一種涂層測厚儀的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種測厚儀，尤其涉及一種涂層測厚儀，可用于測量任何導電基體上的絕緣覆層厚度。
【背景技術】
[0002]目前，無損地測量金屬基體上絕緣覆蓋層厚度的儀器，精度較差，難以滿足科學技術的需要，該問題亟待解決。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]現(xiàn)有技術不能滿足人們的需要，為彌補現(xiàn)有技術不足，本實用新型旨在提供一種涂層測厚儀。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術方案，一種涂層測厚儀，包括:
[0005]殼體，所述殼體外設有LCD顯示屏，所述殼體內(nèi)封裝有主控MCU，所述主控MCU采用32位CPU，所述IXD顯示屏與所述主控MCU電性連接；
[0006]電源模塊，所述電源模塊為內(nèi)置式的聚合物鋰電池，所述電源模塊與所述主控MCU電性連接，所述電源模塊還包括一逆變器用以輸出高頻交流電；
[0007]第一探頭，所述第一探頭內(nèi)設有一線圈，所述線圈在高頻交流電的作用下產(chǎn)生交變電磁場，當?shù)谝惶筋^與涂層接觸時，金屬基體上產(chǎn)生渦流并對第一探頭中的線圈產(chǎn)生反饋作用，所述第一探頭將線圈受到的反饋信號傳送給所述主控MCU，所述主控MCU根據(jù)第一探頭傳來的數(shù)據(jù)計算出涂層的厚度并在所述LCD顯示屏上顯示，所述第一探頭與所述主控MCU電性連接；
[0008]第二探頭，所述第二探頭與金屬基體構(gòu)成閉合磁路，所述第二探頭將磁路磁阻變化信號傳送給所述主控MCU，所述主控MCU根據(jù)所述磁路磁阻變化信號計算出所述金屬基體上的涂層的厚度并在所述LCD顯示屏上顯示，所述第二探頭與所述主控MCU電性連接；
[0009]第三探頭，所述第三探頭還包括有用以產(chǎn)生超聲脈沖波的超聲波發(fā)射電路、用以接收超聲波回波的接收電路、用以計量脈沖數(shù)目的計數(shù)電路，所述超聲波發(fā)射電路激勵所述第三探頭發(fā)射超聲波脈沖，所述超聲波脈沖經(jīng)待測物體的介面反射后由所述接收電路接收，所述計數(shù)電路與主控MCU計算出涂層的厚度；
[0010]存儲模塊，所述存儲模塊用以儲存涂層厚度的測量數(shù)據(jù)，包括測量的時間、測量時的溫度、環(huán)境光強度、物體的硬度、表面平均曲率、表面粗糙度、探頭的角度、測出的厚度數(shù)值，以上數(shù)據(jù)以數(shù)組的形式保存在存儲模塊中，所述存儲模塊與所述主控MCU電性連接；[0011 ] USB通信模塊，所述USB通信模塊與所述主控MCU通過信號線連接，所述USB通信模塊通過主控MCU可以讀取所述存儲模塊內(nèi)的數(shù)據(jù)，所述USB通信模塊與所述電源模塊電性連接；
[0012]藍牙通信模塊，所述藍牙通信模塊與所述主控MCU通過信號線連接，所述藍牙通信模塊通過主控MCU可以讀取所述存儲模塊內(nèi)的數(shù)據(jù)；
[0013]校準模塊，所述校準模塊與所述主控MCU電性連接，所述校準模塊與傳感器模塊電性連接；
[0014]報警器，所述報警器包括指示燈、蜂鳴器，所述報警器與所述主控MCU電性連接；
[0015]清洗裝置，所述殼體上還設有清洗裝置，所述清洗裝置用以清除涂層表面的污垢。
[0016]優(yōu)選的，所述傳感器模塊包括溫度傳感器、加速度傳感器、光傳感器、三維掃描模塊、曲率半徑測量儀、硬度測量儀、表面粗糙度測量儀、電阻率測量模塊、濕度傳感器；所述傳感器模塊將測出的各種物理量信號傳遞給所述校準模塊，所述校準模塊將所述物理量信號傳遞給所述主控MCU進而校準讀數(shù)。
[0017]優(yōu)選的，所述藍牙通信模塊與手機通過無線信道連接。
[0018]優(yōu)選的，所述USB通信模塊與PC上位機通過信號線連接，所述PC上位機與云服務器通過GPRS連接。
[0019]優(yōu)選的，所述主控MCU采用安卓系統(tǒng)或1S系統(tǒng)。
[0020]優(yōu)選的，所述主控MCU采用Cortex_M3處理器。
[0021]優(yōu)選的，所述IXD顯示屏采用2.4寸TFT-1XD彩色顯示屏。
[0022]優(yōu)選的，所述藍牙通信模塊采用藍牙4.0BLE/3.0雙模，所述藍牙通信模塊兼容藍牙 2.0o
[0023]優(yōu)選的，所述主控MCU上還電性連接有語音播報模塊，所述語音播報模塊用以語音播報出測量結(jié)果。
[0024]優(yōu)選的，所述主控MCU上還電性連接有3D打印模塊，所述三維掃描模塊用以構(gòu)建涂層的三維模型，所述三維掃描模塊將三維模型數(shù)據(jù)傳遞給所述3D打印模塊，所述3D打印模塊驅(qū)動3D打印機進行打印。
[0025]優(yōu)選的，所述主控MCU上還電性連接有指紋解鎖模塊，所述指紋解鎖模塊用以解除主控MCU的鎖定狀態(tài)。
[0026]優(yōu)選的，所述主控MCU上還電性連接有GPS定位器。
[0027]優(yōu)選的，所述殼體采用塑料制成。
[0028]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是:本儀器采用了渦流測厚方法，可無損地測量非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導電覆蓋層的厚度(如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等)。利用高頻交變電流在線圈中產(chǎn)生一個電磁場，當探頭與覆蓋層接觸時，金屬基體上產(chǎn)生電渦流，并對探頭中的線圈產(chǎn)生反饋作用，通過測量反饋作用的大小可導出覆蓋層的厚度。通過設置校準模塊用以校準讀數(shù)，使讀數(shù)更加準確、可靠，在基體性質(zhì)變化不大的情況下，溫度等外界原因?qū)е碌臏y量誤差可由儀器自動修正，修正后的測量誤差< 3%。本儀器還集成了磁性測厚方法，可無損地測量磁性金屬基體(如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等)上非磁性覆蓋層的厚度(如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等)。當探頭與覆蓋層接觸時，探頭和磁性金屬基體構(gòu)成閉合磁路，由于非磁性覆蓋層的存在，使磁路磁阻變化，通過測量其變化可導出覆蓋層的厚度。測量精度高。本實用新型測量精度高?？煽啃院?，穩(wěn)定性高，操作使用方便，設計新穎，制造成本低，實用性強。此外，本實用新型還設置了第三探頭，第三探頭增加了超聲波測量涂層厚度的功能，第一探頭、第二探頭、第三探頭協(xié)同工作可以得出更加準備的厚度數(shù)值；通過設置清洗裝置用以排除干擾，進一步提高測量的精度。
【附圖說明】
[0029]圖1是本實用新型所述的一種涂層測厚儀一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖2是圖1中所述傳感器模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]其中，
[0032]10、主控MCU ;20、存儲模塊；30、第一探頭；31、第二探頭；32、第三探頭；40、校準模塊；50、傳感器模塊；501、溫度傳感器；502、加速度傳感器；503、光傳感器；504、三維掃描模塊；505、曲率半徑測量儀；506、硬度測量儀；507、表面粗糙度測量儀；508、電阻率測量模塊；509、濕度傳感器；60、電源模塊；61、逆變器；70、IXD顯示屏；80、報警器；91、藍牙通信模塊；911、手機;92、USB通信模塊;921、PC上位機；9211、云服務器。
[0033]本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0034]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都