一種pcb板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及PCB板的檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著PCB板的不斷發(fā)展，多層結(jié)構(gòu)PCB板的應(yīng)用也越來越廣泛，隨著PCB板層數(shù)的增加，在PCB板上鉆孔后對(duì)孔壁上膠渣的去除難度越來越大，由于在鉆孔過程中，孔內(nèi)基板材質(zhì)在高溫下熔化形成膠渣，一部分膠渣被鉆頭帶出孔外，另一部分膠渣殘留在孔壁上，于是，在PCB板制備過程中，均需要對(duì)鉆孔后的孔壁進(jìn)行除膠處理，并對(duì)除膠程度進(jìn)行檢測(cè)，來判斷孔壁上除膠是否合格。若殘留在孔壁上的膠渣位于PCB板內(nèi)層線路位置處，若此處孔壁除膠不合格的話，后續(xù)在此處孔壁上就難以沉銅膜和電鍍銅層，形成空洞，導(dǎo)致內(nèi)層線路無法與其他層的線路導(dǎo)通，直接影響著多層PCB板的性能。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法，通常在PCB板電鍍銅后對(duì)孔壁上膠渣進(jìn)行檢測(cè)，此方法以切取電鍍銅后的孔作為檢測(cè)樣品，將檢測(cè)樣品直接放在顯微鏡下觀察孔壁上膠渣的殘留程度，這種方法能夠檢測(cè)出孔壁除膠是否合格，但是，當(dāng)檢測(cè)出孔壁除膠不合格時(shí)，就難以對(duì)PCB板返工進(jìn)行二次除膠處理，因?yàn)榭妆谏襄冦~層有一定的厚度，例如20微米甚至更厚，若要對(duì)孔壁進(jìn)行二次除膠處理，就必須將孔壁上鍍銅層除掉，這樣很容易破壞PCB板上孔，損傷PCB板，造成PCB板直接作廢，使得PCB板產(chǎn)品的合格率很低。
[0004]為了提高PCB板產(chǎn)品的合格率，人們采用在PCB板電鍍銅前對(duì)孔壁上膠渣的殘留程度的檢測(cè)方法，此方法是對(duì)沉銅膜后的PCB板上沿其厚度方向上切取一個(gè)孔作為檢測(cè)樣品，將此樣品放置在熒光測(cè)試儀上檢測(cè)，并配合顯微鏡來觀察熒光測(cè)試儀檢測(cè)到的現(xiàn)象，若在顯微鏡下觀察到PCB板的內(nèi)層線路位置處存在黑色區(qū)域，表明此內(nèi)層線路位置處孔壁上沒沉積上銅層，仍殘留有膠渣，并通過黑色區(qū)域的范圍來判斷孔壁除膠是否合格；若觀察到內(nèi)層線路位置處呈金黃色或者黃色，并與PCB板內(nèi)層其他位置處不存在顏色差，表明此內(nèi)層線路位置處沉積上銅層，不殘留膠渣，除膠合格；同時(shí)，當(dāng)檢測(cè)除膠不合格時(shí)，可以直接對(duì)孔壁進(jìn)行二次除膠處理，因?yàn)榭妆谀z渣的檢測(cè)是在孔壁上沉積銅膜之后、電鍍銅之前進(jìn)行，孔壁上沉積的銅膜厚度不到I微米，很容易將此厚度的銅膜除掉且不會(huì)對(duì)孔壁造成損傷，這樣就可以對(duì)孔壁進(jìn)行二次除膠處理，來提高PCB板產(chǎn)品的合格率。
[0005]上述的在PCB板電鍍銅前對(duì)孔壁上膠渣的殘留程度進(jìn)行檢測(cè)的方法，雖然能夠判斷出內(nèi)層線路板位置處孔壁上除膠是否合格合格，還可以對(duì)PCB板孔壁進(jìn)行二次除膠處理，以使除膠合格，便于進(jìn)行后續(xù)的電鍍銅工藝，來提高PCB板的合格率，但是，此檢測(cè)方法中采用的熒光測(cè)試儀價(jià)格昂貴，設(shè)備保修維護(hù)的成本高，此檢測(cè)方法難以在PCB板制備過程中推廣使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中PCB板孔壁上膠渣檢測(cè)方法成本高、難以在PCB板制備過程中推廣使用的缺陷，提供一種成本低、操作簡(jiǎn)單并易于推廣使用的PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法。
[0007]本發(fā)明提供的PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法，包括如下步驟:
[0008]將檢測(cè)樣品放入能夠與孔壁上的銅膜發(fā)生置換反應(yīng)的溶液中，使銅與溶液發(fā)生置換反應(yīng)；
[0009]觀察PCB板內(nèi)層線路位置處孔壁的整個(gè)圓環(huán)；
[0010]根據(jù)孔壁的整個(gè)圓環(huán)的顏色判斷除膠是否合格；
[0011]所述檢測(cè)樣品為孔壁上沉有銅膜的PCB板的孔。
[0012]上述的PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法，所述根據(jù)孔壁的整個(gè)圓環(huán)的顏色判斷除膠是否合格的步驟包括:
[0013]當(dāng)孔壁的整個(gè)圓環(huán)上呈現(xiàn)金屬顏色的區(qū)域占整個(gè)圓環(huán)區(qū)域的比值不小于預(yù)設(shè)值時(shí)，則判斷除膠合格；
[0014]當(dāng)孔壁的整個(gè)圓環(huán)上呈現(xiàn)金屬顏色的區(qū)域占整個(gè)圓環(huán)區(qū)域的比值小于預(yù)設(shè)值時(shí)，則判斷除膠不合格。
[0015]上述的PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法，所述根據(jù)孔壁的整個(gè)圓環(huán)的顏色判斷除膠是否合格的步驟包括:
[0016]當(dāng)孔壁的整個(gè)圓環(huán)上呈現(xiàn)黑色區(qū)域占整個(gè)圓環(huán)區(qū)域的比值大于預(yù)設(shè)值時(shí)，則判斷除膠不合格；
[0017]當(dāng)孔壁的整個(gè)圓環(huán)上呈現(xiàn)黑色區(qū)域占整個(gè)圓環(huán)區(qū)域的比值不大于預(yù)設(shè)值時(shí)，則判斷除膠合格。
[0018]上述的PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法，所述溶液為硝酸銀溶液、三氯化鉑溶液或者四氯化鉑溶液。
[0019]上述的PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法，在將檢測(cè)樣品放入能夠與孔壁上的銅膜發(fā)生置換反應(yīng)的溶液中之前，還包括對(duì)所述溶液進(jìn)行加熱的步驟。
[0020]上述的PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法，在對(duì)所述溶液進(jìn)行加熱的步驟中，將所述溶液加熱至400 °C -500 °C。
[0021]上述PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法，所述對(duì)所述溶液進(jìn)行加熱的步驟中，采用酒精燈外焰對(duì)所述溶液進(jìn)行加熱。
[0022]本發(fā)明的技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0023]1.本發(fā)明提供的PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法，取孔壁上沉有銅膜的PCB板孔作為檢測(cè)樣品，將檢測(cè)樣品放入能夠與孔壁上的銅膜發(fā)生置換反應(yīng)的溶液中，使銅與溶液發(fā)生置換反應(yīng)，觀察PCB板內(nèi)層線路位置處孔壁的整個(gè)圓環(huán)；根據(jù)孔壁的整個(gè)圓環(huán)的顏色來判斷除膠是否合格。
[0024]此檢測(cè)方法只需將檢測(cè)樣品放入與銅能夠發(fā)生置換反應(yīng)的溶液中，待反應(yīng)完全后，就能夠很直觀地觀察出PCB板內(nèi)層線路位置處孔壁的整個(gè)圓環(huán)的顏色，以此來判斷除膠是否合格，因?yàn)樵赑CB板內(nèi)層線路位置處孔壁的整個(gè)圓環(huán)上沉積上銅膜的區(qū)域，就能夠與溶液發(fā)生置換反應(yīng)形成金屬，對(duì)應(yīng)圓環(huán)位置處就顯示出金屬的顏色；相反，在圓環(huán)上沒有沉積上銅膜的區(qū)域，就不能夠與溶液發(fā)生置換反應(yīng)形成金屬，對(duì)應(yīng)圓環(huán)的區(qū)域上就顯示黑色區(qū)域；整個(gè)檢測(cè)過程中無需像現(xiàn)有技術(shù)中采用價(jià)格貴的熒光檢測(cè)儀，降低孔壁上膠渣檢測(cè)的成本，并且檢測(cè)過程簡(jiǎn)單、易操作，能夠在PCB板制備工藝中廣泛地推廣應(yīng)用；另外，此檢測(cè)方法采用的檢測(cè)樣品也是取自在PCB板電鍍銅之前、沉銅膜之后的PCB板上的孔，若檢測(cè)得知檢測(cè)樣品的除膠不合格時(shí)，就能夠用于取檢測(cè)樣品的PCB板的孔壁進(jìn)行二次除膠處理，來提高PCB板產(chǎn)品的成品率。
[0025]2.本發(fā)明提供的PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法，根據(jù)孔壁的整個(gè)圓環(huán)的顏色判斷除膠是否合格的步驟中，當(dāng)孔壁的整個(gè)圓環(huán)上呈現(xiàn)金屬顏色的區(qū)域占整個(gè)圓環(huán)區(qū)域的比值不小于預(yù)設(shè)值時(shí)，則判斷除膠合格；當(dāng)孔壁的整個(gè)圓環(huán)上呈現(xiàn)金屬顏色的區(qū)域占整個(gè)圓環(huán)區(qū)域的比值小于預(yù)設(shè)值時(shí)，則判斷除膠不合格。這種孔壁除膠是否合格的判斷方法，能夠很直觀地觀察出PCB板應(yīng)用于不同領(lǐng)域中時(shí)，PCB板孔壁上的除膠是否合格，使整個(gè)檢測(cè)過程很簡(jiǎn)單、直觀，便于操作。
[0026]3.本發(fā)明提供的PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法，在根據(jù)孔壁的整個(gè)圓環(huán)的顏色判斷除膠是否合格的步驟中，還可以通過觀孔壁的整個(gè)圓環(huán)呈現(xiàn)黑色區(qū)域占整個(gè)圓環(huán)區(qū)域的比值與預(yù)設(shè)值的大小，來判斷PCB板上孔壁的除膠是否合格，也能夠很直觀地觀察出PCB板應(yīng)用于不同領(lǐng)域中時(shí)，PCB板孔壁上的除膠是否合格，使整個(gè)檢測(cè)過程很簡(jiǎn)單、直觀，便于操作。
[0027]4.本發(fā)明提供的PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法，采用硝酸銀、氯化鉑溶液或者四氯化鉑溶液作為與銅發(fā)生置換反應(yīng)的溶液；相對(duì)熒光檢測(cè)儀而言，上述三種溶液的價(jià)格低，尤其是硝酸銀的價(jià)格更低，這樣就能夠降低檢測(cè)方法的成本。
[0028]5.本發(fā)明提供的PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法，在將檢測(cè)樣品放入能夠與孔壁上的銅膜發(fā)生置換反應(yīng)的溶液中之前，還包括對(duì)所述溶液進(jìn)行加熱的步驟，將溶液加熱到一定溫度后，來促進(jìn)孔壁上銅膜與溶液發(fā)生反應(yīng)的速度，縮短反應(yīng)時(shí)間，來提高PCB板孔壁上膠渣檢測(cè)方法的效率。
【附圖說明】
[0029]為了更清楚地說明本發(fā)明【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0030]圖1是本發(fā)明提供的PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法的流程示意圖；
[0031]圖2是實(shí)施例1中檢測(cè)樣品孔內(nèi)壁上不殘留膠渣時(shí)沉上銅膜后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖3是實(shí)施例1中檢測(cè)樣品孔壁上殘留膠渣時(shí)沉上銅膜后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖4是實(shí)施例中I中檢測(cè)樣品孔壁上不殘留膠渣時(shí)，檢測(cè)樣品孔壁與溶液發(fā)生置換反應(yīng)后在顯微鏡下觀測(cè)的狀態(tài)示意圖；
[0034]圖5是實(shí)施例1中檢測(cè)樣品孔壁上殘留膠渣時(shí)，檢測(cè)樣品孔壁與溶液發(fā)生置換反應(yīng)后在顯微鏡下觀測(cè)的狀態(tài)示意圖；
[0035]圖中標(biāo)記說明:1-PCB板；2_孔壁；3_內(nèi)層線路；4-膠渣；5-銅膜；6_黑色區(qū)域；7-銀色圓環(huán)。
【具體實(shí)施方式】
[0036]下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0037]此外，下面所描述的本發(fā)明不同實(shí)施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互結(jié)合。
[0038]實(shí)施例1
[0039]本實(shí)施例提供一種PCB板孔壁上膠渣的檢測(cè)方法，如圖1所示，包括如下步驟:
[0040]將檢測(cè)樣品放入能夠與孔壁2上的銅膜5發(fā)生置換反應(yīng)的溶液中，使銅與溶液發(fā)生置換反應(yīng)；
[0041]觀察PCB板I內(nèi)層線路3位置處孔壁2的整個(gè)圓環(huán)；
[0042]根據(jù)孔壁2的整個(gè)圓環(huán)的顏色判斷除膠是否合格；
[0043]所述檢測(cè)樣品為孔壁2上沉有銅膜5的PCB板I的孔。
[0044]本實(shí)施例的孔壁2上膠渣4的檢測(cè)方法，只需將檢測(cè)樣品放入與銅能夠發(fā)生置換反應(yīng)的溶液中，待反應(yīng)完全后，就能夠很直觀地觀察出PCB板I內(nèi)層線路3位置處孔壁2的整個(gè)圓環(huán)的顏色，以此來判斷除膠是否合格，因?yàn)樵赑CB板I內(nèi)層線路3位置處孔壁2的整個(gè)圓環(huán)上沉有銅膜5的區(qū)域，就能夠與溶液發(fā)生置換反應(yīng)形成金屬，對(duì)應(yīng)圓環(huán)位置處就顯示出金屬的顏色；相反，在圓環(huán)上沒有沉上銅膜5的區(qū)域，就不能夠與溶液發(fā)生置換反應(yīng)形成金屬，對(duì)應(yīng)圓環(huán)的區(qū)域上就顯示黑色區(qū)域6;整個(gè)檢測(cè)過程中無需像現(xiàn)有技術(shù)中采用價(jià)格貴的熒光檢測(cè)儀，降低孔壁2上膠渣4檢測(cè)的成本，并且檢測(cè)過程簡(jiǎn)單、易操作，能夠在PCB板I制備工藝中廣泛地推廣應(yīng)用；另外，此檢測(cè)方法采用的檢測(cè)樣品也是取自在PCB板I電鍍銅之前、沉銅膜5之后的PCB板I上的孔，若檢測(cè)得