專(zhuān)利名稱(chēng)：制作單面鏤空板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板行業(yè)的制作單面鏤空板的方法。
背景技術(shù)：
鏤空板(也就是平常所說(shuō)的窗口板)在生產(chǎn)中的應(yīng)用越來(lái)越多，利用窗口板可以在單層的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)雙面的導(dǎo)通，由于鏤空板在鏤空處沒(méi)有有機(jī)層，只有一層銅層，更耐高溫，所以在焊接時(shí)具有良好的耐高溫性。在印刷電路板行業(yè)中，單面鏤空板是指在銅箔背面覆有一層聚酰亞胺基膜的鏤空板，制作單面鏤鏤空板一般有以下幾種加工方式1.機(jī)械加工尺寸有限，尺寸越小，成本越高；2.激光切割加工精度高，但成本高；3.利用光銅箔(類(lèi)似銅片，不含有機(jī)層)，蝕刻出窗口后與沖切出窗口的包封壓合，工藝復(fù)雜，效率低，而且光銅箔由于沒(méi)有有機(jī)層，不方便生產(chǎn)，銅的厚度越薄，加工就越困難，一般用于生產(chǎn)的厚度有18mm，35mm等；另外，利用光銅箔的傳統(tǒng)工藝在制作出窗口后要貼壓包封，以起到連接和阻礙的作用，這樣就需要手工對(duì)位，效率和精確度較低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于印刷電路板行業(yè)的制作單面鏤空板的方法，利用該方法，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，提高了效率和精確度且成本低。
本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是，本發(fā)明是按以下步驟進(jìn)行的(1)、開(kāi)料、鉆孔，裁取符合設(shè)計(jì)要求的有聚酰亞胺基膜的單面銅板，并根據(jù)設(shè)計(jì)要求在所述單面銅箔上鉆孔；
(2)、前處理，利用刷磨或化學(xué)清洗的方法除去所述單面銅板表面的油污，氧化層，水分等，并使銅箔表面粗糙，增大銅箔和干膜接觸面的附著力；(3)、貼干膜，在處理過(guò)所述單面銅板的銅面上貼上一層感光性膜層；(4)、曝光，將貼有干膜的所述單面銅板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到所述單面銅板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；(5)、顯影，將曝光后所述單面銅板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過(guò)顯影除去，露出需要蝕刻掉的銅箔；(6)、蝕刻銅箔，將曝光、顯影后所述單面銅板浸于銅蝕刻液中，露出銅箔的地方就被蝕刻掉，得到我們需要的線路；(7)、脫膜，除掉步驟(6)中用于保護(hù)線路的干膜；(8)、再次貼干膜，在做好線路的所述單面銅板的兩面貼上一層杜邦FX-940干膜；(9)、再次曝光，將貼有杜邦FX-940干膜的所述單面銅板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形再次轉(zhuǎn)移到所述單面銅板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；(10)、再次顯影，將曝光后所述單面銅板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過(guò)顯影除去，露出需要蝕刻聚酰亞胺基膜。
(11)、蝕刻聚酰亞胺基膜，在100～120℃的溫度下，將再次曝光、顯影后所述單面銅板浸入聚酰亞胺蝕刻液中反應(yīng)三分鐘后，露出的聚酰亞胺基膜被蝕刻掉；(12)、后處理，清除蝕刻后帶出大量的聚酰亞胺蝕刻液；(13)、再次脫膜，采用低濃度氫氧化鈉溶液或工業(yè)酒精清除步驟(12)中用于保護(hù)不開(kāi)窗口部分的杜邦FX-940干膜；(14)、表面處理后貼壓包封。
本發(fā)明所采用的另一技術(shù)方案是，本發(fā)明是按以下步驟進(jìn)行的(1)、開(kāi)料、鉆孔，裁取符合設(shè)計(jì)要求的有聚酰亞胺基膜的單面銅板，并根據(jù)設(shè)計(jì)要求在所述單面銅箔上鉆孔；(2)、前處理，利用刷磨或化學(xué)清洗的方法除去所述單面銅板表面的油污，氧化層，水分等，并使銅箔表面粗糙，增大銅箔和干膜接觸面的附著力；(3)、貼干膜，在處理過(guò)的所述單面銅板的兩面貼上一層杜邦FX-940干膜；(4)、曝光，將貼有杜邦FX-940干膜的所述單面銅板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到所述單面銅板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；(5)、顯影，將曝光后所述單面銅板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過(guò)顯影除去，露出需要蝕刻聚酰亞胺基膜；(6)、蝕刻聚酰亞胺基膜，在100～120℃的溫度下，將再次曝光、顯影后所述單面銅板浸入聚酰亞胺蝕刻液中反應(yīng)三分鐘后，露出的聚酰亞胺基膜被蝕刻掉；(7)、后處理，清除蝕刻后帶出大量的聚酰亞胺蝕刻液；(8)、脫膜，采用低濃度氫氧化鈉溶液或工業(yè)酒精清除步驟(6)中用于保護(hù)不開(kāi)窗口部分的杜邦FX-940干膜；(9)、再次貼干膜，在蝕刻掉聚酰亞胺基膜的所述單面銅板的銅面上貼上一層感光性膜層；(10)、再次曝光，將貼有干膜的所述單面銅板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形再次轉(zhuǎn)移到所述單面銅板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；(11)、再次顯影，將曝光后所述單面銅板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過(guò)顯影除去，露出需要蝕刻掉的銅箔；(12)、蝕刻銅箔，將曝光、顯影后所述單面銅板浸于銅蝕刻液中，露出銅箔的地方就被蝕刻掉，得到我們需要的線路；(13)、再次脫膜，除掉步驟(12)中用于保護(hù)線路的干膜；(14)、表面處理后貼壓包封。
本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明采用蝕刻的方法制作單面鏤空板，除了采用銅蝕刻液外還采用一種聚酰亞胺(PI)蝕刻液，PI蝕刻液可以精確、沒(méi)有任何殘留的除掉覆銅箔背面的PI層，有效的簡(jiǎn)化了單面鏤空板的生產(chǎn)工藝流程，與傳統(tǒng)方法相比，本發(fā)明不需要手工對(duì)位，無(wú)需制作沖孔模具，無(wú)需壓制工具等，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，提高了效率和精確度，而且還可以制作形狀復(fù)雜的板，根據(jù)不同的需要選擇不同厚度覆銅箔，最小厚度可以控制在10Z以內(nèi)，有利于制作精細(xì)線路的板，制作成本較低。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明制作單面鏤空板的方法中除了采用銅蝕刻液外還采用一種PI蝕刻液。
銅蝕刻液有酸性蝕刻液和堿性蝕刻液兩種。本發(fā)明采用的是酸性蝕刻液，主要成分為氯化銅，雙氧水，鹽酸，蝕刻銅的原理為。
本發(fā)明所采用的PI蝕刻液的組分為氫氧化鉀，氫氧化鈉，緩蝕劑，滲透劑組成的水溶液。其中各組分的作用為氫氧化鉀，氫氧化鈉很多有機(jī)材料在濃熱強(qiáng)堿的作用下發(fā)生水解，氫氧化鉀，氫氧化鈉的作用就是使PI(聚酰亞胺)基材發(fā)生水解，和銅箔分離，實(shí)現(xiàn)開(kāi)窗口的目的。
緩蝕劑在強(qiáng)堿的作用下，裸露的銅箔易于被氧化成Cu2O，加入了BTA(苯并三唑)緩蝕劑能夠延緩強(qiáng)堿對(duì)銅箔的腐蝕作用。
滲透劑滲透劑是一類(lèi)能使液體迅速而均勻的滲透到某種固體內(nèi)部的表面活性劑，本發(fā)明選用的是烷基酚聚氧乙烯磷酸酯鉀鹽滲透劑，它能夠加速達(dá)成蝕刻反應(yīng)的目的，縮短反應(yīng)時(shí)間，減少銅箔的膨脹變形。
上述PI蝕刻液及其蝕刻工藝已另案申請(qǐng)(申請(qǐng)?zhí)枮?00510021881.6)。
實(shí)施例一本實(shí)施例采用先制作線路再蝕刻PI層的方法，即先蝕刻掉需開(kāi)窗口的銅層，再蝕刻掉需開(kāi)窗口的PI層，其具體步驟如下(1)、開(kāi)料、鉆孔，裁取符合設(shè)計(jì)要求的有聚酰亞胺基膜的單面銅板，并根據(jù)設(shè)計(jì)要求在所述單面銅箔上鉆孔；(2)、前處理，利用刷磨或化學(xué)清洗的方法除去所述單面銅板表面的油污，氧化層，水分等，并使銅箔表面粗糙，增大銅箔和干膜接觸面的附著力；(3)、貼干膜，在處理過(guò)所述單面銅板的銅面上貼上一層感光性膜層；所述干膜由粘結(jié)劑，光聚合單體，光引發(fā)劑以及各種添加劑組成。粘結(jié)劑起抗蝕劑的骨架作用，不參加化學(xué)反應(yīng)；光聚合單體在光引發(fā)劑的存在下，經(jīng)紫外光照射下發(fā)生聚合反應(yīng)，感光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過(guò)顯影除去；光引發(fā)劑在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收紫外光能產(chǎn)生游離基，游離基進(jìn)一步引發(fā)光聚合單體交聯(lián)；各種添加劑增強(qiáng)干膜粘性及增強(qiáng)銅面附著力等。
(4)、曝光，將貼有干膜的所述單面銅板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到所述單面銅板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；(5)、顯影，將曝光后所述單面銅板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過(guò)顯影除去，露出需要蝕刻掉的銅箔；(6)、蝕刻銅箔，將曝光、顯影后所述單面銅板浸于銅蝕刻液中，露出銅箔的地方就被蝕刻掉，得到我們需要的線路；(7)、脫膜，除掉步驟(6)中用于保護(hù)線路的干膜；(8)、再次貼干膜，在做好線路的所述單面銅板的兩面貼上一層杜邦FX-940干膜；因此本發(fā)明所應(yīng)用的PI蝕刻液是一種強(qiáng)堿性溶液，所以需要一種抗強(qiáng)堿性的干膜保護(hù)不需要開(kāi)窗口的地方，本發(fā)明采用的是杜邦FX-940干膜；(9)、再次曝光，將貼有杜邦FX-940干膜的所述單面銅板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形再次轉(zhuǎn)移到所述單面銅板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；(10)、再次顯影，將曝光后所述單面銅板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過(guò)顯影除去，露出需要蝕刻聚酰亞胺基膜。
(11)、蝕刻聚酰亞胺基膜，在100～120℃的溫度下，將再次曝光、顯影后所述單面銅板浸入聚酰亞胺蝕刻液中反應(yīng)三分鐘后，露出的聚酰亞胺基膜被蝕刻掉；(12)、后處理，清除蝕刻后帶出大量的聚酰亞胺蝕刻液；(13)、再次脫膜，采用低濃度氫氧化鈉溶液或工業(yè)酒精清除步驟(12)中用于保護(hù)不開(kāi)窗口部分的杜邦FX-940干膜；(14)、表面處理后貼壓包封，表面處理的目的是增強(qiáng)單面板與包封的粘結(jié)力，包封可以起到阻焊，保護(hù)線路等作用。
實(shí)施例二本實(shí)施例采用先蝕刻PI層再制作線路的方法，即先蝕刻掉需開(kāi)窗口的PI層，再蝕刻掉需開(kāi)窗口的銅層，其具體步驟如下(1)、開(kāi)料、鉆孔，裁取符合設(shè)計(jì)要求的有聚酰亞胺基膜的單面銅板，并根據(jù)設(shè)計(jì)要求在所述單面銅箔上鉆孔；(2)、前處理，利用刷磨或化學(xué)清洗的方法除去所述單面銅板表面的油污，氧化層，水分等，并使銅箔表面粗糙，增大銅箔和干膜接觸面的附著力；(3)、貼干膜，在處理過(guò)的所述單面銅板的兩面貼上一層杜邦FX-940干膜；(4)、曝光，將貼有杜邦FX-940干膜的所述單面銅板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到所述單面銅板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；(5)、顯影，將曝光后所述單面銅板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過(guò)顯影除去，露出需要蝕刻聚酰亞胺基膜；(6)、蝕刻聚酰亞胺基膜，在100～120℃的溫度下，將再次曝光、顯影后所述單面銅板浸入聚酰亞胺蝕刻液中反應(yīng)三分鐘后，露出的聚酰亞胺基膜被蝕刻掉；(7)、后處理，清除蝕刻后帶出大量的聚酰亞胺蝕刻液；(8)、脫膜，采用低濃度氫氧化鈉溶液或工業(yè)酒精清除步驟(6)中用于保護(hù)不開(kāi)窗口部分的杜邦FX-940干膜；(9)、再次貼干膜，在蝕刻掉聚酰亞胺基膜的所述單面銅板的銅面上貼上一層感光性膜層；(10)、再次曝光，將貼有干膜的所述單面銅板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形再次轉(zhuǎn)移到所述單面銅板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；(11)、再次顯影，將曝光后所述單面銅板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過(guò)顯影除去，露出需要蝕刻掉的銅箔；(12)、蝕刻銅箔，將曝光、顯影后所述單面銅板浸于銅蝕刻液中，露出銅箔的地方就被蝕刻掉，得到我們需要的線路；
(13)、再次脫膜，除掉步驟(12)中用于保護(hù)線路的干膜；(14)、表面處理后貼壓包封。
其余特征同實(shí)施例一。
權(quán)利要求
1.一種制作單面鏤空板的方法，其特征在于，它是按照以下步驟進(jìn)行(1)、開(kāi)料、鉆孔，裁取符合設(shè)計(jì)要求的有聚酰亞胺基膜的單面銅板，并根據(jù)設(shè)計(jì)要求在所述單面銅箔上鉆孔；(2)、前處理，利用刷磨或化學(xué)清洗的方法除去所述單面銅板表面的油污，氧化層，水分等，并使銅箔表面粗糙，增大銅箔和干膜接觸面的附著力；(3)、貼干膜，在處理過(guò)所述單面銅板的銅面上貼上一層感光性膜層；(4)、曝光，將貼有干膜的所述單面銅板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到所述單面銅板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；(5)、顯影，將曝光后所述單面銅板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過(guò)顯影除去，露出需要蝕刻掉的銅箔；(6)、蝕刻銅箔，將曝光、顯影后所述單面銅板浸于銅蝕刻液中，露出銅箔的地方就被蝕刻掉，得到我們需要的線路；(7)、脫膜，除掉步驟(6)中用于保護(hù)線路的干膜；(8)、再次貼干膜，在做好線路的所述單面銅板的兩面貼上一層杜邦FX-940干膜；(9)、再次曝光，將貼有杜邦FX-940干膜的所述單面銅板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形再次轉(zhuǎn)移到所述單面銅板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；(10)、再次顯影，將曝光后所述單面銅板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過(guò)顯影除去，露出需要蝕刻聚酰亞胺基膜。(11)、蝕刻聚酰亞胺基膜，在100～120℃的溫度下，將再次曝光、顯影后所述單面銅板浸入聚酰亞胺蝕刻液中反應(yīng)三分鐘后，露出的聚酰亞胺基膜被蝕刻掉；(12)、后處理，清除蝕刻后帶出大量的聚酰亞胺蝕刻液；(13)、再次脫膜，采用低濃度氫氧化鈉溶液或工業(yè)酒精清除步驟(12)中用于保護(hù)不開(kāi)窗口部分的杜邦FX-940干膜；(14)、表面處理后貼壓包封。
2.一種制作單面鏤空板的方法，其特征在于，它是按照以下步驟進(jìn)行開(kāi)料。(1)、開(kāi)料、鉆孔，裁取符合設(shè)計(jì)要求的有聚酰亞胺基膜的單面銅板，并根據(jù)設(shè)計(jì)要求在所述單面銅箔上鉆孔；(2)、前處理，利用刷磨或化學(xué)清洗的方法除去所述單面銅板表面的油污，氧化層，水分等，并使銅箔表面粗糙，增大銅箔和干膜接觸面的附著力；(3)、貼干膜，在處理過(guò)的所述單面銅板的兩面貼上一層杜邦FX-940干膜；(4)、曝光，將貼有杜邦FX-940干膜的所述單面銅板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到所述單面銅板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；(5)、顯影，將曝光后所述單面銅板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過(guò)顯影除去，露出需要蝕刻聚酰亞胺基膜；(6)、蝕刻聚酰亞胺基膜，在100～120℃的溫度下，將再次曝光、顯影后所述單面銅板浸入聚酰亞胺蝕刻液中反應(yīng)三分鐘后，露出的聚酰亞胺基膜被蝕刻掉；(7)、后處理，清除蝕刻后帶出大量的聚酰亞胺蝕刻液；(8)、脫膜，采用低濃度氫氧化鈉溶液或工業(yè)酒精清除步驟(6)中用于保護(hù)不開(kāi)窗口部分的杜邦FX-940干膜；(9)、再次貼干膜，在蝕刻掉聚酰亞胺基膜的所述單面銅板的銅面上貼上一層感光性膜層；(10)、再次曝光，將貼有干膜的所述單面銅板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形再次轉(zhuǎn)移到所述單面銅板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；(11)、再次顯影，將曝光后所述單面銅板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過(guò)顯影除去，露出需要蝕刻掉的銅箔；(12)、蝕刻銅箔，將曝光、顯影后所述單面銅板浸于銅蝕刻液中，露出銅箔的地方就被蝕刻掉，得到我們需要的線路；(13)、再次脫膜，除掉步驟(12)中用于保護(hù)線路的干膜；(14)、表面處理后貼壓包封。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種制作單面鏤空板的方法，旨在提供一種用于印刷電路板行業(yè)中簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程、提高了效率和精確度且成本低的制作單面鏤空板的方法。本發(fā)明可采用先制作線路再蝕刻PI層的方法開(kāi)料→鉆孔→前處理→貼干膜→曝光→顯影→蝕刻銅層→脫膜→再次貼干膜(FX－940)→再次曝光→再次顯影→蝕刻PI層→后處理→再次脫膜→表面處理→貼壓包封；也可采用先蝕刻PI層再制作線路的方法開(kāi)料→鉆孔→前處理→貼干膜(FX－940)→曝光→顯影→蝕刻PI層→后處理→脫膜→再次貼干膜→再次曝光→再次顯影→蝕刻銅→再次脫膜→表面處理→貼壓包封。本發(fā)明應(yīng)用于印刷電路板行業(yè)制作單面鏤空板。
文檔編號(hào)H05K3/04GK1826035SQ20061003286
公開(kāi)日2006年8月30日 申請(qǐng)日期2006年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月12日
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