一種鋁基柔性電路板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鋁基柔性電路板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子儀器設(shè)備的可穿戴式發(fā)展，促使柔性電路板迅猛的發(fā)展，與此同時(shí)集成技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子元器件和電子設(shè)備的封裝密度也越來(lái)越高，這種趨勢(shì)導(dǎo)致了在有限體積內(nèi)產(chǎn)生了更多的熱量，若散熱不及時(shí)，則過(guò)多積聚的熱量將導(dǎo)致電子元器件工作溫度迅速升高，從而影響電子元器件的工作壽命和可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種鋁基柔性電路板的制造方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的柔性電路板散熱功能不佳而導(dǎo)致電子元器件的工作壽命短和可靠性差的問(wèn)題。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種鋁基柔性電路板的制造方法，其包括以下步驟:
[0005]a、制作鋁基板，包括:
[0006]開(kāi)料，選取固定尺寸的鋁基材板；
[0007]鉆定位孔，在所述鋁基材板上鉆定位孔；
[0008]鋁基銑槽，選擇螺旋型鉆咀，鉆速控制在25000轉(zhuǎn)/分，鉆咀更換頻率控制在銑程小于5米，在所述鋁基材板上銑出槽孔；
[0009]槽孔磨邊，對(duì)所述槽孔的孔邊進(jìn)行磨邊圓角處理；
[0010]鋁基粗化，對(duì)所述槽孔磨邊后的鋁基材板進(jìn)行粗化處理；
[0011]PP開(kāi)料，選取固定尺寸的半固化片；
[0012]壓合，對(duì)所述鋁基材板進(jìn)行壓合處理；
[0013]PP貼膜，調(diào)整貼膜機(jī)參數(shù)，溫度設(shè)置控制在150攝氏度，貼膜壓力控制在0.35MPa，貼膜速度為2.5米/分鐘，將所述半固化片貼于所述鋁基材板底面；
[0014]激光切割，將所述鋁基材板上的所述半固化片多余的部分切除；
[0015]b、制造柔性電路板，包括:
[0016]開(kāi)料，選取固定尺寸的柔性基材板；
[0017]內(nèi)層干膜，對(duì)所述柔性基材板的內(nèi)層進(jìn)行貼干膜；
[0018]內(nèi)層曝光，在所述干膜上成像；
[0019]內(nèi)層Α0Ι，采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀對(duì)所述柔性線路板的內(nèi)層進(jìn)行檢測(cè)；
[0020]內(nèi)層圖形，對(duì)所述柔性基材板的內(nèi)層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；
[0021 ]打靶，通過(guò)X-ray機(jī)或CCD打靶機(jī)對(duì)所述柔性基材板進(jìn)行打靶操作；
[0022]退膜，退去所述干膜；
[0023]軟板粗化，對(duì)所述退膜后的柔性基材板進(jìn)行粗化處理；
[0024]覆蓋膜開(kāi)窗，采用UV紫外激光切割機(jī)切割覆蓋膜進(jìn)行開(kāi)窗；
[0025]鉆定位孔，在所述柔性基材板的下方墊紙墊板，然后將所述柔性基材板與所述覆蓋膜采用鉚釘方式熔合固定，再對(duì)所述柔性基材板鉆定位孔；
[0026]激光切割，采用紫外線切割的方法，根據(jù)走線需要，將所述柔性基材板上多余的所述覆蓋膜切除；
[0027]覆蓋膜壓合，壓合所述覆蓋膜，使其緊密地貼合于所述柔性基材板上；
[0028]棕化，對(duì)所述柔性基材板進(jìn)行棕化處理，以使板面粗糙而增加附著力；
[0029]等離子除膠，采用等離子除膠的方法去除膠渣；
[0030]C、壓合，包括:
[0031]預(yù)疊壓合，將所述激光切割后的鋁基板和所述柔性電路板層疊后進(jìn)行壓合處理，以獲得所述鋁基柔性電路板。
[0032]具體地，在所述制造柔性電路板的過(guò)程中，進(jìn)行所述鉆定位孔時(shí)，以鉚釘為基準(zhǔn)點(diǎn)依次疊層對(duì)位，熔合時(shí)采用電烙鐵，熔合溫度為200攝氏度，熔合時(shí)間為3至5秒。
[0033]具體地，在所述制造鋁基板的壓合步驟之前，增加機(jī)械研磨工序和機(jī)械噴砂工序，所述機(jī)械研磨工序中，壓力控制在0.5MPa,速度控制在1.2米/分鐘。
[0034]進(jìn)一步地，所述機(jī)械噴砂工序中，壓力控制在0.5MPa，速度控制在1.5米/分鐘。
[0035]具體地，在所述預(yù)疊壓合步驟中，在所述鋁基板的槽孔內(nèi)填塞硅膠墊后再進(jìn)行所述壓合處理。
[0036]本發(fā)明提供的鋁基柔性電路板的制造方法，其通過(guò)半固化片將鋁基板和柔性電路板通過(guò)預(yù)疊壓合結(jié)合起來(lái)，因鋁具有良好的散熱特性，從而可增強(qiáng)整個(gè)鋁基柔性電路板的散熱功能，使得電子元器件可避免長(zhǎng)時(shí)間工作在高溫環(huán)境中，從而延長(zhǎng)了其壽命及可靠性。
【附圖說(shuō)明】
[0037]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的鋁基柔性電路板的制造方法的流程圖；
[0038]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的鋁基柔性電路板的示意圖；
[0039]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的鋁基柔性電路板的截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0040]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0041]如圖1至圖3所示，為本發(fā)明實(shí)施例提供的鋁基柔性電路板的制造方法的流程圖及本發(fā)明實(shí)施例提供的鋁基柔性電路板的相關(guān)示意圖，本發(fā)明實(shí)施例提供的鋁基柔性電路板的制造方法包括以下步驟:
[0042]a、制作鋁基板，包括:
[0043]開(kāi)料，根據(jù)加工圖紙的要求，選取固定尺寸的鋁基材板1，作為一具體實(shí)施例，該鋁基材板I可包括鋁基層11、覆設(shè)于鋁基層11底面的絕緣層12、覆設(shè)于絕緣層12底面的銅箱層13 ；
[0044]鉆定位孔，在所述鋁基材板I上鉆定位孔，以使所述鋁基板在加工時(shí)可被穩(wěn)固地定位;
[0045]鋁基銑槽，選擇螺旋型鉆咀，鉆速控制在25000轉(zhuǎn)/分，鉆咀更換頻率控制在銑程小于5米，在所述鋁基材板I上銑出槽孔14，以使得在后續(xù)與柔性電路板壓合時(shí)使柔性電路板露出，從而使得整個(gè)鋁基柔性電路板在該處具備柔性而可進(jìn)行彎折；
[0046]槽孔14磨邊，對(duì)所述槽孔14的孔邊進(jìn)行磨邊圓角處理，以使得槽孔14的邊緣光滑，從而可避免槽孔14的邊緣遺留披鋒或刃口而在后續(xù)與柔性基材板壓合時(shí)造成柔性基材板斷裂或損傷；
[0047]鋁基粗化，對(duì)所述槽孔14磨邊后的鋁基材板I進(jìn)行粗化處理，以獲得粗化表面；
[0048]PP開(kāi)料，選取固定尺寸的半固化片2 ；
[0049]壓合，對(duì)所述鋁基材板I進(jìn)行壓合處理；
[0050]PP貼膜，調(diào)整貼膜機(jī)參數(shù)，溫度設(shè)置控制在150攝氏度，貼膜壓力控制在0.35MPa，貼膜速度為2.5米/分鐘，將所述半固化片2貼于所述鋁基材板I底面，以為后續(xù)與柔性電路板的結(jié)合作好準(zhǔn)備；
[0051]激光切割，根據(jù)實(shí)際需要，將所述鋁基材板I上的所述半固化片2多余的部分切除；
[0052]b、制造柔性電路板，包括:
[0053]開(kāi)料，選取固定尺寸的柔性基材板3，作為一具體實(shí)施例，該柔性基材板3可包括柔性基層31、設(shè)于所述柔性基層31上表面的銅箔層32及設(shè)于所述柔性基層31下表面的銅箔層33 ；
[0054]內(nèi)層干膜，對(duì)所述柔性基材板3的內(nèi)層進(jìn)行貼干膜；
[0055]內(nèi)層曝光，在所述干膜上成像；
[0056]內(nèi)層Α0Ι，采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)