電子電路模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種具有難以因外力變形的金屬殼的電子電路模塊。在具有搭載了電子元器件的電路板（20）和至少一面開(kāi)口的箱型金屬殼（30）的電子電路模塊（1）中，金屬殼（30）具備與電路板（20）相對(duì)置地配置的頂板（31）、從頂板（31）的外周折彎并延伸設(shè)置的多個(gè)側(cè)板（32）以及從頂板（31）外周的四角折彎并延伸設(shè)置而且與電路板（20）接合的多個(gè)裝配腿（33）。在頂板（31）上，在其中央部（31a）和外周之間設(shè)有缺口臺(tái)階部（35），缺口臺(tái)階部（35）具有被異形化為達(dá)到頂板（31）板厚以下的厚度并部分性地被提高了剛性的異形部（35c）和鄰接該異形部（35c）形成的開(kāi)口部（35a）。
【專利說(shuō)明】電子電路模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有金屬殼的電子電路模塊，尤其涉及具有難以因外力變形的金屬殼的電子電路模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]電子電路模塊為，由搭載了電子元器件的電路板構(gòu)成高頻電路等的電子電路模塊。例如，作為無(wú)線收發(fā)信電路模塊被內(nèi)存于便攜式設(shè)備內(nèi)使用。
[0003]這種電子電路模塊為了屏蔽來(lái)自外部的電磁波使用金屬殼。這種用于屏蔽電磁波的金屬殼多設(shè)為覆蓋被搭載于電路板的電子元器件，并且與電路板的接地線連接。屏蔽來(lái)自外部的電磁波的同時(shí)，抑制因高頻電路等電子電路模塊自身的電路動(dòng)作而產(chǎn)生的高頻噪聲向外部傳播。
[0004]近年來(lái)，電子元器件的小型化及元器件安裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)有了進(jìn)步，搭載了電子元器件的電路板的面積得以小型化。具有搭載了電子元器件的電路板和金屬殼的電子電路模塊不僅要求電路板面積的小型化，而且還要求對(duì)高度方向也實(shí)現(xiàn)小型化。
[0005]專利文獻(xiàn)I公開(kāi)了具有屏蔽罩的屏蔽結(jié)構(gòu)，該屏蔽罩覆蓋電路板的基板面上的屏蔽對(duì)象部分并接地于地從而屏蔽電路板的屏蔽對(duì)象部分。專利文獻(xiàn)2公開(kāi)了在基板的一面?zhèn)扔媒饘僦频臍じ采w振動(dòng)器而且在上述殼的頂面設(shè)有加固用的突起的電子元器件。
[0006]圖6為表示專利文獻(xiàn)2所述電子元器件101的剖視圖。電子元器件101具備基板111、在該基板111的一面?zhèn)劝惭b的振動(dòng)器113、在基板111的另一面?zhèn)劝惭b的控制元件115以及貫穿基板111使振動(dòng)器113和控制元件115電連接的導(dǎo)電體。在電子元器件101中，在該基板111的一面?zhèn)扔媒饘僦频臍?18覆蓋振動(dòng)器113，并且在該殼118的頂面設(shè)有用于加強(qiáng)的突起119。
[0007]殼118的安裝目的在于，防止外來(lái)噪聲侵入振動(dòng)器113和來(lái)自振動(dòng)器113的不必要的輻射。該殼118為了避免因外力而向振動(dòng)器113側(cè)變形并接觸振動(dòng)器113而阻礙其振動(dòng)，該殼118為在殼118的頂面設(shè)有用于加強(qiáng)的突起119的結(jié)構(gòu)。通過(guò)設(shè)置用于加強(qiáng)的突起119，該頂面不會(huì)因外力向振動(dòng)器113方向大幅變形。
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2007-116104號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)平10-28024號(hào)公報(bào)
[0010]但是，為了使電子電路模塊小型化，構(gòu)成金屬殼的金屬板的板厚變薄。在使用了薄金屬殼的電子電路模塊中，金屬殼因下落或外力而變形成了問(wèn)題。在金屬殼變形時(shí)，有時(shí)金屬殼接觸被搭載于電路板的電子元器件，會(huì)成為電子電路故障的原因。為此，金屬殼的加強(qiáng)
變得重要。
[0011]在設(shè)置突起等、在搭載了電子元器件的電路板側(cè)使金屬殼變形并突出時(shí)，必須考慮避免突起接觸電子元器件。而且，在制造金屬殼中，在想要按壓薄的金屬板并如圖6所示地形成突起時(shí)，形成凸起的應(yīng)力會(huì)使頂板歪扭。因此，為了只加厚圖6的設(shè)有突起119的部分的板厚，需要在薄的金屬板上焊接突起或者在厚的金屬板上以留下突起119的方式將周圍削薄。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明解決上述課題，目的在于，提供一種具有即使要加工成金屬殼的金屬板的板厚變薄也難以因外力變形的金屬殼的電子電路模塊。
[0013]本發(fā)明為一種電子電路模塊，具有搭載了電子元器件的電路板和至少一面開(kāi)口的箱型金屬殼，該電子電路模塊的特征在于，上述金屬殼具備與上述電路板相對(duì)置地配置的頂板、從上述頂板的外周折彎并延伸設(shè)置的多個(gè)側(cè)板以及從上述頂板的外周當(dāng)中的四角折彎并延伸設(shè)置而且與上述電路板接合的多個(gè)裝配腿，在上述頂板上，在其中央部和外周之間設(shè)有缺口臺(tái)階部，上述缺口臺(tái)階部具有異形部以及開(kāi)口部，該異形部為，向上述頂板的板厚方向施加壓力而被異形化為達(dá)到上述頂板的板厚以下的厚度并部分性地被提高了剛性的異形部，該開(kāi)口部為鄰接該異形部而形成的開(kāi)口部。
[0014]通過(guò)形成上述結(jié)構(gòu)，能夠提供具有即使使要加工成金屬殼的金屬板的板厚變薄也難以因外力而變形的金屬殼的電子電路模塊。即，異形部起到了與以一般壓模加工等產(chǎn)生的剛性提升效果相同的效果，因此具有提高剛性的功能。另一方面，開(kāi)口部成為施加壓力時(shí)金屬原子從異形部移動(dòng)的目的地，因此具有即使形成異形部也防止在金屬殼產(chǎn)生加工變形的功能。另外，異形部和開(kāi)口部的形狀和大小等被適當(dāng)?shù)卦O(shè)定為薄的金屬殼的剛性具有與板厚較厚的金屬殼的剛性同等以上的大小。
[0015]本發(fā)明的電子電路模塊的特征在于，上述缺口臺(tái)階部形成在上述頂板的中央部和上述裝配腿之間。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，即使有外力施加到中央部也能夠防止因該外力使過(guò)大的力量作用于裝配腿，并能夠穩(wěn)定地維持裝配腿和電路板的接合狀態(tài)。因此，本發(fā)明的電子電路模塊即使在搭載時(shí)吸附金屬殼的中央部也不會(huì)發(fā)生問(wèn)題，因此適合自動(dòng)組裝等。
[0016]本發(fā)明的電子電路模塊的特征在于，上述開(kāi)口部配置于相對(duì)于上述異形部在上述頂板的中央部側(cè)和上述裝配腿側(cè)的兩處。設(shè)置在頂板上的缺口臺(tái)階部相對(duì)于異形部在頂板的中央部側(cè)和裝配腿側(cè)的兩處具備開(kāi)口部，因此能夠在不會(huì)使頂板歪扭的情況下向板厚方向施加壓力而形成異形部，能夠抑制頂板向中央部方向變形。而且，通過(guò)被提高了剛性的異形部來(lái)抑制施加到中央部的外力引起的頂板撓曲，而且為了防止該外力傳播到裝配腿側(cè)而在裝配腿側(cè)的開(kāi)口部被割斷。因此，因?yàn)樵谘b配腿側(cè)也配置有開(kāi)口部，所以與施加到頂板中央部的外力沒(méi)有被裝配腿側(cè)的開(kāi)口部割斷的情況相比，能夠進(jìn)一步減輕固定裝配腿的焊錫所承受的撓曲。
[0017]本發(fā)明的電子電路模塊的特征在于，上述異形部由在上述頂板的板厚方向上被壓縮了的材料構(gòu)成。因?yàn)楫愋尾渴峭ㄟ^(guò)在板厚方向上施加壓力而被壓縮的材料，所以材料強(qiáng)度因被壓縮而增強(qiáng)，能夠進(jìn)一步抑制金屬殼變形。
[0018]本發(fā)明的電子電路模塊的特征在于，上述金屬殼用于屏蔽對(duì)上述電路板的電磁波。因?yàn)榻饘贇て帘坞姶挪ǎ赃m合于搭載了高頻電路的電子電路模塊，并能夠小型化和
薄型化。
[0019]發(fā)明的效果
[0020]根據(jù)本發(fā)明，在金屬殼的頂板上所設(shè)有的缺口臺(tái)階部具有異形部和開(kāi)口部，該異形部在上述頂板的板厚方向上被施加壓力從而被異形化為具有上述頂板的板厚以下的厚度且部分性地被提高了剛性，該開(kāi)口部鄰接該異形部形成。因?yàn)楫愋尾科鸬搅伺c一般的壓模加工等產(chǎn)生的剛性提升效果相同的效果，所以具有提高剛性的功能。另一方面，開(kāi)口部成為施加壓力時(shí)金屬原子從異形部移動(dòng)的目的地，因此具有即使形成異形部也能夠防止在金屬殼發(fā)生加工歪扭的功能。因此，能夠提供具有即使使要加工成金屬殼的金屬板的板厚變薄也難以因外力變形的金屬殼的電子電路模塊。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為表示第I實(shí)施方式的電子電路模塊的立體圖。
[0022]圖2為從頂板側(cè)看到電子電路模塊的俯視圖。
[0023]圖3A及圖3B為頂板的剖視圖，圖3A為以圖2的A-A線切斷的模式剖視圖，圖3B為以圖2的B-B線切斷的模式剖視圖。
[0024]圖4A及圖4B為表示第I變形例的頂板剖視圖，圖4A為以圖2A_A線切斷的模式剖視圖。圖4B為以圖2的B-B線切斷的模式剖視圖。
[0025]圖5為表示第2變形例的俯視圖，為從頂板側(cè)看到的電子電路模塊的俯視圖。
[0026]圖6為表示現(xiàn)有電子元器件的剖視圖。
[0027]附圖標(biāo)記
[0028]I電子電路模塊；
[0029]10電子元器件；
[0030]20電路板；
[0031]30金屬殼；
[0032]31 頂板；
[0033]31a 中央部；
[0034]31b 四角；
[0035]32 側(cè)板；
[0036]33裝配腿；
[0037]35缺口臺(tái)階部；
[0038]35a、35b 開(kāi)口部；
[0039]35c 異形部；
[0040]40 焊錫
【具體實(shí)施方式】
[0041]第I實(shí)施方式
[0042]下面將說(shuō)明第I實(shí)施方式的電子電路模塊I。
[0043]圖1為表示第I實(shí)施方式的電子電路模塊I的立體圖。以覆蓋電路板20的方式配置了金屬殼30。金屬殼30具備，尺寸與矩形電路板20的平面尺寸基本相同的頂板31、從頂板31的外周折彎并延伸設(shè)置的多個(gè)側(cè)板32以及從頂板31外周的四角31b折彎并延伸設(shè)置的多個(gè)裝配腿33。S卩，金屬殼30為電路板20側(cè)的一個(gè)面開(kāi)口的箱型形狀。
[0044]在電路板20上形成有未圖示的由導(dǎo)電材料構(gòu)成的布線，而且未圖示的電子元器件被安裝在該電路板20上并與布線連接。布線及電子元器件被箱型的金屬殼30覆蓋。金屬殼30的裝配腿33通過(guò)焊錫40被接合由此被固定在電路板20上，并且與接地布線電連接。通過(guò)裝配腿33與接地布線連接，金屬殼30保持了地電位。
[0045]金屬殼30為了使與電路板20相對(duì)置配置的頂板31的內(nèi)面不干擾未圖不的電子元器件，將側(cè)板32和裝配腿33的高度方向(Z1-Z2方向)設(shè)為所期望的尺寸。電子電路模塊I的高度是電路板20高度尺寸(基板厚)和金屬殼30高度尺寸的合計(jì)尺寸。
[0046]電子電路模塊I為小型的時(shí)，其外形尺寸為15mmX IOmmX 1.5mm左右，使用的金屬殼30為將板厚0.2mm左右的薄金屬板加工而成的。作為金屬板30的材質(zhì)例如有電鍍鋼板。
[0047]如圖1所示，頂板31在其中央部31a和外周之間設(shè)有缺口臺(tái)階部35。缺口臺(tái)階部35具有一部分開(kāi)口的開(kāi)口部35a、35b。缺口臺(tái)階部35被配置在頂板31的中央部31a和裝配腿33之間并且沿著該方向具備開(kāi)口部35a、35b。
[0048]缺口臺(tái)階部35上被2處開(kāi)口部35a、35b所夾住的區(qū)域?yàn)?，為了相?duì)于將頂板31的中央部31a和裝配腿33連接的方向具有剛性，而通過(guò)在頂板31的板厚方向上施加壓力而形成為達(dá)到頂板31板厚以下的厚度的異形部35c。下面將詳細(xì)說(shuō)明該異形部35c。
[0049]圖2為從頂板31側(cè)看到的電子電路模塊I的俯視圖。在將矩形電路板20覆蓋的金屬殼30的頂板31的四角31b配置有裝配腿33。在頂板31上，4個(gè)缺口臺(tái)階部35被設(shè)在頂板31的中央部和裝配腿33之間。而且，各缺口臺(tái)階部35具備開(kāi)口部35a、35b，該開(kāi)口部35a、35b鄰接異形部35c形成在頂板31的中央部31a側(cè)和裝配腿33側(cè)的兩處。
[0050]圖3A為以圖2的A-A線切斷頂板31的模式剖視圖。圖3B為以圖2的B-B線切斷的模式剖視圖。開(kāi)口部35a相對(duì)于異形部35c被配置在頂板31的中央部31a側(cè)，開(kāi)口部35b相對(duì)于異形部35c被配置在頂板31的裝配腿33側(cè)。如圖3A以及圖3B所示，異形部35c的板厚比頂板31的中央部31a的板厚薄。異形部35c由通過(guò)在頂板31的板厚方向上施加壓力而被壓縮了的材料構(gòu)成，并且材料強(qiáng)度增強(qiáng)從而部分性地被提高了剛度。即，當(dāng)在板厚方向上施加了壓力時(shí)，異形部35c被壓縮成達(dá)到頂板31板厚以下的厚度并部分性地被提高了剛性。鄰接異形部形成的開(kāi)口部35a、35b成為施加壓力時(shí)金屬原子從異形部35c移動(dòng)的目的地。為此，能夠形成在板厚方向上施加壓力而被異形化從而部分性地被提高了剛性的異形部35c。
[0051]如圖3A及圖3B所示，通過(guò)設(shè)置開(kāi)口部35a、35b，能夠自如地形成異形部35c的形狀。因?yàn)楫愋尾?5c起到了與一般壓模加工等產(chǎn)生的剛性增強(qiáng)效果相同的效果，所以具有提高剛性的功能。另一方面，開(kāi)口部35a、35b成為在施加壓力時(shí)金屬原子從異形部35c移動(dòng)的目的地，因此具有即使形成異形部35c也能夠防止在金屬殼30發(fā)生加工歪扭的功能。異形部35c和開(kāi)口部35a、35b的形狀和大小等被適當(dāng)?shù)卦O(shè)定為薄金屬殼30的剛性具有與板厚較厚的金屬殼30的剛性同等以上的大小。電子電路模塊I因?yàn)榫哂胁糠中缘乇惶岣吡藙傂缘漠愋尾?5c，所以能夠抑制金屬殼30因外力變形。例如，相對(duì)于在電路板20的方向上壓住圖1所示中央部31a的外力，能夠減輕頂板31撓曲。異形部35為通過(guò)在板厚方向上施加壓力而被壓縮成的材料時(shí)，通過(guò)被壓縮使材料強(qiáng)度增強(qiáng)，所以能夠進(jìn)一步抑制變形。因此，能夠得到具有即使使要加工成金屬殼30的金屬板的板厚薄也難以因外力變形的金屬殼30的電子電路模塊I。
[0052]如上所述，電子電路模塊I將缺口臺(tái)階部35設(shè)在頂板31的中央部31a和裝配腿33之間是較為理想的。如圖2所示，在配置有裝配腿33的方向上形成具有異形部35c和開(kāi)口部35a、35b的缺口臺(tái)階部35，因此能夠不使頂板31歪扭地在板厚方向上施加壓力而形成異形部35c,能夠加強(qiáng)頂板31。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，即使給中央部31a施加外力也能夠防止因該外力對(duì)裝配腿33作用過(guò)大的力，能夠穩(wěn)定地維持裝配腿33和電路板20的接合狀態(tài)。因此，電子電路模塊I即使安裝時(shí)吸附金屬殼30的頂板31的中央部31a也不會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題，因此適合自動(dòng)組裝等。
[0053]另外，電子電路模塊I的缺口臺(tái)階部35在相對(duì)于異形部35c在頂板31的中央部31a側(cè)和裝配腿33側(cè)的兩處具備開(kāi)口部35a、35b。因?yàn)槿笨谂_(tái)階部35在相對(duì)于異形部35c在頂板31的中央部31a側(cè)和裝配腿33側(cè)的兩處具備開(kāi)口部35a、35b，所以能夠不使頂板31歪扭地在板厚方向上施加壓力而形成異形部35c，能夠抑制頂板31在中央部31a的方向上變形。而且，因施加到中央部31a的外力引起的頂板31撓曲被提高了剛性的異形部35c所抑制，而且被開(kāi)口部35b割斷從而不會(huì)傳到裝配腿33側(cè)。因此，因?yàn)樵谘b配腿33側(cè)配置了開(kāi)口部35b，所以與施加到中央部31a的外力沒(méi)有被開(kāi)口部35b割斷的情形相比，能夠進(jìn)一步減輕固定裝配腿33的焊錫40所承受的撓曲。
[0054]電子電路模塊I較為理想的是將裝配腿33配置在頂板31的四角31b。因?yàn)樵陧敯?1的四角31b配置了裝配腿33，所以裝配腿33離頂板31的中央部31a更遠(yuǎn)。為此，施加到頂板31的中央部31a的外力難以傳播。因此，能夠有效地減輕撓曲。
[0055]作為電子電路模塊1，金屬殼30用于屏蔽對(duì)電路板20的電磁波。因?yàn)榻饘贇?0的折彎結(jié)構(gòu)，所以在側(cè)板32和裝配腿33之間設(shè)有間隙，但是在該間隙以及開(kāi)口部35a、35b比電磁波的波長(zhǎng)小很多時(shí)，金屬殼30能夠有效地屏蔽電磁波。因?yàn)榻饘贇?0屏蔽電磁波，所以適合于搭載了高頻電路的電子電路模塊，且能夠小型化、薄型化。
[0056]圖4A及圖4B表示第I變形例。圖4A為以圖2的A-A線切斷頂板31的模式剖視圖。圖4B為以圖2的B-B線切斷的模式剖視圖。異形部35c具有圖4A及圖4B所示的剖面形狀，異形部35c的板厚比頂板31中央部31a的板厚薄。異形部35c通過(guò)在頂板31的板厚方向上施加壓力而成形為波形并部分性地被提高了剛性。開(kāi)口部35a相對(duì)于異形部35c在頂板31的中央部31a側(cè)形成，開(kāi)口部35b相對(duì)于異形部35c在頂板31的裝配腿33側(cè)形成，因此不會(huì)使頂板31歪扭。通過(guò)設(shè)置開(kāi)口部35a、35b，能夠自如地形成異形部35c的形狀。在第I變形例中，形成了通過(guò)在板厚方向上施加壓力而成形為波形并部分性地被提高了剛性的異形部35c。
[0057]圖5表示第2變形例。圖5為從頂板31側(cè)看到的電子電路模塊I的俯視圖。在第2變形例中，4個(gè)缺口臺(tái)階部35從頂板31的中央部31a看時(shí)，設(shè)置于配置有裝配腿33的方向，各缺口臺(tái)階部35相對(duì)于異形部35c在頂板31的中央部31a側(cè)具備開(kāi)口部35a。通過(guò)在板厚方向上施加壓力，異形部35c的板厚向頂板31的中央部31a逐漸變薄并且剛性被提高。例如，能夠形成臨近開(kāi)口部35a的形狀形成為波形并部分性地被提高了剛性的異形部35c0
[0058]另外，缺口臺(tái)階部35不限定于本實(shí)施方式，也能夠配置為具有異形部35c的剛性。即，開(kāi)口部35a、35b為在頂板31的板厚方向被施加壓力而形成異形部35c所需的大小，且盡量小是較為理想的。異形部35c在具有剛性的方向上較是較為理想的。從頂板31的中央部31a朝向外周,異形部35c的長(zhǎng)度越長(zhǎng),越能抑制頂板31變形。但是,因?yàn)橹醒氩?1a相對(duì)于吸附型的裝卸夾具平整且不具有開(kāi)口是較為理想的，所以開(kāi)口部35a從中央部31a的中心位置錯(cuò)開(kāi)3_左右配置是較為理想的。只要確保直徑為3mm-6mm左右的吸附區(qū)域，就能夠沒(méi)問(wèn)題地使用吸附型裝卸夾具。
[0059]而且，缺口臺(tái)階部35也可以不在將頂板31的四角31b和中央部31a連接的方向上配置。例如可以是，裝配腿33在四角31b方向上配置，缺口臺(tái)階部35從中央部31a看時(shí)在X1-X2方向及Y1-Y2方向配置。即使在該方向上配置缺口臺(tái)階部35，也能夠相對(duì)于異形部35c的具有剛性的方向抑制變形。
[0060]缺口臺(tái)階部35為不從頂板31中央部31a的兩面突出的形狀是較為理想的。但是，只要是不干擾被搭載于電路板20上的電子元器件的配置，即使向電路板20側(cè)突出，也能夠得到本發(fā)明的效果。但是，向電子電路模塊I的外側(cè)突出時(shí)，電子電路模塊I的高度會(huì)增高。因此，在缺口臺(tái)階部35的異形部35c突出的情況下，向電路板20側(cè)突出是較為理想的。
【權(quán)利要求】
1.一種電子電路模塊，具有搭載了電子元器件的電路板和至少一面開(kāi)口的箱型金屬殼， 該電子電路模塊的特征在于， 上述金屬殼具備:與上述電路板相對(duì)置地配置的頂板、從上述頂板的外周折彎并延伸設(shè)置的多個(gè)側(cè)板以及從上述頂板外周當(dāng)中的四角折彎并延伸設(shè)置而且與上述電路板接合的多個(gè)裝配腿， 在上述頂板上，在其中央部和外周之間，設(shè)有缺口臺(tái)階部， 上述缺口臺(tái)階部具有異形部以及開(kāi)口部，上述異形部是指，在上述頂板的板厚方向上被施加壓力而被異形化為達(dá)到上述頂板板厚以下的厚度并部分性地被提高了剛性的異形部，上述開(kāi)口部是指，鄰接該異形部形成的開(kāi)口部。
2.如權(quán)利要求1所述的電子電路模塊，其特征在于， 上述缺口臺(tái)階部形成在上述頂板的中央部和上述裝配腿之間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子電路模塊，其特征在于， 上述開(kāi)口部配置于相對(duì)于上述異形部在上述頂板的中央部側(cè)和上述裝配腿側(cè)這兩處。
4.如權(quán)利要求1所述的電子電路模塊，其特征在于， 上述異形部由在上述頂板的板厚方向上被壓縮了的材料構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求1所述的電子電路模塊，其特征在于， 上述金屬殼用于屏蔽對(duì)上述電路板的電磁波。
【文檔編號(hào)】H05K5/04GK103582365SQ201310285670
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年7月9日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月25日
【發(fā)明者】巖崎僚 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社