專利名稱：高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電載板，特別是涉及一種高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板。
技術(shù)背景一般電子元件使用PCB載板來組裝并于其上規(guī)劃線路與電子元件之間 的電連接關(guān)系。但由于PCB載板本身的導(dǎo)熱性不良，導(dǎo)致使用產(chǎn)熱量較高 的電子元件，或是使用于諸如筆記型電腦內(nèi)部等不易散熱的環(huán)境時，電子 元件所產(chǎn)的熱量未能被適當(dāng)?shù)募右陨?，進而引起故障或當(dāng)機等運作上的 嚴(yán)重問題，甚至?xí)?dǎo)致電子元件本身或周邊設(shè)備的損壞。前述產(chǎn)熱量較高的電子元件之中，尤以高能(High power)發(fā)光二極 管(Light-emitting Diode, LED)為甚。隨著近年發(fā)光二極管相關(guān)科技的發(fā)展，發(fā)光二極管不但在發(fā)光顏色方 面發(fā)展出紅光、黃光、綠光、藍光甚至白光的發(fā)光二極管供業(yè)者或使用者 搭配使用，更在光強度方面有長足進步，頗有取代傳統(tǒng)燈泡、日光燈或其 他發(fā)光器材的趨勢。為得到所需的照明效果，常將數(shù)個相互搭配的發(fā)光二極管設(shè)置于一 PCB 載板上，使^在發(fā)光時能合作發(fā)揮更強的光照效果或調(diào)配出所需的發(fā)光顏 色。然而，前述相互搭配的發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱量不但未能得到適當(dāng)?shù)?散熱，反而互相影響而使故障或損壞的機率大為提高，是一有待改善的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，而提供一種新型 結(jié)構(gòu)的高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板，所要解決的技術(shù)問題是使其在供電子元件設(shè)置的 同時，另可發(fā)揮良好的散熱效果以排除電子元件產(chǎn)出的熱量，以降低故障 或損壞的機率，提高產(chǎn)品的良率，從而更加適于實用。為達到上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)手段是令該高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板包 括有一鋁板，其上形成有多數(shù)個埋孔，以供電子元件插設(shè)； 一絕緣物質(zhì)，覆蓋于該鋁板表面及其埋孔的內(nèi)周壁上；藉絕緣物質(zhì)可 達到絕緣的效果，其中該絕緣物質(zhì)可采用陽極處理的方式達成覆蓋鋁板表 面與埋孔內(nèi)周壁的目的；一導(dǎo)電物質(zhì)，塞合于前述埋孔之中，使埋孔構(gòu)成一導(dǎo)通接點；該導(dǎo)電 物質(zhì)可采用如銅膏或銅條等金屬材料，作為來達成導(dǎo)電的效果；一線路層，其形成于前述鋁板表面的絕緣物質(zhì)上層，并連結(jié)既定的導(dǎo) 通接點，其表面并經(jīng)蝕刻而形成凹凸不平的粗糙形狀；—石墨層，其形成于該線路層的表面上，發(fā)揮保護前述線路層的功用。使用本實施例的高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板時，將電子元件以表面粘著技術(shù) (surface-mount technology, SMT )的方式依規(guī)劃設(shè)置于適當(dāng)?shù)膶?dǎo)通接點 上，并藉由前述線路層在該等電子元件之間建立電連接關(guān)系。前述電子元件在運作中所散發(fā)的熱量則經(jīng)由該鋁板的表面積散逸。由 于鋁板本身即具有高導(dǎo)熱性，且該鋁板的表面積相對于個別電子元件而言 極為廣大，因此可以非常有效率的散熱而排除熱量，確可達成本發(fā)明提供 一高導(dǎo)熱導(dǎo)電栽板以在供電子元件設(shè)置的同時進行有效散熱，降低故障或 損壞的機率，并提高良率的目的。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細(xì)說明如下。附困說明

圖1為本發(fā)明第一實施例高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板的鋁板鉆孔的側(cè)視剖面圖。 圖2為本發(fā)明第一實施例高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板進行陽極處理的側(cè)視剖面圖。 圖3為本發(fā)明第一實施例高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板灌入銅膏的側(cè)視剖面圖。 圖4為本發(fā)明第一實施例高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板上形成線路的側(cè)視剖面圖。 圖5:為本發(fā)明第一實施例高導(dǎo)熱導(dǎo)電栽板經(jīng)蝕刻后電鍍石墨的側(cè)視剖具體實施方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附困及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板其具 體實施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。請參閱圖1，揭露有本發(fā)明第一實施例高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板的鋁板鉆孔的側(cè) 視剖面圖。面圖。10:鋁板 20:絕緣物質(zhì) 40:線路層11:埋孔 30:銅膏 50:石墨層
本發(fā)明第一實施例高導(dǎo)熱導(dǎo)電栽板使用一鋁板io來進行制作，首先于該鋁板10上預(yù)先設(shè)定電子元件(圖中未示)設(shè)置的位置，并規(guī)劃其間的電連接關(guān)系與所需的線路布局。接著在欲設(shè)置電子元件處鉆孔以形成對應(yīng)于 電子元件表面粘著腳位的埋孔11。請配合參閱圖2，揭露有本發(fā)明第一實施例高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板進行陽極處 理的側(cè)視剖面圖。將該鋁板10進行陽極處理，使其表面及其埋孔11的內(nèi)周壁上皆披覆 有一層絕緣物質(zhì)20而達到絕緣的效果。請配合參閱圖3，揭露有本發(fā)明第一實施例高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板的埋孔灌入 銅青的側(cè)^見剖面圖。其次，在前述埋孔11中灌入銅膏30或銅條(圖中未示)以構(gòu)成導(dǎo)通 接點；在本實施例中，采用銅膏30,使之塞合于埋孔11之中作為導(dǎo)電物質(zhì)， 并將突出埋孔11的銅膏30修整，使之不復(fù)突出而保持平整外觀。請配合參閱圖4，揭露有本發(fā)明第一實施例高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板上形成線路 的側(cè)視剖面圖。依照前述線路布局，以可蝕刻金屬粉加上環(huán)氧樹脂(Epoxy)混合成液 態(tài)之后，印刷于前述鋁板IO上以形成一線路層40，以便在預(yù)定的導(dǎo)通孔之 間建立電連接關(guān)系。請配合參閱圖5,揭露有本發(fā)明第一實施例高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板經(jīng)蝕刻后電 鍍石墨的側(cè)視剖面圖。在如前述于既定導(dǎo)通接點間以線路層40構(gòu)成電連接后，再對該線路層 40進行蝕刻，使該線路層40表面形成凹凸不平的粗糙形狀。在本實施例中 實施該蝕刻處理時，對本實施例的高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板全體進行蝕刻處理，利 用線路層40比起經(jīng)過陽極處理的高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板更容易受到蝕刻的特性， 使該線路層40受蝕刻而讓其表面形成所需的態(tài)樣。接著，以電鍍50的方式在該線路層40的表面上形成一石墨層50，前 述線路層40表面的粗糙形狀有助于使石墨層50結(jié)合于線路層40的表面， 以讓該石墨層50發(fā)揮保護該線路層40的功用。在使用本實施例的高導(dǎo)熱導(dǎo)電栽板時，將電子元件依表面粘著技術(shù)的 方式依規(guī)劃設(shè)置于預(yù)定的導(dǎo)通接點上，并透過線路層40構(gòu)成電連接。同時，該等電子元件在運作中所散發(fā)的熱量則經(jīng)由高導(dǎo)熱性的鋁板10 排散，并借著該鋁板10的表面積散逸。由于該鋁板10的表面積相對于個 別電子元件而言極為廣大，因此可以非常有效率的散熱而排除電子元件所 產(chǎn)出的熱量?？紤]本發(fā)明的高導(dǎo)熱導(dǎo)電栽板有效散熱的特性，可知其應(yīng)用于諸如大 尺寸液晶電4見(TFT-LCD TV)的背光模組，或是應(yīng)用于諸如密集排列的發(fā)
光二極管照明設(shè)備，又或是應(yīng)用于諸如筆記型電腦內(nèi)部等不易散熱的環(huán)境 時，可以發(fā)揮有效散熱的效果，而快速散發(fā)熱量，或配合后續(xù)的熱力學(xué)設(shè) 計，使熱量可以有效的受到導(dǎo)引而散出，離開不易散熱的環(huán)境。由上述可知，本發(fā)明確可提供一高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板以在供電子元件設(shè)置 的同時，另可發(fā)揮良好的散熱效果以排除電子元件產(chǎn)出的熱量，以降低故 障或損壞的機率，提高產(chǎn)品的良率。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板，其特征在于，包括有一鋁板，其上形成有多數(shù)個埋孔；一絕緣物質(zhì)，覆蓋于該鋁板表面以及其埋孔的內(nèi)周壁上；一導(dǎo)電物質(zhì)，塞合于前述埋孔的中，以構(gòu)成導(dǎo)通接點；一線路層，其形成于前述鋁板表面的絕緣物質(zhì)上層，并電連接各導(dǎo)通接點，且其表面受蝕刻而形成凹凸不平的粗糙形狀；以及一石墨層，其形成于該線路層的表面上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板，其特征在于其中所述的 絕緣物質(zhì)采用陽極處理的方式覆蓋于鋁板表面與其埋孔的內(nèi)周壁上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板，其特征在于其中所述的 線路層由可蝕刻的金屬粉加上環(huán)氧樹脂混合成液態(tài)，以印刷方式形成于鋁 板上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的高導(dǎo)熱導(dǎo)電栽板，其特征在于其中所述的 導(dǎo)電物質(zhì)是金屬材料。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板，其特征在于其中所述的 導(dǎo)電物質(zhì)是銅膏。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的高導(dǎo)熱導(dǎo)電栽板，其特征在于其中所述的 導(dǎo)電物質(zhì)是銅條。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板，其特征在于其中所述的 石墨層以電鍍方式形成。
全文摘要
一種高導(dǎo)熱導(dǎo)電載板，其包括有一形成有多數(shù)個埋孔的鋁板、一覆蓋于鋁板表面及其埋孔內(nèi)周壁的絕緣物質(zhì)、一塞合于埋孔中的導(dǎo)電物質(zhì)與一連結(jié)既定埋孔并導(dǎo)通埋孔中導(dǎo)電物質(zhì)的線路層；其中，埋孔及其間的導(dǎo)電物質(zhì)構(gòu)成一導(dǎo)通接點，又線路層表面形成保護用的石墨層，當(dāng)電子元件安裝于前述載板上時，可利用鋁板的高導(dǎo)熱性發(fā)揮良好的散熱效果。
文檔編號H05K1/03GK101212862SQ20061015640
公開日2008年7月2日 申請日期2006年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月29日
發(fā)明者郭禮維 申請人:高陸股份有限公司