專利名稱：一種高導(dǎo)熱導(dǎo)電的電子調(diào)速器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子調(diào)速器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種高導(dǎo)熱導(dǎo)電的電子調(diào)速器。
背景技術(shù)：
電子調(diào)速器主要應(yīng)用在航模、車模、船模、飛碟、飛盤等等玩具模型上，這些模型通過電子調(diào)速器來驅(qū)動電機轉(zhuǎn)動，電機的功率很大，從幾十瓦到十幾千瓦，通過電子調(diào)速器的電流從IOA到200A左右，電流很大，但是因為電子調(diào)速器應(yīng)于用航模，車模等領(lǐng)域，對重量的要求很高，特別是航模用電子調(diào)速器，對重量的要求特別苛刻，因此這要求調(diào)速器具有極好的散熱性能及極低的自身發(fā)熱。目前，電子調(diào)速器的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能一直是行業(yè)內(nèi)關(guān)注的對象，而其影響因素主要集中在MOS管和PCB板上。對導(dǎo)熱性而言，現(xiàn)有技術(shù)中將MOS管貼在PCB板上，散熱器再經(jīng)過導(dǎo)熱硅膠片或?qū)峁柚c貼在MOS管的上部塑脂部分相接觸，這樣MOS管內(nèi)核產(chǎn)生的熱量得經(jīng)過塑脂再傳到散熱器上，由于塑脂的熱阻很大，導(dǎo)熱性差，會導(dǎo)致MOS管內(nèi)核產(chǎn)生的熱量不能很好的傳到散熱器上，使得內(nèi)核發(fā)熱嚴(yán)重；同時，PCB板的熱量也無法得到良好的傳遞，由此嚴(yán)重影響了電子調(diào)速器的性能。對導(dǎo)電性而言，由于這些模型的電機所使用的電流量頗高，而現(xiàn)有技術(shù)中通常對PCB板進行工藝改進以提高過流量，一般采用加厚PCB板上的銅皮或者將PCB板多層加厚，但一般單層銅厚加厚到30Z (注IOZ = 35um)后則難度較大，成本成倍增加，而使用銅片則可以有效解決此問題。

實用新型內(nèi)容針對上述 現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種具有高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱性性能的電子調(diào)速器，以減少MOS管及PCB板的熱量積累，保證電子調(diào)速器的工作性能，延長其使用壽命。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:一種高導(dǎo)熱導(dǎo)電的電子調(diào)速器，它包括PCB板、MOS管、導(dǎo)熱膠層和散熱器，其特征在于:它還包括散熱片，所述散熱片與MOS管的焊盤相連并緊貼MOS管的封裝塑脂，所述散熱片通過導(dǎo)熱膠層與散熱器連接，所述MOS管的焊盤連接在PCB板的銅皮上。優(yōu)選地，所述散熱片為紫銅片。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱膠層為導(dǎo)熱硅膠片或?qū)峁柚?。由于采用了上述方案，本實用新型通過增加的散熱片使得MOS管的內(nèi)核的熱量很好的傳遞到散熱片上，同時由于散熱片與MOS管相連且MOS管的焊盤連接在PCB板的銅皮上，大大降低了整個回路的熱阻，提升了 MOS管的耐電流能力；另外，由于散熱片通過MOS管的焊盤連接在大電流回路上，也降低了 PCB板的電阻，增強了導(dǎo)電能力，使得整個電子調(diào)速器的發(fā)熱量大大減少，尤其是應(yīng)用在大電流的電子調(diào)速器上效果更加明顯，其具有很強的使用價值及推廣價值。
圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中電子調(diào)速器散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。如圖1所示，本實用新型提供的一種高導(dǎo)熱導(dǎo)電的電子調(diào)速器，它包括PCB板1、MOS管2、導(dǎo)熱膠層3和散熱器4，MOS管2的焊盤連接在PCB板I的銅皮上；它還包括散熱片5，散熱片5與MOS管2的焊盤相連并緊貼MOS管2的上部封裝塑脂，而散熱片5通過導(dǎo)熱膠層3與散熱器4連接。其中，散熱片5采用導(dǎo)熱系數(shù)和導(dǎo)電系數(shù)高的銅、鋁等金屬材料，本實施例優(yōu)選為紫銅片。同時，導(dǎo)熱膠層3采用導(dǎo)熱硅膠片或?qū)峁柚?。為進一步說明本實施例，如圖2所示，傳統(tǒng)的電子調(diào)速器在本實施例部散熱結(jié)構(gòu)為MOS管2貼在PCB板I上，散熱器4再經(jīng)過由導(dǎo)熱硅膠片或?qū)峁柚瑯?gòu)成的導(dǎo)熱膠層3與MOS管2的上部塑脂部分相接觸，如此，MOS管2的內(nèi)核所產(chǎn)生的熱量要經(jīng)過塑脂再傳到散熱器4上；同時，以電子調(diào)速器上常用的D-PakIRLR8426PbF型MOS管為例進行說明，其結(jié)構(gòu)形式為焊盤在結(jié)構(gòu)體的下面，內(nèi)核通過上面的塑脂封裝；塑脂導(dǎo)熱系數(shù)為1.5ff/(m.K)，由于塑脂的熱阻很大，導(dǎo)熱性差，會導(dǎo)致MOS管2的內(nèi)核產(chǎn)生的熱量不能很好的傳到散熱器4上，使得內(nèi)核發(fā)熱嚴(yán)重，嚴(yán)重影響電子調(diào)速器的性能。本實施例的電子調(diào)速器通過在傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)上進行了改進，通過加裝散熱片5來改善電子調(diào)速器的散熱性，本實施例優(yōu)選的散熱片5為紫銅片，一般情況下:紫銅的導(dǎo)熱系數(shù)為300ff/(m.K)左右，與塑脂 相比，兩者的導(dǎo)熱性差距極大；以現(xiàn)有技術(shù)中45A的車用無刷電子
調(diào)速器的結(jié)構(gòu)改進前、后熱阻測試數(shù)據(jù)進行說明，如下表:
權(quán)利要求1.一種高導(dǎo)熱導(dǎo)電的電子調(diào)速器，它包括PCB板、MOS管、導(dǎo)熱膠層和散熱器，其特征在于:它還包括散熱片，所述散熱片與MOS管的焊盤相連并緊貼MOS管的封裝塑脂，所述散熱片通過導(dǎo)熱膠層與散熱器連接，所述MOS管的焊盤連接在PCB板的銅皮上。
2.如權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱導(dǎo)電的電子調(diào)速器，其特征在于:所述散熱片為紫銅片。
3.如權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱導(dǎo)電的電子調(diào)速器，其特征在于:所述導(dǎo)熱膠層為導(dǎo)熱硅膠片或?qū)峁柚て?br> 專利摘要本實用新型涉及電子調(diào)速器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種高導(dǎo)熱導(dǎo)電的電子調(diào)速器。它包括PCB板、MOS管、導(dǎo)熱膠層、散熱器以及散熱片，散熱片與MOS管的焊盤相連并通過導(dǎo)熱膠層與散熱器連接。本實用新型通過增加的散熱片使得MOS管的內(nèi)核的熱量很好的傳遞到散熱片上，同時由于散熱片與MOS管相連且MOS管的焊盤連接在PCB板的銅皮上，大大降低了整個回路的熱阻，提升了MOS管的耐電流能力；另外，由于散熱片通過MOS管的焊盤連接在大電流回路上，也降低了PCB板的電阻，增強了導(dǎo)電能力，使得整個電子調(diào)速器的發(fā)熱量大大減少，其具有很強的實用價值及推廣價值。
文檔編號H05K7/20GK203120363SQ20132007281
公開日2013年8月7日 申請日期2013年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月7日
發(fā)明者劉友輝 申請人:劉友輝