Pcb和隔離pcb中高噪聲電源的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備，具體提供一種PCB和隔離PCB中的高噪聲電源的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱(chēng)為印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路的電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。
[0003]多層PCB是將兩層或更多的電路層彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層、6層、還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的多層PCB未注意到高噪聲電源層一例如12V高壓電源層的單獨(dú)處理，忽略了其對(duì)信號(hào)層的干擾。因此，本領(lǐng)域需要一種新的技術(shù)方案來(lái)解決高噪聲電源層對(duì)其他信號(hào)的干擾，以提高PCB電路的可用性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決前述問(wèn)題，即為了解決現(xiàn)有技術(shù)的多層PCB不能有效抑制高噪聲電源層對(duì)信號(hào)層的干擾的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種多層PCB。該多層PCB包括彼此層疊在一起的至少一個(gè)信號(hào)層、至少一個(gè)地層和至少一個(gè)高噪聲電源層，其特征在于，設(shè)置在所述高噪聲電源層兩側(cè)的都是地層。
[0006]在上述多層PCB的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多層PCB包括從上到下依次層疊的第一信號(hào)層、第一地層、一個(gè)高噪聲電源層、第二地層和第二信號(hào)層。
[0007]在上述多層PCB的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多層PCB包括從上到下依次層疊的第一信號(hào)層、第一地層、一個(gè)非高噪聲電源層、第二信號(hào)層、附加地層、一個(gè)高噪聲電源層、第二地層和第三信號(hào)層。
[0008]在上述多層PCB的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述地層和/或所述高噪聲電源層和/或所述非高噪聲電源層是敷銅層。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種隔離多層PCB中高噪聲電源的方法，其特征在于包括下列步驟:分析所述多層PCB中各信號(hào)層受到干擾的程度;基于上述分析的結(jié)果定位高噪聲電源層；以及將所述高噪聲電源層兩側(cè)的層設(shè)置為地層，以便完全覆蓋住所述高噪聲電源層。
[0010]在上述方法的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述定位高噪聲電源層的步驟進(jìn)一步包括基于各信號(hào)層受干擾的程度和它們距離特定電源層的距離來(lái)定位高噪聲電源層。
[0011]本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的是，由于采用了上述結(jié)構(gòu)或操作步驟，本發(fā)明的裝置和方法能夠定位高噪聲電源層并對(duì)其進(jìn)行有效的屏蔽，從而抑制或徹底消除其對(duì)信號(hào)層的影響，提高PCB的使用性能。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的多層PCB的結(jié)構(gòu)圖；
[0013]圖2是根據(jù)本發(fā)明的多層PCB的結(jié)構(gòu)圖；
[0014]圖3是根據(jù)本發(fā)明的隔離PCB中高噪聲電源的方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面參照附圖來(lái)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，這些實(shí)施方式僅僅用于解釋本發(fā)明的技術(shù)原理，并非旨在限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。例如，盡管本申請(qǐng)是結(jié)合七層PCB來(lái)描述的，但是這不應(yīng)該構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制，本發(fā)明的技術(shù)方案顯然可以應(yīng)用于具有其他層數(shù)一例如四層或六層PCB。
[0016]首先參照?qǐng)D1，該圖是現(xiàn)有技術(shù)的多層PCB的結(jié)構(gòu)圖。結(jié)合上文在【背景技術(shù)】中所述的，現(xiàn)有技術(shù)的多層PCB(具體是七層PCB)從上到下依次包括第一信號(hào)層1、第一地層10、第一電源層100、第二信號(hào)層2、第二電源層200、第二地層20以及第三信號(hào)層3。如上所述，現(xiàn)有技術(shù)的PCB僅僅遵循“一個(gè)電源層與地層緊密耦合”的原則，并沒(méi)有對(duì)第一電源層100和第二電源層200區(qū)別處理，當(dāng)?shù)谝浑娫磳?00和第二電源層200中的一個(gè)是高噪聲電源層時(shí)，便會(huì)對(duì)附近的信號(hào)層產(chǎn)生強(qiáng)烈干擾。例如，如果第二電源層200是高噪聲電源層，則盡管其與第二地層20緊密耦合，但是仍舊會(huì)對(duì)第二信號(hào)層2產(chǎn)生強(qiáng)烈干擾。
[0017]下面參閱圖2，該圖是根據(jù)本發(fā)明的多層PCB的結(jié)構(gòu)圖。在圖2中，繼續(xù)假設(shè)第二電源層200是高噪聲電源層，則其會(huì)對(duì)附近的第二信號(hào)層2產(chǎn)生強(qiáng)烈干擾。如圖2所示，本發(fā)明在將第二電源層200確定為高噪聲電源層之后，在第二電源層200下方的第二地層20的基礎(chǔ)上額外設(shè)置附加地層30，以便完全覆蓋住高噪聲電源層，從而使其很少或者不會(huì)對(duì)鄰近的第二信號(hào)層2產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性干擾。
[0018]接下來(lái)參閱圖3，該圖是根據(jù)本發(fā)明的隔離PCB中高噪聲電源的方法的流程圖。如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的隔離PCB中高噪聲電源的方法開(kāi)始于S1。在步驟S1中，對(duì)受到干擾的信號(hào)進(jìn)行分析。例如，可以檢測(cè)三個(gè)信號(hào)層受到干擾的水平。然后，在步驟S2中，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果來(lái)定位高噪聲電壓源。例如，如果檢測(cè)到第二信號(hào)層2受到強(qiáng)烈干擾，則高噪聲電壓源可能是第二電壓源200，也可能是第一電壓源100。因此，接下來(lái)分析第一信號(hào)信號(hào)層1和第三信號(hào)層3受到的干擾，如果第一信號(hào)信號(hào)層1受到的干擾大于第三信號(hào)層3受到的干擾，則可以確定高噪聲電壓源是第一電壓源100。反之，如果第三信號(hào)信號(hào)層3受到的干擾大于第一信號(hào)層1受到的干擾，則可以確定高噪聲電壓源是第二電壓源200。這主要取決于特定信號(hào)層與具體電源層的靠近程度。最后，在步驟S3中，將高噪聲電源層層兩側(cè)的層設(shè)置為地層，完全覆蓋住高噪聲電源層，使其不會(huì)對(duì)附近的信號(hào)層產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。
[0019]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，上述電源層100和200以及地層10、20和30可以是敷銅層，也可以是其他任何適當(dāng)形式的導(dǎo)體層。并且，信號(hào)層1、2和3也可以采用包括錫層在內(nèi)的任何適當(dāng)?shù)男问剑@些都不偏離本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0020]至此，已經(jīng)結(jié)合附圖所示的優(yōu)選實(shí)施方式描述了本發(fā)明的技術(shù)方案，但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的是，本發(fā)明的保護(hù)范圍顯然不局限于這些【具體實(shí)施方式】。在不偏離本發(fā)明的原理的前提下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)相關(guān)技術(shù)特征作出等同的更改或替換，這些更改或替換之后的技術(shù)方案都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層PCB，包括彼此層疊在一起的至少一個(gè)信號(hào)層、至少一個(gè)地層和至少一個(gè)高噪聲電源層， 其特征在于，設(shè)置在所述高噪聲電源層兩側(cè)的都是地層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB，其特征在于，所述多層PCB包括從上到下依次層疊的第一信號(hào)層、第一地層、一個(gè)高噪聲電源層、第二地層和第二信號(hào)層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB，其特征在于，所述多層PCB包括從上到下依次層疊的第一信號(hào)層、第一地層、一個(gè)非高噪聲電源層、第二信號(hào)層、附加地層、一個(gè)高噪聲電源層、第二地層和第三信號(hào)層。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的多層PCB，其特征在于，所述地層和/或所述高噪聲電源層和/或所述非高噪聲電源層是敷銅層。5.—種隔離多層PCB中高噪聲電源的方法，其特征在于包括下列步驟: 分析所述多層PCB中各信號(hào)層受到干擾的程度； 基于上述分析的結(jié)果定位高噪聲電源層；以及 將所述高噪聲電源層兩側(cè)的層設(shè)置為地層，以便完全覆蓋住所述高噪聲電源層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述定位高噪聲電源層的步驟進(jìn)一步包括基于各信號(hào)層受干擾的程度和它們距離特定電源層的距離來(lái)定位高噪聲電源層。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及電子設(shè)備，具體提供一種多層PCB，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的多層PCB不能有效抑制高噪聲電源層對(duì)信號(hào)層的干擾的問(wèn)題。為此目的，本發(fā)明的多層PCB包括彼此層疊在一起的至少一個(gè)信號(hào)層、至少一個(gè)地層和至少一個(gè)高噪聲電源層，其特征在于，設(shè)置在所述高噪聲電源層兩側(cè)的都是地層。本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的是，本發(fā)明的技術(shù)方案能夠定位PCB中的高噪聲電源層并對(duì)其進(jìn)行有效的屏蔽，從而抑制或徹底消除其對(duì)信號(hào)層的影響，提高PCB的使用性能。
【IPC分類(lèi)】H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN105430871
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510874818
【發(fā)明人】劉明華, 李璐, 黃少杰
【申請(qǐng)人】北京浩瀚深度信息技術(shù)股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年12月2日