發(fā)聲器件的制作方法
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種發(fā)聲器件，尤其涉及一種運(yùn)用在便攜式電子產(chǎn)品上的發(fā)聲器件。
【【背景技術(shù)】】
[0002]在移動(dòng)電話等便攜式電子產(chǎn)品快速發(fā)展的過(guò)程中，用戶對(duì)產(chǎn)品的功能性要求越來(lái)越強(qiáng)，由此，發(fā)聲器件的發(fā)展也相應(yīng)加快。
[0003]相關(guān)技術(shù)的發(fā)聲器件，其包括具有腔體的殼體和安裝于所述殼體上的發(fā)聲器單元。由于腔體為封閉結(jié)構(gòu)且腔體體積比較小，所以發(fā)聲器件的諧振頻率高，導(dǎo)致發(fā)聲器件的低頻性能差，難以播放出渾厚豐富的低音。然而，發(fā)聲器件的小型化發(fā)展又限制了發(fā)聲器件的規(guī)格，單純通過(guò)擴(kuò)大腔體來(lái)提高發(fā)聲器件的低頻性能是很難實(shí)現(xiàn)的。
[0004]為了改善低頻性能的問(wèn)題，相關(guān)技術(shù)的發(fā)聲器件采取在腔體中填充吸聲材料，吸聲材料由無(wú)紡布封合。然而，無(wú)紡布的透氣性不夠，阻尼較大，導(dǎo)致相關(guān)技術(shù)的發(fā)聲器件的低頻性能改善有限。
[0005]因此，實(shí)有必要提供一種新的技術(shù)方案以克服上述缺陷。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0006]本實(shí)用新型的目的是提供一種低頻性能好的發(fā)聲器件。
[0007]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0008]—種發(fā)聲器件，其包括具有腔體的殼體和安裝于所述殼體上的發(fā)聲器單元，所述發(fā)聲器件進(jìn)一步包括設(shè)置于所述腔體內(nèi)的吸聲裝置，所述吸聲裝置包括吸聲粉料和將所述吸聲粉料封合于所述吸聲裝置內(nèi)的封裝層，所述封裝層開(kāi)設(shè)有若干透氣孔，所述透氣孔的孔徑為0.05毫米至0.12毫米。
[0009]優(yōu)選的，所述吸聲裝置包括具有收容空間的外殼，所述吸聲粉料填充于所述收容空間內(nèi)，所述封裝層將所述吸聲粉料封合于所述收容空間。
[0010]優(yōu)選的，所述吸聲裝置為由所述封裝層圍成的收容袋，所述吸聲粉料填充于所述收容袋內(nèi)，所述封裝層將所述吸聲粉料封合于所述收容袋。
[0011]優(yōu)選的，所述封裝層為無(wú)紡布、防塵網(wǎng)布、濾紙、杜邦紙、淋膜紙、網(wǎng)紋紙和金屬網(wǎng)其中的一種。
[0012]—種發(fā)聲器件，其包括具有腔體的殼體和安裝于所述殼體上的發(fā)聲器單元，所述發(fā)聲器件還進(jìn)一步包括封裝層，所述封裝層將所述腔體分成前腔和與所述前腔相對(duì)的后腔，所述發(fā)聲器單元設(shè)置于所述前腔內(nèi)，所述發(fā)聲器件還進(jìn)一步包括填充于所述后腔內(nèi)的吸聲粉料，所述封裝層將所述吸聲粉料封合于所述后腔，所述封裝層開(kāi)設(shè)有若干透氣孔，所述透氣孔的孔徑為0.05毫米至0.12毫米。
[0013]優(yōu)選的，所述殼體設(shè)有向腔體內(nèi)延伸的延伸部，所述封裝層組合于所述延伸部。
[0014]優(yōu)選的，所述封裝層為無(wú)紡布、防塵網(wǎng)布、濾紙、杜邦紙、淋膜紙、網(wǎng)紋紙和金屬網(wǎng)其中的一種。
[0015]本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型提供的發(fā)聲器件低頻性能好。
【【附圖說(shuō)明】】
[0016]圖1為本實(shí)用新型提供的第一實(shí)施例的發(fā)聲器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型提供的第二實(shí)施例的發(fā)聲器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型提供的第三實(shí)施例的發(fā)聲器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0019]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說(shuō)明。
[0020]如圖1所示，為本實(shí)用新型提供的第一實(shí)施例的發(fā)聲器件100，其包括具有腔體10的殼體I和安裝于殼體I上的發(fā)聲器單元2以及設(shè)置于腔體10內(nèi)的吸聲裝置3，吸聲裝置3包括吸聲粉料32和將吸聲粉料32封合于吸聲裝置3內(nèi)的封裝層33，封裝層33開(kāi)設(shè)有若干透氣孔330，透氣孔330的孔徑為0.05毫米至0.12毫米。透氣孔330的形成方式可以包括封裝層33采用電火花加工，沖壓加工，高能離子束加工，電子束加工，超聲波加工，激光加工等方式。在本實(shí)施方式中，吸聲裝置3包括具有收容空間310的外殼31、吸聲粉料32填充于收容空間310內(nèi)，封裝層33將吸聲粉料32封合于收容空間310。封裝層33為無(wú)紡布、防塵網(wǎng)布、濾紙、杜邦紙、淋膜紙、網(wǎng)紋紙和金屬網(wǎng)其中的一種。
[0021]封裝層33可以采用熱熔壓合方式或者激光焊接方式或者超聲波焊接方式組合于外殼31。當(dāng)然，封裝層33組合于外殼31的方式不局限上述3種方式，也可以是打膠，或者其他只要是可粘接的方式。
[0022]發(fā)聲器件100的腔體10中設(shè)置了補(bǔ)償氣壓的吸聲裝置3，降低了腔體10的諧振頻率，提升低頻響應(yīng)，起到類似于擴(kuò)大腔體10的作用，提高低頻性能。封裝層33設(shè)置透氣孔330，調(diào)節(jié)透氣量，阻尼較小，低頻性能改善效果好。
[0023]如圖2所示，為本實(shí)用新型提供的第二實(shí)施例的發(fā)聲器件200，其包括具有腔體10的殼體I和安裝于殼體I上的發(fā)聲器單元2以及設(shè)置于腔體10內(nèi)的吸聲裝置4，吸聲裝置4包括吸聲粉料42和將吸聲粉料42封合于吸聲裝置4內(nèi)的封裝層41，封裝層41開(kāi)設(shè)有若干透氣孔411，透氣孔411的孔徑為0.05毫米至0.12毫米。透氣孔411的形成方式可以包括封裝層41采用電火花加工，沖壓加工，高能離子束加工，電子束加工，超聲波加工，激光加工等方式。在本實(shí)施方式中，吸聲裝置4為由封裝層41圍成的收容袋410，吸聲粉料42填充于收容袋410內(nèi)，封裝層41將吸聲粉料42封合于收容袋410。封裝層41為無(wú)紡布、防塵網(wǎng)布、濾紙、杜邦紙、淋膜紙、網(wǎng)紋紙和金屬網(wǎng)其中的一種。
[0024]發(fā)聲器件200的腔體10中設(shè)置了補(bǔ)償氣壓的吸聲裝置4，降低了腔體10的諧振頻率，提升低頻響應(yīng)，起到類似于擴(kuò)大腔體10的作用，提高低頻性能。封裝層41設(shè)置透氣孔411，調(diào)節(jié)透氣量，阻尼較小，低頻性能改善效果好。
[0025]如圖3所示，為本實(shí)用新型提供的第三實(shí)施例的發(fā)聲器件300，其包括具有腔體10的殼體I和安裝于殼體I上的發(fā)聲器單元2，發(fā)聲器件300還進(jìn)一步包括封裝層51，封裝層51將腔體10分成前腔11和與前腔11相對(duì)的后腔12，發(fā)聲器單元2設(shè)置于前腔11內(nèi)，發(fā)聲器件300還進(jìn)一步包括填充于后腔12內(nèi)的吸聲粉料6，封裝層51將吸聲粉料6封合于后腔12，封裝層51開(kāi)設(shè)有若干透氣孔510，透氣孔510的孔徑為0.05毫米至0.12毫米。透氣孔510的形成方式可以包括封裝層51采用電火花加工，沖壓加工，高能離子束加工，電子束加工，超聲波加工，激光加工等方式。封裝層51為無(wú)紡布、防塵網(wǎng)布、濾紙、杜邦紙、淋膜紙、網(wǎng)紋紙和金屬網(wǎng)其中的一種。
[0026]殼體I設(shè)有向腔體10內(nèi)延伸的延伸部la，封裝層51組合于延伸部la。延伸部Ia的設(shè)置使得封裝層51組合于殼體I時(shí)的定位更加準(zhǔn)確、方便。
[0027]封裝層51可以采用熱熔壓合方式或者激光焊接方式或者超聲波焊接方式組合于延伸部la。當(dāng)然，封裝層51組合于延伸部Ia的方式不局限上述3種方式，也可以是打膠，或者其他只要是可粘接的方式。
[0028]發(fā)聲器件300的后腔12中設(shè)置了補(bǔ)償氣壓的吸聲粉料6，降低了后腔12的諧振頻率，提升低頻響應(yīng)，起到類似于擴(kuò)大后腔12的作用，提高低頻性能。封裝層51設(shè)置透氣孔510，調(diào)節(jié)透氣量，阻尼較小，低頻性能改善效果好。
[0029]以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種發(fā)聲器件，其包括具有腔體的殼體和安裝于所述殼體上的發(fā)聲器單元，其特征在于:所述發(fā)聲器件進(jìn)一步包括設(shè)置于所述腔體內(nèi)的吸聲裝置，所述吸聲裝置包括吸聲粉料和將所述吸聲粉料封合于所述吸聲裝置內(nèi)的封裝層，所述封裝層開(kāi)設(shè)有若干透氣孔，所述透氣孔的孔徑為0.05毫米至0.12毫米。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)聲器件，其特征在于:所述吸聲裝置包括具有收容空間的外殼，所述吸聲粉料填充于所述收容空間內(nèi)，所述封裝層將所述吸聲粉料封合于所述收容空間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)聲器件，其特征在于:所述吸聲裝置為由所述封裝層圍成的收容袋，所述吸聲粉料填充于所述收容袋內(nèi)，所述封裝層將所述吸聲粉料封合于所述收容袋。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的發(fā)聲器件，其特征在于:所述封裝層為無(wú)紡布、防塵網(wǎng)布、濾紙、杜邦紙、淋膜紙、網(wǎng)紋紙和金屬網(wǎng)其中的一種。5.一種發(fā)聲器件，其包括具有腔體的殼體和安裝于所述殼體上的發(fā)聲器單元，其特征在于:所述發(fā)聲器件還進(jìn)一步包括封裝層，所述封裝層將所述腔體分成前腔和與所述前腔相對(duì)的后腔，所述發(fā)聲器單元設(shè)置于所述前腔內(nèi)，所述發(fā)聲器件還進(jìn)一步包括填充于所述后腔內(nèi)的吸聲粉料，所述封裝層將所述吸聲粉料封合于所述后腔，所述封裝層開(kāi)設(shè)有若干透氣孔，所述透氣孔的孔徑為0.05毫米至0.12毫米。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)聲器件，其特征在于:所述殼體設(shè)有向腔體內(nèi)延伸的延伸部，所述封裝層組合于所述延伸部。7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的發(fā)聲器件，其特征在于:所述封裝層為無(wú)紡布、防塵網(wǎng)布、濾紙、杜邦紙、淋膜紙、網(wǎng)紋紙和金屬網(wǎng)其中的一種。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種發(fā)聲器件，其包括具有腔體的殼體和安裝于所述殼體上的發(fā)聲器單元，所述發(fā)聲器件進(jìn)一步包括設(shè)置于所述腔體內(nèi)的吸聲裝置，所述吸聲裝置包括吸聲粉料和將所述吸聲粉料封合于所述吸聲裝置內(nèi)的封裝層，所述封裝層開(kāi)設(shè)有若干透氣孔，所述透氣孔的孔徑為0.05毫米至0.12毫米。本實(shí)用新型提供的發(fā)聲器件低頻性能好。
【IPC分類】H04R1/28
【公開(kāi)號(hào)】CN204906679
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520547495
【發(fā)明人】嚴(yán)緒東, 宋穩(wěn)紅
【申請(qǐng)人】瑞聲光電科技(常州)有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年7月24日