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貼片機(jī)虛擬樣機(jī)及其實(shí)現(xiàn)方法

文檔序號(hào):2649134閱讀:309來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:貼片機(jī)虛擬樣機(jī)及其實(shí)現(xiàn)方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種貼片機(jī)虛擬樣機(jī)及其實(shí)現(xiàn)方法。
技術(shù)背景
表面組裝技術(shù)SMT被譽(yù)為電子工業(yè)第四次革命,SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備包括貼片 機(jī)、絲印機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、回流焊爐、波峰焊爐和AOI測(cè)試機(jī)等,其中貼片機(jī)是最重要的設(shè)備之 一。長(zhǎng)期以來(lái),國(guó)外貼片機(jī)一統(tǒng)國(guó)內(nèi)SMT市場(chǎng)與技術(shù),在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上占主導(dǎo)地位的主要國(guó)外 貝占片機(jī)制造商有Siemens、Panasonic、Universal、Fuji、Yamaha、Juki、Samsung 等。
貼片機(jī)在貼片生產(chǎn)之前,制造工程師必須對(duì)貼片機(jī)編程并反復(fù)試生產(chǎn),以確保操 作規(guī)程的可行性和正確性,反復(fù)修改直到最后定型,再投入實(shí)際的批量生產(chǎn)。這樣就使得生 產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間很長(zhǎng),投入資金很大。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,產(chǎn)品交貨周期必須縮短,生產(chǎn)成本 必須控制。目前,國(guó)內(nèi)外均是開發(fā)貼片機(jī)離線編程系統(tǒng),只能縮短設(shè)備CAM編程時(shí)間,還需 反復(fù)試生產(chǎn)。因此如果可以提供一套電子整機(jī)SMT生產(chǎn)線虛擬制造系統(tǒng)及其實(shí)現(xiàn)方法,按 照所設(shè)計(jì)的SMT關(guān)鍵設(shè)備的摸擬程序,能3D動(dòng)畫模擬SMT關(guān)鍵設(shè)備工作過(guò)程,在貼片機(jī)編 程設(shè)計(jì)和制造之間建立聯(lián)系,可以提高貼片機(jī)的生產(chǎn)效率。另外,大部分高校和專職院校急 需增加SMT教學(xué)實(shí)驗(yàn)設(shè)備,如果可以提供一種貼片機(jī)虛擬樣機(jī),便于學(xué)生教學(xué)和企業(yè)員工 職業(yè)培訓(xùn)。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提出一種貼片機(jī)虛擬樣機(jī)系統(tǒng)及其實(shí)現(xiàn)方法。該系 統(tǒng)讀入EDA設(shè)計(jì)文件,從中自動(dòng)提取PCB板設(shè)計(jì)的信息,進(jìn)行模擬編程,自動(dòng)生成貼裝順序 程序文件,并將數(shù)據(jù)存入貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)中;按照所設(shè)計(jì)的貼裝順序程序,能自動(dòng)3D可視化模 擬貼片機(jī)的貼片過(guò)程,在3D仿真過(guò)程中對(duì)貼片機(jī)編程的錯(cuò)誤進(jìn)行檢測(cè),實(shí)時(shí)提示和存檔, 并生成優(yōu)化貼裝程序。該系統(tǒng)在最短時(shí)間內(nèi)為貼片機(jī)優(yōu)化程序設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)修改提供直觀依 據(jù),以達(dá)到開發(fā)周期和成本的最優(yōu)化、生產(chǎn)效率的最高化之目的。
本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為一種貼片機(jī)虛擬樣機(jī)系統(tǒng),該系統(tǒng)包含4個(gè)模塊
1.模擬編程模塊讀入EDA設(shè)計(jì)文件,從中提取PCB板設(shè)計(jì)的信息,進(jìn)行模擬編 程,采用VC++6. 0模擬真實(shí)貼片機(jī)的界面、編程過(guò)程和貼片順序程序,自動(dòng)生成貼裝順序程 序文件,并將數(shù)據(jù)存入貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)中。模擬編程模塊包括=Yamaha模擬編程、Seimens模擬 編程、Panasonic模擬編程、Samsung模擬編程、Juki模擬編程、Fuji模擬編程;
2.貼片機(jī)3D仿真模塊采用3DMaX、UG、Pr0E等建模工具,建立虛擬貼片機(jī)的仿真 模型;在VC++6. 0環(huán)境下采用面向?qū)ο蠹夹g(shù)和OpenGL技術(shù)進(jìn)行貼片機(jī)靜態(tài)3D仿真;采用圖 形變換技術(shù)和雙緩存技術(shù)進(jìn)行貼片機(jī)組裝3D仿真,按照所設(shè)計(jì)的貼裝順序程序,能3D可視 化模擬貼片機(jī)的貼片過(guò)程,在3D仿真過(guò)程中對(duì)貼片機(jī)編程的錯(cuò)誤進(jìn)行檢測(cè),實(shí)時(shí)提示和存 檔。貼片機(jī)3D仿真模塊包括貼片機(jī)靜態(tài)仿真模塊、貼片動(dòng)畫仿真模塊,3D仿真貼片機(jī)機(jī) 型包括動(dòng)臂型貼片機(jī)3D仿真、旋轉(zhuǎn)型貼片機(jī)3D仿真、轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)3D仿真;
3.貼片程序優(yōu)化模塊先對(duì)吸嘴和送料器進(jìn)行設(shè)置,共有9個(gè)組合,再利用改進(jìn)的 遺傳算法對(duì)貼片機(jī)的元器件貼放順序進(jìn)行優(yōu)化;
4.貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)模塊包括貼裝基板數(shù)據(jù)庫(kù)、標(biāo)號(hào)Fiducial數(shù)據(jù)庫(kù)、貼裝元器件數(shù) 據(jù)庫(kù)、貼片機(jī)設(shè)置庫(kù),主要用于貼片機(jī)備加工過(guò)程3D可視化仿真和貼片程序優(yōu)化。
模擬編程模塊輸出端連接貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)模塊、貼片機(jī)3D仿真模塊和貼片程序優(yōu)化 模塊,3D仿真模的輸出端連接貼片程序優(yōu)化模塊,數(shù)據(jù)庫(kù)模塊連接所有模塊。
同時(shí),本發(fā)明還提供了一種利用貼片機(jī)虛擬樣機(jī)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)虛擬樣機(jī)的方 法,該方法包括以下步驟
1)模擬編程模塊讀入EDA設(shè)計(jì)文件,從中提取PCB板設(shè)計(jì)的信息,進(jìn)行模擬編程, 生成貼裝順序程序文件,并將數(shù)據(jù)存入貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)中;
2)貼片機(jī)3D仿真模塊能3D可視化模擬貼片機(jī)的貼片過(guò)程,根據(jù)3DMax、UG或 建模工具,建立虛擬貼片機(jī)的仿真模型;在VC++6. 0環(huán)境下采用面向?qū)ο蠹夹g(shù)和OpenGL技 術(shù)自動(dòng)進(jìn)行貼片機(jī)靜態(tài)3D仿真;采用圖形變換技術(shù)和雙緩存技術(shù)進(jìn)行貼片機(jī)組裝3D仿真, 按照所設(shè)計(jì)的貼裝順序程序,自動(dòng)3D可視化模擬貼片機(jī)的貼片動(dòng)畫過(guò)程,在3D仿真過(guò)程中 對(duì)貼片機(jī)編程的錯(cuò)誤進(jìn)行檢測(cè),實(shí)時(shí)提示和存檔;
3)貼片程序優(yōu)化模塊先對(duì)吸嘴和送料器進(jìn)行設(shè)置,再利用遺傳算法對(duì)貼片機(jī)的元 器件貼放順序進(jìn)行優(yōu)化。
本發(fā)明的有益效果是1)本發(fā)明模擬編程系統(tǒng)采用VC++6. 0模擬真實(shí)貼片機(jī)的 界面、編程過(guò)程和貼片順序程序,并可對(duì)市場(chǎng)上主流貼片機(jī)機(jī)型(如Yamaha、Seimens, Panasonic, Samsung, Juki、Fuji)進(jìn)行模擬編程;幻本發(fā)明貼片機(jī)3D仿真系統(tǒng)可以將貼 片機(jī)的貼片過(guò)程在計(jì)算機(jī)上以直觀、生動(dòng)、精確的方式呈現(xiàn)出來(lái),在3D仿真過(guò)程中對(duì)貼片 機(jī)編程的錯(cuò)誤進(jìn)行檢測(cè),實(shí)時(shí)提示和存檔,以在計(jì)算機(jī)上模擬貼片機(jī)的工作過(guò)程的方式取 代傳統(tǒng)的試機(jī)過(guò)程,節(jié)省了大量的時(shí)間和生產(chǎn)成本;幻本發(fā)明貼片程序優(yōu)化系統(tǒng)還可以自 動(dòng)對(duì)貼片機(jī)的元器件貼放順序進(jìn)行優(yōu)化,節(jié)省了大量的時(shí)間和人力,從而達(dá)到縮短制造周 期,降低生產(chǎn)成本的目的。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1為本發(fā)明貼片機(jī)虛擬樣機(jī)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖和實(shí)現(xiàn)方法的流程圖2為本發(fā)明的模擬編程方法的流程圖3為本發(fā)明貼片機(jī)3D仿真方法的流程圖4為本發(fā)明貼片程序優(yōu)化方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的 示意圖,僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu),因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
本實(shí)施例為一種貼片機(jī)虛擬樣機(jī)系統(tǒng),如圖1所示系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和實(shí)現(xiàn)方法的流程 圖,包括
1)模擬編程模塊讀入EDA設(shè)計(jì)文件,從中提取PCB板設(shè)計(jì)的信息,進(jìn)行模擬編程,自動(dòng)生成貼裝順序程序文件,并將數(shù)據(jù)存入貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)中。模擬編程模塊包括Yamaha 模擬編程、Seimens模擬編程、Panasonic模擬編程、Samsung模擬編程、Juki模擬編程、Fuji 模擬編程。
2)貼片機(jī)3D仿真模塊采用3DMax、UG、Pr0E等建模工具,建立虛擬貼片機(jī)的仿真 模型;在VC++6. 0環(huán)境下采用面向?qū)ο蠹夹g(shù)和OpenGL技術(shù)進(jìn)行貼片機(jī)靜態(tài)3D仿真;采用 圖形變換技術(shù)和雙緩存技術(shù)進(jìn)行貼片機(jī)組裝3D仿真,按照所設(shè)計(jì)的貼裝順序程序,能3D可 視化模擬貼片機(jī)的貼片過(guò)程,在3D仿真過(guò)程中對(duì)貼片機(jī)編程的錯(cuò)誤進(jìn)行檢測(cè),實(shí)時(shí)提示 和存檔。貼片機(jī)3D仿真包括貼片機(jī)靜態(tài)仿真模塊、貼片動(dòng)畫仿真模塊,3D仿真貼片機(jī)機(jī) 型包括動(dòng)臂型貼片機(jī)3D仿真、旋轉(zhuǎn)型貼片機(jī)3D仿真、轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)3D仿真。貼片機(jī)靜態(tài) 仿真包括貼片機(jī)外部和內(nèi)部靜態(tài)仿真,可縮放、旋轉(zhuǎn)、平移;按照所設(shè)計(jì)的貼裝順序程序,能 3D可視化模擬貼片機(jī)的貼片動(dòng)畫過(guò)程。
3)貼片程序優(yōu)化模塊先對(duì)吸嘴和送料器進(jìn)行設(shè)置,再利用改進(jìn)的遺傳算法對(duì)貼 片機(jī)的元器件貼放順序進(jìn)行優(yōu)化;
4)貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)模塊包括貼裝基板數(shù)據(jù)庫(kù)、標(biāo)號(hào)Fiducial數(shù)據(jù)庫(kù)、貼裝元器件數(shù) 據(jù)庫(kù)、貼片機(jī)設(shè)置庫(kù)。
模擬編程模塊輸出端連接貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)模塊、貼片機(jī)3D仿真模塊和貼片程序優(yōu)化 模塊,3D仿真模的輸出端連接貼片程序優(yōu)化模塊,數(shù)據(jù)庫(kù)模塊連接所有模塊。
所述系統(tǒng)進(jìn)行貼片機(jī)虛擬樣機(jī)的實(shí)現(xiàn)方法,該方法包括以下步驟
1)模擬編程模塊讀入EDA設(shè)計(jì)文件,從中提取PCB板設(shè)計(jì)的信息,進(jìn)行模擬編程, 生成貼裝順序程序文件,并將數(shù)據(jù)存入貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)中;
2)貼片機(jī)3D仿真模塊能3D可視化模擬貼片機(jī)的貼片過(guò)程,根據(jù)3DMax、UG、ProE 等建模工具,建立虛擬貼片機(jī)的仿真模型;在VC++6. 0環(huán)境下采用面向?qū)ο蠹夹g(shù)和OpenGL 技術(shù)進(jìn)行貼片機(jī)靜態(tài)3D仿真;采用圖形變換技術(shù)和雙緩存技術(shù)進(jìn)行貼片機(jī)組裝3D仿真,按 照所設(shè)計(jì)的貼裝順序程序,3D可視化模擬貼片機(jī)的貼片動(dòng)畫過(guò)程,在3D仿真過(guò)程中對(duì)貼片 機(jī)編程的錯(cuò)誤進(jìn)行檢測(cè),實(shí)時(shí)提示和存檔;
3)貼片程序優(yōu)化模塊先對(duì)吸嘴和送料器進(jìn)行設(shè)置,再利用改進(jìn)的遺傳算法對(duì)貼 片機(jī)的元器件貼放順序進(jìn)行優(yōu)化。
圖2則是本發(fā)明的模擬編程方法的流程說(shuō)明讀入EDA設(shè)計(jì)文件,從中提取PCB板 設(shè)計(jì)的信息,進(jìn)行模擬編程,自動(dòng)生成貼裝順序程序文件,并將數(shù)據(jù)存入貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)中。模 擬編程內(nèi)容包括CAD和示教輸入模塊、基板模塊、標(biāo)號(hào)模塊、PCB定位下視模塊、元件拾取 模塊、元件貼片模塊、元件對(duì)中上視模塊、貼裝順序程序生成編輯模塊、拼版程序模塊和運(yùn) 行監(jiān)控模塊等。
圖3則是本發(fā)明的貼片機(jī)3D仿真方法的流程說(shuō)明在貼片機(jī)3D仿真系統(tǒng)主界面 中,點(diǎn)擊動(dòng)臂型貼片機(jī)3D仿真、旋轉(zhuǎn)型貼片機(jī)3D仿真、轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)3D仿真,進(jìn)入相應(yīng)仿 真界面,調(diào)相應(yīng)子程序,相應(yīng)顯示3D仿真模型和動(dòng)畫。具體3D仿真方法是首先將貼片機(jī)模 型的3DS文件轉(zhuǎn)換成OpenGL模型文件,進(jìn)行貼片機(jī)3D靜態(tài)仿真;再將貼裝順序程序文件轉(zhuǎn) 換成貼裝仿真鏈表文件,采用圖形變換技術(shù)和雙緩存技術(shù)進(jìn)行貼裝動(dòng)畫3D仿真;在3D仿真 過(guò)程中對(duì)貼片機(jī)編程的錯(cuò)誤進(jìn)行檢測(cè),實(shí)時(shí)提示和存檔。
圖4則是本發(fā)明的貼片程序優(yōu)化系統(tǒng)的優(yōu)化方法的流程說(shuō)明首先輸入所設(shè)計(jì)的貼裝順序程序文件和參考"Fixed PCB"程序,再進(jìn)行吸嘴分配和送料器分配,最后利用改 進(jìn)的遺傳算法對(duì)貼片機(jī)的元器件貼放順序進(jìn)行優(yōu)化。
以上說(shuō)明書中描述的只是本發(fā)明的具體實(shí)施方式
,各種舉例說(shuō)明不對(duì)本發(fā)明的實(shí) 質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制,所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說(shuō)明書后可以對(duì)以前所述的具體 實(shí)施方式做修改或變形,而不背離發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求
1.一種貼片機(jī)虛擬樣機(jī)系統(tǒng),其特征在于該系統(tǒng)包含模擬編程模塊讀入EDA設(shè)計(jì)文件,從中提取PCB板設(shè)計(jì)的信息,進(jìn)行模擬編程,自動(dòng)生 成貼裝順序程序文件,并將數(shù)據(jù)存入貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)中;貼片機(jī)3D仿真模塊采用3DMax、UG或建模工具,建立虛擬貼片機(jī)的仿真模型; 在VC++6. 0環(huán)境下采用面向?qū)ο蠹夹g(shù)和OpenGL技術(shù)自動(dòng)進(jìn)行貼片機(jī)靜態(tài)3D仿真;采用圖 形變換技術(shù)和雙緩存技術(shù)進(jìn)行貼片機(jī)組裝3D仿真,按照所設(shè)計(jì)的貼裝順序程序,能自動(dòng)3D 可視化模擬貼片機(jī)的貼片過(guò)程,在3D仿真過(guò)程中對(duì)貼片機(jī)編程的錯(cuò)誤自動(dòng)進(jìn)行檢測(cè),實(shí)時(shí) 提示和存檔;貼片程序優(yōu)化模塊先對(duì)吸嘴和送料器進(jìn)行設(shè)置,再利用遺傳算法對(duì)貼片機(jī)的元器件 貼放順序進(jìn)行優(yōu)化;貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)模塊包括貼裝基板數(shù)據(jù)庫(kù)、標(biāo)號(hào)Fiducial數(shù)據(jù)庫(kù)、貼裝元器件數(shù)據(jù)庫(kù)和 貼片機(jī)設(shè)置庫(kù);所述的貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)用于貼片機(jī)備加工過(guò)程3D可視化仿真和貼片程序優(yōu)化。模擬編程模塊輸出端連接貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)模塊、貼片機(jī)3D仿真模塊和貼片程序優(yōu)化模塊, 3D仿真模的輸出端連接貼片程序優(yōu)化模塊,數(shù)據(jù)庫(kù)模塊連接所述的模擬編程模塊、貼片機(jī) 3D仿真模塊、貼片程序優(yōu)化模塊以及貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的一種貼片機(jī)虛擬樣機(jī)系統(tǒng),其特征在于按照所設(shè)計(jì)的貼裝順 序程序,能自動(dòng)3D可視化模擬貼片機(jī)的貼片過(guò)程,在3D仿真過(guò)程中對(duì)貼片機(jī)編程的錯(cuò)誤進(jìn) 行檢測(cè),實(shí)時(shí)提示和存檔,并生成優(yōu)化貼裝程序。
3.一種利用如權(quán)利要求1所述系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)虛擬樣機(jī)的方法,其特征在于該方法包 括以下步驟1)模擬編程模塊讀入EDA設(shè)計(jì)文件,從中提取PCB板設(shè)計(jì)的信息,進(jìn)行模擬編程,生成 貼裝順序程序文件,并將數(shù)據(jù)存入貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)中;2)貼片機(jī)3D仿真模塊能3D可視化模擬貼片機(jī)的貼片過(guò)程,根據(jù)3DMax、UG或建 模工具,建立虛擬貼片機(jī)的仿真模型;在VC++6. 0環(huán)境下采用面向?qū)ο蠹夹g(shù)和OpenGL技術(shù) 自動(dòng)進(jìn)行貼片機(jī)靜態(tài)3D仿真;采用圖形變換技術(shù)和雙緩存技術(shù)進(jìn)行貼片機(jī)組裝3D仿真,按 照所設(shè)計(jì)的貼裝順序程序,自動(dòng)3D可視化模擬貼片機(jī)的貼片動(dòng)畫過(guò)程,在3D仿真過(guò)程中對(duì) 貼片機(jī)編程的錯(cuò)誤進(jìn)行檢測(cè),實(shí)時(shí)提示和存檔;3)貼片程序優(yōu)化模塊先對(duì)吸嘴和送料器進(jìn)行設(shè)置,再利用遺傳算法對(duì)貼片機(jī)的元器件 貼放順序進(jìn)行優(yōu)化。
4.如權(quán)利要求3所述的實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)虛擬制造的方法,其特征在于所述的模擬編程包 括Yamaha模擬編程、Seimens模擬編程、Panasonic模擬編程、Samsung模擬編程、Juki模 擬編程和Fuji模擬編程,采用VC++6. 0模擬真實(shí)貼片機(jī)的界面、編程過(guò)程和貼片順序程序。
5.如權(quán)利要求3所述的實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)虛擬制造的方法,其特征在于所述的貼裝數(shù)據(jù)庫(kù) 包括貼裝基板數(shù)據(jù)、標(biāo)號(hào)Fiducial數(shù)據(jù)和貼裝元器件數(shù)據(jù),用于貼片機(jī)備加工過(guò)程3D可 視化仿真和貼片程序優(yōu)化。
6.如權(quán)利要求3所述的實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)虛擬制造的方法,其特征在于所述的貼片機(jī)3D 仿真包括貼片機(jī)靜態(tài)仿真模塊和貼片動(dòng)畫仿真模塊;3D仿真貼片機(jī)機(jī)型包括動(dòng)臂型貼 片機(jī)3D仿真、旋轉(zhuǎn)型貼片機(jī)3D仿真和轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)3D仿真;貼片機(jī)靜態(tài)仿真包括貼片機(jī) 外部和內(nèi)部靜態(tài)仿真,可縮放、旋轉(zhuǎn)、平移;貼片動(dòng)畫仿真可按照所設(shè)計(jì)的貼裝順序程序,能3D可視化模擬貼片機(jī)的貼片動(dòng)畫過(guò)程,在3D仿真過(guò)程中對(duì)貼片機(jī)編程的錯(cuò)誤進(jìn)行檢測(cè),實(shí) 時(shí)提示和存檔。
7.如權(quán)利要求3所述的實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)虛擬制造的方法,其特征在于所述的貼片程序優(yōu) 化方法是先對(duì)吸嘴和送料器進(jìn)行設(shè)置,共有9個(gè)組合;再利用遺傳算法對(duì)貼片機(jī)的元器件 貼放順序進(jìn)行優(yōu)化。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種貼片機(jī)虛擬樣機(jī)系統(tǒng)及其實(shí)現(xiàn)方法,包括模擬編程模塊、貼片機(jī)3D仿真模塊、貼片程序優(yōu)化模塊和貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)模塊,該系統(tǒng)對(duì)貼片機(jī)機(jī)型進(jìn)行模擬編程,讀入EDA設(shè)計(jì)文件,自動(dòng)生成貼裝順序程序文件,并將數(shù)據(jù)輸入到貼裝數(shù)據(jù)庫(kù)中;再在VC++6.0環(huán)境下采用面向?qū)ο蠹夹g(shù)和OpenGL技術(shù),按貼片機(jī)類型自動(dòng)進(jìn)行3D機(jī)構(gòu)組裝3D仿真;最后設(shè)計(jì)生成最優(yōu)化程序。本發(fā)明能在最短時(shí)間內(nèi)為貼片機(jī)優(yōu)化程序設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)修改提供直觀依據(jù),以達(dá)到開發(fā)周期和成本的最優(yōu)化、生產(chǎn)效率的最高化之目的。
文檔編號(hào)G09B9/00GK102044177SQ20101055271
公開日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2010年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
發(fā)明者倪偉全, 周濤, 崔曉璐, 張冬林, 戈廣來(lái), 曹寶江, 朱小紅, 李新茹, 林建輝, 王帥, 詹明濤, 錢佳敏, 陳恩博, 黃昊, 龍緒明 申請(qǐng)人:常州奧施特信息科技有限公司
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