專利名稱：鏤空印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板制作，尤其涉及 一 種鏤空印刷電路板的 制作方法。
背景技術(shù)：
鏤空印刷電路板，也稱作浮雕板或窗口板。如圖l所示，鏤空
印刷電路板1具有鏤空區(qū)2，該鏤空區(qū)2只有銅層3形成的線路而 沒有有機(jī)層4例如覆蓋膜的支撐，因此該鏤空區(qū)2具有雙面導(dǎo)通的 作用。
鏤空印刷電路板的目前仍然采用片狀層壓方式，與目前印刷電 路板覆銅基板的制作方法相近，參見文獻(xiàn)Skow, N.;Thin Copper-Clad Laminates for Multi-Layer Printed Circuit Boards, 1965,1(1》165 -168， IEEE Transactions on Parts, Materials and Packaging。 鏤空印刷 電路板采用片狀層壓方式將每塊鏤空印刷電路板一片 一片分開來進(jìn) 行制造。首先，在一片銅箔的一個(gè)表面壓合一片開設(shè)有窗口的覆蓋
膜；其次，將該壓合有覆蓋膜的銅箔經(jīng)過貼干膜、曝光、顯影及蝕
刻等過程，使得該銅箔形成導(dǎo)電線路；最后，在該片銅箔的另一表
面壓合另一開設(shè)有窗口的覆蓋膜，使得位于銅箔相對(duì)兩表面的兩片 覆蓋膜的窗口相對(duì)應(yīng)，并使得銅箔形成的導(dǎo)電線路從兩片覆蓋膜的 對(duì)應(yīng)的窗口懸空露出，形成鏤空區(qū)，從而完成一塊鏤空印刷電路板 的制作。重復(fù)上述的工藝步驟，就可以一塊一塊地完成多塊鏤空印 刷電路板的制作。
但是，該傳統(tǒng)制造鏤空印刷電路板的方法不僅費(fèi)時(shí)、費(fèi)力、勞 動(dòng)強(qiáng)度大、制作效率低，而且通常需要人工對(duì)位貼片，位于純銅箔 相對(duì)兩表面的兩片覆蓋膜的窗口的對(duì)位容易出現(xiàn)較大的誤差，從而 影響露出線路的位置的準(zhǔn)確性，使得鏤空印刷電路板的質(zhì)量難以得 到保證。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種鏤空印刷電路板的制作方法，以提高鏤 空印刷電路板的制作效率和質(zhì)量。
以下將以實(shí)施例說明 一種鏤空印刷電路板的制作方法。
所述鏤空印刷電路板的制作方法，其包括以下步驟銅箔從第 一巻輪巻出，該純銅箔具有相對(duì)的第一表面和第二表面；將開設(shè)有 多個(gè)第一窗口的第一覆蓋膜從第二巻輪巻出壓合于所述銅箔的第一 表面；將所述銅箔形成導(dǎo)電線路；將開設(shè)有多個(gè)第二窗口的第二覆 蓋膜從第三巻輪巻出壓合于所述銅箔的第二表面，使得所述多個(gè)第 二窗口與所述多個(gè)第一窗口相對(duì)應(yīng)，以-使導(dǎo)電線贈(zèng)J人第 一窗口和第
二窗口露出，從而成型出多個(gè)鏤空印刷電路板巻收于第四巻輪。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，首先，所述鏤空印刷電路板的制作方法，其 以巻輪對(duì)巻輪的連續(xù)式操作方式制作多個(gè)鏤空印刷電路板，節(jié)省了 鏤空印刷電路板制作的時(shí)間和人力，提高了生產(chǎn)效率；其次，巻輪 對(duì)巻輪的連續(xù)式操作方式也可以方便快捷的對(duì)第 一 覆蓋膜的第 一 窗 口、導(dǎo)電線路以及第二覆蓋膜的窗口進(jìn)行準(zhǔn)確的對(duì)位，從而提高鏤 空印刷電路板制作的質(zhì)量。


圖l是鏤空印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的鏤空印刷電路板的制作方法的 流程圖。
圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的鏤空印刷電路板的制作方法的 示意圖。
圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的銅箔的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一覆蓋膜的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖6是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第二覆蓋膜的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖7是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的對(duì)位孔對(duì)位示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案提供的鏤空印刷電路板的 制作方法作進(jìn)一步說明。
請(qǐng)參閱圖2和圖3,本技術(shù)方案實(shí)施例提供的鏤空印刷電路板 的制作方法釆用巻輪對(duì)巻輪(Roll to Roll)的工藝，其包括以下步驟。
步驟1,銅箔11從第一巻輪21巻出。
將整張純銅箔原料按巻輪尺寸以及鏤空印刷電路板設(shè)計(jì)制作要 求進(jìn)行分條，形成帶狀的銅箔11，該銅箔ll設(shè)置有多個(gè)第一軌道 孔110，如圖4所示。該銅箔11可巻i殳于第 一巻4侖21上。該銅箔 11可為壓延銅箔或電解銅箔，其厚度一般為5~50/im。巻設(shè)于第一 巻輪21上的銅箔11，可由第一巻輪21巻出到達(dá)第一壓膜裝置31 與第一覆蓋膜12進(jìn)行壓合。該銅箔11具有第一表面111和與第一 表面lll相對(duì)的第二表面112。
步驟2，將開設(shè)有多個(gè)第一窗口 121的第一覆蓋膜12從第二巻 輪22巻出并壓合于所述銅箔11的第 一表面111。
該第一覆蓋膜12同樣按巻輪尺寸以及鏤空印刷電路板設(shè)計(jì)制 作要求進(jìn)行分條后形成帶狀，該第一覆蓋膜12可巻設(shè)于第二巻輪 22上。如圖5所示，該第一覆蓋膜12開設(shè)有多個(gè)第一窗口 121,其 與銅箔11預(yù)定區(qū)域相對(duì)應(yīng)。該第一覆蓋膜12設(shè)置有多個(gè)第二軌道 孔120,該設(shè)置于第一覆蓋膜12的第二軌道孔120和設(shè)置于銅箔11 的第一軌道孔110位置大小形狀相對(duì)應(yīng)，可用于第一窗口 121和銅 箔11預(yù)定區(qū)域的快捷準(zhǔn)確對(duì)位。該第一覆蓋膜12的材質(zhì)可選用聚 酰亞胺(Polyimide , PI)、 聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯(Polyethylene Terephalate, PET)、聚對(duì)萘二曱酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate, PEN)或其它可用的材料。該第一覆蓋膜12的厚度一般約為 10 75/xm。巻設(shè)于第二巻輪22上的第一覆蓋膜12，可由第二巻輪 22巻出在第一壓膜裝置31與銅箔11進(jìn)行壓合。
第一覆蓋膜12和銅箔11壓合時(shí)，銅箔11由第一巻輪21巻出， 第一覆蓋膜12由第二巻輪22巻出，巻出的第一覆蓋膜12與銅箔 11的第一表面111貼合，并經(jīng)過第一壓膜裝置31將第一覆蓋膜12
壓合于銅箔11的第一表面111。由于銅箔11長(zhǎng)期棵露于空氣中， 第一表面111會(huì)形成氧化膜并會(huì)附著某些污垢，因此，銅箔11在由
第一巻輪21巻出后，在壓合第一覆蓋膜12之前可先進(jìn)行表面處理， 以除去銅箔11的第一表面111的氧化膜及污垢，例如可以用酸液或 其它試劑清洗去污同時(shí)增加銅表面的粗糙度，從而進(jìn)一 步增強(qiáng)第一 覆蓋膜12和銅箔11的第一表面111之間的結(jié)合力。此外，該第一 覆蓋膜12的第一窗口 121通過設(shè)置于第一覆蓋膜12的第二軌道孔 120和設(shè)置于銅蕩11的第一軌道孔110來進(jìn)行定位，從而使得第一 窗口 121和銅箔11預(yù)定區(qū)域準(zhǔn)確對(duì)位。 步驟3，將銅箔ll形成導(dǎo)電線路。
經(jīng)過壓合第一覆蓋膜12的銅箔11,其第二表面112由于經(jīng)過 第一壓膜裝置31，還是會(huì)形成有氧化膜或附著某些污垢，因此，在 壓合第 一覆蓋膜12之后，可先對(duì)銅箔11的第二表面112進(jìn)行表面 處理，以除去第二表面112的氧化膜及污垢，例如可以用酸液或其 它試劑清洗去除，以提高導(dǎo)電線路制作的精度。
清除氧化膜及污垢之后在銅箔11進(jìn)行導(dǎo)電線路的制作，其制作 方法通常采用干膜曝光蝕刻法或濕膜曝光蝕刻法完成。干膜曝光蝕 刻法可以采用壓合方式或其它方式將干膜設(shè)置于銅箔11，濕膜曝光 蝕刻法可以采用網(wǎng)印、浸涂、噴涂等方式將濕膜設(shè)置于銅箔11。本 實(shí)施例中，采用干膜曝光蝕刻法將銅蕩11形成導(dǎo)電線路，其流程可 為-.
首先，將干膜以壓合方式設(shè)置于銅箔11的第二表面112以及第 一表面111的從第一覆蓋膜12的第一窗口 121露出部分。如果干膜 是以片狀形式壓合于銅箔11，此時(shí)，干膜會(huì)覆蓋住第一軌道孔110 和第二軌道孔120,以致于壓合有干膜的銅箔11無法巻收于巻輪， 從而無法進(jìn)行后續(xù)連續(xù)式的導(dǎo)電線路的曝光顯影制程，那么在制作 導(dǎo)電線路之前首先需要對(duì)干膜進(jìn)行軌道孔顯影，將干膜與第 一軌道 孔110和第二軌道孔120重疊的區(qū)域以曝光顯影方式開出對(duì)應(yīng)于第 一軌道孔110和第二軌道孔120的軌道孔，以便壓合有千膜的銅箔 11可巻收于巻輪上進(jìn)行后續(xù)連續(xù)式的導(dǎo)電線路的曝光顯影制程。當(dāng)
然，干膜也可直接由巻輪巻出并連續(xù)的壓合到銅箔11的第二表面 112以及從第一^隻蓋膜12露出的第一表面111上。此外，也可以先
在干膜制作出與第 一軌道孔IIO和第二軌道孔120相對(duì)應(yīng)的軌道孔， 然后在進(jìn)行壓合，如此也就可省去相應(yīng)的軌道孔顯影步驟。
其次，將壓合有第一覆蓋膜12和干膜的銅箔11巻出一定長(zhǎng)度 進(jìn)行定位并進(jìn)行導(dǎo)電線路的曝光顯影蝕刻制程。所述定位過程是通 過曝光機(jī)臺(tái)對(duì)第一軌道孔110和第二軌道孔120作對(duì)位實(shí)現(xiàn)的，以 便連續(xù)的進(jìn)行導(dǎo)電線路的曝光顯影蝕刻制程，制作出多個(gè)鏤空印刷 電路板的導(dǎo)電線路。巻出的壓合有第一覆蓋膜12和干膜的銅箔11 完成定位之后，根據(jù)設(shè)定的圖案對(duì)干膜進(jìn)行曝光顯影，再利用化學(xué) 蝕刻使得銅蕩11形成圖案化的導(dǎo)電線路，然后采用堿洗或其它方式 去除殘余的干膜，使得導(dǎo)電線路顯露出來。
優(yōu)選地，在銅箔11的第二表面112壓合干膜之前，可從第一覆 蓋膜12露出的第一表面111上涂布一層可剝漆，例如可采用網(wǎng)版印 刷方式進(jìn)行涂布。該層可剝漆的設(shè)置可以有效避免干膜壓合時(shí)氣泡 的產(chǎn)生，進(jìn)一步提高導(dǎo)電線路制作的良率。
步驟4,將開設(shè)有多個(gè)第二窗口 131的第二覆蓋膜13從第三巻 輪23巻出壓合于所述銅箔11的第二表面112,使得所述第二窗口 131與所述第一窗口 121相對(duì)應(yīng)，以使導(dǎo)電線^各從第一窗口 121和 第二窗口 131露出。
該第二覆蓋膜13同樣按巻輪尺寸以及鏤空印刷電路板設(shè)計(jì)制 作要求進(jìn)行分條后形成帶狀，如圖6所示。該第二覆蓋膜13可巻設(shè) 于第三巻輪23上。該第二覆蓋膜13開設(shè)有多個(gè)第二窗口 131，該 第二窗口 131與第一覆蓋膜12的第一窗口 121相對(duì)應(yīng)，以使位于第 一窗口 121和第二窗口 131之間的導(dǎo)電線路懸空露出。該第二覆蓋 膜13設(shè)置有第三軌道孔130,該設(shè)置于第二覆蓋膜13的第三軌道 孔130與設(shè)置于第一覆蓋膜12的第二軌道孔120及設(shè)置于銅箔11 的第一軌道孔110位置大小形狀相對(duì)應(yīng)，可用于第一窗口 121、第 二窗口 141和銅箔11預(yù)定區(qū)域?qū)щ娋€路的快捷準(zhǔn)確對(duì)位。該第二覆蓋膜13的材質(zhì)可選用聚酰亞胺、聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯、聚對(duì)萘二 曱酸乙二酯或其它可用的材料。該第二覆蓋膜13的厚度一般約為
10 75jLtm。
巻設(shè)于第三巻輪23上的第二覆蓋膜13，可由第三巻輪23巻出 到達(dá)第二壓膜裝置32與銅箔11進(jìn)行壓合。第二覆蓋膜13和銅箔 ll壓合時(shí)，第二覆蓋膜13由第三巻輪23巻出，巻出的第二覆蓋膜 13與銅箔11的第二表面112貼合，并經(jīng)過第二壓膜裝置32將第二 覆蓋膜13壓合于銅箔11的第二表面112。
優(yōu)選地，如圖7所示，壓合有第 一覆蓋膜12的銅箔11在曝光 顯影形成導(dǎo)電線路之后，可以對(duì)其進(jìn)行沖孔，從而在壓合有第一覆 蓋膜12的銅箔11上形成第一對(duì)位孔115。第二覆蓋膜13開設(shè)有多 個(gè)與第一對(duì)位孔115相對(duì)應(yīng)的第二對(duì)位孔135，通過第一對(duì)位孔115 和第二對(duì)位孔135進(jìn)行對(duì)位，可以進(jìn)一步確保第二窗口 131和第一 窗口 121的對(duì)位精度。
步驟5,形成出多個(gè)鏤空印刷電路板巻收于第四巻輪24。
壓合了第一覆蓋膜12和第二覆蓋膜13的銅箔11，可以繼續(xù)通 過巻輪對(duì)巻輪的方式選擇性地進(jìn)行后續(xù)加工處理步驟，例如文字印 刷，貼補(bǔ)強(qiáng)片，電鍍鎳金，貼雙面膠等步驟，即可成型出多個(gè)鏤空 印刷電路板巻收于第四巻輪24。待完成整個(gè)制作流程后，再將其分 割為單個(gè)片狀的鏤空印刷電路板。
可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本
與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種鏤空印刷電路板的制作方法，其包括以下步驟銅箔從第一卷輪卷出，該銅箔具有第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面；將開設(shè)有多個(gè)第一窗口的第一覆蓋膜從第二卷輪卷出壓合于所述銅箔的第一表面；將所述銅箔形成導(dǎo)電線路；將開設(shè)有多個(gè)第二窗口的第二覆蓋膜從第三卷輪卷出壓合于所述銅箔的第二表面，并使得所述多個(gè)第二窗口與所述多個(gè)第一窗口相對(duì)應(yīng)，以使導(dǎo)電線路從第一窗口和第二窗口露出，從而形成出多個(gè)鏤空印刷電路板卷收于第四卷輪。
2. 如權(quán)利要求1所述的鏤空印刷電路板的制作方法，其特征在于， 所述銅箔開設(shè)有多個(gè)第一軌道孔，所述第一覆蓋膜開設(shè)有多個(gè)與第 一軌道孔相對(duì)應(yīng)第二軌道孔，通過第 一 軌道孔和第二軌道孔的對(duì)位 將第一窗口與銅箔的預(yù)定區(qū)域進(jìn)行對(duì)位。
3. 如權(quán)利要求2所述的鏤空印刷電路板的制作方法，其特征在于， 所述第二覆蓋膜開設(shè)有多個(gè)與第一軌道孔和第二軌道孔相對(duì)應(yīng)的第 三軌道孔，通過第三軌道孔和第 一軌道孔及第二軌道孔的對(duì)位將第 二窗口與第一窗口進(jìn)行對(duì)位。
4. 如權(quán)利要求3所述的鏤空印刷電路板的制作方法，其特征在于， 所述壓合有第 一 覆蓋膜的銅箔形成導(dǎo)電線路之后，在第 一 覆蓋膜和 銅箔上開設(shè)第一對(duì)位孔，所述第二覆蓋膜開設(shè)有多個(gè)與第一對(duì)位孔 相對(duì)應(yīng)的第二對(duì)位孔，通過第 一對(duì)位孔和第二對(duì)位孔的對(duì)位將第二 窗口與第 一窗口進(jìn)行對(duì)位。
5. 如權(quán)利要求1所述的鏤空印刷電路板的制作方法，其特征在于， 在第一覆蓋膜壓合于銅箔的第一表面之前，對(duì)銅箔的第一表面進(jìn)行 表面處理。
6. 如權(quán)利要求5所述的鏤空印刷電路板的制作方法，其特征在于， 在將所述銅箔形成導(dǎo)電線路之前，對(duì)銅箔的第二表面進(jìn)行表面處理。
7. 如權(quán)利要求1所述的鏤空印刷電路板的制作方法，其特征在于， 采用干膜曝光蝕刻法將所述銅箔形成導(dǎo)電線路。
8. 如權(quán)利要求7所述的鏤空印刷電路板的制作方法，其特征在于，在曝光蝕刻導(dǎo)電線路之前，對(duì)干膜進(jìn)行軌道孔顯影，將干膜與第一 軌道孔和第二軌道孔重疊的區(qū)域以曝光顯影方式開設(shè)出對(duì)應(yīng)于第一 軌道孔和第二軌道孔的軌道孔。
9. 如權(quán)利要求7所述的鏤空印刷電路板的制作方法，其特征在于， 在銅箔的第二表面壓合干膜之前，先在從第一覆蓋膜露出的銅蕩的 第一表面涂布可剝漆。
10. 如權(quán)利要求1所述的鏤空印刷電路板的制作方法，其特征在于， 所述采用濕膜曝光蝕刻法將所述銅箔形成導(dǎo)電線路。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種鏤空印刷電路板的制作方法，銅箔從第一卷輪卷出，該純銅箔具有第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面；將開設(shè)有多個(gè)第一窗口的第一覆蓋膜從第二卷輪卷出壓合于所述銅箔的第一表面；將所述銅箔形成導(dǎo)電線路；將開設(shè)有多個(gè)第二窗口的第二覆蓋膜從第三卷輪卷出壓合于所述銅箔的第二表面，使得所述第二窗口與所述第一窗口相對(duì)應(yīng)，以使導(dǎo)電線路從第一窗口和第二窗口露出，從而成型出多個(gè)鏤空印刷電路板卷收于第四卷輪。該方法有效提高了鏤空印刷電路板的制作效率和質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/04GK101340778SQ20071007583
公開日2009年1月7日 申請(qǐng)日期2007年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月6日
發(fā)明者林承賢, 王朝慶, 陳嘉成, 黃江華 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司