功能母板的一面上對應(yīng)半孔5設(shè)置有焊盤4，所述載體板I通過半孔5的金屬化與所述腔體框2的焊盤4連通，上述半孔5的間距設(shè)置為0.5mm。
[0033]所述載體板I上相對于設(shè)置腔體框2的另一面上安裝易受電磁干擾的元器件。所述腔體框2的腔壁寬度不小于1.2mm。所述焊盤4的長度不大于所述腔體框2的腔壁寬度，且所述焊盤4之間設(shè)置不小于0.2mm的間隙。
[0034]—種小型化電子模塊電路系統(tǒng)制作方法，其包括以下步驟:
[0035]步驟一:設(shè)計(jì)由若干層印制板組成的載體板1，對載體板I的兩面均進(jìn)行鍍金處理以使載體板I的兩面均能夠安裝元器件，并在載體板I的邊緣開設(shè)用于連接外接端口的半孔5 ;該半孔5的間距設(shè)置為0.5mm。
[0036]步驟二:設(shè)計(jì)由若干層中空且為框形結(jié)構(gòu)的印制板組成的腔體框2，所述腔體框2的外圍尺寸與所述載體板I的外圍尺寸相同，所述腔體框2內(nèi)腔體3的高度不小于其內(nèi)安裝的元器件的最大高度，在腔體框2的邊緣開設(shè)用于連接外接端口的半孔5，該半孔5的間距設(shè)置為0.5mm，并在腔體框2安裝在功能母板的一面上設(shè)置焊盤4 ;所述焊盤4的長度不大于所述腔體框2的腔壁寬度，且所述焊盤4之間設(shè)置不小于0.2mm的間隙，所述腔體框2的腔壁寬度不小于1.2_。
[0037]步驟三:腔體框2相對于設(shè)置焊盤4的另一面通過粘接壓合連接于所述載體板I上，形成初步腔體結(jié)構(gòu)；
[0038]步驟四:對載體板I和腔體框2邊緣的半孔5進(jìn)行金屬化處理，使載體板I與腔體框2上的焊盤4連通；
[0039]步驟五:采用機(jī)貼裝配方法在載體板I的兩面貼裝元器件。所述載體板I上相對于設(shè)置腔體框2的另一面上貼裝易受電磁干擾的元器件。
[0040]上述小型化電子模塊電路系統(tǒng)由多層印制材質(zhì)制造分離的腔體結(jié)構(gòu)，降低加工難度；裝配完成后能夠匹配載體的膨脹系數(shù)，避免在高低溫變化環(huán)境中造成金屬疲勞，導(dǎo)致的組件損壞。為避免電磁信號泄漏，設(shè)計(jì)半孔和無引線焊盤結(jié)合的結(jié)構(gòu)避免孔縫泄漏，半孔間距設(shè)計(jì)為0.5mm，可以避免毫米波的輻射。
[0041]以上實(shí)施例只是闡述了本發(fā)明的基本原理和特性，本發(fā)明不受上述事例限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種小型化電子模塊電路系統(tǒng)，其包括用于安裝元器件的載體板和中空結(jié)構(gòu)的腔體框，其特征在于，所述載體板由若干層印制板制成，其兩面均設(shè)置為器件裝配面，所述腔體框由若干塊中空的印制板相互疊加而成其內(nèi)形成用于容置元器件的腔體，所述腔體框的外圍尺寸與所述載體板的外圍尺寸相同，所述腔體框的一面粘接于所述載體板上，另一面裝配于功能母板上，所述腔體的高度不小于其內(nèi)安裝的元器件的最大高度，所述載體板與腔體框電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化電子模塊電路系統(tǒng)，其特征在于，所述載體板和腔體框的邊緣開設(shè)有用于連接外部端口的半孔型結(jié)構(gòu)，作為模塊的信號輸入、輸出、電源通路，且所述腔體框裝配于功能母板的一面上對應(yīng)半孔型結(jié)構(gòu)設(shè)置有焊盤，所述載體板通過半孔型結(jié)構(gòu)的金屬化與所述腔體框的焊盤連通。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化電子模塊電路系統(tǒng)，其特征在于，所述載體板上相對于設(shè)置腔體框的另一面上安裝易受電磁干擾的元器件。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的小型化電子模塊電路系統(tǒng)，其特征在于，所述焊盤的長度不大于所述腔體框的腔壁寬度，且所述焊盤之間設(shè)置不小于0.2 mm的間隙。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化電子模塊電路系統(tǒng)，其特征在于，所述腔體框的腔壁寬度不小于1.2 mm。6.一種小型化電子模塊電路系統(tǒng)制作方法，其特征在于，其包括以下步驟: 1)設(shè)計(jì)由若干層印制板組成的載體板，對載體板的兩面均進(jìn)行鍍金處理以使載體板的兩面均能夠安裝元器件，并在載體板的邊緣開設(shè)用于連接外接端口的半孔型結(jié)構(gòu)； 2)設(shè)計(jì)由若干層中空且為框形結(jié)構(gòu)的印制板組成的腔體框，所述腔體框的外圍尺寸與所述載體板的外圍尺寸相同，所述腔體框內(nèi)腔體的高度不小于其內(nèi)安裝的元器件的最大高度，在腔體框的邊緣開設(shè)用于連接外接端口的半孔型結(jié)構(gòu)，并在腔體框安裝在功能母板的一面上設(shè)置焊盤； 3)腔體框相對于設(shè)置焊盤的另一面通過粘接壓合連接于所述載體板上，形成初步腔體結(jié)構(gòu)； 4)對載體板和腔體框邊緣的半孔型結(jié)構(gòu)進(jìn)行金屬化處理，使載體板與腔體框上的焊盤連通； 5)采用機(jī)貼裝配方法在載體板的兩面貼裝元器件。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的小型化電子模塊電路系統(tǒng)制作方法，其特征在于，所述步驟2)中焊盤的長度不大于所述腔體框的腔壁寬度，且所述焊盤之間設(shè)置不小于0.2 mm的間隙，所述腔體框的腔壁寬度不小于1.2 mm。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的小型化電子模塊電路系統(tǒng)制作方法，其特征在于，所述步驟5)中所述載體板上相對于設(shè)置腔體框的另一面上貼裝易受電磁干擾的元器件。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種小型化電子模塊電路系統(tǒng)及其制作方法，該系統(tǒng)包括用于安裝元器件的載體板和中空結(jié)構(gòu)的腔體框，所述載體板由若干層印制板制成，其兩面均設(shè)置為器件裝配面，所述腔體框由若干塊中空的印制板相互疊加而成其內(nèi)形成用于容置元器件的腔體，所述腔體框的外圍尺寸與所述載體板的外圍尺寸相同，所述腔體框的一面粘接于所述載體板上，另一面裝配于功能母板上，所述腔體的高度不小于其內(nèi)安裝的元器件的最大高度，所述載體板與腔體框電連接。上述小型化電子模塊電路系統(tǒng)及其制作方法具有單位模塊電路組裝體積小、抗電磁干擾能力好、使用壽命長、制作工序簡單和生產(chǎn)效率高的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H05K3/30, H05K7/02
【公開號】CN105142370
【申請?zhí)枴緾N201510413036
【發(fā)明人】陳懿, 應(yīng)朝暉, 陳傳開, 肖如全, 宋逸駿, 王儀
【申請人】無錫市同步電子科技有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年7月14日