專利名稱：印刷電路板蓋孔結構的制作方法
技術領域：
本實用新型有關用以導通印刷電路板不同板面或不同電 路層電路的蓋孔結構改良，旨在簡化蓋孔結構的加工流程，降 低蓋孔結構的加工成本，以及提高蓋孔結構的品質。
背景技術：
按，印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)由傳遞電訊的電路層 (銅膜)扮演各電子組件之間的電路聯(lián)結，并且將所需電5各網集成平面并 且分布在印刷電路板的板面或立體式的電路層，以構成不同位置組件 之間聯(lián)結的網絡；印刷電路板的基礎材料，多利用絕緣紙、玻璃纖維 布或其它纖維材料經樹脂含浸的黏合片(Prepreg)疊和而成的積層板，在 高溫高壓下于單面或雙面^ 隻加銅膜而構成；至于，用以構成印刷電3各板各電路層電路的導體則可透過具有導電材料的孔結構所構成。如圖1 A至圖1F所示，為第一種習有印刷電路板蓋孔結構的制造流 程圖；其中，蓋孔結構用以導通印刷電路板10相對應設于積層板11兩 個板面的電路材12,故其首先如圖1A及圖1B所示，在印刷電路板10上 設有一同時貫穿積層板ll及其兩面電路材12的貫通孔i3,再經過圖1C 的電鍍加工制程，使電路材12構成電性連接之后，并須再經由如圖1D、 E的塞膠、刷磨溢膠加工制程，方得以利用鍍銅加工制程至少將其中一 個電路材12的表面加以填平如圖1F所示，使可做為電子組件或其它相 關電路的電路接點；然而，其整體加工流程不但趨于復雜繁瑣，其加 工成本亦相對較高，況且由于貫通孔13塞膠不易容易產生氣泡，加上 刷磨后的塞膠漲縮控制不易，而無法有效控制蓋孔結構的品質。另外，如圖2A至圖2C所示，為第二種用蓋孔結構的加工流程圖， 其先如圖2A及圖2B所示，在印刷電路板10上設有一同時貫穿積層板11 及其兩面電路材12的貫通孔13,再如圖2C所示，采用通孔填孔電鍍技術將貫通孔13的表面填平，藉以省略塞膠、刷磨溢膠的加工步驟；惟， 通孔填孔電鍍技術不同于一般鍍銅技術，其不但電鍍配方藥水成本較 高，而且容易有漏填或電路材表面未被填平的狀況，同樣無法有效控 制蓋孔結構的品質。實用新型內容有鑒于此，本實用新型所解決的技術問題即針對印刷電路板的蓋 孔結構改良，藉以簡化蓋孔結構的加工流程，降低蓋孔結構的加工成 本，以及提高蓋孔結構的品質。為達上揭目的，本實用新型的技術方案為，主要在印刷電路板其 中一個板面的電路材處設有一深及另一電路材的孔，并且于孔的內部 表面建構有連接于各電路材之間的導電連接材，即構成完整的蓋孔結 構，不但大幅降低蓋孔結構的加工流程、加工成本，以及提高蓋孔結 構的品質。本實用新型的有益效果之一，在于整體蓋孔結構僅需要經過開孔 及建構導電連接材的加工流程即可完成，大幅簡化蓋孔結構的加工流 程，降低加工成本。本實用新型的有益效果之二，在于相對應于開孔處另側的電路材 表面未遭破壞，不但可以省去將電路材表面填平的加工成本，更不致 于將孔的內部導電連接材遮蔽，使印刷電路板一側板面的電路材可做 為電子組件或其它相關電路的電路接點，大幅提升印刷電路板的適用性。


圖1A至圖1F為第一種習有蓋孔結構的加工流程圓；圖2A至圖2C為第二種習有通孔填孔結構的加工流程圖；圖3A至圖3D為本實用新型第一實施例的蓋孔結構加工流程圖；圖4A至圖4D為本實用新型第二實施例的蓋孔結構加工流程圖；圖5為本實用新型的蓋孔結構使用狀態(tài)參考圖；圖6為本實用新型第三實施例的蓋孔結構剖視圖； 圖7為本實用新型蓋孔應用于多層板的結構剖視圖。圖號說明IO印刷電路板 ll積層板 12電路材 121窗口 122定深孔 13貫通孔 14孔 15導電連接材 16絕緣材 20電子組件具體實施方式
本實用新型的特點，可參閱本案圖式及實施例的詳細說明而獲得 清楚地了解。本實用新型的蓋孔結構主要用以導通印刷電路板不同板面或不同 電路層的電路，如圖3D所示，主要在印刷電路板10其中一個板面的電 路材12處設有一深及另 一板面電路材12的孔14，但不使該另 一板面電 路材12穿破，并且于孔14的內部表面建構有連接于各電路材12之間的 導電連接材15。于實施時，如圖3A及圖3B所示，先在印刷電路板10其中一個板面 的電路材12處開設有一使積層板1 l外露的窗口 121 ，接著如圖3C所示， 窗口 121處利用雷射加工朝向積層板11下方開設一深及印電路板10另 側板面電路材12的孔14,最后如圖3D所示，于孔14的內部表面施以鍍 銅加工，使建構完成連接于各電路材12之間的導電連接材15即完成蓋 孔結構的所有加工流程。再者，如圖4A至圖4D本實用新型第二實施例的加工流程圖所示， 先在印刷電路板10其中 一個板面的電路材12處開設有一深入積層板11 特定深度的定深孔12如圖4A及圖4B所示，接著如圖4C所示，沿 著定深孔122利用雷射加工繼續(xù)朝向積層板11下方開設一深及印電路 板10另側板面電路材12的孔14,最后如圖4D所示，于孔14的內部表面 施以鍍銅加工，使建構完成連接于各電路材12之間的導電連接材15即完成蓋孔結構的所有加工流程。由于，本實用新型的整體蓋孔結構僅需要經過開孔(包括開窗口或 定深孔、雷射加工)以及建構導電連接材的加工流程即可完成，不但大幅簡化蓋孔結構的加工流程，更可以降低蓋孔結構的加工成本；尤其， 整體蓋孔結構相對應于開孔處另側的電路材12表面未遭破壞，不但可 以省去將電路材表面填平的加工成本，更不致于將孔14的內部導電連 接材遮蔽，使印刷電路板10—側板面的電路材12可如圖5所示，做為電 子組件20或其它相關電路的電路接點，大幅提升印刷電路板的適用性。值得一提的是，在具體實施時，可以選擇性的在蓋孔結構相對應 于印刷電路板10板面的電路材12表面建構有絕緣材16(可以為綠漆)，如 圖6所示，以因應印刷電路板10的使用需求；且本實用新型的蓋孔可應 用于上述實施例所示的雙面印刷電路板中，亦可應用于多層印刷電路 板中，如圖7所示。綜上所述，本實用新型提供印刷電路板另一較佳可行的蓋孔結構， 爰依法提呈新型專利的申請；再者，本實用新型的技術內容及技術特 點巳揭示如上，然而熟悉本項技術的人士仍可能基于本實用新型的揭 示而作各種不背離本案實用新型精神的替換及修飾。因此，本實用新 型的保護范圍應不限于實施例所揭示者，而應包括各種不背離本實用 新型的替換及修飾，并為以下的申請專利范圍所涵蓋。
權利要求1、一種印刷電路板蓋孔結構，其特征在于，在印刷電路板其中一個板面的電路材處設有一深及另一板面電路材的孔，并且于孔的內部表面建構有連接于各電路材之間的導電連接材。
2、 如權利要求1所述的印刷電路板蓋孔結構，其特征 在于，孔的內部表面設有導電連接材。
3、 如權利要求2所述的印刷電路板蓋孔結構，其特征 在于，該導電連接材為鍍銅加工所成型。
4、 如權利要求1所述的印刷電路板蓋孔纟i構，其特征 在于，該印刷電路板其中一個板面的電路材處，開設有一使 該印刷電路板積層板外露的窗口 ，于該窗口處利用雷射加工 朝向積層板下方開設一深及印電路板另側板面電路材的孔。
5、 如權利要求1所述的印刷電路板蓋孔結構，其特征 在于，該印刷電路板其中一個板面的電路材處，開設有一深 入該印刷電路板積層板特定深度的定深孔，并沿著該定深孔 利用雷射加工朝向積層板下方開設一深及印電路板另側板 面電路材的孑U
6、 如權利要求1所述的印刷電路板蓋孔結構，其特征 在于，選擇性的在蓋孔結構相對應于印刷電路板板面的電路 材表面建構有絕緣材。
7、 如權利要求6所述的印刷電路板蓋孔結構，其特征 在于，該絕緣材為綠漆。
專利摘要本實用新型印刷電路板蓋孔結構，用以導通印刷電路板不同板面或不同電路層的電路，其主要在印刷電路板其中一個板面的電路材處設有一深及另一電路材的孔，并且于孔的內部表面建構有連接于各電路材之間的導電連接材，而可大幅簡化蓋孔結構的加工流程、降低加工成本，以及提高蓋孔結構的品質。
文檔編號H05K1/11GK201119119SQ20072030579
公開日2008年9月17日 申請日期2007年11月15日 優(yōu)先權日2007年11月15日
發(fā)明者呂明, 莊博堯, 林建男, 辛圣文 申請人:瀚宇博德股份有限公司