一種電路板的曝光顯影方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板的曝光顯影方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，越來越多的電路板上設(shè)計有局部立體結(jié)構(gòu)，如臺階槽。為實現(xiàn)特定功能，一些電路板還需要在臺階槽的槽底加工圖形，例如阻焊圖形。
[0003]常規(guī)的阻焊加工方法包括以下步驟:在電路板表面包括臺階槽的槽底涂覆阻焊劑后，將底片置于電路板表面，然后進行曝光和顯影，實現(xiàn)將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到電路板上，最后將電路板表面以及臺階槽槽底形成的阻焊圖形固化，完成阻焊加工。
[0004]但是，由于槽底平面低于電路板表面，而常規(guī)加工方法中，曝光用的底片位于電路板表面，因此，底片與槽底圖形之間具有一定的高度落差，于是，曝光時容易發(fā)生散射，造成曝虛(圖形邊緣呈現(xiàn)鋸齒狀)，圖形精度差，圖形均勻性差的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供一種電路板的曝光顯影方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中對槽底圖形曝光時存在的曝虛，圖形精度差，圖形均勻性差等問題。
[0006]本發(fā)明提供一種電路板的曝光顯影方法，包括:
[0007]提供具有臺階槽的電路板；
[0008]制作墊塊，所述墊塊的大小與所述臺階槽相匹配，所述墊塊上開設(shè)有與所述臺階槽槽底的設(shè)計圖形相同的鏤空圖形；
[0009]在所述電路板上涂覆感光材料，所述感光材料覆蓋所述臺階槽的槽底；
[0010]將所述墊塊置于所述臺階槽中，對所述電路板進行曝光，使所述槽底涂覆的感光材料通過所述鏤空圖形被曝光；
[0011]取出所述墊塊，對所述電路板上的感光材料進行顯影，在所述電路板上形成所需要的圖形。
[0012]由上可見，本發(fā)明實施例采用預(yù)先設(shè)置一個墊塊在電路板的臺階槽中，墊塊上具有與槽底的設(shè)計圖形相同的鏤空圖形，然后進行曝光顯影的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:由于臺階槽槽底的非圖形區(qū)域被墊塊遮擋，只有槽底圖形通過墊塊上的鏤空圖形顯露出來，于是，曝光時光線只能通過鏤空圖形作用在槽底圖形上，不會發(fā)生散射現(xiàn)象，可以避免出現(xiàn)曝虛的問題，同時可以有效提高圖形精度以及圖形均勻度。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0014]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種電路板的曝光顯影方法的流程圖；
[0015]圖2是是本發(fā)明實施例中電路板的示意圖；
[0016]圖3是本發(fā)明實施例制作的墊塊的示意圖；
[0017]圖4是本發(fā)明實施例將墊塊設(shè)置在電路板的臺階槽中的示意圖；
[0018]圖5是本發(fā)明實施例加工后的電路板的示意圖。
【具體實施方式】
[0019]本發(fā)明實施例提供一種電路板的曝光顯影方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中對槽底圖形曝光時存在的曝虛，圖形精度差，圖形均勻性差等問題。
[0020]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0021 ] 下面通過具體實施例，分別進行詳細(xì)的說明。
[0022]實施例一、
[0023]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種電路板的曝光顯影方法，可包括:
[0024]110、提供具有臺階槽的電路板。
[0025]如圖2所示，是本發(fā)明實施例中電路板20的示意圖，該電路板20上具有臺階槽201，臺階槽201的槽底可根據(jù)實際需要加工或不加工槽底線路圖形。電路板20可采用常規(guī)的加工方法，經(jīng)下料，內(nèi)層圖形，層壓，鉆孔，開槽，外層圖形等步驟制作而成。
[0026]120、制作墊塊，墊塊的大小與臺階槽相匹配，墊塊上開設(shè)有與臺階槽槽底的設(shè)計圖形相同的鏤空圖形。
[0027]如圖3所示，是本發(fā)明實施例制作的墊塊30的示意圖。墊塊30的大小應(yīng)與臺階槽201相匹配，能夠容納在臺階槽201中。墊塊30上預(yù)先開設(shè)好鏤空圖形301，該鏤空圖形301應(yīng)與臺階槽30槽底的設(shè)計圖形例如阻焊圖形相同，所說的相同應(yīng)理解為允許合理的尺寸公差。本發(fā)明實施例中，可采用不透明材料例如PTFE (Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯)、環(huán)氧樹脂等高分子不透光材料，或者，鋼材、不透光玻璃等硬質(zhì)材料，來制作墊塊30。墊塊30的加工工藝可選擇機械銑、激光銑、線切割或數(shù)控切割等。
[0028]130、在電路板上涂覆感光材料，感光材料覆蓋臺階槽的槽底。
[0029]在例如阻焊等工藝加工步驟中，可采用常規(guī)的涂覆工藝，在電路板20的全表面，包括臺階槽30的槽底，涂覆一層感光材料。然后，可進行預(yù)固化，防止后續(xù)操作中感光材料隨意流動。本實施例中，可采用逐步升溫工藝對涂覆了感光材料的電路板20進行烘烤，使感光材料預(yù)固化。在阻焊加工中，感光材料為阻焊劑，例如可以是感光油墨。
[0030]140、將墊塊置于臺階槽中，對電路板進行曝光，使槽底涂覆的感光材料通過鏤空圖形被曝光。
[0031]如圖4所示，本步驟中，將墊塊30設(shè)置在已經(jīng)涂覆感光材料202的臺階槽30中，使墊塊30上的鏤空圖形301正對臺階槽201的槽底。然后，將繪制有圖形的底片貼在電路板20的表面，利用曝光機對電路板20進行曝光，其中，電路板20表面的感光材料直接被通過底片的光線曝光，臺階槽201槽底的感光材料則被通過底片以及墊塊30的鏤空圖形301的光線曝光。曝光區(qū)域的感光材料硬化附著在電路板20上。
[0032]150、取出墊塊，對電路板上的感光材料進行顯影，在電路板上形成所需要的圖形。
[0033]曝光之后，可去除墊塊30，對電路板20進行顯影操作，將電路板20上未被曝光的感光材料通過顯影液去除，曝光后硬化附著在電路板20上的感光材料不會被去除，而是形成所需要的圖形203，如圖5所示。以阻焊為例，所形成的圖形203具體為阻焊圖形，可包括位于電路板20表面的阻焊圖形以及位于臺階槽201槽底的阻焊圖形?？蛇x的，在顯影之后，還可以對電路板20進行高溫烘烤，以便將感光材料形成的圖形徹底固化在電路板20上。至此，完成對電路板20的阻焊加工。
[0034]以上，本發(fā)明實施例公開了一種電路板的曝光顯影方法，該方法采用預(yù)先設(shè)置一個墊塊在電路板的臺階槽中，墊塊上具有與槽底的設(shè)計圖形相同的鏤空圖形，從而，臺階槽槽底的非圖形區(qū)域被墊塊遮擋，只有槽底圖形通過墊塊上的鏤空圖形顯露出來，于是，曝光時光線只能通過鏤空圖形作用在槽底圖形上，不會發(fā)生散射現(xiàn)象，可以避免出現(xiàn)曝虛的問題，同時可以有效提高圖形精度以及圖形均勻度。
[0035]需要說明的是，本文以阻焊加工為例對本發(fā)明實施例方法進行了說明，但是本發(fā)明實施例方法并不限于阻焊加工，其它需要進行曝光操作的加工工藝中均可采用本發(fā)明實施例方法的技術(shù)方案。
[0036]在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側(cè)重，某個實施例中沒有詳細(xì)描述的部分，可以參見其它實施例的相關(guān)描述。
[0037]以上對本發(fā)明實施例所提供的電路板的曝光顯影方法進行了詳細(xì)介紹，但以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電路板的曝光顯影方法，其特征在于，包括: 提供具有臺階槽的電路板； 制作墊塊，所述墊塊的大小與所述臺階槽相匹配，所述墊塊上開設(shè)有與所述臺階槽槽底的設(shè)計圖形相同的鏤空圖形； 在所述電路板上涂覆感光材料，所述感光材料覆蓋所述臺階槽的槽底； 將所述墊塊置于所述臺階槽中，對所述電路板進行曝光，使所述槽底涂覆的感光材料通過所述鏤空圖形被曝光； 取出所述墊塊，對所述電路板上的感光材料進行顯影，在所述電路板上形成所需要的圖形。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作墊塊包括: 采用機械銑、激光銑、線切割或數(shù)控切割工藝，將PTFE、環(huán)氧樹脂、鋼材或不透光玻璃加工成所需要的墊塊。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述墊塊置于所述臺階槽中之前還包括:將所述感光材料預(yù)固化。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述電路板上的感光材料進行顯影之后還包括: 對所述電路板進行烘烤，使所述感光材料固化。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一所述的方法,其特征在于， 所述感光材料為阻焊劑。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于， 所述阻焊劑為感光油墨。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板的曝光顯影方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中對槽底圖形曝光時存在的曝虛，圖形精度差，圖形均勻性差等問題。本發(fā)明提供的電路板的曝光顯影方法，包括：提供具有臺階槽的電路板；制作墊塊，所述墊塊的大小與所述臺階槽相匹配，所述墊塊上開設(shè)有與所述臺階槽槽底的設(shè)計圖形相同的鏤空圖形；在所述電路板上涂覆感光材料，所述感光材料覆蓋所述臺階槽的槽底；將所述墊塊置于所述臺階槽中，對所述電路板進行曝光，使所述槽底涂覆的感光材料通過所述鏤空圖形被曝光；取出所述墊塊，對所述電路板上的感光材料進行顯影，在所述電路板上形成所需要的圖形。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105530756
【申請?zhí)枴緾N201410514264
【發(fā)明人】王蓓蕾, 張文梅, 謝占昊, 繆樺
【申請人】深南電路有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2014年9月29日