Lc復合元器件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及在多個絕緣層層疊而構成的多層基板設置線圈和貼片型電容元件來構成的LC復合元器件。
【背景技術】
[0002]作為LC復合元器件，可利用下述結構:通過設置于多層基板的層間的電極圖案來構成線圈和電容器，并連接這些線圈和電容器來構成LC濾波器(參照專利文獻I。)。
[0003]現(xiàn)有技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:日本專利特開平5-335866號公報【實用新型內(nèi)容】
[0006]實用新型所要解決的技術問題
[0007]在現(xiàn)有的LC復合元器件中，由于越是靠近線圈在多層基板內(nèi)部產(chǎn)生的磁場越強，因此，若電容器等電極圖案設置于線圈附近，則磁通會繞過電極圖案從而導致線圈的電感值下降。由此，為了在不對線圈結構進行較大改動的情況下將電感值設定為所期望的值，需要使電容器等電極圖案遠離線圈附近，由此來抑制電感值的下降。于是，為了使電容器等電極圖案遠離線圈附近，就需要增大多層基板的面積，從而難以實現(xiàn)LC復合元器件的小型化。
[0008]因此，本實用新型的目的在于提供一種LC復合元器件，該LC復合元器件可容易地實現(xiàn)所期望的電感值，且與現(xiàn)有結構相比，具有適于實現(xiàn)小型化的結構。
[0009]解決技術問題所采用的技術方案
[0010]本實用新型的LC復合元器件包括:多層基板，該多層基板由多個絕緣層層疊而構成；圖案線圈，該圖案線圈是以多層基板的層疊方向為軸的線圈狀，包含設置于絕緣層的層間的導體而構成；以及貼片型電容元件，該貼片型電容元件包含相對介電常數(shù)高于絕緣層的電介質(zhì)和夾著電介質(zhì)相對的相對電極而構成，該貼片型電容元件的至少一部分配置在圖案線圈的線圈內(nèi)部。
[0011]該結構中，由于貼片型電容元件的至少一部分配置在圖案線圈的線圈內(nèi)部，因此，能夠抑制用于配置貼片型電容元件的空間，能夠使LC復合元器件小型化。此外，由于貼片型電容元件構成為包含相對介電常數(shù)高于多層基板的絕緣層的電介質(zhì)，因此，能夠使貼片型電容元件小型化，即使將貼片型電容元件配置在圖案線圈的線圈內(nèi)部，被貼片型電容元件遮擋的磁通也較少，從而能夠抑制圖案線圈的電感值的下降。
[0012]在上述LC復合元器件中，優(yōu)選貼片型電容元件配置為使得相對電極分別與多層基板的層疊方向平行。
[0013]圖案線圈的線圈內(nèi)部的磁通方向與多層基板的層疊方向基本一致。因此，若貼片型電容元件的相對電極與多層基板的層疊方向平行，則磁通穿過貼片型電容元件的相對電極之間。由此，也可以使被貼片型電容元件遮擋的磁通變少，能夠抑制圖案線圈的電感值的下降。
[0014]在上述LC復合元器件中，多層基板的朝向沿著層疊方向的方向的一個主面是與外部基板相對的安裝面，使多層基板的層疊方向上的貼片型電容元件的中心從多層基板的層疊方向上的圖案線圈的中心向安裝面?zhèn)绕啤?br>[0015]在安裝LC復合元器件的外部基板，通常在與LC復合元器件相對的區(qū)域形成接地電極、安裝電極等。由此，在將LC復合元器件安裝于外部基板的狀態(tài)下，對于從圖案線圈產(chǎn)生的磁場，越是靠近安裝面?zhèn)?，磁場越弱。因此，通過使多層基板的層疊方向上的貼片型電容元件的中心從多層基板的層疊方向上的圖案線圈的中心向安裝面?zhèn)绕疲瑩Q言之，從多層基板的層疊方向上的圖案線圈的中心向安裝面?zhèn)儒e開來進行配置，從而使得被貼片型電容元件遮擋的磁通變少，能夠抑制圖案線圈中電感值的下降。
[0016]在上述LC復合元器件中，優(yōu)選為貼片型電容元件具備朝向多層基板的層疊方向的安裝電極，多層基板在相對于貼片型電容元件的多層基板的層疊方向的上下分別具備從安裝電極開始沿著多層基板的層疊方向延伸的過孔導體，以作為與貼片型電容元件相連接的布線的一部分，安裝電極連接在過孔導體間。
[0017]在該結構中，從多層基板的層疊方向觀察時，貼片型電容元件的安裝電極與連接至貼片型電容元件的過孔導體相重合。因此，能夠將安裝電極使用作為過孔導體的一部分，從多層基板的層疊方向俯視時，設置于圖案線圈的線圈內(nèi)部的電極的面積得以抑制。由此，使得被電極遮擋的磁通變少，能夠抑制圖案線圈的電感值的下降。
[0018]上述LC復合元器件中，優(yōu)選為將上述圖案線圈設為第I圖案線圈，上述LC復合元器件還具備第2圖案線圈，該第2圖案線圈在與多層基板的層疊方向正交的方向上與第I圖案線圈相鄰接，并且是以多層基板的層疊方向為軸的線圈狀，第I圖案線圈的線圈內(nèi)部的磁通方向與第2圖案線圈的線圈內(nèi)部的磁通方向是相同方向，使第I圖案線圈與第2圖案線圈相鄰接的方向上的貼片型電容元件的中心從第I圖案線圈的中心向第2圖案線圈側偏移。
[0019]該結構中，在第I圖案線圈的線圈內(nèi)部的磁通方向與第2圖案線圈的線圈內(nèi)部的磁通方向是相同方向，因此，在第I圖案線圈的線圈內(nèi)部，越是靠近第2圖案線圈的位置，磁場越弱。因此，通過使貼片型電容元件從第I圖案線圈的中心向第2圖案線圈側偏移，能使被貼片型電容元件遮擋的磁通變少，能夠抑制第I圖案線圈的電感值的下降。
[0020]上述LC復合元器件中，優(yōu)選為將上述圖案線圈設為第I圖案線圈，上述LC復合元器件還具備第2圖案線圈，該第2圖案線圈在與多層基板的層疊方向正交的方向上與第I圖案線圈相鄰接，并且是以多層基板的層疊方向為軸的線圈狀，第I圖案線圈的線圈內(nèi)部的磁通方向與第2圖案線圈的線圈內(nèi)部的磁通方向是相反方向，使第I圖案線圈與第2圖案線圈相鄰接的方向上的貼片型電容元件的中心從第I圖案線圈的中心向第2圖案線圈側的相反側偏移。
[0021]該結構中，在第I圖案線圈的線圈內(nèi)部的磁通方向與第2圖案線圈的線圈內(nèi)部的磁通方向是相反方向，因此，在第I圖案線圈的線圈內(nèi)部，越是靠近第2圖案線圈的位置，磁場越強。因此，通過使貼片型電容元件從第I圖案線圈的中心向第2圖案線圈側的相反側偏移，能使被貼片型電容元件遮擋的磁通變少，能夠抑制第I圖案線圈的電感值的下降。
[0022]上述LC復合元器件中，可以連接圖案線圈和貼片型電容元件來構成濾波器電路。
[0023]上述LC復合元器件中，貼片型電容元件是貼片電容器。
[0024]上述LC復合元器件中，貼片型電容元件是貼片壓敏電阻。
[0025]上述LC復合元器件中，優(yōu)選為還包括第I電感器，該第I電感器由在絕緣層的層間以與上述圖案線圈相對的方式延伸的導體形成，經(jīng)由上述貼片型電容元件與上述圖案線圈相連接。
[0026]該結構中，在第I電感器與圖案線圈之間產(chǎn)生磁場耦合，利用該磁場耦合，能夠調(diào)整圖案線圈的電感。
[0027]上述LC復合元器件中，優(yōu)選為還包括第I信號輸入輸出端子、第2信號輸入輸出端子、以及接地連接端子，上述圖案線圈連接在上述第I信號輸入輸出端子與上述第2信號輸入輸出端子之間，上述貼片型電容元件的一端連接至上述圖案線圈與上述第2信號輸入輸出端的連接點，上述第I電感器連接在上述貼片型電容元件的另一端與上述接地連接端子之間。
[0028]該結構中，利用貼片型電容元件與第I電感器的串聯(lián)諧振，能夠對濾波特性設計衰減極點。
[0029]上述LC復合元器件中，在上述第I電感器與上述圖案線圈相對的區(qū)域，流過上述第I電感器的電流的方向與流過上述圖案線圈的電流的方向可以是相同方向。該情況下，第I電感器與圖案線圈以正的耦合系數(shù)進行同相的磁場耦合。
[0030]上述LC復合元器件中，在上述第I電感器與上述圖案線圈相對的區(qū)域，流過上述第I電感器的電流的方向與流過上述圖案線圈的電流的方向可以是相反方向。該情況下，第I電感器與圖案線圈以負的耦合系數(shù)進行反相的磁場耦合。
[0031]上述LC復合元器件中，優(yōu)選為還包括第2電感器，該第2電感器由在絕緣層的層間以與上述圖案線圈相對的方式延伸的導體形成，且與上述第I電感器并聯(lián)連接。
[0032]在該結構中，能夠對第I電感器和第2電感器分別與圖案線圈間的磁場耦合進行調(diào)整，從而能夠更為細致地對圖案線圈的電感進行調(diào)整。
[0033]上述LC復合元器件中，在上述第2電感器與上述圖案線圈相對的區(qū)域，流過上述第2電感器的電流的方向與流過上述圖案線圈的電流的方向可以是相同方向。該情況下，第2電感器與圖案線圈以正的耦合系數(shù)進行同相的磁場耦合。
[0034]上述LC復合元器件中，在上述第2電感器與上述圖案線圈相對的區(qū)域，流過上述第2電感器的電流的方向與流過上述圖案線圈的電流的方向可以是相反方向。該情況下，第2電感器與圖案線圈以負的耦合系數(shù)進行反相的磁場耦合。
[0035]實用新型效果
[0036]根據(jù)本實用新型的LC復合元器件，由于在圖案線圈的線圈內(nèi)部配置貼片型電容元件，因此能夠使LC復合元器件小型化。此外，通過使用相對介電常數(shù)高于絕緣層的電介質(zhì)層來構成貼片型電容元件，從而使貼片型電容元件小型化，因此，即使將貼片型電容元件配置在圖案線圈的線圈內(nèi)部，也能夠抑制圖案線圈的電感值的下降。因此，即便使LC復合元器件的結構小型化，也能夠容易地實現(xiàn)所期望的電感值。
【附圖說明】
[0037]圖1是本實用新型的實施方式I所涉及的LC復合元器件的立體圖和分解立體圖。
[0038]圖2是本實用新型的實施方式I所涉及的LC復合元器件的分解俯視圖。
[0039]圖3是本實用新型的實施方式I所涉及的LC復合元器件的等效電路圖。
[0040]圖4是表示本實用新型的實施方式I所涉及的LC復合元器件的制造方法的側面剖視圖。
[0041]圖5是本實用新型的實施方式2所涉及的LC復合元器件的側面剖視圖。
[0042]圖6是本實用新型的實施方式2所涉及的LC復合元器件的層疊圖。
[0043]圖7是本實用新型的實施方式2所涉及的LC復合元器件的等效電路圖。
[0044]圖8是對本實用新型的實施方式3所涉及的LC復合元器件進行說明的示意圖。
[0045]圖9是本實用新型的實施方式4所涉及的LC復合元器件的立體圖和等效電路圖。
[0046]圖10是具備本實用新型的實施方式5所涉及的LC復合元器件的復合基板的立體圖和等效電路圖。
[0047]圖11是本實用新型的實施方式6所涉及的LC復合元器件的等效電路圖和分解立體圖。
[0048]圖12是本實用新型的實施方式6所涉及的LC復合元器件的分解俯視圖。
[0049]圖13是表示連接導體的其他走線示例的分解俯視圖。
[0050]圖14是舉例示出LC復合元器件的濾波特性的圖。
【具體實施方式】
[0051]下面，對實施方式I所涉及的LC復合元器件進行說明。這里示出的LC復合元器件可在利用高頻信號的設備中，用作為連接至外部連接端子并去除噪聲的濾波器。
[0052]圖1 (A)是實施方式I所涉及的LC復合元器件I的立體圖。
[0053]LC復合元器件I具備多層基板2、圖案線圈3、以及貼片型電容元件4。多層基板2是六面體，此處由液晶聚合物等熱塑性較高的樹脂構成。貼片型電容元件4此處為貼片電容器。圖案線圈3和貼片型電容元件4設置于多層基板2的內(nèi)部。另外，多層基板也可以由其他的熱塑性樹脂、低溫燒結陶瓷等構成。
[0054]圖1 (B)是LC復合元器件I的分解立體圖。圖2是從頂面?zhèn)雀┮昄C復合元器件I的各層而得到的分解俯視圖。
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