專(zhuān)利名稱(chēng)：電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，尤指一種可將熱量快速均勻擴(kuò)散、減少熱量堆積于狹小區(qū)域而造成異常溫度上升的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)為有效防止電路板上或其它部位電子組件受外部電磁波干擾的機(jī)制，多會(huì)于相關(guān)電子組件的周?chē)吧戏皆O(shè)置導(dǎo)電、導(dǎo)磁(多為金屬)材料制成的遮蔽蓋；然而，隨著應(yīng)用范圍逐漸廣泛，于該遮蔽蓋內(nèi)設(shè)置的電子組件亦不局限于傳統(tǒng)較低功率的發(fā)熱組件，而由于該遮蔽蓋內(nèi)部為與外部隔離的封閉空間，致使其散熱效率較為不佳，因此，隨著較大功率(產(chǎn)生較多熱量)的電子組件(處理器、功率晶體等)設(shè)置于遮蔽蓋內(nèi)，不但對(duì)于其散熱方面必須投入更多的設(shè)計(jì)心力，同時(shí)對(duì)于遮蔽蓋表面熱量直接擴(kuò)散勢(shì)必造成附近局部位置溫度過(guò)高的情形，亦必須納入開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的考慮。針對(duì)上述局部位置溫度過(guò)高的缺失；較常見(jiàn)的解決方法，是利用導(dǎo)熱效率較佳的導(dǎo)熱組件(例如:導(dǎo)熱管)以其局部接觸于該遮蔽蓋，并于該導(dǎo)熱組件上的其它位置另設(shè)有增加散熱效果的散熱組件(如:散熱片、風(fēng)扇)，利用該導(dǎo)熱組件將熱源的熱量傳輸至其它部位，再由散熱組件加以發(fā)散，如此可減少熱量過(guò)度集中而造成局部位置溫度過(guò)高。然而，上述結(jié)構(gòu)于實(shí)施上的成本較高，對(duì)于部份低售價(jià)的電子產(chǎn)品而言，并不符合經(jīng)濟(jì)效益；同時(shí)，單純地發(fā)散熱量過(guò)程中，并未見(jiàn)有可阻隔熱量直接輻射傳輸?shù)氖侄?，致使其于?shí)際應(yīng)用上難以達(dá)到完全令人滿意的功效。有鑒于已知的導(dǎo)熱或阻熱組件有上述缺點(diǎn)，創(chuàng)作人乃針對(duì)該些缺點(diǎn)研究改進(jìn)之道，終于有本實(shí)用新型產(chǎn)生。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其可有效阻隔預(yù)設(shè)隔離殼罩所產(chǎn)生的熱量直接輻射傳遞，并快速地將該熱量向四周傳遞擴(kuò)散，以避免熱量過(guò)度集中而造成局部位置的異常溫升。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其至少包括一導(dǎo)熱導(dǎo)磁的隔離殼罩，該隔離殼罩設(shè)置于至少一預(yù)設(shè)熱源的周側(cè)形成覆蓋；其特點(diǎn)是:所述導(dǎo)電熱裝置還包括導(dǎo)熱件組，該導(dǎo)熱件組由數(shù)個(gè)具導(dǎo)電性的導(dǎo)熱件相互疊置組成，該導(dǎo)熱件組具有一接觸面，且該接觸面與該隔離殼罩形成接觸。所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件為具快速橫向熱傳導(dǎo)的結(jié)構(gòu)體。所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件具有不同的導(dǎo)熱系數(shù)。所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件中，具有相對(duì)較高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱件設(shè)置于接近該熱源的位置，且具有相對(duì)較低導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱件設(shè)置于遠(yuǎn)離該熱源的位置。所述隔離殼罩與導(dǎo)熱件組之間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。[0013]所述隔離殼罩由圍繞于熱源周側(cè)的隔離殼、以及罩蓋于該隔離殼上方的隔離蓋所組成。所述導(dǎo)熱件組是由數(shù)個(gè)呈片狀的導(dǎo)熱件相互疊置而成的組合結(jié)構(gòu)體。如此，本裝置可有效阻隔預(yù)設(shè)隔離殼罩所產(chǎn)生的熱量直接輻射傳遞，并快速地將該熱量向四周傳遞擴(kuò)散，以避免熱量過(guò)度集中而造成局部位置的異常溫升；同時(shí)，可利用具導(dǎo)電性的黏膠結(jié)合多層導(dǎo)熱組件，除可使各導(dǎo)熱件間的結(jié)合更加穩(wěn)固，并可使各導(dǎo)熱件間可產(chǎn)生導(dǎo)電接地的功效。為使本實(shí)用新型的上述目的、功效及特征可獲致更具體的了解，茲依下列附圖說(shuō)明如下。

圖1是本實(shí)用新型的構(gòu)造分解圖。圖2是本實(shí)用新型的立體組合示意圖。圖3是本實(shí)用新型的組合剖面圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明1.....導(dǎo)熱件組11、12、13....導(dǎo)熱件111、121、131...接觸面112、122、132...結(jié)合面2……黏著層3……隔離殼罩31....隔離殼32....隔離蓋4.....電路板40....熱源
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參見(jiàn)圖1至圖3所示，可知本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主要包括:一由數(shù)個(gè)導(dǎo)熱件相互疊置組成的導(dǎo)熱件組1，于圖標(biāo)的實(shí)施例中，該導(dǎo)熱件組I由導(dǎo)熱件11、12、13所疊置組成，且各導(dǎo)熱件11、12、13可為具快速橫向熱傳導(dǎo)(熱量不易直接穿透，而容易沿導(dǎo)熱件11、12、13的延伸方向傳導(dǎo))的結(jié)構(gòu)體，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，該導(dǎo)熱件組I可依需要由更多(三片以上)或較少(二片)的導(dǎo)熱件以相同的方式疊置而成，且于該導(dǎo)熱件11、12、13上二表側(cè)分別設(shè)有相對(duì)的接觸面111、121、131及結(jié)合面112、122、132，該接觸面121、131分別與結(jié)合面112、122相接觸，使該導(dǎo)熱件11、12、13依序疊置形成該導(dǎo)熱件組1，且使該接觸面111、結(jié)合面132得以外露于該導(dǎo)熱件組I表面上的二對(duì)側(cè)。上述導(dǎo)熱件組I可配合一罩蓋于熱源40的隔離殼罩3而同時(shí)實(shí)施，于圖示的實(shí)施例中，該熱源40可為一電路板4上的電子組件(如:處理器、功率晶體等)，而該隔離殼罩3可由一圍繞于熱源40周側(cè)的隔離殼31、以及一罩蓋于該隔離殼31上方的隔離蓋32所組成，且該導(dǎo)熱件組I的接觸面111接觸于該隔離殼31或與隔離蓋32所組成的隔離殼罩3之上。使用時(shí)，該隔離殼罩3可將熱源40所產(chǎn)生的熱量分別經(jīng)由直接向外輻射，以及由接觸面111傳導(dǎo)至該導(dǎo) 熱件組I的方式發(fā)散，但無(wú)論是輻射或直接傳導(dǎo)的熱量向上時(shí)，皆會(huì)為該導(dǎo)熱件組I所阻隔，由于該導(dǎo)熱件組I的各導(dǎo)熱件11、12、13間雖為疊置接觸狀態(tài)，但仍于其間具有部份空隙部位，此空隙部位與該疊置接觸部位分別可形成不同的熱阻，藉此，可對(duì)該隔離殼罩3沿垂直導(dǎo)熱件組I的輻射方向的熱量形成適當(dāng)阻隔，使得大多數(shù)的熱量可沿導(dǎo)熱件11向四周擴(kuò)散，而部份通過(guò)導(dǎo)熱件11的熱量可再沿導(dǎo)熱件12向四周擴(kuò)散，最后，通過(guò)導(dǎo)熱件12的熱量可沿導(dǎo)熱件13向四周擴(kuò)散，如此一來(lái)，將可有效避免熱量堆積于隔離殼罩3周側(cè)的部位，以減少外部機(jī)殼產(chǎn)生局部位置異常溫升的情形。本實(shí)用新型的上述結(jié)構(gòu)中，各導(dǎo)熱件11、12、13可依需要而具有不同的導(dǎo)熱系數(shù)，并以各該導(dǎo)熱件11、12、13中具有相對(duì)較高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱件11設(shè)置于接近該熱源，而以具有相對(duì)較低導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱件13設(shè)置于遠(yuǎn)離該熱源的方式排列，使該熱源的熱量傳導(dǎo)過(guò)程中，會(huì)隨著熱阻逐漸增加而提升隔熱效果；且該導(dǎo)熱件組I可依需要于各導(dǎo)熱件11、12,13之間分別設(shè)置一黏著層2，另于該隔離殼罩3(隔離蓋32)與導(dǎo)熱件組I的接觸面111之間亦設(shè)置一黏著層2，該黏著層2以具導(dǎo)電性為佳，以使該導(dǎo)熱件11、12、13之間、以及與隔離殼罩3 (隔離蓋32)之間形成一更為穩(wěn)固的緊密結(jié)合，且可使導(dǎo)熱件組I與隔離殼罩3間具有較佳的導(dǎo)電性，以利于接地或其它的設(shè)計(jì)。綜合以上所述，本實(shí)用新型的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置確可達(dá)成使熱量均勻擴(kuò)散、避免熱量堆積且兼具防電磁波干擾的功效，實(shí)為一具新穎性及進(jìn)步性的創(chuàng)作，依法提出申請(qǐng)實(shí)用新型專(zhuān)利；惟上述說(shuō)明的內(nèi)容，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例說(shuō)明，舉凡依本實(shí)用新型的技術(shù)手段與范疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換，亦皆應(yīng)落入本實(shí)用新型的專(zhuān)利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其至少包括一導(dǎo)熱導(dǎo)磁的隔離殼罩，該隔離殼罩設(shè)置于至少一預(yù)設(shè)熱源的周側(cè)形成覆蓋；其特征在于:所述導(dǎo)電熱裝置還包括導(dǎo)熱件組，該導(dǎo)熱件組由數(shù)個(gè)具導(dǎo)電性的導(dǎo)熱件相互疊置組成，該導(dǎo)熱件組具有一接觸面，且該接觸面與該隔離殼罩形成接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件為具快速橫向熱傳導(dǎo)的結(jié)構(gòu)體。
4.如權(quán)利要求3所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件具有不同的導(dǎo)熱系數(shù)。
5.如權(quán)利要求4所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件中，具有相對(duì)較高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱件設(shè)置于接近該熱源的位置，且具有相對(duì)較低導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱件設(shè)置于遠(yuǎn)離該熱源的位置。
6.如權(quán)利要求1或2所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述隔離殼罩與導(dǎo)熱件組之間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。
7.如權(quán)利要求3所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述隔離殼罩與導(dǎo)熱件組之間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。
8.如權(quán)利要求4所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述隔離殼罩與導(dǎo)熱件組之間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。
9.如權(quán)利要求5所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述隔離殼罩與導(dǎo)熱件組之間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。
10.如權(quán)利要求1或2所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述隔離殼罩由圍繞于熱源周側(cè)的隔離殼、以及罩蓋于該隔離殼上方的隔離蓋所組成。
11.如權(quán)利要求1或2所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱件組是由數(shù)個(gè)呈片狀的導(dǎo)熱件相互疊置而成的組合結(jié)構(gòu)體。
專(zhuān)利摘要一種電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，適用于電路板上罩蓋于電子組件上具有導(dǎo)熱導(dǎo)磁的隔離殼罩，其主要包括一由數(shù)個(gè)具導(dǎo)電性的片狀導(dǎo)熱件相互疊置組成的導(dǎo)熱件組，該導(dǎo)熱件具有一抵觸于該隔離殼罩的接觸面，且于該接觸面與隔離殼罩之間、以及各導(dǎo)熱件之間可依需要設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層，利用各導(dǎo)熱件間的接觸，以及該黏著層形成的自然熱阻，可阻止該隔離殼罩的熱量直接以輻射方向擴(kuò)散，而可沿各導(dǎo)熱件的延伸方向傳導(dǎo)，以有效避免熱量堆積造成異常溫升。
文檔編號(hào)H05K7/20GK203167516SQ20132002978
公開(kāi)日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2013年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月21日
發(fā)明者吳哲元 申請(qǐng)人:吳哲元