一種小型化電子模塊電路系統(tǒng)及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子模塊電路系統(tǒng)，尤其涉及一種小型化電子模塊電路系統(tǒng)及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的普及，產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)正朝向小型化、便攜、高可靠、低成本的趨勢發(fā)展，因此電子電路被一再的模塊化、小型化。電子電路系統(tǒng)經(jīng)過小型化，可以提高產(chǎn)品研發(fā)效率、降低研發(fā)風(fēng)險、縮短研發(fā)周期、降低研發(fā)周期，同時，也可以縮小模塊產(chǎn)品體積、縮小裝配面積、提高整個產(chǎn)品的可靠性。但是，小型化的實現(xiàn)方式的不同，對最終小型化產(chǎn)的成本、性能有很大的影響。
[0003]目前，現(xiàn)有的小型化的電子模塊電子系統(tǒng)普遍存在單位模塊電路組裝體積大、模塊電路抗電磁干擾能力差、工藝難度高和工序繁瑣的缺點。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的之一在于提供一種小型化電子模塊電路系統(tǒng)，其具有單位模塊電路組裝體積小、抗電磁干擾能力好和使用壽命長的特點，以解決現(xiàn)有技術(shù)中小型化電子模塊電路系統(tǒng)存在的上述問題。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供一種小型化電子模塊電路系統(tǒng)制作方法，其具有工藝難度低、生產(chǎn)效率高和工序簡單的特點，以解決現(xiàn)有技術(shù)中小型化電子模塊電路系統(tǒng)制作工藝上存在的上述問題
[0006]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0007]—種小型化電子模塊電路系統(tǒng)，其包括用于安裝元器件的載體板和中空結(jié)構(gòu)的腔體框，其中，所述載體板由若干層印制板制成，其兩面均設(shè)置為器件裝配面，所述腔體框由若干塊中空的印制板相互疊加而成其內(nèi)形成用于容置元器件的腔體，所述腔體框的外圍尺寸與所述載體板的外圍尺寸相同，所述腔體框的一面粘接于所述載體板上，另一面裝配于功能母板上，所述腔體的高度不小于其內(nèi)安裝的元器件的最大高度，所述載體板與腔體框電連接。
[0008]特別地，所述載體板和腔體框的邊緣開設(shè)有用于連接外部端口的半孔型結(jié)構(gòu)，作為模塊的信號輸入、輸出、電源通路，且所述腔體框裝配于功能母板的一面上對應(yīng)半孔型結(jié)構(gòu)設(shè)置有焊盤，所述載體板通過半孔型結(jié)構(gòu)的金屬化與所述腔體框的焊盤連通。
[0009]特別地，所述載體板上相對于設(shè)置腔體框的另一面上安裝易受電磁干擾的元器件。
[0010]特別地，所述焊盤的長度不大于所述腔體框的腔壁寬度，且所述焊盤之間設(shè)置不小于0.2mm的間隙。
[0011]特別地，所述腔體框的腔壁寬度不小于1.2_。
[0012]—種小型化電子模塊電路系統(tǒng)制作方法，其包括以下步驟:
[0013]I)設(shè)計由若干層印制板組成的載體板，對載體板的兩面均進行鍍金處理以使載體板的兩面均能夠安裝元器件，并在載體板的邊緣開設(shè)用于連接外接端口的半孔型結(jié)構(gòu)；
[0014]2)設(shè)計由若干層中空且為框形結(jié)構(gòu)的印制板組成的腔體框，所述腔體框的外圍尺寸與所述載體板的外圍尺寸相同，所述腔體框內(nèi)腔體的高度不小于其內(nèi)安裝的元器件的最大高度，在腔體框的邊緣開設(shè)用于連接外接端口的半孔型結(jié)構(gòu)，并在腔體框安裝在功能母板的一面上設(shè)置焊盤；
[0015]3)腔體框相對于設(shè)置焊盤的另一面通過粘接壓合連接于所述載體板上，形成初步腔體結(jié)構(gòu)；
[0016]4)對載體板和腔體框邊緣的半孔型結(jié)構(gòu)進行金屬化處理，使載體板與腔體框上的焊盤連通；
[0017]5)采用機貼裝配方法在載體板的兩面貼裝元器件。
[0018]特別地，所述步驟2)中焊盤的長度不大于所述腔體框的腔壁寬度，且所述焊盤之間設(shè)置不小于0.2mm的間隙，所述腔體框的腔壁寬度不小于1.2_。
[0019]特別地，所述步驟5)中所述載體板上相對于設(shè)置腔體框的另一面上貼裝易受電磁干擾的元器件。
[0020]本發(fā)明的有益效果為，與現(xiàn)有技術(shù)相比所述小型化電子模塊電路系統(tǒng)及其制作方法具有以下優(yōu)點:
[0021]I)模塊電路系統(tǒng)的載體板和腔體框使用分離加工方式，降低工藝難度、提高生產(chǎn)效率；
[0022]2)載體板和腔體框均采用印制板材質(zhì)，更適合于電路設(shè)計、線路蝕刻加工，工序?qū)崿F(xiàn)簡化；
[0023]3)模塊電路最終安裝環(huán)境為印制板環(huán)境，電路模塊和安裝環(huán)境同為FR4材質(zhì)，材料的熱膨脹系數(shù)吻合，在高低溫環(huán)境中，都能保持相同的伸縮程度，避免伸縮程度不同引起的金屬疲勞，本方法有效提高電路模塊的壽命；
[0024]4)采用腔體結(jié)構(gòu)，提升了模塊元器件的單位面積裝配能力，雙面貼裝使模塊電路更加緊湊；
[0025]5)模塊電路的引腳方式采用半孔和無引線焊盤結(jié)合的結(jié)構(gòu)，具有裝配面積小、結(jié)構(gòu)簡單、避免電磁波孔縫泄漏等優(yōu)點，提高模塊的整體性能；
[0026]6)整體模塊電路結(jié)構(gòu)成本低、適應(yīng)能力強、開發(fā)周期短，適合多種產(chǎn)品的小型化模式。
【附圖說明】
[0027]圖1是本發(fā)明【具體實施方式】I提供的小型化電子模塊電路系統(tǒng)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖中:
[0029]1、載體板；2、腔體框；3、腔體；4、焊盤；5、半孔。
【具體實施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0031]請參閱圖1所示，圖1是本發(fā)明【具體實施方式】I提供的小型化電子模塊電路系統(tǒng)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]本實施例中，一種小型化電子模塊電路系統(tǒng)包括用于安裝元器件的方形的載體板I和中空結(jié)構(gòu)的方形的腔體框2，所述載體板I由若干層印制板制成，其兩面均設(shè)置為器件裝配面，所述腔體框2由若干塊中空的印制板相互疊加而成其內(nèi)形成用于容置元器件的腔體3，所述腔體框2的外圍尺寸與所述載體板I的外圍尺寸相同，所述腔體框2的一面粘接于所述載體板I上，另一面裝配于功能母板上，所述腔體3的高度不小于其內(nèi)安裝的元器件的最大高度。所述載體板I和腔體框2的邊緣開設(shè)有用于連接外部端口的半孔5，作為模塊的信號輸入、輸出、電源通路，且所述腔體框2裝配于