專利名稱：一種檢測多層電路板偏位的裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及多層電路板偏位檢測。
背景技術(shù)：
目前，多層電路板的加工方式主要以單層板或核心板方法制作，隨著多層電路板的層數(shù)越來越多，尺寸越來越大，制作多層電路板時，板內(nèi)各層間通常會因為對位不準(zhǔn)而出現(xiàn)偏位(misregistration)，如何在多層電路板出廠時快速檢測偏位，成為一個亟待解決的問題，尤其對于重要的高頻高速多層電路板來說，板內(nèi)各層間對位精度差，即偏位，使得多層電路板在后續(xù)的器件、工藝等方面的應(yīng)用窗口變窄，甚至無法滿足功能，因此，多層電路板中相鄰層間的對位已成為影響高速信號的重要因子，而目前在多層電路板出廠時，缺少快速有效，成本低廉的檢測手段。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種電路板，包括電路板主體，以及至少一個被檢導(dǎo)體，所述被檢導(dǎo)體設(shè)置于所述電路板主體的表面，并且位于靠近所述電路板的一個側(cè)邊的邊緣位置；所述被檢導(dǎo)體包括一段導(dǎo)線，以及分別電連接于所述導(dǎo)線兩端的第一連接部和第二連接部，所述導(dǎo)線至少有一部分與所述側(cè)邊的最短距離，小于，所述第一連接部或所述第二連接部與所述側(cè)邊的最短距離。一種多層電路板，所述多層電路板包括多個壓合在一起的電路板，所述多個電路板中包括至少一個設(shè)置有被檢導(dǎo)體的檢測電路板，所述檢測電路板包括電路板主體，以及至少一個所述被檢導(dǎo)體，所述被檢導(dǎo)體設(shè)置于所述電路板主體的表面，并且位于靠近所述多層電路板的一個側(cè)面的邊緣位置；所述被檢導(dǎo)體包括一段導(dǎo)線，以及分別電連接于所述導(dǎo)線兩端的第一連接部和第二連接部，所述導(dǎo)線至少一部分與所述側(cè)面的最短距離，小于，所述第一連接部或所述第二連接部與所述側(cè)面的最短距離?！N電檢測電路，包括第一接觸端，發(fā)光管，第二接觸端，以及電源；所述發(fā)光管的一個電極與所述第一接觸端電連接，所述發(fā)光管的另一電極與所述電源的一個電極電連接，所述電源的另一電極電連接所述第二接觸端。一種檢測多層電路板偏位的方法，包括沿著預(yù)設(shè)平面，在多層電路板的整體厚度上切掉所述多層電路板位于所述預(yù)設(shè)平面外側(cè)的預(yù)設(shè)板邊，所述預(yù)設(shè)平面垂直于所述多層電路板的表層所在平面，且經(jīng)過所述多層電路板的表層的基準(zhǔn)槽； 將電檢測電路的一個第一接觸端和一個第二接觸端，分別與所述多層電路板中的任意一個檢測電路板的任意一個被檢導(dǎo)體的第一連接部和第二連接部電連接，使所述被檢導(dǎo)體與所述電檢測電路構(gòu)成導(dǎo)電回路； 所述檢測電路板的所述被檢導(dǎo)體本應(yīng)位于所述預(yù)設(shè)平面內(nèi)側(cè)的部分導(dǎo)線被切掉，所述被檢導(dǎo)體與所述電檢測電路構(gòu)成的導(dǎo)電回路中的發(fā)光管因為所述被檢導(dǎo)體斷路本應(yīng)點亮而沒有點亮，或者所述檢測電路板的所述被檢導(dǎo)體本應(yīng)位于所述預(yù)設(shè)平面外側(cè)的部分導(dǎo)線沒有被切掉，所述被檢導(dǎo)體與所述電檢測電路構(gòu)成的導(dǎo)電回路中的發(fā)光管因為所述被檢導(dǎo)體導(dǎo)通本應(yīng)不亮而被點亮，則所述檢測電路板偏位。一種多層電路板，所述多層電路板包括多個壓合在一起的電路板，所述多個電路板中包括至少一個設(shè)置有被檢導(dǎo)體的檢測電路板，所述檢測電路板包括電路板主體，以及至少一個所述被檢導(dǎo)體，所述被檢導(dǎo)體設(shè)置于所述電路板主體的表面，并且位于靠近所述多層電路板的一個側(cè)面的邊緣位置；所述被檢導(dǎo)體包括一段導(dǎo)線，以及分別電連接于所述導(dǎo)線兩端的第一連接部和第二連接部；所述被檢導(dǎo)體的所述導(dǎo)線被切斷，所述導(dǎo)線在所述側(cè)邊所在的橫截面上呈現(xiàn)兩個斷點。采用本發(fā)明的技術(shù)方案，可以在不損壞成品板，不增加成本的前提下，實現(xiàn)簡單快速地檢測多層電路板中偏位，從而在多層電路板成品階段提前識別和剔除偏位物料，有效降低高頻高速產(chǎn)品中因多層電路板偏位導(dǎo)致的信號不滿足等問題。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實施例一提供的一種設(shè)置有被檢導(dǎo)體的電路板俯視圖；圖2為本發(fā)明實施例一提供的一種多個被檢導(dǎo)體相互獨立的電路板俯視圖；圖3為本發(fā)明實施例一提供的一種多個被檢導(dǎo)體呈V狀排布的電路板俯視圖；圖4為本發(fā)明實施例一提供的一種多個被檢導(dǎo)體呈起伏狀排布的電路板俯視圖；圖5為本發(fā)明實施例一提供的一種多個被檢導(dǎo)體呈不規(guī)則狀排布的電路板俯視圖；圖6為本發(fā)明實施例一提供的一種相鄰被檢導(dǎo)體之間共用的電路板俯視圖；圖7為本發(fā)明實施例一提供的一種在多個側(cè)邊設(shè)置至少一個被檢導(dǎo)體的電路板俯視圖；圖8為本發(fā)明實施例一提供的一種開設(shè)有連接第一連接部和第二連接部的配合孔的電路板俯視圖；圖9為本發(fā)明實施例二提供的一種包括至少一個檢測電路板的多層電路板示意圖；圖10為本發(fā)明實施例二提供的一種開設(shè)有連接孔的多層電路板剖面圖；圖11為本發(fā)明實施例三提供的一種電檢測電路示意圖；圖12為本發(fā)明實施例三提供的一種包括多個發(fā)光管和多個第一接觸端的電檢測電路示意圖；圖13為本發(fā)明實施例四提供的一種檢測多層電路板中相鄰層偏位的方法；
圖14為本發(fā)明實施例四提供的一個檢測電路板的偏位檢測示意圖； 圖15為本發(fā)明實施例四提供的一種相鄰層無偏位的多層電路板檢測結(jié)果； 圖16為本發(fā)明實施例四提供的一種部分相鄰層存在偏位的多層電路板檢測結(jié) 圖17為本發(fā)明實施例五提供的一種設(shè)置有至少一個檢測電路板的多層電路板示
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實施例一如圖1所示，本發(fā)明的實施例一提供了一種電路板，包括電路板主體A，以及至少一個被檢導(dǎo)體1，被檢導(dǎo)體1設(shè)置于電路板主體A的表面，并且位于靠近所述電路板的一個側(cè)邊的邊緣位置；被檢導(dǎo)體1包括一段導(dǎo)線，以及分別電連接于導(dǎo)線兩端的第一連接部11和第二連接部12，該導(dǎo)線至少有一部分與側(cè)邊的最短距離，小于，第一連接部11或第二連接部12與側(cè)邊的最短距離。本實施例中，所述電路板在加工過程中，可以將多個所述電路板疊放在一起，切掉多個所述電路板的板邊多余部分，然后分別檢測每一個所述電路板上的被檢導(dǎo)體1切割情況，以確定疊放時是否存在偏位，具體的例子如將兩個完全一樣的所述電路板疊放在一起，切掉板邊多余部分后，其中一個電路板的被檢導(dǎo)體的導(dǎo)線在切割時未被切到，而另一個電路板的被檢導(dǎo)體的部分導(dǎo)線被切掉，即兩個所述電路板的被檢導(dǎo)體的切割情況不一致， 可以確定兩個所述電路板疊放時存在偏位。被檢導(dǎo)體1的導(dǎo)線延伸方向可以設(shè)計為不規(guī)則形狀(參見圖1)，或者規(guī)則形狀，例如方形(參見圖2)，菱形，三角形等等。在本實施例中，進(jìn)一步地，如圖2所示，被檢導(dǎo)體1還可以設(shè)置為多個，多個被檢導(dǎo)體1與該側(cè)邊的最短距離可以不等。多個被檢導(dǎo)體1與該側(cè)邊的最短距離，單位一樣時，在數(shù)值上可以構(gòu)成等差數(shù)列， 此時，多個被檢導(dǎo)體1中相鄰的被檢導(dǎo)體1可以按一定形狀相鄰布置，具體而言，多個被檢導(dǎo)體1靠近側(cè)邊的一端呈階梯狀(參見圖2、排布；或者多個被檢導(dǎo)體1靠近側(cè)邊的一端呈V狀(參見圖幻排布；或者多個被檢導(dǎo)體1靠近側(cè)邊的一端呈起伏狀(參見圖4)排布；或者多個被檢導(dǎo)體1靠近側(cè)邊的一端呈不規(guī)則狀(參見圖幻排布。另外，多個被檢導(dǎo)體1之間還可以為相互獨立(參見圖5)，此時，多個被檢導(dǎo)體1 的第一連接部11和第二連接部12分別為多個；或者多個被檢導(dǎo)體1中每一個被檢導(dǎo)體1的第二連接部12，可以與相鄰的一個被檢導(dǎo)體1的第一連接部11共用(參見圖6)，此時，多個被檢導(dǎo)體1中與側(cè)邊的最短距離最
CN 102413633 A
說明書3/9頁
33]
00
艮 00
)34]圖。
果
在本實施例中，進(jìn)一步地，所述多層電路板中，檢測電路板X可以設(shè)置有多個，且多個檢測電路板X分別在靠近該側(cè)面的位置設(shè)置有至少一個被檢導(dǎo)體1。為了便于檢測多個檢測電路板X之間的相對偏位情況，多個檢測電路板X分別設(shè)置的被檢導(dǎo)體1為多個且數(shù)量相同，在多個檢測電路板X中，任意一個檢測電路板X的多個被檢導(dǎo)體1與側(cè)面的最短距離，單位一樣時，在數(shù)值上構(gòu)成等差數(shù)列，并且任意一個檢測電路板X與任意的另外一個檢測電路板X的，多個被檢導(dǎo)體1分別構(gòu)成的兩個等差數(shù)列的公差相等；將檢測電路板X的多個被檢導(dǎo)體1中距離側(cè)面最近的被檢導(dǎo)體定義為最近基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體，任意一個檢測電路板X與任意的另外一個檢測電路板X中，其中一個檢測電路板X 的最近基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體與側(cè)面的最短距離，與另一個檢測電路板X的最近基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體與側(cè)面的最短距離相等，或者將檢測電路板X的多個被檢導(dǎo)體1中距離側(cè)面最遠(yuǎn)的被檢導(dǎo)體定義為最遠(yuǎn)基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體，任意一個檢測電路板X與任意的另外一個檢測電路板X中，其中一個檢測電路板X 的最遠(yuǎn)基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體與側(cè)面的最短距離，與另一個檢測電路板X的最遠(yuǎn)基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體與側(cè)面的最短距離相等。在本實施例中，進(jìn)一步地，還可以在所述多層電路板表層靠近側(cè)面的位置開設(shè)有一個基準(zhǔn)槽2，在所述多層電路板壓合完成之后，可以沿著預(yù)設(shè)平面，在所述多層電路板的整體厚度上切掉所述多層電路板位于該預(yù)設(shè)平面外側(cè)的預(yù)設(shè)板邊，該預(yù)設(shè)平面垂直于所述多層電路板的表層所在平面且經(jīng)過該基準(zhǔn)槽2，該預(yù)設(shè)板邊為所述多層電路板上需要切掉的多余的板邊，基準(zhǔn)槽2為切掉預(yù)設(shè)板邊時，所依據(jù)的切割位置。此時，所述多層電路板中，至少一個檢測電路板X的至少一個被檢導(dǎo)體1位于預(yù)設(shè)平面內(nèi)側(cè)；或者至少一個檢測電路板X的至少一個被檢導(dǎo)體1的部分導(dǎo)線位于預(yù)設(shè)平面外側(cè)。當(dāng)至少一個檢測電路板X還在靠近所述多層電路板另外的至少一個側(cè)面的位置設(shè)置至少一個被檢導(dǎo)體1時，可以在所述多層電路板表層靠近另外的至少一個側(cè)面的位置開設(shè)基準(zhǔn)槽2，作為切割靠近另外的至少一個側(cè)面的預(yù)設(shè)板邊時所依據(jù)的位置。在本實施例中，進(jìn)一步地，在至少一個檢測電路板X位于所述多層電路板內(nèi)層的情況下，如圖10所示，可以在所述多層電路板的表層與位于內(nèi)層的檢測電路板X之間開設(shè)有相互錯開的連接孔14，連接孔14通過分別電連接位于內(nèi)層的檢測電路板X的被檢導(dǎo)體1 的，第一連接部11和第二連接部12，將第一連接部11和第二連接部12引到所述多層電路板的表層，以方便與電檢測電路的第一接觸端和第二接觸端連接，連接孔14可以為包括通孔、盲孔等在內(nèi)的過孔。當(dāng)位于所述多層電路板內(nèi)層的檢測電路板X為多個時，參見圖10，分別與多個位于內(nèi)層的檢測電路板X的被檢導(dǎo)體1電連接的連接孔14之間錯開，以避免位于不同的檢測電路板X上的被檢導(dǎo)體1之間，因共用一個連接孔14而電導(dǎo)通。實施例三如圖11和圖12所示，本發(fā)明還提供一種電檢測電路，包括第一接觸端31，發(fā)光管32，第二接觸端33，以及電源，發(fā)光管32可以為包括LED、OLED在內(nèi)的電致發(fā)光管；
發(fā)光管32的一個電極與第一接觸端31電連接，發(fā)光管32的另一電極與電源的一個電極電連接，該電源的另一電極電連接第二接觸端33。本實施例中，可以通過電檢測電路的第一接觸端31和第二接觸端33，分別連接一個被檢導(dǎo)體的第一連接部和第二連接部，其中，第一接觸端31連接第一連接部，第二接觸端32連接第二連接部，構(gòu)成導(dǎo)電電路，從而將該被檢導(dǎo)體是否被切斷，以發(fā)光管32是否點亮的形式顯示出來，具體而言，若被檢導(dǎo)體被切斷，該導(dǎo)電回路中的發(fā)光管32將不亮，反之，若被檢導(dǎo)體未被切斷，該導(dǎo)電回路的發(fā)光管32將被導(dǎo)通而點亮。本實施例中，如圖12所示，電檢測電路還可以設(shè)置有至少一個發(fā)光管32，且還設(shè)置有至少一個第一接觸端31，其中，每一個發(fā)光管32的一個電極連接到電源的一個電極上，每一個發(fā)光管32的另一電極上分別連接有一個第一接觸端31。需要說明的是，當(dāng)需要檢測的一個檢測電路板設(shè)置有多個靠近一個側(cè)邊的被檢導(dǎo)體時，可以將多個被檢導(dǎo)體的多個第一連接部分別與一個電檢測電路的多個第一接觸端31 連接，將多個被檢導(dǎo)體的一個或者多個第二連接部連接到該電檢測電路的第二接觸端33 上，此時，根據(jù)該電檢測電路中多個發(fā)光管32的點亮情況，可以得出多個被檢導(dǎo)體中被切斷和未被切斷的被檢導(dǎo)體各自的數(shù)目，可以理解，當(dāng)需要檢測的一個檢測電路板設(shè)置的被檢導(dǎo)體為多個且靠近該檢測電路板的多個側(cè)邊時，可以采用多個電檢測電路分別檢測，其中，一個電檢測電路檢測靠近一個側(cè)邊的多個被檢導(dǎo)體，或者，采用一個電檢測電路多次檢測，需要進(jìn)一步說明的是，當(dāng)檢測多個檢測電路板時，每一個檢測電路板的檢測方法與前述一個檢測電路板的檢測方法類似。實施例四如圖13所示，本發(fā)明實施例四提供了一種檢測多層電路板偏位的方法，所述方法包括步驟401、沿著預(yù)設(shè)平面，在多層電路板的整體厚度上切掉所述多層電路板位于預(yù)設(shè)平面外側(cè)的預(yù)設(shè)板邊，預(yù)設(shè)平面垂直于所述多層電路板的表層所在平面且經(jīng)過所述多層電路板的表層的基準(zhǔn)槽，該預(yù)設(shè)板邊為所述多層電路板上需要切掉的多余的板邊，該基準(zhǔn)槽為切割掉多余板邊時，所依據(jù)的切割位置。所述步驟401中，所述多層電路板為實施例二的實現(xiàn)形式。步驟402、將電檢測電路的一個第一接觸端和一個第二接觸端，分別與所述多層電路板中任意一個檢測電路板的任意一個被檢導(dǎo)體的第一連接部和第二連接部電連接，使該被檢導(dǎo)體與電檢測電路構(gòu)成導(dǎo)電回路，其中，第一接觸端與第一連接部電連接，第二接觸端與第二連接部電連接。所述步驟402中，電檢測電路可以采用實施例三的實現(xiàn)形式。需要說明的是，當(dāng)所述多層電路板設(shè)置有一個檢測電路板時，具體分如下三種情況第一種，該檢測電路板設(shè)置有一個被檢導(dǎo)體，則電檢測電路各需要一個第一接觸端和第二接觸端，分別連接被檢導(dǎo)體的第一連接部和第二連接部；第二種，靠近該檢測電路板的一個側(cè)邊設(shè)置有多個被檢導(dǎo)體，則與多個被檢導(dǎo)體電連接的一個電檢測電路設(shè)置的第一接觸端的數(shù)量，至少與多個被檢導(dǎo)體的第一連接部的數(shù)量相同，以保證每一個第一連接部與一個第一接觸端電連接；
第三種，在靠近該檢測電路板的多個側(cè)邊分別設(shè)置有多個被檢導(dǎo)體時，可以采用多個電檢測電路與之一一電連接，其中，一個電檢測電路連接靠近一個側(cè)邊的多個被檢導(dǎo)體，具體連接方式與上述兩種情況相似。另外，當(dāng)所述多層電路板包括多個檢測電路板時，應(yīng)當(dāng)理解，其中任一個檢測電路板與電檢測電路之間的連接，跟上述三種連接情況相類似。進(jìn)一步地，所述步驟402中，在至少一個檢測電路板位于所述多層電路板內(nèi)層的情況下，可以在所述多層電路板的表層與該檢測電路板之間開設(shè)相互錯開的連接孔，通過連接孔分別電連接，檢測電路板的被檢導(dǎo)體的第一連接部和第二連接部，將第一連接部和第二連接部引到所述多層電路板的表層，以方便與電檢測電路的第一接觸端和第二接觸端連接，連接孔可以為包括通孔、盲孔等在內(nèi)的過孔；其中，當(dāng)位于所述多層電路板內(nèi)層的檢測電路板為多個時，分別與不同的檢測電路板的被檢導(dǎo)體電連接的連接孔之間也錯開，以避免不同的檢測電路板的被檢導(dǎo)體之間因共用一個連接孔而電導(dǎo)通，進(jìn)一步地，為了便于區(qū)分連接到不同的檢測電路板的連接孔，連接孔在所述多層電路板的表層的端口還可以呈一定順序排列，這樣可以快速地識別是第幾層檢測電路板的連接孔，例如連接所述多層電路板的第一層檢測電路板的連接孔位于所述多層電路板表層左一的位置，連接所述多層電路板的第二層檢測電路板的連接孔位于所述多層電路板表層左
二的位置，等等。在步驟402中，進(jìn)一步地，電連接的形式可以為第一種，電檢測電路的第一接觸端或第二接觸端設(shè)有插針，通過插針分別插入與第一連接部或第二連接部相連的連接孔實現(xiàn)電檢測電路與被檢導(dǎo)體之間的電連接；第二種，電檢測電路的第一接觸端或第二接觸端還可以通過外接導(dǎo)線，并與第一連接部或第二連接部相連的連接孔焊接實現(xiàn)電檢測電路與被檢導(dǎo)體之間電連接。步驟403、如果所述多層電路板中，檢測電路板的被檢導(dǎo)體本應(yīng)位于預(yù)設(shè)平面內(nèi)側(cè)的部分導(dǎo)線被切掉，該被檢導(dǎo)體與電檢測電路構(gòu)成的導(dǎo)電回路中的發(fā)光管因為該被檢導(dǎo)體斷路本應(yīng)點亮而沒有點亮，或者檢測電路板的被檢導(dǎo)體本應(yīng)位于預(yù)設(shè)平面外側(cè)的部分導(dǎo)線沒有被切掉，該被檢導(dǎo)體與電檢測電路構(gòu)成的導(dǎo)電回路中的發(fā)光管因為該被檢導(dǎo)體導(dǎo)通本應(yīng)不亮而被點亮，則該檢測電路板偏位。 需要說明的是，所述步驟403中，在所述多層電路板中的任意一個檢測電路板設(shè)置多個被檢導(dǎo)體，并且多個被檢導(dǎo)體與，多個被檢導(dǎo)體靠近的所述多層電路板的側(cè)面的最短距離，單位一樣時，在數(shù)值上構(gòu)成等差數(shù)列的情況下，可以根據(jù)多個被檢導(dǎo)體中，本應(yīng)被切掉而未被切掉部分導(dǎo)線的被檢導(dǎo)體的數(shù)量，或者本不應(yīng)被切掉而被切掉部分導(dǎo)線的被檢導(dǎo)體的數(shù)量，確定出該檢測電路板具體偏位多少個公差，該公差為等差數(shù)列的公差，具體的例子如 如圖14所示為多層電路板中一個檢測電路板的偏位檢測示意圖，該檢測電路板上設(shè)置有9個被檢導(dǎo)體，9個被檢導(dǎo)體中相鄰的被檢導(dǎo)體之間共用一個連接部，并靠近檢測電路板板一個側(cè)邊，且9個被檢導(dǎo)體與該側(cè)邊的最短距離構(gòu)成的等差數(shù)列的公差為D，2a為該檢測電路板無偏位時，垂直多層電路板表層所在平面且經(jīng)過多層電路板表層的基準(zhǔn)槽的預(yù)設(shè)平面與該檢測電路板的相交線，應(yīng)當(dāng)理解，本實施例中被檢導(dǎo)體包括但不限于的9個，多個被檢導(dǎo)體的排布方式包括但不限于共用一個連接部；當(dāng)沿著預(yù)設(shè)平面切掉多層電路板的預(yù)設(shè)板邊時，若該檢測電路板無偏位，則實際切割位置與加重合，該檢測電路板板的9個被檢導(dǎo)體中，位于加內(nèi)側(cè)的4個被檢導(dǎo)體不被切斷，其余被檢導(dǎo)體均因被切斷而形成斷路，此時，無偏位的檢測電路板的9個被檢導(dǎo)體與一個電檢測電路連接成的導(dǎo)電回路中，將有4個發(fā)光管能夠電導(dǎo)通而點亮，據(jù)此，可以將5 個被檢導(dǎo)體應(yīng)被切斷，4個被檢導(dǎo)體不被切斷視為無偏位的標(biāo)準(zhǔn)；若該檢測電路板向下偏位了 2D，沿著預(yù)設(shè)平面切掉所述多層電路板的預(yù)設(shè)板邊， 則實際切割位置將與圖中的2b重合，其中，2b相對加向上偏位為2D，該檢測電路板中位于 2b外側(cè)的3個被檢導(dǎo)體因被切斷而形成斷路，此時，該檢測電路板的9個被檢導(dǎo)體與一個電檢測電路連接成的閉合回路中，有6個發(fā)光管能夠電導(dǎo)通而點亮，可知本應(yīng)被切斷的2個被檢導(dǎo)體未被切斷，相對無偏位的標(biāo)準(zhǔn)，可以確定該檢測電路板向下偏位了 2D ；同理，若該檢測電路板向上偏位了 3D，沿著預(yù)設(shè)平面切掉所述多層電路板的預(yù)設(shè)板邊，該檢測電路板的實際切割位置將與2c重合，其中，2c相對加向下偏位3D，該檢測電路板中位于2c外側(cè)的8個被檢導(dǎo)體被切斷而形成斷路，此時，有1個發(fā)光管能夠電導(dǎo)通而點亮，可知本不應(yīng)被切斷的3個被檢導(dǎo)體被切斷，相對無偏位的標(biāo)準(zhǔn)，可以確定該檢測電路板向上偏位了 3D。所述步驟403中，進(jìn)一步地，在所述多層電路板中的任意一個檢測電路板設(shè)置多個被檢導(dǎo)體，并且多個被檢導(dǎo)體與，多個被檢導(dǎo)體靠近的所述多層電路板的側(cè)面的最短距離，單位一樣時，在數(shù)值上構(gòu)成等差數(shù)列，任意一個檢測電路板與任意的另外一個檢測電路板的，多個被檢導(dǎo)體分別構(gòu)成的兩個等差數(shù)列的公差相等的情況下，將檢測電路板的多個被檢導(dǎo)體中距離側(cè)面最近的被檢導(dǎo)體定義為最近基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體，任意一個檢測電路板與任意的另外一個檢測電路板中，其中一個檢測電路板的最近基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體與側(cè)面的最短距離，與另一個檢測電路板的最近基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體與側(cè)面的最短距離相等，或者將檢測電路板的多個被檢導(dǎo)體中距離側(cè)面最遠(yuǎn)的被檢導(dǎo)體定義為最遠(yuǎn)基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體，任意一個檢測電路板與任意的另外一個檢測電路板中，其中一個檢測電路板的最遠(yuǎn)基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體與側(cè)面的最短距離，與另一個檢測電路板的最遠(yuǎn)基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體與側(cè)面的最短距離相等，根據(jù)任意一個檢測電路板與任意的另外一個檢測電路板，分別設(shè)置的多個被檢導(dǎo)體中，本應(yīng)被切掉而未被切掉部分導(dǎo)線的被檢導(dǎo)體的數(shù)量的差值，或者本不應(yīng)被切掉而被切掉部分導(dǎo)線的被檢導(dǎo)體的數(shù)量的差值，得出兩個檢測電路板之間相對偏位多少個公差， 公差為等差數(shù)列的公差，其中，任意一個檢測電路板與任意的另外一個檢測電路板可以為相鄰關(guān)系；進(jìn)一步地，為了快速檢測，還可以將與多個檢測電路板電連接的多個電檢測電路進(jìn)行排列，以使多個電檢測電路中的發(fā)光管按照矩陣形排布，根據(jù)多個發(fā)光管點亮后形成的圖案，可以快速地確定多個檢測電路板之間的相對偏位情況及數(shù)值，更為具體的例子如下如圖15-16所示為包括多個檢測電路板的多層電路板檢測示意圖，所述多層電路板中包括12個檢測電路板，其中，檢測電路板、電檢測電路以及連接方式采用圖14所示的形式；
圖15中，當(dāng)12個檢測電路板之間相對無偏位時，發(fā)光管點亮后形成的圖案中，各行點亮的發(fā)光管數(shù)目一致，即12個檢測電路板的被檢導(dǎo)體切割情況一致，可以確定12個檢測電路板之間對位準(zhǔn)確；當(dāng)12個檢測電路板之間對位存在偏位時，參見圖16，自上往下，第4、5、6、7、10、 11、12個檢測電路板對位時出現(xiàn)偏位，其余無偏位，以從左至右為正向，12個檢測電路板的偏位的公差分別為0、0、0、-1、_1、2、1、0、0、_2、2、-2，與12個檢測電路板分別電連接的12 組電檢測電路中，各行發(fā)光管點亮數(shù)目相對無偏位時發(fā)光管點亮數(shù)目的變化為0、0、0、1、 1、-2、-1、0、0、2、-2、2，根據(jù)發(fā)光管點亮數(shù)目，就能快速直觀地確定所述多層電路板中第4、 5、6、7、10、11、12個檢測電路板存在偏位及具體偏位多少個單位，比如第2個和第3個檢測電路板之間，本應(yīng)位于預(yù)設(shè)平面外側(cè)的部分導(dǎo)線未被切掉的被檢導(dǎo)體數(shù)量之間的差值為 0，則第2個和第3個檢測電路板之間無偏位；而第5個和第6個檢測電路板之間，，本應(yīng)位于預(yù)設(shè)平面外側(cè)的部分導(dǎo)線未被切掉的被檢導(dǎo)體數(shù)量之間的差值為3，則得出第5個和第6 個檢測電路板之間相對偏位為3個公差；進(jìn)一步地，在多個檢測電路板設(shè)置的被檢導(dǎo)體還靠近所述多層電路板的另外的至少一個側(cè)面的情況下，其中靠近任意一個側(cè)面的被檢導(dǎo)體的檢測，與上述檢測方式類似。實施例五如圖17所示，本發(fā)明還提供了一種多層電路板，所述多層電路板包括多個壓合在一起的電路板，多個電路板中包括至少一個設(shè)置有被檢導(dǎo)體的檢測電路板X，檢測電路板X 包括電路板主體A，以及至少一個被檢導(dǎo)體1，被檢導(dǎo)體1設(shè)置于電路板主體A的表面，并且位于靠近所述多層電路板的一個側(cè)面的邊緣位置；被檢導(dǎo)體1包括一段導(dǎo)線，以及分別電連接于導(dǎo)線兩端的第一連接部11和第二連接部12;被檢導(dǎo)體1的導(dǎo)線被切斷，導(dǎo)線在該側(cè)邊所在的橫截面上呈現(xiàn)至少兩個為導(dǎo)線材質(zhì)的斷點。需要說明的是，本實施例為實施例二中的多層電路板沿著預(yù)設(shè)平面切掉預(yù)設(shè)板邊后的形式，本實施例中所述多層電路板的設(shè)置，可以參考實施例二的多層電路板的設(shè)置形式。進(jìn)一步地，檢測電路板還設(shè)有另外一個被檢導(dǎo)體1，該被檢導(dǎo)體1位于橫截面內(nèi)側(cè)，可以理解，該被檢導(dǎo)體1可以設(shè)置為實施例二中位于預(yù)設(shè)平面內(nèi)側(cè)未被切斷的被檢導(dǎo)體的形式，并完整的保留在檢測電路板上。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅為本發(fā)明的普通實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括電路板主體，以及至少一個被檢導(dǎo)體， 所述被檢導(dǎo)體設(shè)置于所述電路板主體的表面，并且位于靠近所述電路板的一個側(cè)邊的邊緣位置；所述被檢導(dǎo)體包括一段導(dǎo)線，以及分別電連接于所述導(dǎo)線兩端的第一連接部和第二連接部，所述導(dǎo)線至少有一部分與所述側(cè)邊的最短距離，小于，所述第一連接部或所述第二連接部與所述側(cè)邊的最短距離。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述被檢導(dǎo)體設(shè)置為多個，所述多個被檢導(dǎo)體與所述側(cè)邊的最短距離不等。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述多個被檢導(dǎo)體與所述側(cè)邊的最短距離，單位一樣時，在數(shù)值上構(gòu)成等差數(shù)列。
4.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述多個被檢導(dǎo)體之間相互獨立；或者所述多個被檢導(dǎo)體中，任意一個被檢導(dǎo)體的第二連接部，與相鄰的一個被檢導(dǎo)體的第一連接部共用。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，在靠近所述電路板另外的至少一個側(cè)邊的位置設(shè)置有至少一個所述被檢導(dǎo)體。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，于所述電路板主體上開設(shè)有至少兩個相互錯開的配合孔，所述配合孔分別電連接所述被檢導(dǎo)體的所述第一連接部和所述第二連接部。
7.一種多層電路板，其特征在于，所述多層電路板包括多個壓合在一起的電路板，所述多個電路板中包括至少一個設(shè)置有被檢導(dǎo)體的檢測電路板，所述檢測電路板包括電路板主體，以及至少一個所述被檢導(dǎo)體，所述被檢導(dǎo)體設(shè)置于所述電路板主體的表面，并且位于靠近所述多層電路板的一個側(cè)面的邊緣位置；所述被檢導(dǎo)體包括一段導(dǎo)線，以及分別電連接于所述導(dǎo)線兩端的第一連接部和第二連接部，所述導(dǎo)線至少一部分與所述側(cè)面的最短距離，小于，所述第一連接部或所述第二連接部與所述側(cè)面的最短距離。
8.如權(quán)利要求7所述的多層電路板，其特征在于，所述檢測電路板的所述被檢導(dǎo)體設(shè)置為多個，所述多個被檢導(dǎo)體距離所述側(cè)面的最短距離不等。
9.如權(quán)利要求8所述的多層電路板，其特征在于，所述多個被檢導(dǎo)體與所述側(cè)面的最短距離，單位一樣時，在數(shù)值上構(gòu)成等差數(shù)列。
10.如權(quán)利要求8所述的多層電路板，其特征在于，所述多個被檢導(dǎo)體之間相互獨立；或者所述多個被檢導(dǎo)體中，任意一個被檢導(dǎo)體的第一連接部，與相鄰的被檢導(dǎo)體的第二連接部共用。
11.如權(quán)利要求7所述的多層電路板，其特征在于，所述檢測電路板在靠近所述多層電路板另外的至少一個側(cè)面的位置設(shè)置有至少一個所述被檢導(dǎo)體。
12.如權(quán)利要求7所述的多層電路板，其特征在于，所述檢測電路板設(shè)置有多個，且多個所述檢測電路板分別在靠近所述側(cè)面的位置設(shè)置有至少一個所述被檢導(dǎo)體。
13.如權(quán)利要求12所述的多層電路板，其特征在于，多個所述檢測電路板分別設(shè)置的所述被檢導(dǎo)體為多個且數(shù)量相同，任意一個所述檢測電路板的所述多個被檢導(dǎo)體與所述側(cè)面的最短距離，單位一樣時，在數(shù)值上構(gòu)成等差數(shù)列，并且任意一個所述檢測電路板與任意的另外一個所述檢測電路板的，所述多個被檢導(dǎo)體分別構(gòu)成的兩個所述等差數(shù)列的公差相等；將所述檢測電路板的所述多個被檢導(dǎo)體中距離所述側(cè)面最近的被檢導(dǎo)體定義為最近基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體，任意一個所述檢測電路板與任意的另外一個所述檢測電路板中，其中一個檢測電路板的所述最近基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體與所述側(cè)面的最短距離，與另一個檢測電路板的所述最近基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體與所述側(cè)面的最短距離相等，或者將所述檢測電路板的所述多個被檢導(dǎo)體中距離所述側(cè)面最遠(yuǎn)的被檢導(dǎo)體定義為最遠(yuǎn)基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體，任意一個所述檢測電路板與任意的另外一個所述檢測電路板中，其中一個檢測電路板的最遠(yuǎn)基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體與所述側(cè)面的最短距離，與另一個檢測電路板的最遠(yuǎn)基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體與所述側(cè)面的最短距離相等。
14.如權(quán)利要求7所述的多層電路板，其特征在于，在所述多層電路板表層靠近所述側(cè)面的位置開設(shè)有一個基準(zhǔn)槽，垂直于所述多層電路板的表層所在平面且經(jīng)過所述基準(zhǔn)槽的平面為預(yù)設(shè)平面。
15.如權(quán)利要求14所述的多層電路板，其特征在于，至少一個所述檢測電路板的至少一個所述被檢導(dǎo)體位于所述預(yù)設(shè)平面內(nèi)側(cè)。
16.如權(quán)利要求14所述的多層電路板，其特征在于，至少一個所述檢測電路板的至少一個所述被檢導(dǎo)體的部分導(dǎo)線位于所述預(yù)設(shè)平面外側(cè)。
17.如權(quán)利要求7所述的多層電路板，其特征在于，至少一個所述檢測電路板位于所述多層電路板內(nèi)層，在所述多層電路板的表層與所述位于內(nèi)層的檢測電路板之間開設(shè)有相互錯開的連接孔，所述連接孔分別電連接，所述位于內(nèi)層的檢測電路板的所述被檢導(dǎo)體的，所述第一連接部和所述第二連接部。
18.如權(quán)利要求17所述的多層電路板，其特征在于，位于所述多層電路板內(nèi)層的所述檢測電路板為多個，分別與所述多個位于內(nèi)層的檢測電路板的所述被檢導(dǎo)體電連接的所述連接孔之間錯開。
19.一種電檢測電路，其特征在于，包括第一接觸端，發(fā)光管，第二接觸端，以及電源；所述發(fā)光管的一個電極與所述第一接觸端電連接，所述發(fā)光管的另一電極與所述電源的一個電極電連接，所述電源的另一電極電連接所述第二接觸端。
20.如權(quán)利要求19所述的一種電檢測電路，其特征在于，所述電檢測電路還設(shè)置有至少一個所述發(fā)光管，且還設(shè)置有至少一個所述第一接觸端，每一個所述發(fā)光管的一個電極連接到所述電源的一個電極上，每一個所述發(fā)光管的另一電極上分別連接有一個所述第一接觸端。
21.一種檢測多層電路板偏位的方法，其特征在于，包括沿著預(yù)設(shè)平面，在多層電路板的整體厚度上切掉所述多層電路板位于所述預(yù)設(shè)平面外側(cè)的預(yù)設(shè)板邊，所述預(yù)設(shè)平面垂直于所述多層電路板的表層所在平面，且經(jīng)過所述多層電路板的表層的基準(zhǔn)槽；將電檢測電路的一個第一接觸端和一個第二接觸端，分別與所述多層電路板中的任意一個檢測電路板的任意一個被檢導(dǎo)體的第一連接部和第二連接部電連接，使所述被檢導(dǎo)體與所述電檢測電路構(gòu)成導(dǎo)電回路；所述檢測電路板的所述被檢導(dǎo)體本應(yīng)位于所述預(yù)設(shè)平面內(nèi)側(cè)的部分導(dǎo)線被切掉，所述被檢導(dǎo)體與所述電檢測電路構(gòu)成的導(dǎo)電回路中的發(fā)光管因為所述被檢導(dǎo)體斷路本應(yīng)點亮而沒有點亮，或者所述檢測電路板的所述被檢導(dǎo)體本應(yīng)位于所述預(yù)設(shè)平面外側(cè)的部分導(dǎo)線沒有被切掉，所述被檢導(dǎo)體與所述電檢測電路構(gòu)成的導(dǎo)電回路中的發(fā)光管因為所述被檢導(dǎo)體導(dǎo)通本應(yīng)不亮而被點亮，則所述檢測電路板偏位。
22.如權(quán)利要求21所述的一種檢測多層電路板偏位的方法，其特征在于，任意一個所述檢測電路板設(shè)置多個被檢導(dǎo)體，并且所述多個被檢導(dǎo)體與，所述多個被檢導(dǎo)體靠近的所述多層電路板的側(cè)面的最短距離，單位一樣時，在數(shù)值上構(gòu)成等差數(shù)列，根據(jù)所述多個被檢導(dǎo)體中，本應(yīng)位于所述預(yù)設(shè)平面內(nèi)側(cè)的部分導(dǎo)線被切掉的被檢導(dǎo)體的數(shù)量，或者本應(yīng)位于所述預(yù)設(shè)平面外側(cè)的部分導(dǎo)線沒有被切掉的被檢導(dǎo)體的數(shù)量，確定出所述檢測電路板具體偏位多少個公差，所述公差為所述等差數(shù)列的公差。
23.如權(quán)利要求21所述的一種檢測多層電路板偏位的方法，其特征在于，任意一個所述檢測電路板設(shè)置多個被檢導(dǎo)體，并且所述多個被檢導(dǎo)體與，所述多個被檢導(dǎo)體靠近的所述多層電路板的側(cè)面的最短距離，單位一樣時，在數(shù)值上構(gòu)成等差數(shù)列，任意一個所述檢測電路板與任意的另外一個所述檢測電路板的，所述多個被檢導(dǎo)體分別構(gòu)成的兩個所述等差數(shù)列的公差相等，將所述檢測電路板的所述多個被檢導(dǎo)體中距離所述側(cè)面最近的被檢導(dǎo)體定義為最近基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體，任意一個所述檢測電路板與任意的另外一個所述檢測電路板中，其中一個檢測電路板的所述最近基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體與所述側(cè)面的最短距離，與另一個檢測電路板的所述最近基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體與所述側(cè)面的最短距離相等，或者將所述檢測電路板的所述多個被檢導(dǎo)體中距離所述側(cè)面最遠(yuǎn)的被檢導(dǎo)體定義為最遠(yuǎn)基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體，在任意一個所述檢測電路板與任意的另外一個所述檢測電路板中，其中一個檢測電路板的最遠(yuǎn)基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體與所述側(cè)面的最短距離，與另一個檢測電路板的最遠(yuǎn)基準(zhǔn)被檢導(dǎo)體與所述側(cè)面的最短距離相等，根據(jù)任意一個所述檢測電路板與任意的另外一個所述檢測電路板，分別設(shè)置的所述多個被檢導(dǎo)體中，本應(yīng)位于所述預(yù)設(shè)平面內(nèi)側(cè)的部分導(dǎo)線被切掉的被檢導(dǎo)體的數(shù)量的差值， 或者本應(yīng)位于所述預(yù)設(shè)平面外側(cè)的部分導(dǎo)線沒有被切掉的被檢導(dǎo)體的數(shù)量的差值，得出兩個所述檢測電路板之間相對偏位多少個公差，所述公差為所述等差數(shù)列的公差。
24.一種多層電路板，其特征在于，所述多層電路板包括多個壓合在一起的電路板，所述多個電路板中包括至少一個設(shè)置有被檢導(dǎo)體的檢測電路板，所述檢測電路板包括電路板主體，以及至少一個所述被檢導(dǎo)體，所述被檢導(dǎo)體設(shè)置于所述電路板主體的表面，并且位于靠近所述多層電路板的一個側(cè)面的邊緣位置；所述被檢導(dǎo)體包括一段導(dǎo)線，以及分別電連接于所述導(dǎo)線兩端的第一連接部和第二連接部；所述被檢導(dǎo)體的所述導(dǎo)線被切斷，所述導(dǎo)線在所述側(cè)邊所在的橫截面上呈現(xiàn)兩個斷點ο
25.如權(quán)利要求M所述的一種多層電路板，其特征在于，所述檢測電路板還設(shè)有另外一個被檢導(dǎo)體，所述另外一個被檢導(dǎo)體位于所述橫截面內(nèi)側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開一種多層電路板，多層電路板包括多個壓合在一起的電路板，多個電路板中包括至少一個設(shè)置有被檢導(dǎo)體的檢測電路板，檢測電路板包括電路板主體，以及至少一個被檢導(dǎo)體，被檢導(dǎo)體設(shè)置于電路板主體的表面，并且位于靠近多層電路板的一個側(cè)面的邊緣位置；被檢導(dǎo)體包括一段導(dǎo)線，以及分別電連接于導(dǎo)線兩端的第一連接部和第二連接部，導(dǎo)線至少一部分與側(cè)面的最短距離，小于，第一連接部或第二連接部與側(cè)面的最短距離。本發(fā)明還公開了一種電檢測電路及檢測方法，采用本發(fā)明的技術(shù)方案可以實現(xiàn)簡單快速地檢測多層電路板偏位，有效降低高頻高速產(chǎn)品中因多層電路板偏位導(dǎo)致的信號不滿足等問題。
文檔編號H05K1/00GK102413633SQ20111034298
公開日2012年4月11日 申請日期2011年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月3日
發(fā)明者丁麗, 張順, 肖聰圖 申請人:華為技術(shù)有限公司