本實用新型涉及傳感器的集成裝置，更具體地，本實用新型涉及一種麥克風(fēng)與環(huán)境傳感器的集成裝置。

背景技術(shù)：

近年來，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的體積在不斷減小，而且人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，這就要求與之配套的電子零部件的體積也必須隨之減小。

傳感器作為測量器件，已經(jīng)普遍應(yīng)用在手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品上。在現(xiàn)有的工藝結(jié)構(gòu)中，由于檢測的原理不同，MEMS麥克風(fēng)和MEMS環(huán)境傳感器芯片一般是分立的；在裝配的時候，系統(tǒng)廠商將MEMS麥克風(fēng)芯片和MEMS環(huán)境傳感器芯片分別貼裝在同一個主板上，這使得芯片占用的主板面積較大，不利于現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展。而且傳統(tǒng)將麥克風(fēng)芯片與其它芯片集成在一起的時候，麥克風(fēng)芯片容易受到其它芯片的電磁干擾。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的一個目的是提供了一種麥克風(fēng)、環(huán)境傳感器的集成裝置。

根據(jù)本實用新型的一個方面，提供一種麥克風(fēng)、環(huán)境傳感器的集成裝置，包括第一PCB板，以及與第一PCB板其中一側(cè)圍成第一容腔的殼體，在所述第一容腔內(nèi)設(shè)置有麥克風(fēng)芯片、ASIC芯片；還包括位于第一PCB板另一側(cè)的第二PCB板，所述第二PCB板通過側(cè)壁部與第一PCB板圍成第二容腔，在所述第二容腔內(nèi)設(shè)置有環(huán)境傳感器芯片；其中，還包括連通麥克風(fēng)芯片、環(huán)境傳感器芯片與外界的通道。

可選的是，所述麥克風(fēng)芯片、ASIC芯片設(shè)置在第一PCB板上。

可選的是，所述通道包括設(shè)置在第一PCB板上的第一通孔，以及設(shè)置 在第二PCB板上的第二通孔。

可選的是，所述麥克風(fēng)芯片安裝在第一PCB板上位于第一通孔的位置。

可選的是，所述麥克風(fēng)芯片安裝在第一PCB板上偏離第一通孔的位置，以使第二容腔與第一容腔通過第一通孔連通在一起。

可選的是，所述通道包括設(shè)置在第一PCB板上的第一通孔，以及設(shè)置在殼體上的第二通孔。

可選的是，所述麥克風(fēng)芯片安裝在第一PCB板上偏離第一通孔的位置，以使第二容腔與第一容腔通過第一通孔連通在一起。

可選的是，所述第一通孔設(shè)置在第一PCB板上靠近環(huán)境傳感器芯片的一端。

可選的是，所述環(huán)境傳感器芯片以植錫球的方式焊接在第二PCB板(2)上。

可選的是，所述環(huán)境傳感器芯片為壓力、溫度、濕度、氣體或光學(xué)傳感器芯片。

本實用新型的集成裝置，將麥克風(fēng)芯片、環(huán)境傳感器芯片分別設(shè)置在位于第一PCB板兩側(cè)的第一容腔、第二容腔中，這就降低了整個集成裝置的尺寸，從而可以節(jié)省麥克風(fēng)芯片、環(huán)境傳感器芯片的占用空間，使得產(chǎn)品可以做的更小，以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展。將麥克風(fēng)芯片、環(huán)境傳感器芯片設(shè)置在兩個容腔中，并通過第一PCB板隔離，由此可避免兩個芯片之間的干擾問題。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細(xì)描述，本實用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會變得清楚。

附圖說明

構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是本實用新型集成裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型集成裝置另一實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本實用新型的各種示例性實施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實用新型的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

參考圖1，本實用新型提供了一種麥克風(fēng)、環(huán)境傳感器的集成裝置，可將麥克風(fēng)芯片與環(huán)境傳感器芯片集成在一起。其包括第一PCB板1，以及與第一PCB板1其中一側(cè)圍成第一容腔4的殼體7。殼體7優(yōu)選采用金屬殼體，例如可通過粘結(jié)或者超聲焊接的方式將殼體7連接在第一PCB板1其中一側(cè)，使得該第一PCB板1與殼體7圍成了密閉的第一容腔4。在所述第一容腔4內(nèi)設(shè)置有麥克風(fēng)芯片6以及ASIC芯片5。其中，所述麥克風(fēng)芯片6、ASIC芯片5可以設(shè)置在第一PCB板1上，例如可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的方式將麥克風(fēng)芯片6以及ASIC芯片5貼裝在第一PCB板1上，通過打線的方式將麥克風(fēng)芯片6以及ASIC芯片5的引腳電連接在第一PCB板1的電路中。當(dāng)然，也可以采用植錫球的方式將麥克風(fēng)芯片6以及ASIC芯片5直接焊接在第一PCB板1的相應(yīng)焊盤上。

上述殼體7設(shè)置在第一PCB板1的其中一側(cè)，在所述第一PCB板1的另一側(cè)還設(shè)置有第二PCB板2，所述第二PCB板2通過側(cè)壁部11與第一PCB板1圍成了第二容腔3。參考圖1，通過一環(huán)形的側(cè)壁部11進(jìn)行支撐，從而將第二PCB板2固定在第一PCB板1上，使得第二PCB板2、側(cè)壁部11、 第一PCB板1圍成了密閉的第二容腔3。其中，所述側(cè)壁部11與第二PCB板2可以是一體的。在所述第二容腔3內(nèi)設(shè)置有環(huán)境傳感器芯片8，該環(huán)境傳感器芯片8例如以植錫球的方式直接焊接在第二PCB板2的相應(yīng)焊盤上，不但實現(xiàn)了環(huán)境傳感器芯片8與第二PCB板2的機(jī)械連接，還把環(huán)境傳感器芯片8的電信號引入到第二PCB板2的電路中。

本實用新型的環(huán)境傳感器芯片8，可以是壓力、溫度、濕度、氣體或光學(xué)傳感器，也可以是測量環(huán)境參數(shù)的其它傳感器。根據(jù)環(huán)境傳感器的不同，選擇相應(yīng)的傳感器芯片；例如當(dāng)本實用新型的環(huán)境傳感器為壓力傳感器時，則其芯片選用對壓力敏感的芯片，這屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識，在此不再具體說明。

本實用新型的集成裝置，還包括連通麥克風(fēng)芯片6、環(huán)境傳感器芯片8與外界的通道。外界的聲音經(jīng)過所述通道可以作用到麥克風(fēng)芯片6中的振膜上，由此可使麥克風(fēng)芯片6發(fā)出相應(yīng)的電信號；外界環(huán)境的變化經(jīng)過所述通道作用到環(huán)境傳感器芯片8的敏感膜上，由此可使環(huán)境傳感器芯片8發(fā)出相應(yīng)的電信號。麥克風(fēng)芯片6例如可以選擇MEMS麥克風(fēng)芯片，其與環(huán)境傳感器芯片的結(jié)構(gòu)以及工作原理均屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識，在此不再具體說明。

本實用新型的通道可以為設(shè)置的通孔，例如可在第一PCB板1上設(shè)置通孔，使得外界與第一容腔中的麥克風(fēng)芯片6連通，外界的聲音經(jīng)過該通孔可作用在麥克風(fēng)芯片6上。例如可在第二PCB板2上設(shè)置通孔，使得外界與第二容腔中的環(huán)境傳感器芯片8連通，外界環(huán)境的變化可作用在環(huán)境傳感器芯片8上。

在本實用新型一個優(yōu)選的實施方式中，所述通道包括設(shè)置在第一PCB板1上的第一通孔9，以及設(shè)置在第二PCB板2上的第二通孔10，參考圖1。通過在第一PCB板1、第二PCB板2分別設(shè)置第一通孔9、第二通孔10，使得外界的聲音可以經(jīng)過第二通孔10、第二容腔3、第一通孔9作用在麥克風(fēng)芯片6上；外界環(huán)境的變化可經(jīng)過第二通孔10直接作用在環(huán)境傳感器芯片3上。

在此需要注意的是，所述麥克風(fēng)芯片6可安裝在第一PCB板1上位于 第一通孔9的位置，以使第二容腔3直接連通至麥克風(fēng)芯片6的振膜上。此時，外界的聲音經(jīng)過第二通孔10、第二容腔3、第一通孔9直接作用在麥克風(fēng)芯片6的振膜上，而不會進(jìn)入到第一容腔4的內(nèi)部。另一優(yōu)選的是，所述麥克風(fēng)芯片6安裝在第一PCB板1上偏離第一通孔9的位置，以使第二容腔3與第一容腔4通過第一通孔9連通在一起。此時，外界的聲音經(jīng)過第二通孔10、第二容腔3、第一通孔9進(jìn)入到第一容腔4中，并作用在麥克風(fēng)芯片6的振膜上。

在本實用新型另一個優(yōu)選的實施方式中，所述通道包括設(shè)置在第一PCB板1上的第一通孔9，以及設(shè)置在殼體7上的第二通孔10，參考圖2。通過在第一PCB板1、殼體7分別設(shè)置第一通孔9、第二通孔10，使得外界的聲音可以經(jīng)過第二通孔10、第一容腔4作用在麥克風(fēng)芯片6上；外界環(huán)境的變化可經(jīng)過第二通孔10、第一容腔4、第一通孔9、第二容腔3，最終作用在環(huán)境傳感器芯片3上。

在此需要注意的是，為了使第一容腔4、第二容腔3連通在一起，所述麥克風(fēng)芯片6安裝在第一PCB板1上偏離第一通孔9的位置。進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述第一通孔9設(shè)置在第一PCB板1上靠近環(huán)境傳感器芯片8的一端，這就縮短了環(huán)境傳感器芯片8到外界的距離，使得該環(huán)境傳感器芯片8的精度更高。

本實用新型的集成裝置，將麥克風(fēng)芯片、環(huán)境傳感器芯片分別設(shè)置在位于第一PCB板兩側(cè)的第一容腔、第二容腔中，這就降低了整個集成裝置的尺寸，從而可以節(jié)省麥克風(fēng)芯片、環(huán)境傳感器芯片的占用空間，使得產(chǎn)品可以做的更小，以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展。將麥克風(fēng)芯片、環(huán)境傳感器芯片設(shè)置在兩個容腔中，并通過第一PCB板隔離，由此可避免兩個芯片之間的干擾問題。本實用新型通道優(yōu)選的設(shè)置方式，使得麥克風(fēng)芯片、環(huán)境傳感器芯片通過位于集成裝置同一側(cè)的通孔與外界連通，這大大簡化了集成裝置在外部終端上的安裝。

雖然已經(jīng)通過示例對本實用新型的一些特定實施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上示例僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本實用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本實 用新型的范圍和精神的情況下，對以上實施例進(jìn)行修改。本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求來限定。