐柱體上表面為平面，與印刷電路板的接觸面積大，容易使油墨沾黏，影響了產(chǎn)品的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種防焊架高定位撐腳，該防焊架高定位撐腳 在實(shí)現(xiàn)印刷電路板的架高及定位的同時(shí)，由于其與印刷電路板的接觸面積小，還可有效避 免油墨沾黏，且結(jié)構(gòu)簡單、易于實(shí)施。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種防焊架高定位撐腳，由支撐柱體和至少一個(gè)下定位腳組成，以使用方向?yàn)闇?zhǔn)， 所述支撐柱體具有上、下表面，且支撐柱體的上、下表面分別為弧面和平面，所述下定位腳 由支撐柱體的下表面向下一體延伸而成，所述下定位腳與機(jī)臺(tái)上的墊板定位孔相匹配且插 于墊板定位孔中，所述支撐柱體的下表面止擋于墊板上表面，所述支撐柱體的弧面型的上 表面支撐印刷電路板。本發(fā)明所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是防焊架高定位撐腳由支撐柱體和一個(gè)下定位腳組成，以使用方向?yàn)闇?zhǔn)，所述支撐 柱體具有上、下表面，所述支撐柱體的上表面為弧面和下表面為平面，所述下定位腳由支撐 柱體的下表面向下一體延伸而成，所述下定位腳與所述墊板定位孔相匹配，所述下定位腳 插于墊板定位孔中，所述支撐柱體的下表面止擋于墊板上表面，所述印刷電路板上與所述 墊板定位孔相對應(yīng)的部位開設(shè)有印刷電路板定位孔，所述支撐柱體的弧面型的上表面于印刷電路板定位孔處支撐印刷電路板，且所述支撐柱體的弧面型的上表面的頂端位于印刷電 路板定位孔中。防焊架高定位撐腳由支撐柱體和一個(gè)下定位腳組成，以使用方向?yàn)闇?zhǔn)，該防焊架 高定位撐腳整體呈蘑菇狀，所述支撐柱體具有上、下表面和立面，所述支撐柱體的立面為圓 柱面、上表面為球面和下表面為平面，所述下定位腳由支撐柱體的下表面中部向下一體延 伸而成，所述下定位腳為圓柱形且直徑與所述墊板定位孔直徑相同，所述下定位腳插于墊 板定位孔中，所述支撐柱體的下表面止擋于墊板上表面，所述印刷電路板上與所述墊板定 位孔相對應(yīng)的部位開設(shè)有印刷電路板定位孔，所述支撐柱體的球面型的上表面于印刷電路 板定位孔處支撐印刷電路板，且所述支撐柱體的球面型的上表面的頂端位于印刷電路板的 定位孔中。防焊架高定位撐腳由支撐柱體和兩個(gè)下定位腳組成，以使用方向?yàn)闇?zhǔn)，所述支撐 柱體具有上、下表面，所述支撐柱體的上表面為弧面和下表面為平面，兩個(gè)所述下定位腳皆 由支撐柱體的下表面向下一體延伸而成，兩個(gè)下定位腳間的橫向間距與所述墊板定位孔間 的橫向間距相同，所述下定位腳與所述墊板定位相匹配，所述下定位腳插于墊板定位孔中， 所述支撐柱體的下表面止擋于墊板上表面，所述支撐柱體的弧面型的上表面支撐印刷電路 板。防焊架高定位撐腳由支撐柱體和兩個(gè)下定位腳組成，以使用方向?yàn)闇?zhǔn)，該防焊架 高定位撐腳整體類似倒U形，所述支撐柱體為橫向條狀且仰視呈跑道狀，所述支撐柱體具 有上、下表面和立面，所述支撐柱體的立面由兩端圓柱形側(cè)立面和兩側(cè)平直狀側(cè)立面構(gòu)成， 所述支撐柱體的上表面為弧面和下表面為平面，兩個(gè)所述下定位腳皆由支撐柱體的下表面 向下一體延伸而成，兩個(gè)下定位腳間的橫向間距與所述墊板定位孔間的橫向間距相同，所 述下定位腳為圓柱形且直徑與所述墊板定位孔直徑相同，所述下定位腳插于墊板定位孔 中，所述支撐柱體的下表面止擋于墊板上表面，所述支撐柱體的弧面型的上表面支撐印刷 電路板，當(dāng)視點(diǎn)位于支撐柱體的圓柱形側(cè)立面?zhèn)扔^看該防焊架高定位撐腳時(shí)，該防焊架高 定位撐腳的支撐柱體上部為半圓形，當(dāng)視點(diǎn)位于支撐柱體的平直狀側(cè)立面?zhèn)扔^看該防焊架 高定位撐腳時(shí)，該防焊架高定位撐腳的支撐柱體上部的兩端為對稱的四分之一圓形且支撐 柱體上部的上端為平直狀。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的防焊架高定位撐腳由支撐柱體和至少一個(gè)下定位 腳組成，以使用方向?yàn)闇?zhǔn)，所述支撐柱體具有上、下表面，且支撐柱體的上、下表面分別為弧 面和平面，所述下定位腳由支撐柱體的下表面向下一體延伸而成，所述下定位腳與機(jī)臺(tái)上 的墊板定位孔相匹配且插于墊板定位孔中，所述支撐柱體的下表面止擋于墊板上表面，所 述支撐柱體的弧面型的上表面支撐印刷電路板，該防焊架高定位撐腳在實(shí)現(xiàn)印刷電路板的 架高及定位的同時(shí)，由于其上表面為弧面，使其與印刷電路板的接觸為線接觸，減少了與印 刷電路板的接觸面積，因此還可避免油墨沾黏。


圖1為傳統(tǒng)架高撐腳使用狀態(tài)圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例1所述防焊架高定位撐腳結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例1所述防焊架高定位撐腳使用狀態(tài)圖4為本發(fā)明實(shí)施例2所述防焊架高定位撐腳結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例2所述防焊架高定位撐腳的仰視圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例2所述防焊架高定位撐腳的側(cè)視圖之一(當(dāng)視點(diǎn)位于支撐柱 體的圓柱形側(cè)立面?zhèn)扔^看該防焊架高定位撐腳時(shí))；圖7為本發(fā)明實(shí)施例2所述防焊架高定位撐腳的側(cè)視圖之二(當(dāng)視點(diǎn)位于支撐柱 體的平直狀側(cè)立面?zhèn)扔^看該防焊架高定位撐腳時(shí))；圖8為本發(fā)明實(shí)施例2所述防焊架高定位撐腳使用狀態(tài)圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1 一種防焊架高定位撐腳，由支撐柱體和一個(gè)下定位腳組成，如圖2所 示，以使用方向?yàn)闇?zhǔn)，該防焊架高定位撐腳整體呈蘑菇狀，所述支撐柱體11具有上、下表面 111、112和立面113，所述支撐柱體的立面為圓柱面、上表面為球面和下表面為平面，所述 下定位腳13由支撐柱體的下表面中部向下一體延伸而成，所述下定位腳為圓柱形且直徑 與機(jī)臺(tái)上的墊板定位孔直徑相同，如圖3所示，所述下定位腳13插于墊板3定位孔中，所述 支撐柱體11的下表面止擋于墊板上表面，印刷電路板2上與所述墊板定位孔相對應(yīng)的部位 開設(shè)有印刷電路板定位孔，所述支撐柱體的球面型的上表面于印刷電路板定位孔處支撐印 刷電路板，且所述支撐柱體的球面型的上表面的頂端位于印刷電路板定位孔中。本實(shí)施例的防焊架高定位撐腳為單腳防焊架高定位撐腳，用于印刷電路板定位孔 與機(jī)臺(tái)上的墊板定位孔兩者間的對位定位，單腳防焊架高定位撐腳在實(shí)現(xiàn)印刷電路板的架 高及定位的同時(shí)，由于其上表面為球面，使其與印刷電路板的接觸為線接觸，減少了與印刷 電路板的接觸面積，因此還可避免油墨沾黏。該單腳防焊架高定位撐腳具有多種尺寸規(guī)格， 具體操作時(shí)，根據(jù)墊板定位孔的孔徑大小選擇合適尺寸規(guī)格的單腳防焊架高定位撐腳。實(shí)施例2 —種防焊架高定位撐腳，由支撐柱體和兩個(gè)下定位腳組成，如圖4所示， 以使用方向?yàn)闇?zhǔn)，該防焊架高定位撐腳整體類似倒U形，如圖5所示，所述支撐柱體11為橫 向條狀且仰視呈跑道狀，又如圖4所示，所述支撐柱體11具有上、下表面111、112和立面， 所述支撐柱體的立面由兩端圓柱形側(cè)立面1131和兩側(cè)平直狀側(cè)立面1132構(gòu)成，所述支撐 柱體的上表面為弧面和下表面為平面，兩個(gè)所述下定位腳13皆由支撐柱體的下表面向下 一體延伸而成，兩個(gè)下定位腳間的橫向間距與所述墊板定位孔間的橫向間距相同，所述下 定位腳13為圓柱形且直徑與所述墊板定位孔直徑相同，如圖8所示，所述下定位腳13插于 墊板3定位孔中，所述支撐柱體11的下表面止擋于墊板上表面，所述支撐柱體的弧面型的 上表面支撐印刷電路板2，如圖6所示，當(dāng)視點(diǎn)位于支撐柱體11的圓柱形側(cè)立面1131側(cè)觀 看該防焊架高定位撐腳時(shí)，該防焊架高定位撐腳的支撐柱體上部為半圓形，如圖7所示，當(dāng) 視點(diǎn)位于支撐柱體11的平直狀側(cè)立面1132側(cè)觀看該防焊架高定位撐腳時(shí)，該防焊架高定 位撐腳的支撐柱體上部的兩端為對稱的四分之一圓形且支撐柱體上部的上端為平直狀。本實(shí)施例的防焊架高定位撐腳為長型雙腳防焊架高定位撐腳，用于支撐及架高印 刷電路板除定位孔外的部分(如印刷電路板的板邊或板間)，以求更佳的板高均勻性。該長 型雙腳防焊架高定位撐腳在實(shí)現(xiàn)支撐及架高印刷電路板的同時(shí)，由于其上表面為上述的弧 面，使其與印刷電路板的接觸為線接觸，減少了與印刷電路板的接觸面積，因此還可避免油 墨沾黏。該長型雙腳防焊架高定位撐腳具有多種尺寸規(guī)格，具體操作時(shí)，根據(jù)墊板定位孔的孔徑大小選擇合適尺寸規(guī)格的長型雙腳防焊架高定位撐腳。
權(quán)利要求
1.一種防焊架高定位撐腳，其特征在于由支撐柱體和至少一個(gè)下定位腳組成，以使 用方向?yàn)闇?zhǔn)，所述支撐柱體具有上、下表面，且支撐柱體的上、下表面分別為弧面和平面，所 述下定位腳由支撐柱體的下表面向下一體延伸而成，所述下定位腳與機(jī)臺(tái)上的墊板定位孔 相匹配且插于墊板定位孔中，所述支撐柱體的下表面止擋于墊板上表面，所述支撐柱體的 弧面型的上表面支撐印刷電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防焊架高定位撐腳，其特征在于由支撐柱體和一個(gè)下定位 腳組成，以使用方向?yàn)闇?zhǔn)，所述支撐柱體具有上、下表面，所述支撐柱體的上表面為弧面和 下表面為平面，所述下定位腳由支撐柱體的下表面向下一體延伸而成，所述下定位腳與所 述墊板定位孔相匹配，所述下定位腳插于墊板定位孔中，所述支撐柱體的下表面止擋于墊 板上表面，所述印刷電路板上與所述墊板定位孔相對應(yīng)的部位開設(shè)有印刷電路板定位孔， 所述支撐柱體的弧面型的上表面于印刷電路板定位孔處支撐印刷電路板，且所述支撐柱體 的弧面型的上表面的頂端位于印刷電路板定位孔中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防焊架高定位撐腳，其特征在于由支撐柱體和一個(gè)下定位 腳組成，以使用方向?yàn)闇?zhǔn)，該防焊架高定位撐腳整體呈蘑菇狀，所述支撐柱體具有上、下表 面和立面，所述支撐柱體的立面為圓柱面、上表面為球面和下表面為平面，所述下定位腳由 支撐柱體的下表面中部向下一體延伸而成，所述下定位腳為圓柱形且直徑與所述墊板定位 孔直徑相同，所述下定位腳插于墊板定位孔中，所述支撐柱體的下表面止擋于墊板上表面， 所述印刷電路板上與所述墊板定位孔相對應(yīng)的部位開設(shè)有印刷電路板定位孔，所述支撐柱 體的球面型的上表面于印刷電路板定位孔處支撐印刷電路板，且所述支撐柱體的球面型的 上表面的頂端位于印刷電路板的定位孔中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防焊架高定位撐腳，其特征在于由支撐柱體和兩個(gè)下定位 腳組成，以使用方向?yàn)闇?zhǔn)，所述支撐柱體具有上、下表面，所述支撐柱體的上表面為弧面和 下表面為平面，兩個(gè)所述下定位腳皆由支撐柱體的下表面向下一體延伸而成，兩個(gè)下定位 腳間的橫向間距與所述墊板定位孔間的橫向間距相同，所述下定位腳與所述墊板定位相匹 配，所述下定位腳插于墊板定位孔中，所述支撐柱體的下表面止擋于墊板上表面，所述支撐 柱體的弧面型的上表面支撐印刷電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防焊架高定位撐腳，其特征在于由支撐柱體和兩個(gè)下定位 腳組成，以使用方向?yàn)闇?zhǔn)，該防焊架高定位撐腳整體類似倒U形，所述支撐柱體為橫向條狀 且仰視呈跑道狀，所述支撐柱體具有上、下表面和立面，所述支撐柱體的立面由兩端圓柱形 側(cè)立面和兩側(cè)平直狀側(cè)立面構(gòu)成，所述支撐柱體的上表面為弧面和下表面為平面，兩個(gè)所 述下定位腳皆由支撐柱體的下表面向下一體延伸而成，兩個(gè)下定位腳間的橫向間距與所述 墊板定位孔間的橫向間距相同，所述下定位腳為圓柱形且直徑與所述墊板定位孔直徑相 同，所述下定位腳插于墊板定位孔中，所述支撐柱體的下表面止擋于墊板上表面，所述支撐 柱體的弧面型的上表面支撐印刷電路板，當(dāng)視點(diǎn)位于支撐柱體的圓柱形側(cè)立面?zhèn)扔^看該防 焊架高定位撐腳時(shí)，該防焊架高定位撐腳的支撐柱體上部為半圓形，當(dāng)視點(diǎn)位于支撐柱體 的平直狀側(cè)立面?zhèn)扔^看該防焊架高定位撐腳時(shí)，該防焊架高定位撐腳的支撐柱體上部的兩 端為對稱的四分之一圓形且支撐柱體上部的上端為平直狀。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種防焊架高定位撐腳，該防焊架高定位撐腳由支撐柱體和至少一個(gè)下定位腳組成，以使用方向?yàn)闇?zhǔn)，所述支撐柱體具有上、下表面，且支撐柱體的上、下表面分別為弧面和平面，所述下定位腳由支撐柱體的下表面向下一體延伸而成，所述下定位腳與機(jī)臺(tái)上的墊板定位孔相匹配且插于墊板定位孔中，所述支撐柱體的下表面止擋于墊板上表面，所述支撐柱體的弧面型的上表面支撐印刷電路板，該防焊架高定位撐腳在實(shí)現(xiàn)印刷電路板的架高及定位的同時(shí)，由于其上表面為弧面，使其與印刷電路板的接觸為線接觸，減少了與印刷電路板的接觸面積，因此還可避免油墨沾黏。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102083275SQ20091023208
公開日2011年6月1日 申請日期2009年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月1日
發(fā)明者黎振貴 申請人:柏承科技(昆山)股份有限公司