專利名稱：耦合層及具有該耦合層的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種耦合層及具有該耦合層的印刷電路板。
背景技術(shù)：
由于電子產(chǎn)品不斷的進(jìn)步更新，功能及效率的需求不斷增強(qiáng)，提高工作的頻率以 增加產(chǎn)品的效率是最直接的方法，就如同計(jì)算機(jī)的CPU每年工作的頻率不斷的倍增一樣， 不斷變快的工作頻率間接的增加產(chǎn)生電磁輻射的干擾問題，要改善電磁輻射干擾，可用很 多方式去解決，而對印刷電路板(PCB)的布局(Layout placement)改善是其中之一種。結(jié) 合圖1及圖2，現(xiàn)有技術(shù)中的印刷電路板(圖未示)包括一耦合層100。該耦合層100包括 依次層疊的電源層20，電介質(zhì)材料層10及地層30。該印刷電路板在工作時(shí)，電源層20產(chǎn) 生電磁輻射，現(xiàn)有技術(shù)為了抑制該電源層20產(chǎn)生的電磁輻射，會(huì)在布線時(shí)使該電源層20相 對該地層30縮進(jìn)一定距離。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)縮進(jìn)距離為20H時(shí)，H為該電源層20與該地 層30之間的電介質(zhì)材料層10的厚度，可以抑制70%的電磁輻射；當(dāng)縮進(jìn)距離為100H時(shí)， 可以抑制98%的電磁輻射。但是，隨著電子產(chǎn)品微型化的趨勢，印刷電路板的電源層20要 縮進(jìn)一特定距離必定會(huì)造成電源層20面積過小無法滿足設(shè)計(jì)需求；如果增加該地層30面 積以增加該電源層20相對該地層30的縮進(jìn)距離，則會(huì)導(dǎo)致印刷電路板的面積過大。
因此，如何能夠進(jìn)一步抑制印刷電路板的電源層的電磁輻射成為了極待解決的技 術(shù)問題

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能夠進(jìn)一步抑制印刷電路板的電源層的電磁輻射的耦 合層及具有該耦合層的印刷電路板。
—種用于印刷電路板的耦合層，其包括一第一介質(zhì)層，一電源層及一地層。該第
一介質(zhì)層包括第一表面及與該第一表面相對的第二表面。該電源層與該地層分別覆設(shè)于該
第一表面及該第二表面上。在該第一表面上該電源層相對該地層縮進(jìn)一個(gè)距離而形成一個(gè)
裸露區(qū)。在該裸露區(qū)覆設(shè)有與該電源層絕緣的導(dǎo)電層。該導(dǎo)電層與該地層電連接。 —種印刷電路板，其包括上述的耦合層及至少一信號(hào)復(fù)合層。該至少一信號(hào)復(fù)合
層覆設(shè)在該電源層上。 相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的耦合層及具有該耦合層的印刷電路板，通過在該 第一表面增加了與該地層電連接的導(dǎo)電層，使得該電源層的電磁輻射被該地層吸收的同 時(shí)，還被該導(dǎo)電層吸收，因此可以進(jìn)一步抑制電磁輻射。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的耦合層的俯視圖。
圖2為圖1的耦合層沿II-II線的截面圖。
圖3為本發(fā)明提供的耦合層的俯視圖。
圖4為圖3中的耦合層沿IV-IV線的截面圖。
圖5為圖4中的耦合層中V所示區(qū)域的局部放大圖。
圖6為本發(fā)明提供的印刷電路板的截面示意圖。
具體實(shí)施例方式
結(jié)合圖3及圖4，本發(fā)明提供一種用于印刷電路板的耦合層200，其包括一第一介 質(zhì)層210， 一電源層220及一地層230。該第一介質(zhì)層210包括第一表面212及與該第一表 面212相對的第二表面214。該電源層220與該地層230分別覆設(shè)于該第一表面212及該 第二表面214。該第一介質(zhì)層210厚度為H。在該第一表面212上該電源層220相對該地 層230縮進(jìn)一個(gè)距離而形成一個(gè)裸露區(qū)216。優(yōu)選地，該距離選用20H?？梢岳斫?，該距離還 可大于20H。該耦合層200還包括過孔250。在該裸露區(qū)216覆設(shè)有與該電源層220絕緣 的導(dǎo)電層240，且該導(dǎo)電層240與該地層230通過該過孔250進(jìn)行電連接。該導(dǎo)電層240的 材質(zhì)為金屬材料或銦錫金屬氧化物，該金屬材料可為銅，鋁，銀，鉬，金等。該電源層220、及 該地層230的材質(zhì)為金屬材料，該金屬材料可為銅，鋁，銀，鉬或金等。該第一介質(zhì)層210的 材質(zhì)可為酚醛樹脂、玻璃纖維，環(huán)氧樹脂或玻璃環(huán)氧樹脂。在本實(shí)施方式中，該導(dǎo)電層240、 該電源層220、及該地層230的材質(zhì)為銅；該第一介質(zhì)層210的材質(zhì)為玻璃環(huán)氧樹脂。
結(jié)合圖4及圖5，由于在該第一表面212增加了與該地層230電連接的該導(dǎo)電層 240，使得該電源層220輻射出的電磁輻射被該地層230吸收的同時(shí)，還被該導(dǎo)電層240及 該過孔250吸收，從而可以在不增加所縮進(jìn)的距離的情況下進(jìn)一步抑制該電源層220的電 磁輻射。因此，本實(shí)施方式的耦合層200在抑制等量電磁輻射的情況下可縮減該距離，從而 減小該耦合層200的體積。 參見圖6，本發(fā)明實(shí)施方式還提供一種印刷電路板300，其包括上述的耦合層200 及一信號(hào)復(fù)合層310。該信號(hào)復(fù)合層310包括一第二介質(zhì)層314及覆設(shè)在該第二介質(zhì)層314 上的信號(hào)層312，該第二介質(zhì)層314覆設(shè)在該電源層220上。該信號(hào)層312的材質(zhì)為金屬 材料。該金屬材料可為銅、鋁、銀、鉬或金。該第二介質(zhì)層314的材質(zhì)可為酚醛樹脂、玻璃纖 維，環(huán)氧樹脂或玻璃環(huán)氧樹脂。在本實(shí)施方式中，該第二介質(zhì)層314為玻璃環(huán)氧樹脂，該信 號(hào)層312的材質(zhì)為銅。 由于采用了耦合層200，在同等距離的情況下，印刷電路板300可進(jìn)一步抑制該電 源層220的電磁輻射。而在抑制等量電磁輻射的情況下，該印刷電路板300可縮減該距離， 從而減小印刷電路板300的體積。 綜上所述，本發(fā)明實(shí)施方式提供的耦合層及具有該耦合層的印刷電路板通過在該 第一表面增加了與該地層電連接的導(dǎo)電層，使得該電源層的電磁輻射被該地層吸收的同時(shí) 還被該導(dǎo)電層及該過孔吸收，從而可以在不增加所縮進(jìn)的距離的情況下進(jìn)一步減少該電源 層的電磁輻射。另外，由于采用本發(fā)明實(shí)施方式的耦合層及具有該耦合層的印刷電路板在 減少等量電磁輻射的情況下可縮減該距離，從而減小體積。 本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施方式僅是用來說明本發(fā)明， 而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對以上實(shí)施方式所作 的適當(dāng)改變和變化都落在本發(fā)明要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種用于印刷電路板的耦合層，其包括一第一介質(zhì)層，一電源層及一地層，該第一介質(zhì)層包括第一表面及與該第一表面相對的第二表面，該電源層與該地層分別覆設(shè)于該第一表面及該第二表面上，在該第一表面上該電源層相對該地層縮進(jìn)一個(gè)距離而形成一個(gè)裸露區(qū)，其特征在于，在該裸露區(qū)覆設(shè)有與該電源層絕緣的導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層與該地層電連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的耦合層，其特征在于，該耦合層還包括過孔，該導(dǎo)電層與該地層 通過該過孔進(jìn)行電連接。
3. 如權(quán)利要求1所述的耦合層，其特征在于，該導(dǎo)電層的材質(zhì)為金屬材料或銦錫金屬 氧化物。
4. 如權(quán)利要求3所述的耦合層，其特征在于，該金屬材料為銅，鋁，銀，鉬，金。
5. 如權(quán)利要求1所述的耦合層，其特征在于，該電源層與該地層的材質(zhì)為金屬材料。
6. 如權(quán)利要求5所述的耦合層，其特征在于，該金屬材料為為銅，鋁，銀，鉬，金。
7. 如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的耦合層，其特征在于，該第一介質(zhì)層的材質(zhì)為酚醛樹 脂、玻璃纖維，環(huán)氧樹脂或玻璃環(huán)氧樹脂。
8. 如權(quán)利要求7所述的耦合層，其特征在于，該距離選取范圍為20倍以上的該第一介 質(zhì)層的厚度。
9. 一種印刷電路板，其包括一個(gè)如權(quán)利要求1所述的耦合層及敷設(shè)在該電源層的至少一信號(hào)復(fù)合層。
10. 如權(quán)利要求9所述的印刷電路板，其特征在于，該信號(hào)復(fù)合層包括一第二介質(zhì)層及 覆設(shè)在該第二介質(zhì)層上的信號(hào)層，該第二介質(zhì)層覆設(shè)在該電源層上。
11. 如權(quán)利要求io所述的印刷電路板，其特征在于，該信號(hào)層的材質(zhì)為金屬材料，該第二介質(zhì)層的材質(zhì)為酚醛樹脂、玻璃纖維，環(huán)氧樹脂或玻璃環(huán)氧樹脂。
12. 如權(quán)利要求11所述的印刷電路板，其特征在于，該金屬材料為銅、鋁、銀、鉬或金。
全文摘要
一種用于印刷電路板的耦合層，其包括一第一介質(zhì)層，一電源層及一地層。該第一介質(zhì)層包括第一表面及與該第一表面相對的第二表面。該電源層與該地層分別覆設(shè)于該第一表面及該第二表面上。在該第一表面上該電源層相對該地層縮進(jìn)一個(gè)距離而形成一個(gè)裸露區(qū)。在該裸露區(qū)覆設(shè)有與該電源層絕緣的導(dǎo)電層。該導(dǎo)電層與該地層電連接，從而可以進(jìn)一步抑制該電源層產(chǎn)生的電磁輻射。本發(fā)明還提供了一種具有該耦合層的印刷電路板。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101730377SQ20081030527
公開日2010年6月9日 申請日期2008年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月29日
發(fā)明者范發(fā)平 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司