印刷電路板的機(jī)械過(guò)孔方法及機(jī)械過(guò)孔的印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種印刷電路板的機(jī)械過(guò)孔方法及機(jī)械過(guò)孔的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在線路板中，一條線路從板的一面跳到另一面，連接兩條連線的孔也叫過(guò)孔。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，印刷電路板(PCB板)的過(guò)孔方法是鉆通孔后采用化學(xué)方式沉銅的工藝進(jìn)行過(guò)孔。在傳統(tǒng)工藝上，過(guò)孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過(guò)孔的上下兩面做成圓形焊盤(pán)形狀。
[0004]一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤(pán)區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。在高速高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于尚速電路。
[0005]孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔和電鍍等工藝技術(shù)的限制:孔越小，鉆孔加工工藝越難，需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。
[0006]因此，應(yīng)用化學(xué)沉積鍍銅的工藝進(jìn)行過(guò)孔存在不能完全保證孔壁均勻鍍銅的不足，從而導(dǎo)致線路連接不穩(wěn)定的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明提供一種印刷電路板的機(jī)械過(guò)孔方法，解決了使電路板的線
[0008]路性能佳、可靠性高、制造成本低、制造效率高又環(huán)保的技術(shù)問(wèn)題。
[0009]本發(fā)明為解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為:
[0010]本發(fā)明一方面提供一種印刷電路板的機(jī)械過(guò)孔方法，包括:
[0011]鉆孔步驟:在基板的各層需要連通導(dǎo)線的交匯處鉆通孔；
[0012]打金屬釘步驟:將金屬釘打入所述各通孔中；
[0013]壓線路步驟:將導(dǎo)電線層壓合到所述基板的導(dǎo)熱絕緣層上；
[0014]焊接步驟:在各通孔兩端的焊接區(qū)將金屬釘與導(dǎo)電線層焊接。
[0015]進(jìn)一步地，在打金屬釘步驟中，將實(shí)心或空心的金屬釘打入所述各通孔中。
[0016]更進(jìn)一步地，所述金屬釘為銅釘。
[0017]本發(fā)明另一方面提供一種機(jī)械過(guò)孔的印刷電路板，包括基板，基板各層的兩面設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層，在基板的各層需要連通導(dǎo)線的交匯處鉆設(shè)有通孔，在所述通孔中打入有金屬釘，所述基板的導(dǎo)熱絕緣層上壓合有導(dǎo)電線層，在各通孔兩端的焊接區(qū)金屬釘與導(dǎo)電線層被焊接。
[0018]進(jìn)一步地，所述金屬釘為實(shí)心金屬釘或空心金屬釘。
[0019]更進(jìn)一步地，所述金屬釘為銅釘。
[0020]本發(fā)明的有益效果在于:
[0021]本發(fā)明采用機(jī)械方式將銅釘打入基板上的通孔中，與現(xiàn)有的化學(xué)沉銅方法相比，能完全保證孔壁均勻鍍銅，使得印刷電路板的線路連接穩(wěn)定可靠；本發(fā)明的印刷電路板的機(jī)械過(guò)孔方法與現(xiàn)有的化學(xué)沉銅方法相比，工序更簡(jiǎn)單、由于不使用化學(xué)制劑，更為環(huán)保。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1是本發(fā)明的印刷電路板的機(jī)械過(guò)孔方法的流程示意圖；
[0023]圖2是本發(fā)明的機(jī)械過(guò)孔的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖具體闡明本發(fā)明的實(shí)施方式，附圖僅供參考和說(shuō)明使用，不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明專利保護(hù)范圍的限制。
[0025]如圖1所示，本實(shí)施例提供一種印刷電路板的機(jī)械過(guò)孔方法，包括:
[0026]鉆孔步驟:在基板的各層需要連通導(dǎo)線的交匯處鉆通孔；
[0027]打金屬釘步驟:將金屬釘打入所述各通孔中；
[0028]壓線路步驟:將導(dǎo)電線層壓合到所述基板的導(dǎo)熱絕緣層上；
[0029]焊接步驟:在各通孔兩端的焊接區(qū)將金屬釘與導(dǎo)電線層焊接。
[0030]在本實(shí)施例中，所述基板I可為鋁基板、玻璃纖維板(FR4)、紙基板或CEM-1板等。[0031 ] 在本實(shí)施例中，在打金屬釘步驟中，將實(shí)心或空心的金屬釘打入所述各通孔中。
[0032]在本實(shí)施例中，所述金屬釘為銅釘。
[0033]在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電線層由金屬薄板沖壓而成，所述金屬薄板31可為銅箔等導(dǎo)電材料。
[0034]如圖2所示，本實(shí)施例還提供一種機(jī)械過(guò)孔的印刷電路板，包括基板1，基板各層的兩面設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層11，12，在基板I的各層需要連通導(dǎo)線的交匯處鉆設(shè)有通孔21，22，在所述通孔21，22中打入有金屬釘31，32，所述基板I的導(dǎo)熱絕緣層11，12上壓合有導(dǎo)電線層13，14，在各通孔21，22兩端的焊接區(qū)41，42金屬釘31，32與導(dǎo)電線層13，14被焊接。
[0035]在本實(shí)施例中，所述基板I可為鋁基板、玻璃纖維板(FR4)、紙基板或CEM-1板等。
[0036]在本實(shí)施例中，所述金屬3為實(shí)心金屬釘31或空心金屬釘32。
[0037]在本實(shí)施例中，所述金屬釘3為銅釘。
[0038]在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電線層11，12為金屬薄板，所述金屬薄板31可為銅箔等導(dǎo)電材料。
[0039]在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述印刷電路板可以是雙層電路板或多層電路板。
[0040]上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板的機(jī)械過(guò)孔方法，包括: 鉆孔步驟:在基板的各層需要連通導(dǎo)線的交匯處鉆通孔； 其特征在于，還包括: 打金屬釘步驟:將金屬釘打入所述各通孔中； 壓線路步驟:將導(dǎo)電線層壓合到所述基板的導(dǎo)熱絕緣層上； 焊接步驟:在各通孔兩端的焊接區(qū)將金屬釘與導(dǎo)電線層焊接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板過(guò)孔方法，其特征在于: 在打金屬釘步驟中，將實(shí)心或空心的金屬釘打入所述各通孔中。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板過(guò)孔方法，其特征在于: 所述金屬釘為銅釘。4.一種機(jī)械過(guò)孔的印刷電路板，包括基板，基板各層的兩面設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層，其特征在于:在基板的各層需要連通導(dǎo)線的交匯處鉆設(shè)有通孔，在所述通孔中打入有金屬釘，所述基板的導(dǎo)熱絕緣層上壓合有導(dǎo)電線層，在各通孔兩端的焊接區(qū)金屬釘與導(dǎo)電線層被焊接。5.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的機(jī)械過(guò)孔的印刷電路板，其特征在于: 所述金屬釘為實(shí)心金屬釘或空心金屬釘。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的機(jī)械過(guò)孔的印刷電路板，其特征在于: 所述金屬釘為銅釘。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種印刷電路板的機(jī)械過(guò)孔方法，包括鉆孔步驟、打金屬釘步驟、壓線路步驟和焊接步驟；本發(fā)明還提供一種機(jī)械過(guò)孔的印刷電路板，包括基板，在基板的各層需要連通導(dǎo)線的交匯處鉆設(shè)有通孔，在所述通孔中打入有金屬釘，所述基板上壓合有導(dǎo)電線層，在各通孔中所打金屬釘兩端的焊接區(qū)與導(dǎo)電線層通過(guò)焊接工藝，保證導(dǎo)通可靠。本發(fā)明采用機(jī)械方式將銅釘打入基板上的通孔中，與現(xiàn)有的化學(xué)沉銅方法相比，能完全保證孔壁均勻鍍銅，使得印刷電路板的線路連接穩(wěn)定可靠；本發(fā)明的印刷電路板的機(jī)械過(guò)孔方法與現(xiàn)有的化學(xué)沉銅方法相比，工序更簡(jiǎn)單、由于不使用化學(xué)制劑，更為環(huán)保。
【IPC分類】H05K3/42
【公開(kāi)號(hào)】CN105188280
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510475393
【發(fā)明人】李新明
【申請(qǐng)人】惠州綠草電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年8月5日