低成本電子元件殼體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元件配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種低成本電子元件殼體。
【背景技術(shù)】
[0002]比如電容器等電子元件通常放置于一外殼內(nèi)，從而不僅對電子元件進(jìn)行了一定的保護(hù)，且便于將電子元件裝配于相應(yīng)的部位。同時(shí)，為了便于將具有電子元件的外殼固定于合適的位置，該外殼的外部多套設(shè)有一安裝套，該安裝套上具有安裝孔。然而，由于外殼需要根據(jù)其內(nèi)部電子元件的不同而進(jìn)行調(diào)整，從而具有不同的外徑尺寸，致使安裝套亦需不斷的調(diào)整規(guī)格。即，產(chǎn)品通用性不強(qiáng)，直接增加了產(chǎn)品的制備成本。同時(shí)，外殼內(nèi)裝入電子元件后，大多需要填裝入填充料，在填料時(shí)，電子元件極易向上浮動而靠近該外殼的上部開口處。即，電子元件失去了其位置。為此，不少制造者通過采用二次填料的方式解決前述問題，顯然進(jìn)一步提尚了廣品的制備成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的是提供一種低成本電子元件殼體，它具有綜合制備成本較低的特點(diǎn)。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:低成本電子元件殼體，包括外殼以及蓋在該外殼的上部開口處的上蓋，該電子元件位于該外殼內(nèi)，同時(shí)，該外殼的外部套設(shè)有一安裝套，所述外殼外部的圓周表面上設(shè)有向外凸出的配合棱，該配合棱的外側(cè)邊和該安裝套的內(nèi)表面相配。
[0005]所述上蓋的下端面上設(shè)有向下延伸的頂腳，當(dāng)該上蓋安裝到位后，該頂腳的下端頂緊在該電子元件的上端面上。
[0006]本發(fā)明和現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點(diǎn)是:綜合制備成本較低。本發(fā)明的低成本電子元件殼體通過在外殼的圓周表面上設(shè)置配合棱，從而無論是何種外徑的外殼，均可將配合棱的外側(cè)連線形成圓的直徑制備為恒定數(shù)值，繼而僅需配備一種規(guī)格的安裝套即可與多種外殼做出配合，增強(qiáng)了外殼和安裝套的通用性，降低了產(chǎn)品的制備成本。同時(shí)，上蓋安裝到位后，頂腳頂緊電子元件，使電子元件不會上浮，繼而無需采用二次填料的方式，進(jìn)一步降低了產(chǎn)品的制備成本。
【附圖說明】
[0007]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明:
[0008]圖1是本發(fā)明的實(shí)施例的立體分解示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]實(shí)施例，見圖1所不:低成本電子兀件殼體，包括外殼10以及蓋在該外殼10的上部開口處的上蓋20。該上蓋20可以通過卡接或螺接的方式蓋在該外殼10上。該電子元件100位于該外殼10內(nèi)。通常，該上蓋20的中部設(shè)有用于電子元件100的引線伸出的通孔。同時(shí)，該外殼10的外部套設(shè)有一安裝套30。
[0010 ]進(jìn)一步的講，該外殼1外部的圓周表面上設(shè)有向外凸出的配合棱11，該配合棱11的外側(cè)邊和該安裝套30的內(nèi)表面相配。即，該配合棱11的外側(cè)邊和該安裝套30的內(nèi)表面緊密接觸。通常，該配合棱11的延伸方向相同于該外殼10的軸心線方向。這樣，無論是何種外徑的外殼10，均可將其上的配合棱11的外側(cè)連線形成圓的直徑制備為恒定數(shù)值，繼而僅需配備一種規(guī)格的安裝套30即可與多種外殼10做出配合，增強(qiáng)了產(chǎn)品的通用性，降低了產(chǎn)品的制備成本。
[0011]更進(jìn)一步的講，該上蓋20的下端面上設(shè)有向下延伸的頂腳21。頂腳21可以是多個(gè)。當(dāng)該上蓋20安裝到位后，頂腳21的下端頂緊在該電子元件100的上端面上。這樣，向該外殼10內(nèi)填料時(shí)，該電子元件100被限位繼而無法移動，無需采用二次填料的方式，進(jìn)一步降低了產(chǎn)品的制備成本。
[0012]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.低成本電子元件殼體，包括外殼(10)以及蓋在該外殼(10)的上部開口處的上蓋(20),該電子元件(100)位于該外殼(10)內(nèi)，同時(shí)，該外殼(10)的外部套設(shè)有一安裝套(30)，其特征在于:所述外殼(10)外部的圓周表面上設(shè)有向外凸出的配合棱(11)，該配合棱(11)的外側(cè)邊和該安裝套(30)的內(nèi)表面相配。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低成本電子元件殼體，其特征在于:所述上蓋(20)的下端面上設(shè)有向下延伸的頂腳(21)，當(dāng)該上蓋(20)安裝到位后，該頂腳(21)的下端頂緊在該電子元件(100)的上端面上。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種低成本電子元件殼體，包括外殼以及蓋在該外殼的上部開口處的上蓋，該電子元件位于該外殼內(nèi)，同時(shí)，該外殼的外部套設(shè)有一安裝套，所述外殼外部的圓周表面上設(shè)有向外凸出的配合棱，該配合棱的外側(cè)邊和該安裝套的內(nèi)表面相配。所述上蓋的下端面上設(shè)有向下延伸的頂腳，當(dāng)該上蓋安裝到位后，該頂腳的下端頂緊在該電子元件的上端面上。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：綜合制備成本較低。
【IPC分類】H05K5/00
【公開號】CN205320386
【申請?zhí)枴緾N201620070564
【發(fā)明人】徐建益, 周麗華
【申請人】慈溪市日益電容器廠
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月25日