一種手機(jī)模組撓性雙面鏤空印制板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種手機(jī)模組撓性雙面鏤空印制板的制作方法,其步驟包括：單面板制作,在單面板銅箔上壓干膜，并在干膜上進(jìn)行鏤空手指的圖形轉(zhuǎn)移、顯影、蝕刻、退膜、并沖掉鏤空手指處的基材形成鏤空手指;將單面板貼膠及銅箔并壓合形成雙面板；對(duì)雙面板鉆孔，沉銅；在新壓合的銅箔面壓干膜，并通過圖形轉(zhuǎn)移、顯影方式覆蓋該銅箔面只露出鏤空手指處,然后退膜,微蝕掉沉銅步驟中覆蓋在鏤空手指處的銅;按設(shè)計(jì)要求在新壓合的銅箔面制作正常線路即可。本發(fā)明所述制板方法中，通過增加一次蝕刻的方式，去掉沉銅步驟中在鏤空手指位的形成的銅，提升了產(chǎn)品的良率，同時(shí)該過程可由機(jī)器自動(dòng)化操作，提升了生產(chǎn)效率，降低了人員勞動(dòng)強(qiáng)度，降低了企業(yè)成本。
【專利說明】一種手機(jī)模組撓性雙面鏤空印制板的制作方法
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉及撓性印刷線路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種手機(jī)模組使用的撓性雙面鏤空印制板的制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)模組使用的撓性雙面印制板上具有鏤空手指位。一般制作流程為:單面基材壓膜、鏤空手指位制作、壓合膠和純銅箔、鉆孔、貼或印刷防鍍膠帶、沉銅、整板鍍銅、撕防鍍膠帶、二次線路制作等。從上可看出為防止鍍孔銅時(shí)鏤空手指處電鍍上銅，一般會(huì)在鏤空手指處貼上防鍍的紅膠帶進(jìn)行保護(hù)或者印刷防鍍的藍(lán)膠，這兩種方式均需手工配合完成，成本都比較高，且撕膠帶過程中容易將鏤空手指折斷，產(chǎn)品良率較低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述問題，本發(fā)明提供一種手機(jī)模組用撓性雙面鏤空印制板的制作方法。
[0004]本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:一種手機(jī)模組用撓性雙面鏤空印制板的制作方法，其步驟為:
(1)按設(shè)計(jì)要求開單面板基材做基板；
(2)在基板銅箔上壓干膜，并在干膜上進(jìn)行鏤空手指的圖形轉(zhuǎn)移、顯影、蝕刻、退膜、并沖掉鏤空手指處的基材形成鏤空手指；
(3)將步驟(2)制作好的板貼膠及銅箔并壓合形成雙面板；
(4)對(duì)雙面板鉆孔,孔內(nèi)沉銅；
(5)在新壓合的銅箔面壓干膜，并通過圖形轉(zhuǎn)移、顯影方式覆蓋該銅箔面只露出鏤空手指處，然后退膜，微蝕掉沉銅步驟中覆蓋在鏤空手指處的銅；
(6)按設(shè)計(jì)要求在新壓合的銅箔面制作正常線路；
(7)后處理工序.具體的，所述步驟(6)包括對(duì)新壓合的銅箔面進(jìn)行壓膜、圖形轉(zhuǎn)移、三次顯影、蝕刻、退膜制作所需線路。
[0005]具體的，所述后處理工序包括貼頂?shù)赘采w膜、壓合、鍍鎳金、印刷文字、沖電鍍印線。
[0006]具體的，所述微蝕采用濃度為5%的氯化銅溶液，在常溫下進(jìn)行即可。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明所述制板方法中，通過增加一次蝕刻的方式，去掉沉銅步驟中在鏤空手指位的形成的銅，提升了產(chǎn)品的良率，同時(shí)該過程可由機(jī)器自動(dòng)化操作，提升了生產(chǎn)效率，降低了人員勞動(dòng)強(qiáng)度，降低了企業(yè)成本。

【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0009]本發(fā)明所述印制板的制作方法具體流程如下:開單面基材、壓膜、圖形轉(zhuǎn)移、一次顯影、蝕刻、退膜、手指位成型、貼純膠和純銅箔、壓合、鉆孔、沉銅、壓干膜、圖形轉(zhuǎn)移、二次顯影、鍍孔銅、退膜、微蝕(去掉手指上沉上的銅)、壓膜、圖形轉(zhuǎn)移、三次顯影、蝕刻、退膜、疊頂?shù)赘采w膜、壓合、鍍鎳金、印刷文字、沖電鍍印線、測試、成型、成品檢查、包裝。
[0010]其中，第一階段:在單面基材板的銅箔上壓干膜，并在干膜上進(jìn)行鏤空手指的圖形轉(zhuǎn)移、一次顯影、蝕刻，是為了蝕刻掉鏤空手指位的銅箔最終制作鏤空手指，然后將多余的干膜去除。由于鏤空手指位的銅箔被蝕刻掉后露出絕緣基材材料PI，再?zèng)_切掉該P(yáng)I材料，形成絕對(duì)鏤空的手指位。
[0011]第二階段:將制作好的板貼膠及銅箔并壓合形成雙面板；并對(duì)雙面板鉆孔，沉銅，以上步驟與現(xiàn)有技術(shù)相同。但在沉銅工序中，鏤空手指處也會(huì)覆蓋上銅，因此需增加一道蝕刻工序，包括壓干膜、圖形轉(zhuǎn)移、顯影，然后再鍍孔銅，退膜，微蝕(該工序的蝕刻只需微蝕)。銅箔面壓干膜、圖形轉(zhuǎn)移、顯影方式是為了覆蓋板的銅箔面只露出鏤空手指處，微蝕掉沉銅步驟中覆蓋在鏤空手指處的銅。微蝕采用濃度為5%的氯化銅溶液，在常溫下進(jìn)行即可。
[0012]第三階段:可按正常工序制作該面銅箔線路，即在銅箔面進(jìn)行壓膜、圖形轉(zhuǎn)移、顯影、蝕刻、退膜制作出所需線路。
[0013]第四階段:也就是后處理工序；包括貼頂?shù)赘采w膜、壓合、鍍鎳金、印刷文字、沖電鍍印線，以及測試、成品檢查、包裝等。第三階段和第四階段也同現(xiàn)有技術(shù)。
[0014]采用本發(fā)明所述制板方法可提高生產(chǎn)的一次良率到85%左右，報(bào)廢率降低至15%左右，效果明顯。
[0015]本發(fā)明中未具體介紹的步驟，均可采用現(xiàn)有技術(shù)中的常規(guī)做法。
[0016]上述實(shí)施例僅為本發(fā)明的其中一種實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)模組撓性雙面鏤空印制板的制作方法，其步驟為: (1)按設(shè)計(jì)要求開單面板基材做基板； (2)在基板銅箔上壓干膜，并在干膜上進(jìn)行鏤空手指的圖形轉(zhuǎn)移、顯影、蝕刻、退膜、并沖掉鏤空手指處的基材形成鏤空手指； (3)將步驟(2)制作好的板貼膠及銅箔并壓合形成雙面板； (4)對(duì)雙面板鉆孔,孔內(nèi)沉銅； (5)在新壓合的銅箔面壓干膜，并通過圖形轉(zhuǎn)移、顯影方式覆蓋該銅箔面只露出鏤空手指處，然后退膜，微蝕掉沉銅步驟中覆蓋在鏤空手指處的銅； (6)按設(shè)計(jì)要求在新壓合的銅箔面制作正常線路； (7)后處理工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組撓性雙面鏤空印制板的制作方法，其特征在于，步驟(6)包括對(duì)新壓合的銅箔面進(jìn)行壓膜、圖形轉(zhuǎn)移、三次顯影、蝕刻、退膜制作所需線路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組撓性雙面鏤空印制板的制作方法，其特征在于，所述后處理工序包括貼頂?shù)赘采w膜、壓合、鍍鎳金、印刷文字、沖電鍍印線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組撓性雙面鏤空印制板的制作方法，其特征在于，所述微蝕采用濃度為5%的氯化銅溶液，在常溫下進(jìn)行即可。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104320915SQ201410623674
【公開日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月7日
【發(fā)明者】陳江波 申請(qǐng)人:雙鴻電子(惠州)有限公司