寬邊耦合差分設(shè)計的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本技術(shù)一般涉及差分對設(shè)計。具體來說，本技術(shù)涉及寬邊耦合差分設(shè)計。
【背景技術(shù)】
[0002] 寬邊耦合差分設(shè)計耦合各跡線的寬邊。在一些情況下，各傳輸線可堆疊，使得差分 跡線在襯底的連續(xù)層上相互疊加布線。形成各跡線的帶（strip)的寬度以及其上形成帶的 襯底的厚度能夠確定在用作傳輸線時的寬邊耦合帶狀線的阻抗。
【附圖說明】
[0003] 圖1是可與本文所述的寬邊耦合帶狀線一起使用的計算裝置的框圖； 圖2是沒有未配準（misregistration)誤差的寬邊親合差分設(shè)計的圖示； 圖3是具有未配準誤差的寬邊耦合差分設(shè)計的圖示； 圖4A是寬邊耦合差分設(shè)計的三維視圖； 圖4B是沒有未配準誤差的寬邊耦合差分設(shè)計的頂視圖； 圖4C是具有未配準誤差的寬邊耦合差分設(shè)計的頂視圖； 圖5是相對電場線的印刷電路板中的未配準的圖示； 圖6是具有兩個寬邊耦合差分對中的未配準的印刷電路板的圖示； 圖7是具有均勻跡線寬度的兩個寬邊耦合差分設(shè)計700的頂視圖； 圖8是沒有未配準誤差的寬邊耦合差分設(shè)計800的頂視圖；以及 圖9是用于形成具有非均勻幾何結(jié)構(gòu)的寬邊耦合差分設(shè)計的方法的過程流程圖。
[0004] 相同標號在本公開和附圖中通篇用來指相似組件和特征。100系列中的標號指最 初見于圖1的特征；200系列中的標號指最初見于圖2的特征；以此類推。
【具體實施方式】
[0005] 寬邊耦合差分設(shè)計通常包括特性阻抗。在一些情況下，阻抗是沿傳輸線傳播的電 壓和電流波的幅度的比率。此外，在差分模式阻抗中，電壓定義在兩條線路之間，以及電流 在兩條線路中沿相反方向流動。在印刷電路板（PCB)的制造期間，以變化精確度分層印刷 PCB。在PCB的制造期間相互疊加印刷層的精確性稱作層對層配準。有效大量制造依靠控 制差分設(shè)計中的阻抗的能力，甚至當層對層未配準發(fā)生時。
[0006] 本文所述的實施例包括寬邊耦合差分設(shè)計。系統(tǒng)可包括差分對。差分對中的各跡 線包括寬部和窄部。差分對的第一跡線的寬部與差分對的第二跡線的窄部對齊。另外，差 分對的第二跡線的寬部與差分對的第一跡線的窄部對齊，使得差分對中的各跡線的寬部和 窄部交錯。跡線具有互補電位，其中電位具有相同幅值但相反極性。在一些情況下，寬邊耦 合差分設(shè)計在寬邊耦合差分設(shè)計的制造期間改進阻抗控制，甚至當層對層未配準發(fā)生時。
[0007] 在一些示例中，寬邊耦合差分設(shè)計包括耦合各跡線的寬邊。跡線對可以是雙帶狀 線配置中的相鄰信號層。兩個帶狀線可以是跡線，以及各帶狀線可以是夾合在兩個平行地 平面之間的金屬扁平帶。相應(yīng)地，各跡線可包括寬廣部分和邊沿部分。第一跡線的寬廣部 分可耦合到第二跡線的寬廣部分，由此形成寬邊耦合差分對。在其他示例中，本技術(shù)用來耦 合帶狀線和微帶，其中微帶處于襯底表面上。
[0008] 通過本技術(shù)，寬邊耦合帶狀線具有受控的阻抗變化，甚至當存在層對層未配準時。 以此方式，在不增加跡線的寬度的情況下控制阻抗。相應(yīng)地，本技術(shù)沒有引起比期望低的阻 抗。此外，能夠以高布局密度、更小形狀因數(shù)、更低成本和潛在地更好性能來使用本技術(shù)。
[0009] 在以下描述中，提出許多具體細節(jié)，例如具體類型的處理器和系統(tǒng)配置、具體硬件 結(jié)構(gòu)、具體架構(gòu)和微架構(gòu)細節(jié)、具體寄存器配置、具體指令類型、具體系統(tǒng)組件、具體測量/ 高度、具體處理器流水線級和操作等的示例，以便提供對本技術(shù)的透徹了解。然而，本領(lǐng)域 的技術(shù)人員將會清楚地知道，這些具體細節(jié)不一定要用于實施本技術(shù)。在其他情況下，沒有 詳細描述眾所周知的組件或方法，例如具體和備選處理器架構(gòu)、用于所述算法的具體邏輯 電路/代碼、具體固件代碼、具體互連操作、具體邏輯配置、具體制造技術(shù)和材料、具體編譯 器實現(xiàn)、采用代碼的算法的具體表達、具體斷電和門控技術(shù)/邏輯以及計算機系統(tǒng)的其他 具體操作細節(jié)，以免不必要地使本技術(shù)變得模糊。
[0010] 雖然可參照具體集成電路中，例如計算平臺或者微處理器中的能量節(jié)約和能量效 率來描述以下實施例，但是其他實施例可適用于其他類型的集成電路和邏輯裝置。本文所 述實施例的類似技術(shù)可應(yīng)用于也可獲益于更好的能量效率和能量節(jié)約的其他類型的電路 或半導體器件。例如，所公開的實施例并不局限于臺式計算機系統(tǒng)或Ultrabooks?。而是也 可用于其他裝置中，例如手持裝置、平板、其它薄筆記本、芯片上系統(tǒng)（SOC)裝置和嵌入式 應(yīng)用。手持裝置的一些示例包括蜂窩電話、因特網(wǎng)協(xié)議裝置、數(shù)碼相機、個人數(shù)字助理（PDA) 和手持PC。嵌入式應(yīng)用通常包括微控制器、數(shù)字信號處理器（DSP)、芯片上系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)計算 機（NetPC)、機頂盒、網(wǎng)絡(luò)集線器、廣域網(wǎng)（WAN)交換機或者能夠執(zhí)行以下教導的功能和操 作的任何其他任何系統(tǒng)。此外，本文所述的設(shè)備、方法和系統(tǒng)并不局限于物理計算裝置，而 是還可涉及用于能量節(jié)約和效率的軟件優(yōu)化。如在以下描述中將顯而易見，本文所述的方 法、設(shè)備和系統(tǒng)的實施例（無論參照硬件、固件、軟件還是其組合）對于與性能考慮平衡的 '綠色技術(shù)'未來是至關(guān)重要的。
[0011] 隨著計算系統(tǒng)正在進步，其中的組件變得更加復雜。因此，在組件之間進行耦合和 通信的互連架構(gòu)在復雜度方面也不斷增加，以確保滿足帶寬要求用于最佳組件操作。此外， 不同市場段要求互連架構(gòu)的不同方面以適合市場需要。例如，服務(wù)器要求較高性能，而移動 生態(tài)系統(tǒng)有時能夠犧牲總體性能以獲得功率節(jié)省。然而，以最大功率節(jié)省來提供最高可能 性能是大多數(shù)結(jié)構(gòu)的單一目的。下面論述多個互連，其將潛在地獲益于本文所述技術(shù)的方 面。
[0012] 圖1是可與本文所述的寬邊耦合帶狀線一起使用的計算裝置100的框圖。計算裝 置100可以是例如膝上型計算機、臺式計算機、超級本、平板計算機、移動裝置或服務(wù)器等 等。計算裝置100可包括中央處理器（CPU) 102 (其配置成運行所存儲指令）以及存儲器裝 置104(其存儲由CPU 102可執(zhí)行的指令）。CPU可通過總線106耦合到存儲器裝置104。 另外，CPU 102能夠是單核處理器、多核處理器、計算集群或者任何數(shù)量的其他配置。此外， 計算裝置100可包括一個以上CPU 102。
[0013] 計算裝置100還可包括圖形處理單元（GPU) 108。如所示，CPU 102可通過總線106 耦合到GPU IOSt3GPU 108可配置成執(zhí)行計算裝置100中的任何數(shù)量的圖形操作。例如，GPU 108可配置成渲染或操縱圖形圖像、圖形幀、視頻等，以便向計算裝置100的用戶顯示。GPU 108包括多個執(zhí)行單元110。執(zhí)行單元110可處理來自任何數(shù)量的圖形操作的線程。存儲 器裝置104能夠包括隨機存取存儲器（RAM)、只讀存儲器（ROM)、閃速存儲器或者任何其他 適當存儲器系統(tǒng)。例如，存儲器裝置104可包括動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM)。
[0014] 計算裝置100還可包括圖像捕獲機制112。此外，CPU 102還可通過總線106連接 到輸入/輸出（I/O)裝置接口 114,其配置成將計算裝置100連接到一個或多個I/O裝置 116。I/O裝置116可包括例如鍵盤和指點裝置，其中指點裝置可包括觸摸板或觸摸屏等等。 I/O裝置116可以是計算裝置100的內(nèi)置組件，或者可以是外部連接到計算裝置100的裝 置。
[0015] CPU 102可通過總線106鏈接到顯示接口 118,其配置成將計算裝置100連接到顯 示裝置120。顯示裝置120可包括顯示屏幕，其是計算裝置100的內(nèi)置組件。顯示裝置120 還可包括計算機監(jiān)視器、電視機或投影儀等等，其外部連接到計算裝置100。
[0016] 計算裝置還包括存儲裝置122。存儲裝置122是物理存儲器，例如硬驅(qū)動器、光驅(qū) 動器、拇指驅(qū)動器（thumbdrive)、驅(qū)動器陣列或者它們的任何組合。存儲裝置122還可包括 遠程存儲驅(qū)動器。計算裝置100還可包括網(wǎng)絡(luò)接口控制器（NIC) 124,其可配置成通過總線 106將計算裝置100連接到網(wǎng)絡(luò)126。網(wǎng)絡(luò)126可以是廣域網(wǎng)（WAN)、局域網(wǎng)（LAN)或因特 網(wǎng)等等。
[0017] 圖1所示的每個塊