貼片機及其載具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種貼片機及其載具，尤其是指一種可將零件貼裝于電路板上的貼片機及其載具。
【背景技術】
[0002]印刷電路板與集成電路芯片是電子消費產品中大量采用的零配件，印刷電路板與集成電路芯片上需要貼裝焊接電子元件，例如電阻、電容、電感元件等，或者其他零件。表面貼焊技術(Surface Mount Technology，SMT)由于可靠性高、易于實現(xiàn)自動化等特點，已被廣泛應用于電子元件與印刷電路板的組裝。
[0003]以印刷電路板為例，表面貼焊技術是先在印刷電路板上的多個焊墊上印刷焊料，例如:錫膏，再利用貼片機，將電子元件或零件放置于印刷電路板上，并使電子元件的焊腳或零件的焊接部接觸焊料。接著，再利用回焊爐加熱焊料，使焊料融化成液狀，而包覆電子元件的焊腳或零件的焊接部。等到溫度冷卻之后，焊料變回固體，電子元件與零件即可固定于印刷電路板上。
[0004]然而，傳統(tǒng)的貼片機只能以直上直下的方式來將電子元件或零件放置于印刷電路板上。因此，當零件具有特殊的形狀時，例如，外觀大致上呈C型或U型的夾件，只能以人工操作將這類零件置放于印刷電路板上，不僅耗費人力，也相當費時，不利于大量生產。除此之外，由于零件的焊接部尚未固定，容易在搬運過程中偏離預定位置，導致回焊后的成品率降低。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型在于提供一種貼片機及其載具，其借助在承載底座上開設凹陷的開槽，且開槽內設有導引結構。當零件被貼片機放置于開槽內時，導引結構可引導零件滑移至焊接位置。
[0006]具體來說，本實用新型提供一種載具，其用于配合一貼片機，以將一夾件貼裝于一電路板的一焊接位置上，其中所述夾件具有一焊接段及一傾斜段，所述載具包括一承載底座，所述承載底座具有一承載平面，所述承載平面上具有至少一向下凹陷的開槽，且所述開槽內設有一導引結構；其中，當所述電路板放置于所述承載平面時，所述焊接位置位于所述開槽的其中一側旁；其中，當所述夾件被移動至所述開槽內時，所述傾斜段被所述導引結構頂?shù)侄顾鰥A件朝向所述焊接位置的方向滑移，以使所述焊接段接觸所述焊接位置。
[0007]所述導引結構為一階梯結構。
[0008]所述導引結構包括一階梯結構及一斜面，所述斜面位于所述階梯結構的一轉折部。
[0009]所述開槽的其中一內側壁為一傾斜面。
[0010]所述夾件更包括一延伸段，所述傾斜段連接于所述焊接段與所述延伸段之間，且所述延伸段與所述焊接段朝相同方向延伸，其中當所述焊接段接觸所述焊接位置時，所述延伸段位于所述開槽的底部并抵靠所述開槽的一內側壁。
[0011]所述的載具更進一步包括:一蓋板，用以壓平所述電路板。
[0012]所述承載底座內設有至少一磁鐵，且所述蓋板為金屬蓋板，所述磁鐵對所述蓋板提供一用來吸住所述蓋板的磁力。
[0013]所述蓋板包括至少一開口，當所述蓋板設置于所述電路板上時，所述開口暴露所述開槽及所述焊接位置。
[0014]所述開槽的深度小于所述夾件的垂直高度。
[0015]本實用新型所提供的載具，其用于配合一貼片機，以將夾件貼裝于電路板的焊接位置上，其中夾件具有焊接段及傾斜段，貼片機包括一承載底座，具有一承載平面，承載平面上具有至少一向下凹陷的開槽，且開槽內設有一導引結構。當電路板放置于承載平面時，焊接位置位于開槽的其中一側旁，當夾件被移動至開槽內時，傾斜段被導引結構頂?shù)侄箠A件朝向焊接位置的方向滑移，以使焊接段接觸焊接位置。
[0016]本實用新型提供的貼片機，其用于將夾件貼裝于電路板的焊接位置上，其中夾件具有焊接段及傾斜段，且貼片機包括一承載底座及一貼裝元件。承載底座，具有承載平面。承載平面上具有至少一向下凹陷的開槽，且開槽內設有一導引結構。貼裝元件用以將夾件移動至開槽內。當電路板放置于承載平面時，焊接位置是位于開槽的其中一側旁。另外，當夾件被移動至開槽內時，傾斜段被導引結構頂?shù)侄蚝附游恢玫姆较蚧?，以使焊接段接觸焊接位置。
[0017]換句話說，本實用新型提供一種貼片機，其用于將一夾件貼裝于一電路板的一焊接位置上，其中所述夾件具有一焊接段及一傾斜段，所述貼片機包括:一載具，包括一承載底座，所述承載底座具有一承載平面，所述承載平面上具有至少一向下凹陷的開槽，且所述開槽內設有一導引結構；以及一貼裝元件，用以將所述夾件移動至所述開槽內；其中，當所述電路板放置于所述承載平面時，所述焊接位置位于所述開槽的其中一側旁；其中，當所述夾件被移動至所述開槽內時，所述傾斜段被所述導引結構頂?shù)侄顾鰥A件朝向所述焊接位置的方向滑移，以使所述焊接段接觸所述焊接位置。
[0018]所述貼裝元件為一機械手臂或一吸嘴。
[0019]所述載具更進一步包括:一蓋板，用以壓平所述電路板。
[0020]所述導引結構為一階梯結構。
[0021]本實用新型的有益效果在于，本實用新型所提供的載具配合貼片機，可用將具有特殊外型的零件，例如，外觀大致上呈C型或U型的夾件，貼裝于電路板上。據(jù)此，利用本實用新型的載具配合貼片機作業(yè)，可節(jié)省人力成本及時間，并可提高產品的合格率。
[0022]為了能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
【附圖說明】
[0023]圖1為本實用新型實施例的貼片機的局部立體示意圖；
[0024]圖2A至圖2D分別顯示夾件借助導引結構移動至預定位置的作動示意圖；
[0025]圖3A顯示夾件被本實用新型實施例的貼片機貼裝于電路板上后的局部立體圖；
[0026]圖3B顯示夾件被本實用新型實施例的貼裝機貼裝于電路板上后的局部俯視圖；
[0027]圖4顯示本實用新型另一實施例的貼片機的局部立體圖；
[0028]圖5顯示本實用新型又一實施例的貼片機的局部立體圖。
[0029]【附圖標記說明】
[0030]貼片機1、4、5
[0031]承載底座10、40、50
[0032]承載平面100、400、500
[0033]開槽101、401、501
[0034]導引結構102、402
[0035]轉折部102a
[0036]貼裝元件11、41、51
[0037]蓋板12、42、52
[0038]夾件2
[0039]焊接段21
[0040]接觸面21a
[0041]傾斜段22
[0042]延伸段23
[0043]電路板3
[0044]焊墊31
[0045]階梯結構402a
[0046]斜面402b
[0047]傾斜面502
[0048]夾具高度H
[0049]開槽深度D
【具體實施方式】
[0050]以下借助特定的具體實例來說明本實用新型所公開的“貼片機及其載具”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容輕易了解本實用新型的優(yōu)點與功效。本實用新型亦可借助其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節(jié)亦可基于不同觀點與應用，在不悖離本實用新型的精神下進行各種修飾與變更。另外，本實用新型的附圖僅為簡單說明，并非依實際尺寸描繪，也未反應出相關構成的實際尺寸，先予說明。以下的實施方式將進一步詳細說明本實用新型的相關技術內容，但所公開的內容并非用以限制本實用新型的保護范圍。
[0051]請參照圖1，圖1為本實用新型實施例的貼片機的局部立體示意圖。本實用新型實施例的貼片機I用于將一夾件2貼裝于一電路板3的一焊接位置上。
[0052]在一實施例中，夾件2為彎折為C型或U型的金屬片。如圖1所示，夾件2包括一焊接段21、一傾斜段22及一延伸段23，其中傾斜段22連接于焊接段21與延伸段23之間，且延伸段23與焊接段21朝相同方向延伸。當夾件2貼裝于電路板3上時，是以焊接段21接觸電路板3。具體來說，焊接段21具有一面向延伸段23的接觸面21a，且焊接段21以接觸面21a接觸電路板3。
[0053]要特別說明的是，在本實用新型實施例中，要確保夾件2焊接于電路板3上的質量，焊接段21的長度大約是1.25mm。然而，焊接段21與延伸段23重迭的長度大約是0.7mm。因此，在將夾件2貼裝于電路板3上時，電路板3需位于焊接段21與延伸段23之間，也就是伸入夾件2的開口內，才能使焊接段21的接觸面21a接觸電路板3上的焊接位置。另外，在本實用新型實施例中，電路板3為軟性電路板，且在焊接位置上已設有焊墊31。
[0054]在圖1中，僅繪示局部的電路板3以及局部的貼片機1，來說明本實用新型的技術方案。貼片機I包括載具及貼裝元件11。
[0055]載具至少包括承載底座10，而承載底座10具有承載平面100，并用以承載電路板
3。承載平面100上具有至少一向下凹陷的開槽101，且開槽101內設有導引結構102。導引結構102是形成于開槽101的其中一側壁面。在本實用新型實施例中，導引結構102為一階梯結構。
[0056]當電路板3放置于承載平面100上時，電路板3并未遮蓋開槽101，且焊接位置是位于開槽101的其中一側旁。詳細而言，電路板3的焊墊31是位于開槽101遠離導引結構102的一側旁。
[0057]貼裝元件11用以將夾件2移動至開槽101內。在本實用新型實施例中，貼裝元件11可以是機械手臂或是吸嘴。貼裝元件11接受一處理單元(圖未示)的控制，以將夾件2或其他電子元件移動到電路板3上的不同位置。在本實施例中，當夾件2被貼裝元件11移動至開槽101內時，借助開槽101以