專利名稱：多涂層印刷電路板及其制造方法
背景技術(shù)：
1.發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種多涂層印刷電路板及其制造方法，尤其涉及一種在其上下表面具有銅圖案并且具有電連接到其銅圖案的連接部分的多涂層印刷電路板，以及其制造方法。
2.常規(guī)技術(shù)描述通常，印刷電路板廣泛用于電子設(shè)備或者電子貨物中，并隨著電子工業(yè)的發(fā)展而成為多涂層的和高密度的。在制造印刷電路板的時(shí)候，需要很多過(guò)程和精密技術(shù)。
在多涂層印刷電路板的上表面和下表面形成銅圖案，并在印刷電路板上垂直方向或者層疊方向形成電連接銅圖案的連接部分。
作為連接部分的一個(gè)示例，公開(kāi)了使用各向異性傳導(dǎo)黏合劑的技術(shù)。根據(jù)通過(guò)在粘合片中散布微小的傳導(dǎo)粒子而形成的各向異性傳導(dǎo)黏合劑，當(dāng)一定的壓力在垂直方向應(yīng)用于傳導(dǎo)黏合劑的時(shí)候，已經(jīng)被施加壓力的部分選擇性地示出傳導(dǎo)性，且各向異性傳導(dǎo)黏合劑的這個(gè)特性被用于連接部分。
同樣，公開(kāi)了在印刷電路板形成孔并接著電鍍孔內(nèi)部周圍的表面，從而電連接在印刷電路板的上表面和下表面形成的銅圖案的技術(shù)。
根據(jù)韓國(guó)專利No.203,540(美國(guó)專利No.5,600,103)，如圖1所示，圓錐傳導(dǎo)布線部件2’通過(guò)穿過(guò)合成樹(shù)脂基片4定位在內(nèi)部連接器1。圓錐傳導(dǎo)布線部件2’的下面部分選擇性地連接到銅圖案3，且圓錐傳導(dǎo)布線部件2’的上面部分用作從合成樹(shù)脂基片4的表面的暴露狀態(tài)的連接端。圓錐傳導(dǎo)布線部件2’通過(guò)絲網(wǎng)印刷方法、依據(jù)傳導(dǎo)膠在銅圖案3上重復(fù)印刷確定高度而形成。然后，把合成樹(shù)脂基片4放置在傳導(dǎo)布線部件2上并通過(guò)滾柱等壓縮，以便于通過(guò)穿過(guò)合成樹(shù)脂基片4伸出傳導(dǎo)布線部件2。
根據(jù)日本公布專利No.2001-111189(美國(guó)專利No.6,528,874)，如圖2A所示，提供基礎(chǔ)構(gòu)件10，其在第一銅涂層11和第二銅涂層12之間介入鎳原料的蝕刻保護(hù)層13。第一銅涂層在下一個(gè)過(guò)程中起連接部分16的作用，且其比第二銅涂層12形成的厚。第二銅涂層12在最后過(guò)程中起銅圖案19的作用。
如圖2B和2C所示，在基礎(chǔ)構(gòu)件10的兩個(gè)表面形成保護(hù)層14和14’，并除去形成連接部分16的第一銅涂層11的保護(hù)層14的一個(gè)指定部件，從而形成蝕刻開(kāi)口15。在蝕刻蝕刻開(kāi)口15期間，第一銅圖層11的暴露的部分從而被除去，且沒(méi)有除去的第一銅涂層11形成圓錐連接部分16。連接部分16通過(guò)蝕刻因子形成為圓錐形狀。第二銅涂層12不通過(guò)蝕刻保護(hù)層13和上保護(hù)層14蝕刻。
如圖2D和2E所示，除去圖2C的保護(hù)層14，然后將半固化片薄膜17與每個(gè)連接部分16的末端連結(jié)，并且接著半固化片薄膜17通過(guò)滾柱(未示出)加壓密封，從而把半固化片薄膜17放置在每個(gè)連接部分16之間。
如圖2F所示，第三銅涂層18通過(guò)壓制附著于半固化片薄膜17和連接部分16的末端。
如圖2G所示，銅圖案19分別在基礎(chǔ)構(gòu)件10的上和下表面形成。據(jù)此，銅圖案19通過(guò)連接部分16相互電連接。
但是，印刷電路板的常規(guī)制造方法具有以下問(wèn)題。
第一，使用各向異性傳導(dǎo)黏合劑的印刷電路板的常規(guī)制造方法不適于需要低電阻的印刷電路板。
第二，在印刷電路板的常規(guī)制造方法中，需要通過(guò)在印刷電路板穿孔形成孔，且需要在孔的內(nèi)周表面形成電鍍，從而具有非常復(fù)雜的過(guò)程。
第三，根據(jù)在韓國(guó)專利No.203,540中公開(kāi)的印刷電路板的常規(guī)制造方法，傳導(dǎo)布線部件(連接部分)不得不通過(guò)重復(fù)印刷傳導(dǎo)膠若干次形成確定高度，且傳導(dǎo)布線部件不得不在精確位置形成從而具有復(fù)雜的整體過(guò)程，且因而降低生產(chǎn)產(chǎn)量。由于傳導(dǎo)布線部件的下面部分的直徑比上面部分的直徑相對(duì)大，從而增加了傳導(dǎo)布線部件之間的間隙，因而印刷電路板不能最小化。
第四，根據(jù)日本公開(kāi)專利No.2001-11189中公開(kāi)的印刷電路板的常規(guī)制造方法，第一銅涂層11不得不相對(duì)較厚，以便形成具有確定高度的連接部分16，且不必要消耗第一銅涂層11的許多部件，以形成連接部分16。在蝕刻連接部分16的時(shí)候，連接部分16的末端的直徑變得比其底部的直徑小。因此，不得不適當(dāng)?shù)孬@得相鄰連接部分16之間的間隙以便持續(xù)形成連接部分16的末端直徑，從而在形成微小電路圖案中有困難。
同樣，第二銅涂層12的厚度小于20um，且形成連接部分16的第一銅涂層11的厚度大約為100um，因此在形成連接部分16后、處理基礎(chǔ)構(gòu)件10的時(shí)候會(huì)彎曲第二銅涂層12。
同樣，如果連接部分16的高度最后需要60um，例如，考慮到由于蝕刻的損失、加壓密封的損失等，第一銅涂層11的厚度不得不比大約100um多。據(jù)此，完全增加了材料損失。
發(fā)明概述因此，本發(fā)明的目標(biāo)是提供一種通過(guò)更簡(jiǎn)單和更容易的過(guò)程，具有形成具有更高可靠性的連接部分，和具有增強(qiáng)可使用性和生產(chǎn)產(chǎn)量的印刷電路板，以及其制造方法。
為了實(shí)現(xiàn)這些和其他優(yōu)點(diǎn)以及依據(jù)本發(fā)明的目的，如這里具體和概括的描述，提供一種印刷電路板的制造方法，包括步驟將釋放薄膜連結(jié)到中心涂層的上和下表面，將第一金屬薄膜連結(jié)到釋放薄膜，并將第一干膜連結(jié)到第一金屬薄膜的表面從而形成基礎(chǔ)構(gòu)件；通過(guò)分離液除去第一干膜的指定部件從而在除去部件分別形成第一板級(jí)開(kāi)口；在第一金屬薄膜形成暴露在每個(gè)第一干膜的第一板級(jí)開(kāi)口的第一板級(jí)涂層，以便彼此電連接；研磨每個(gè)第一板級(jí)涂層的一定厚度；除去每個(gè)第一干膜從而形成第一連接部分；在形成第一連接部分的第一金屬表面層壓絕緣材料，并接著加熱并壓制絕緣材料從而形成第一連接部分通過(guò)的第一絕緣涂層；在每個(gè)第一絕緣涂層的表面沉積第二干膜；根據(jù)第一連接部分除去每個(gè)第二干膜的一部分，從而形成第二板級(jí)開(kāi)口；在每個(gè)暴露在第二板級(jí)開(kāi)口的第一連接部分的末端形成第二板級(jí)涂層；研磨每個(gè)第二板級(jí)涂層差不多的厚度；除去每個(gè)第二干膜并從而形成第一連接部分和第二連接部分集成地形成的連接部分；層壓絕緣材料在每個(gè)第一絕緣涂層的表面并形成連接部分通過(guò)的第二絕緣涂層；在第二絕緣涂層的表面形成第二金屬薄膜以便電連接到連接部分；在基礎(chǔ)構(gòu)件的垂直方向切割釋放薄膜的末端部分從而將印刷電路板分離為兩個(gè)部件；并除去每個(gè)第二金屬薄膜的指定部件從而分別形成第二絕緣涂層表面的銅圖案，以便電連接到連接部分。
為了實(shí)現(xiàn)這些和其他優(yōu)點(diǎn)以及根據(jù)本發(fā)明的目的，如這里的具體的和概括的描述，還提供一種印刷電路板，其包括絕緣涂層；形成提供在絕緣涂層的上和下表面的金屬薄膜的電路圖案；和通過(guò)貫穿絕緣涂層，將在一個(gè)金屬薄膜形成的電路圖案電連接到在另一個(gè)金屬薄膜形成的電路圖案的連接部分，并包括形成為圓柱形、具有彼此不同直徑的第一連接部分和第二連接部分，其中在第二連接部分和第一連接部分連接的部位，第二連接部分的直徑小于第一連接部分的直徑。
連同下列附圖，通過(guò)下列本發(fā)明的詳細(xì)的描述，本發(fā)明的前述和其他目標(biāo)、特征、方面和優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。
附圖的簡(jiǎn)要描述包括下列附圖以提供本發(fā)明的更進(jìn)一步的理解，并結(jié)合在和構(gòu)成本說(shuō)明的一部分，闡明本發(fā)明的實(shí)施例并同描述一起解釋本發(fā)明的原理。
附圖中圖1是示出了依據(jù)常規(guī)技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板的制造方法的流程圖；圖2A至2G是示出了根據(jù)常規(guī)技術(shù)的另一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板的制造方法的流程圖；圖3A是示出了根據(jù)本發(fā)明、在多涂層印刷電路板中完成前的印刷電路板的縱剖面視圖；圖3B是示出了根據(jù)本發(fā)明、在多涂層印刷電路板中的已完成印刷電路板的縱剖面視圖。
圖4A到圖4O是顯示根據(jù)本發(fā)明的、多涂層印刷電路板的一個(gè)制造方法的流程圖；圖5A到圖5C是顯示根據(jù)本發(fā)明的、在制造多涂層印刷電路板中的、加熱和加壓密封壓層體到第一絕緣層表面的過(guò)程的另一個(gè)實(shí)施例的流程圖；優(yōu)選實(shí)施例詳細(xì)描述現(xiàn)在詳細(xì)參考根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，結(jié)合


例子。
以下，根據(jù)本發(fā)明的多涂層印刷電路板將被參考以下附圖解釋。
圖3A是示出了根據(jù)本發(fā)明、在多涂層印刷電路板中完成前的印刷電路板的縱剖面視圖，圖3B是示出了根據(jù)本發(fā)明、在多涂層印刷電路板中的已完成印刷電路板的縱剖面視圖。
如圖3A所示，基礎(chǔ)構(gòu)件20的中心涂層21中的釋放薄膜22朝向彼此，且第一金屬薄膜23連結(jié)到每個(gè)釋放薄膜22的表面。第一金屬薄膜23優(yōu)選地由銅線圈形成。但是，可以使用任何具有好的傳導(dǎo)特性的材料。
通過(guò)電解電鍍?cè)诿總€(gè)第一金屬薄膜23的表面形成第一連接部分27，通過(guò)電解電鍍?cè)诘谝贿B接部分27的表面集成地形成第二連接部分37，且在每個(gè)第二連接部分37的表面形成第二金屬薄膜53。通過(guò)包括第一連接部分27和第二連接部分37的連接部分40，第一金屬薄膜23和第二金屬薄膜53彼此電連接。
在本發(fā)明中，如圖3B所示，在中心涂層21的基底上的上面的印刷電路板60和下面的印刷電路板60’同時(shí)通過(guò)一系列的工藝制造。
如前所述，釋放薄膜22固定在基礎(chǔ)構(gòu)件20中。釋放薄膜22的長(zhǎng)度22a形成得比中心涂層21的長(zhǎng)度21a短。
在基礎(chǔ)構(gòu)件20的垂直方向上切割釋放薄膜22的末端部分，如切割線55所指示的方向，并接著除去釋放薄膜22。據(jù)此，形成以中心涂層21為基底的兩個(gè)印刷電路板60和60’。
接著，蝕刻在每個(gè)印刷電路板的表面形成的第一金屬薄膜23和第二金屬薄膜53以形成銅圖案65，從而完成印刷電路板60和60’。
在本發(fā)明的印刷電路板中，在印刷電路板的上和下表面形成的銅圖案65通過(guò)連接部分40電連接彼此。連接部分40通過(guò)銅電鍍過(guò)程形成。
連接部分40包括第一連接部分27和與第一連接部分27集成地形成的第二連接部分37。為了易于制造連接部分，第二連接部分37的直徑37a優(yōu)選地形成的比第一連接部分27的直徑27a小。
根據(jù)本發(fā)明的多涂層印刷電路板的制造方法，包括步驟將釋放薄膜22連結(jié)到中心涂層21的上和下表面，并將第一金屬薄膜23連結(jié)到釋放薄膜22的表面從而形成基礎(chǔ)構(gòu)件20；通過(guò)電鍍過(guò)程在每個(gè)第一金屬薄膜的表面形成第一連接部分27以電連接彼此；通過(guò)電鍍過(guò)程形成連接部分40，其中第二連接部分37在第一連接部分27的表面上與第一連接部分27集成地形成；在每個(gè)第二連接部分37的表面形成第二金屬薄膜53以便電連接到連接部分40；并蝕刻每個(gè)第二金屬薄膜53的指定部件從而形成銅圖案65。
圖4A至4O是示出了根據(jù)本發(fā)明的多涂層印刷電路板的制造方法的流程圖。在下文，將根據(jù)圖4A至4O解釋根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板的制造方法。
如圖4A中所示，把釋放薄膜22放置在中心涂層21的上和下表面從而連結(jié)在釋放薄膜22上的第一金屬薄膜23。接著，第一干膜24、一個(gè)蝕刻保護(hù)層連結(jié)到每個(gè)第一金屬薄膜23的表面從而形成基礎(chǔ)構(gòu)件20。
如圖4B中所示，通過(guò)分離液除去每個(gè)第一干膜24的指定部件，并接著在已除去的部件分別形成第一板級(jí)開(kāi)口25。
如圖4C和4D中所示，通過(guò)銅電鍍?cè)诿總€(gè)第一金屬薄膜23的表面形成第一板級(jí)涂層26，以電連接第一金屬薄膜23，所述第一金屬薄膜暴露在每個(gè)第一干膜24的第一板級(jí)開(kāi)口25。接著，在研磨過(guò)程中除去第一板級(jí)涂層26的突起部分26’從而研磨差不多預(yù)定厚度。
通過(guò)研磨除去向第一干膜24的上表面突出的突起部分26’，且同時(shí)，第一板級(jí)涂層26的上表面具有與干膜24的上表面相同的高度。據(jù)此，形成第一板級(jí)涂層26，其下表面的直徑與上表面的直徑相同。第一板級(jí)涂層26不僅可作為圓柱形形成，也可以作為三角棱柱形、四角棱柱體等形成。
如圖4E中所示，通過(guò)分離液除去圖4D中的每個(gè)第一干膜24從而形成第一連接部分27。
如圖4F中所示，在每個(gè)第一金屬薄膜23的表面上順序地層壓第一絕緣構(gòu)件28’，第一鈍化薄膜29，和第二鈍化薄膜29’，從而形成層壓體30。作為第一絕緣構(gòu)件28’的材料，可以使用聚酰亞胺樹(shù)脂，樹(shù)脂，或者半固化片。接著，把層壓體30放置在壓制設(shè)備(未示出)，并加熱和加壓密封。據(jù)此，第一絕緣構(gòu)件28’在每個(gè)第一連接部分27之間軟化，且第一連接部分27穿過(guò)第一絕緣構(gòu)件28’從而形成如圖4G所示的第一絕緣涂層28。
如圖4H中所示，除去第二鈍化薄膜29’，且第一絕緣涂層28和第一連接部分27通過(guò)研磨以相同高度變平。
研磨過(guò)程可以是多種不同狀態(tài)。第一，可以在第二鈍化薄膜29’被去處的狀態(tài)中執(zhí)行研磨過(guò)程。在這種情況中，優(yōu)選地在不使用在前的過(guò)程中的第一鈍化薄膜29。
同樣，在除去僅僅第二鈍化薄膜29’的狀態(tài)中執(zhí)行研磨過(guò)程，且把第一鈍化薄膜29放置在第一鈍化薄膜的外側(cè)。在這種情況中，如果第一鈍化薄膜29在研磨過(guò)程后除去，那么第一連接部分27比第一絕緣涂層28更突出鈍化薄膜29之外。
在這種狀態(tài)下，薄的銅薄膜(未示出)粘著在基礎(chǔ)構(gòu)件20的表面，且基礎(chǔ)構(gòu)件20的中心涂層21是分開(kāi)的從而通過(guò)電路圖案形成工藝形成電路圖案的印刷電路板。
第一鈍化薄膜29在研磨過(guò)程中保護(hù)第一絕緣涂層28。
第二鈍化薄膜29’均勻地向第一絕緣構(gòu)件28’傳遞壓制設(shè)備的壓制力。即，當(dāng)設(shè)備(未示出)壓制層壓體30的時(shí)候，第一連接部分27的末端均勻的與第一絕緣構(gòu)件28’聯(lián)系。在這種狀態(tài)下，第一連接部分27的末端易于穿透第一絕緣構(gòu)件28’，以便第一絕緣涂層28在每個(gè)第一連接部分27之間均勻的裝滿。
作為第一鈍化薄膜29的材料，優(yōu)選地使用OPP薄膜。第一鈍化薄膜29的厚度優(yōu)選地為30～35um，且第二鈍化薄膜29’的厚度優(yōu)選地大約100um。
如圖4I中所示，第二干膜沉積在每個(gè)第一絕緣涂層28的表面，每個(gè)第二干膜34的指定部件，即，通過(guò)分離液除去相應(yīng)于第一連接部分27的部件從而在除去部件形成第二板級(jí)開(kāi)口32。
在這時(shí)，第二板級(jí)開(kāi)口32的直徑優(yōu)選地形成小于或者等于第一連接部分27的直徑，即，第一連接部分27的外側(cè)可以通過(guò)第二板級(jí)開(kāi)口32暴露到外面的度。
如圖4J中所示，第二板級(jí)涂層36集成地在每個(gè)第一連接部分27形成，所述第一連接部分27通過(guò)銅電解電鍍暴露在第二板級(jí)開(kāi)口32。第二板級(jí)36是成為下一個(gè)過(guò)程中的第二連接部分37的構(gòu)件。在第二板級(jí)涂層36的上面末端形成更向第二干膜34的外側(cè)突出的板級(jí)突起36’。在第二板級(jí)開(kāi)口形成的第二板級(jí)涂層36具有圓柱形的形狀，且板級(jí)突起36’形成為傘形。
如圖4K中所示，突起36’通過(guò)使用電刷(未示出)研磨差不多確定厚度，以便除去圖4J的每個(gè)第二板級(jí)涂層36的突起36’。
執(zhí)行研磨以便于每個(gè)第二板級(jí)涂層36的厚度等于每個(gè)第二干膜34的厚度。
如圖4L中所示，通過(guò)分離液除去圖4K的每個(gè)第二干膜34，從而形成電連接到第一金屬薄膜23的連接部分40，且其由第一連接部分27和第二連接部分37組成。
第二連接部分37的直徑37a最好形成得比第一連接部分27的直徑27a小，以便在電鍍過(guò)程中，在第一連接部分27的表面更容易形成第二連接部分37。
即，通過(guò)電解電鍍過(guò)程，在貫穿第二板級(jí)開(kāi)口32暴露的第一連接部分27的外表面形成連接部分40。這時(shí)，萬(wàn)一第二板級(jí)開(kāi)口32的直徑小于第一連接部分的直徑，即使在電解電鍍過(guò)程的時(shí)候產(chǎn)生差錯(cuò)，也就是說(shuō)，即使第二板級(jí)開(kāi)口32沒(méi)有被正好放置在第一連接部分27的中心線上，連接部分40也可以容易的形成。
如圖4M中所示，類似在圖4F中，在每個(gè)第一絕緣涂層28的表面順序的層壓第二絕緣構(gòu)件48’，第三鈍化薄膜49，和第四鈍化薄膜49’，從而形成層壓體41?？梢允褂镁埘啺坊蛘甙牍袒鳛榈诙^緣構(gòu)件48’的材料。
在第二絕緣涂層28的外表面加熱和加壓密封層壓體41的過(guò)程幾乎與前述的圖4F至4H中的過(guò)程一致。
即，層壓體41被放置在壓制設(shè)備(未示出)上，并加熱和加壓密封。據(jù)此，在每個(gè)第二連接部分37之間，第二絕緣構(gòu)件48’部分軟化，并且第二連接部分37穿過(guò)第二絕緣構(gòu)件48’從而形成如圖4N中所示的第二絕緣涂層48。
如圖4N中所示，除去第四鈍化薄膜49’，且通過(guò)研磨，第二絕緣涂層48與第二絕緣構(gòu)件48’的高度相同。
在研磨過(guò)程中，第一鈍化薄膜49保護(hù)第二絕緣涂層48。第四鈍化薄膜49’均勻的向第二絕緣構(gòu)件48’傳送壓制設(shè)備的壓力。即，當(dāng)設(shè)備(未示出)壓制層壓體41時(shí)，第二連接部分37的末端均勻的與第二絕緣構(gòu)件48’進(jìn)行接觸。在這種狀態(tài)下，第二連接部分37的末端容易穿過(guò)第二絕緣構(gòu)件48’，以便在每個(gè)第二連接部分37之間均勻的填充第二絕緣涂層48。
如圖4N中所示，在每個(gè)第二絕緣涂層48的表面形成第二金屬薄膜53以便于電連接到第二連接部分37。第二金屬薄膜53附著于基礎(chǔ)構(gòu)件20的兩個(gè)表面，即，附著于第二絕緣涂層48的表面，連接部分40的末端暴露。即，第二金屬薄膜53附著于基礎(chǔ)構(gòu)件20的兩個(gè)表面，并接著通過(guò)壓制加熱加壓密封。據(jù)此，第二金屬薄膜53的末端和連接部分40通過(guò)塑料變形堅(jiān)固的彼此連接，以便于第一金屬薄膜23和第二金屬薄膜53通過(guò)連接部分40彼此穩(wěn)固地電連接。
接著，在基礎(chǔ)構(gòu)件20的垂直方向上剪切釋放薄膜22的兩個(gè)末端部分，如剪切線55指示的方向，以便于在中心涂層21的基底上將每個(gè)第一金屬薄膜23分離為上金屬薄膜和下金屬薄膜。據(jù)此，在兩塊印刷電路板60和60’剛好完成之前形成。
作為最后的過(guò)程，如圖4O中所示，除去圖4N的每個(gè)第二金屬薄膜53的指定部分，由此形成銅圖案65，以電連接到每個(gè)第二絕緣涂層48的表面上的連接部分40。據(jù)此，兩塊印刷電路板60和60’完成。
依據(jù)圖5A至5C，將解釋加熱和加壓密封在第一絕緣涂層28的表面上的每個(gè)層壓體41的過(guò)程的另一個(gè)實(shí)施例。
圖5A示出了通過(guò)在第一絕緣涂層的表面上順序的層壓第二絕緣構(gòu)件、第三鈍化薄膜和第四鈍化薄膜，形成絕緣體的過(guò)程的流程圖，并且接著加熱和加壓密封絕緣體，圖5B示出了通過(guò)分離液除去第四鈍化薄膜的過(guò)程的流程圖，并且接著研磨第三鈍化薄膜以便于第三鈍化薄膜的高度可以與第二連接部分的高度相同，圖5C示出了在第二連接部分上加熱加壓密封第二金屬薄膜的過(guò)程的流程圖。
如圖5A中所示，在第一絕緣涂層28上順序的層壓第二絕緣構(gòu)件48’，第三鈍化薄膜49，和第四絕緣薄膜49’，從而形成層壓體41。接著，層壓體41被放置在壓制設(shè)備(未示出)上，并接著加熱和加壓密封。據(jù)此，第二絕緣構(gòu)件48’在每個(gè)第二連接部分37之間部分的軟化，且第二連接部分37穿過(guò)第二絕緣構(gòu)件48’從而形成圖5B的第二絕緣涂層48。接著，通過(guò)分離液除去第四鈍化涂層49’，并且磨平第三鈍化涂層49以便于第三鈍化涂層49的高度與第二連接部分37的高度相同。在研磨過(guò)程中第三鈍化薄膜49保護(hù)第二絕緣涂層48。
第二鈍化薄膜29’均勻的向第一絕緣構(gòu)件28’傳送壓制設(shè)備的壓力。即，當(dāng)設(shè)備(未示出)壓制層壓體30的時(shí)候，第一連接部分27的末端均勻的與第一絕緣構(gòu)件28’接觸。在這種狀態(tài)下，第一連接部分27的末端易于穿過(guò)第一絕緣構(gòu)件28’，以便于在每個(gè)第一連接部分27之間均勻的填充第一絕緣涂層28。
如果每個(gè)第二連接部分37具有不同的高度，那么在每個(gè)第二連接部分37的末端不均勻的接觸每個(gè)第二絕緣構(gòu)件48’的狀態(tài)下執(zhí)行壓制過(guò)程。據(jù)此，僅僅相關(guān)較高的第二連接部分37穿過(guò)第二絕緣構(gòu)件48’，相關(guān)較低的第二連接部分37不能穿過(guò)第二絕緣構(gòu)件48’。由此，最好調(diào)整每個(gè)第二連接部分37為相同高度。
如圖5C中所示，除去圖5B的第四鈍化薄膜，并在第二絕緣涂層48的表面加熱加壓密封第二金屬薄膜53從而電連接第二金屬薄膜53和連接部分40。
在下文，將解釋根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的多涂層印刷電路板的制造方法。
首先，通過(guò)使用干膜、電鍍保護(hù)形成包括第一連接部分和第二連接部分的雙型連接部分，并且接著用第一金屬薄膜除去干膜從而向外界完全暴露連接部分。
在這種狀態(tài)下，在連接部分之間加熱加壓密封絕緣構(gòu)件從而形成絕緣涂層，并研磨連接部分和絕緣涂層以具有相同高度。接著，向絕緣涂層表面粘著第二金屬薄膜從而通過(guò)連接部分將第一金屬薄膜和第二金屬薄膜彼此電連接。接著，基礎(chǔ)構(gòu)件分離為兩個(gè)因而形成電路圖案，從而形成兩塊印刷電路板。
如前所述，在本發(fā)明中，可以更容易和更簡(jiǎn)單的形成在印刷電路板的上和下表面形成的銅圖案和電連接銅圖案的連接部分，且可以增加可使用性和生產(chǎn)產(chǎn)量。
同樣，由于在基礎(chǔ)構(gòu)件的中心形成由半固化片薄膜形成的中心涂層，在制造印刷電路板的時(shí)候可以維持基礎(chǔ)構(gòu)件的強(qiáng)度。據(jù)此，可以更容易的處理基礎(chǔ)構(gòu)件，且可以在基礎(chǔ)構(gòu)件的兩表面同時(shí)制造兩塊印刷電路板從而比常規(guī)技術(shù)增強(qiáng)至少兩倍的生產(chǎn)率。
另外，由于通過(guò)電鍍過(guò)程形成電連接形成在印刷電路板的上和下表面的電路板級(jí)的連接部分，比屏幕印刷方法或者蝕刻的材料損失少，且連接部分的強(qiáng)度變得很大。
同樣，連接部分包括第一連接部分和與第一連接部分集成地電鍍的第二連接部分，且第一連接部分的直徑與第二連接部分的直徑不同，從而易于形成連接部分。
同樣，由于通過(guò)研磨過(guò)程除去電鍍突起，所以可以更容易的除去干膜。
另外，由于多種鈍化薄膜用于形成每個(gè)連接部分的絕緣涂層，所以絕緣涂層可以更容易地和精密地形成，并且從而可以增加金屬薄膜的粘著特性。
由于本發(fā)明可以在不脫離其精神或本質(zhì)特征下，以若干形式實(shí)施，因此還應(yīng)當(dāng)理解的是，上述實(shí)施例不受限制于任何上面描述的細(xì)節(jié)，除非另外規(guī)定，但是寧愿概括的解釋在如附加的權(quán)利要求中定義的它的精神和范圍內(nèi)，并且從而所有的變化和改變都落入權(quán)利要求的邊界和范圍內(nèi)，或者從而想要通過(guò)附加的權(quán)利要求包含這些邊界和范圍的等價(jià)物。
權(quán)利要求
1.一種多涂層印刷電路板，其具有在每個(gè)絕緣涂層的上下表面的第一金屬薄膜和第二金屬薄膜，并具有電連接在絕緣涂層中的第一金屬薄膜和第二金屬薄膜的連接部分，其中連接部分包括通過(guò)電鍍?cè)诘谝唤饘俦∧ば纬傻牡谝贿B接部分和電鍍?cè)诘谝贿B接部分的表面的第二連接部分，從而電連接到第二金屬薄膜。
2.如權(quán)利要求1所述的多涂層印刷電路板，其特征在于第二連接部分的直徑小于第一連接部分的直徑。
3.如權(quán)利要求1所述的多涂層印刷電路板，其特征在于第一連接部分和第二連接部分的直徑從上端至下端是分別恒定的。
4.一種多涂層印刷電路板的制造方法，包括步驟通過(guò)電鍍?cè)诘谝唤饘俦∧ど闲纬傻谝贿B接部分；通過(guò)電鍍?cè)诘谝贿B接部分上形成第二連接部分；在第二連接部分上層壓絕緣構(gòu)件從而形成層壓體；加壓密封第一連接部分和第二連接部分成為絕緣構(gòu)件；并在絕緣涂層上形成第二金屬薄膜以便于電連接到第二連接部分。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于第二連接部分的直徑小于第一連接部分的直徑。
6.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于第一連接部分和第二連接部分的直徑從上端至下端是分別恒定的。
7.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于在形成層壓體的步驟中，在第一連接部分和第二連接部分上分別層壓絕緣構(gòu)件，并接著在其上增加至少一個(gè)鈍化薄膜。
8.如權(quán)利要求4所述的方法，進(jìn)一步包括對(duì)準(zhǔn)步驟，在加壓密封步驟之后用與絕緣構(gòu)件的相同高度對(duì)準(zhǔn)第二連接部分的頂端表面。
9.一種多涂層印刷電路板的制造方法，包括步驟通過(guò)電鍍?cè)诘谝唤饘俦∧ど闲纬傻谝贿B接部分；在第一連接部分上層壓第一絕緣構(gòu)件；層壓第一連接部分成為第一絕緣構(gòu)件；通過(guò)電鍍?cè)诘谝贿B接部分上形成第二連接部分；在第二連接部分上層壓第二絕緣構(gòu)件；加壓密封第二連接部分成為第二絕緣構(gòu)件；并在絕緣涂層上形成第二金屬薄膜以便于電連接到第二連接部分。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于第二連接部分的直徑小于第一連接部分的直徑。
11.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于第一連接部分和第二連接部分的直徑從上端至下端是分別恒定的。
12.如權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括對(duì)準(zhǔn)步驟，在第一連接部分成為第一絕緣構(gòu)件的加壓密封步驟之后，或者第二連接部分成為第二絕緣構(gòu)件的加壓密封步驟之后，用與第二絕緣構(gòu)件相同的高度對(duì)準(zhǔn)第二連接部分的頂端表面。
13.一種多涂層印刷電路板的制造方法，包括步驟連結(jié)中心涂層的上和下表面的至少一個(gè)表面的釋放薄膜，并將第一金屬薄膜連結(jié)到釋放薄膜，從而形成基礎(chǔ)構(gòu)件；通過(guò)電鍍過(guò)程在第一金屬薄膜上形成第一連接部分；通過(guò)電鍍過(guò)程在第一連接部分的表面形成第二連接部分從而形成第一連接部分與第二連接部分集成地形成的連接部分；在第二連接部分上形成第二金屬薄膜以便于電連接到連接部分；并蝕刻第二金屬表面的指定部分從而形成銅圖案。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于釋放薄膜分別固定在中心涂層的上和下表面以便將印刷電路板分離為兩塊。
15.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于釋放薄膜的長(zhǎng)度短于中心涂層的長(zhǎng)度。
16.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于第二連接部分的直徑小于第一連接部分的直徑。
17.如權(quán)利要求13所述的方法，在形成第二連接部分之后，進(jìn)一步包括在第二連接部分上層壓絕緣構(gòu)件從而形成層壓體；加壓密封第一連接部分和第二連接部分成為絕緣構(gòu)件。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，進(jìn)一步包括在加壓密封第一連接部分和第二連接部分成為絕緣構(gòu)件之后，用與絕緣構(gòu)件相同的高度對(duì)準(zhǔn)第二連接部分的頂端表面。
19.如權(quán)利要求13所述的方法，進(jìn)一步包括在第一連接部分上層壓第一絕緣構(gòu)件，并在形成第一連接部分之后加壓密封第一連接部分成為第一絕緣構(gòu)件；并在第二連接部分上層壓第二絕緣構(gòu)件，并在形成第二連接部分之后加壓密封第二連接部分成為第二絕緣構(gòu)件。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，進(jìn)一步包括在加壓密封步驟之后，用于第二絕緣構(gòu)件相同的高度對(duì)準(zhǔn)第一或第二連接部分的頂端表面。
全文摘要
一種多涂層印刷電路板的制造方法，包括步驟在中心涂層的上下表面連結(jié)釋放薄膜，并將第一金屬薄膜連結(jié)到釋放薄膜，從而形成基礎(chǔ)構(gòu)件；通過(guò)電鍍過(guò)程在第一金屬薄膜上形成第一連接部分；在第一連接部分上形成第二連接部分與第一連接部分集成地形成的連接部分；在第二連接部分上形成第二金屬薄膜，以便電連接到連接部分；并蝕刻第二金屬薄膜的指定部分，并從而形成銅圖案。
文檔編號(hào)H05K3/40GK1615069SQ20041009814
公開(kāi)日2005年5月11日 申請(qǐng)日期2004年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月6日
發(fā)明者黃貞鎬, 李圣揆, 李相旻, 韓埈旭, 魚(yú)泰植, 梁有晰 申請(qǐng)人:Lg電子株式會(huì)社