專利名稱：一種具有內導通孔結構的pcb板壓合工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種PCB板的壓合工藝，具體地說是針對具有內導通孔(IVH)結構的 PCB板的壓合工藝。
背景技術：
隨著科學技術的進步，PCB板的層數(shù)越來越多，PCB板是由芯板與半固化層壓合成 型的。目前，具有內導通孔(IVH)結構的PCB板，進行多層壓合制造時，在兩個芯板間設置 半固化片，在壓合過程中，半固化片上的樹脂會被擠到芯板上的導通孔中，繼續(xù)壓合后，導 通孔中的樹脂會涌出導通孔外而粘覆于PCB板表面，需經(jīng)過研磨機進行多次研磨以消除粘 覆在PCB板表面的樹脂，在研磨的過程中芯板及其表面的銅箔易受到損害，以致報廢，且由 于機器設備及人為的因素，有時還不能研磨干凈，影響了后續(xù)的使用性能。另外，研磨設備 的價格昂貴，加大了生產(chǎn)成本?，F(xiàn)有加工工藝中，有些在芯板表面僅鋪設一張離型膜，然后 直接壓合，效果較差；有些在芯板上下表面鋪設兩層銅箔，并在該兩層銅箔間設置半固化片 后進行壓合，雖然一定程度上解決了導通孔內的樹脂溢出的問題，但在壓合過程中仍然有 樹脂被擠壓出來，而且費用昂貴，板厚均勻性不易控制。

發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種生產(chǎn)效率高、成本低的具有內導通孔結構的 PCB板壓合工藝。為了解決上述技術問題，本明采取以下技術方案一種具有內導通孔結構的PCB板壓合工藝，包括以下步驟(1)對待壓合的上芯板和下芯板鉆導通孔；(2)對導通孔進行金屬化電鍍；(3)在上芯板的上表面從下至上依次鋪設一張離型膜、一張鋁片，在下芯板的下表 面從上至下依次鋪設一張離型膜、一張鋁片，并且在上芯板和下芯板間設置半固化片；(4)壓合；(5)移出鋁片，將該鋁片用于后續(xù)加工的鉆孔工序中，并且撕除離型膜。作為對上述方案的改進，鋁片的厚度為0. 15mm 0. 20mm。本發(fā)明通過對現(xiàn)有工藝的改進，在壓合過程中，采用鋁片和離型膜作為壓合輔助 材料，利用鋁片提供的緩沖性和對芯板的自適應性，有效抑制了導通孔中樹脂的溢出，省去 了壓合后將PCB板轉移到專用的研磨設備上進行反復的研磨以消除PCB板表面的樹脂的工 序，有效縮短了加工流程，一個制造周期與現(xiàn)有工藝相比節(jié)省了約10分鐘，大大提高了生 產(chǎn)效率，還省去了安裝專用的研磨設備，大大節(jié)省了成本及空間。壓合過程使用的鋁片是后 續(xù)加工的鉆孔工序中使用的鋁片，壓合后還可移出返回到后續(xù)加工的鉆孔工序中使用，不 需另外購買鋁片，有效降低了成本。而且由于不用經(jīng)過研磨設備反復研磨，使PCB板表面銅 箔不會受到損傷。另外，導通孔里的樹脂不會溢出，成品質量更好，芯板的板面平整，加工后的成品板厚度均勻性更好。


附圖1為本發(fā)明壓合前的產(chǎn)品狀態(tài)示意圖；附圖2為本發(fā)明壓合后的產(chǎn)品剖面結 構示意圖；附圖3為現(xiàn)有技術壓合前的產(chǎn)品狀態(tài)示意圖。
具體實施例方式為了便于本領域技術人員的理解，下面結合附圖對本發(fā)明作進一步的描述，需要 說明的是，以下所提到的內容并非是對本發(fā)明的限定。如附圖1、2所示，一種具有內導通孔IVH結構的PCB板壓合工藝，包括如下所述步 驟(1)對待壓合的上芯板1和下芯板2鉆導通孔3 ； (2)對導通孔3進行金屬化電鍍；(3) 在上芯板1的上表面從下至上依次鋪設一張離型膜4、一張鋁片5，在下芯板2的下表面從 上至下依次鋪設一張離型膜4、一張鋁片5，并且在上芯板1和下芯板2間設置半固化片6， 該半固化片6可根據(jù)實際需要，設置一張、兩張或三張，在此不一一列舉；(4)壓合；(5)移 出鋁片5，將該鋁片5用于后續(xù)加工的鉆孔工序中，并且撕除離型膜4。其中，鋁片的厚度為 0. 15mm 0. 20mm。后續(xù)加工包括按現(xiàn)有技術的工藝進行的鉆孔、沉銅、電鍍、外層圖形轉移 等以最終制成IVH結構的PCB板成品，由于后續(xù)的加工均采用的是現(xiàn)有技術，因此，在此不 再作詳細贅述。另外，本發(fā)明步驟1的鉆導通孔、步驟2的對導通孔進行金屬化電鍍、及步 驟4的壓合工序中使用的技術，如步驟4中壓合涉及到的壓力、溫度等均采用本領域技術人 員所公知的常規(guī)技術，在此不再作詳細贅述，即采用普通的PCB板加工工藝即可實現(xiàn)本發(fā) 明的生產(chǎn)。需要說明的是，本發(fā)明提及的芯板可以為四層、八層或20層或更多偶數(shù)層，在此 不一一列舉，根據(jù)客戶的實際需要進行設置。實施例一，上芯板1和下芯板2均為4層芯板，在上芯板1的上表面依次鋪設一張 離型膜4、一張鋁片5，在下芯板2的下表面依次鋪設一張離型膜4、一張鋁片5，上芯板1和 下芯板2間設置一張半固化片6，鋁片的厚度為0. 15mm，進行壓合，壓合后為8層板。實施例二，上芯板1和下芯板2均為8層芯板，在上芯板1的上表面依次鋪設一張 離型膜4、一張鋁片5，在下芯板2的下表面依次鋪設一張離型膜4、一張鋁片5，上芯板1和 下芯板2間設置兩張半固化片6，鋁片的厚度為0. 18mm，進行壓合，壓合后為16層板。實施例三，上芯板1和下芯板2均為24層芯板，在上芯板1的上表面依次鋪設一 張離型膜4、一張鋁片5，在下芯板2的下表面依次鋪設一張離型膜4、一張鋁片5，上芯板1 和下芯板2間設置三張半固化片6，鋁片的厚度為0. 20mm，進行壓合，壓合后為48層板。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明所揭示的技術方案利用鋁片和離型膜作為壓合過程中的 輔助材料，在壓合過程中半固化片上的樹脂進入到芯板導通孔內，芯板導通孔內的樹脂不 會溢出到芯板表面，省去了壓合后將芯板轉移到專用的研磨設備中反復研磨以消除溢出芯 板表面的樹脂的工序，即本發(fā)明與現(xiàn)有工藝相比減少了工序，使生產(chǎn)流程縮短，大大提高了 生產(chǎn)效率，節(jié)省了生產(chǎn)成本。下面列舉本發(fā)明采用鋁片和離型膜與現(xiàn)有技術中采用銅箔和半固化片作為壓合 輔助材料的成本比較，均按市場價計算。
規(guī)格為640 X 400mmX 40um的離型膜每張為2. 04元；規(guī)格為508mmX 340mmX 0. 2mm 的鋁片每張為2. 00元；規(guī)格為640X400mmX 12um的銅箔每張為2. 81元；規(guī)格為 508X 340mm的半固化片每張為2. 25元。如附圖1所示，本發(fā)明只需采用2張鋁片和2張離型膜作為壓合輔助材料即可。由 于本發(fā)明中鋁片是利用后續(xù)加工的鉆孔工序中使用的鋁片，壓合后該鋁片仍可以返回給后 續(xù)加工的鉆孔工序中使用，因此，不需額外購買鋁片，壓合輔助材料成本為2. 04元/張X2 張=4. 08元。如附圖3所示，現(xiàn)有技術中采用銅箔和半固化片為壓合輔助材料的，由于在上芯 板的上表面鋪設兩張銅箔7和一張半固化片6，在下芯板的下表面鋪設兩張銅箔7和一張半 固化片6，因此，壓合輔助材料成本為2.81元/張X4張+2. 25元/張X2張=15. 74元， (15. 74-4. 08)/15. 74X100%= 74. 1%, 由以上數(shù)據(jù)不難看出，本發(fā)明壓合輔助材料的成本與現(xiàn)有技術中壓合輔助材料的 成本相比下降了 70%左右，有效降低了生產(chǎn)成本。另外，雖然現(xiàn)有技術中也有只在上芯板的上表面和下芯板的下表面各鋪設一張離 型膜即進行壓合的工藝，壓合的輔助材料成本與本發(fā)明是一樣的，但這樣壓合后樹脂會溢 出到芯板表面，需要進行反復研磨工序，增加了額外的生產(chǎn)成本，并且壓合后的芯板表面的 銅的厚度不均勻。以上現(xiàn)有技術的工藝在壓合后均需要將芯板轉到專用的研磨設備中進行反復研 磨，以消除芯板表面的樹脂。而本發(fā)明由于壓合過程中樹脂不會溢出到芯板表面，省下了 將芯板拿去研磨設備中反復研磨以消除芯板表面樹脂的工序，與現(xiàn)有制造PCB板的工藝相 比，本發(fā)明縮短了加工周期，制造周期節(jié)省了約10分鐘，，提高了效率。更省下了安裝專用 的研磨設備，節(jié)省了空間及成本。如一臺四軸的研磨機就需要大概100萬元人民幣，研磨材 料中陶瓷刷輪每支就需要1.5萬元，一臺四軸研磨機就需要四支陶瓷刷輪，費用比較昂貴。 本發(fā)明不需安裝專用的研磨機，電費、人工費用也隨之降低。由此可見，采用本發(fā)明所揭示 的技術方案后，不僅縮短了制造流程，提高了生產(chǎn)效率，也大大節(jié)約了生產(chǎn)成本。
權利要求
一種具有內導通孔結構的PCB板壓合工藝，包括以下步驟(1)對待壓合的上芯板和下芯板鉆導通孔；(2)對導通孔進行金屬化電鍍；(3)在上芯板的上表面從下至上依次鋪設一張離型膜、一張鋁片，在下芯板的下表面從上至下依次鋪設一張離型膜、一張鋁片，并且上芯板和下芯板間設置半固化片；(4)壓合；(5)移出鋁片，將該鋁片用于后續(xù)加工的鉆孔工序中，并且撕除離型膜。
2.根據(jù)權利要求1所述的具有內導通孔結構的PCB板壓合工藝，其特征在于所述鋁 片的厚度為0. 15mm 0. 20mm。
全文摘要
一種具有內導通孔結構的PCB板壓合工藝，包括以下步驟(1)對待壓合的上芯板和下芯板鉆導通孔；(2)對導通孔進行金屬化電鍍；(3)在上芯板的上表面從下至上依次鋪設一張離型膜、一張鋁片，在下芯板的下表面從上至下依次鋪設一張離型膜、一張鋁片，并且在上芯板和下芯板間設置半固化片；(4)壓合；(5)移出鋁片，將該鋁片用于后續(xù)加工的鉆孔工序中，并且撕除離型膜。本發(fā)明在制造PCB板中的壓合工序中，用鋁片及離型膜作為壓合的輔助材料，使壓合過程中導通孔內的樹脂不會溢到PCB板表面，省掉利用研磨機進行反復研磨以消除PCB板表面多余的樹脂的工序，大大降低生產(chǎn)成本，節(jié)省了生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率，節(jié)省作業(yè)空間。
文檔編號H05K3/46GK101888749SQ20101021317
公開日2010年11月17日 申請日期2010年6月28日 優(yōu)先權日2010年6月28日
發(fā)明者王愛軍 申請人:王愛軍