電子器件模塊及電子器件模塊的制造方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】電子器件模塊及電子器件模塊的制造方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求于2014年5月7日提交給韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)第10-2014-0054047號(hào)的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，通過(guò)弓I用將其公開(kāi)內(nèi)容結(jié)合在此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本公開(kāi)的一些實(shí)施方式可涉及一種通過(guò)將電子部件安裝在基板兩個(gè)表面上而具有改善集成度的電子器件模塊及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0004]為了制造具有較小尺寸和高性能的電子器件模塊，可以使用其中將電子部件安裝在基板的兩個(gè)表面上的結(jié)構(gòu)。
[0005]然而，在其中將電子部件安裝在基板的兩個(gè)表面上的情況下，難以在基板上形成外部連接端并且難以形成能夠屏蔽電磁波的屏蔽膜。
[0006]因此，雙面安裝式電子器件模塊可能需要更易于形成的外部連接端和屏蔽膜。
[0007]【相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)】
[0008](專(zhuān)利文獻(xiàn)I)韓國(guó)專(zhuān)利第10-0782774號(hào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本公開(kāi)的一方面可提供一種雙面安裝式電子器件模塊，其中，可將電子產(chǎn)品安裝在基板的兩個(gè)表面上。
[0010]本公開(kāi)的一方面還可提供一種具有屏蔽膜的雙面安裝式電子器件模塊及其制造方法。
[0011]根據(jù)本公開(kāi)的一方面，電子器件模塊可包括:第一基板，第一基板具有安裝在其一個(gè)表面上的至少一個(gè)或者多個(gè)電子器件；第二基板，第二基板接合至第一基板的表面，并且包括其中可容納至少一個(gè)或者多個(gè)電子器件的至少一個(gè)器件容納部分；以及屏蔽件，屏蔽件設(shè)置在器件容納部分中，并且將電子器件容納在其中。
[0012]屏蔽件可形成在器件容納部分中，并且可沿著密封電子器件的模塑部的外表面設(shè)置或者可設(shè)置在密封電子器件的模塑部的外表面上。此外，屏蔽件可形成為具有含內(nèi)部空間的容器形狀，并且屏蔽件可接合至第二基板或者形成在電子器件的外表面上，以使得電子器件容納在內(nèi)部空間中。
[0013]根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，電子器件模塊可包括:第一基板，第一基板具有安裝在其兩個(gè)表面上的多個(gè)電子器件；第二基板，第二基板接合至第一基板的一個(gè)表面，并且包括其中容納至少一個(gè)電子器件的至少一個(gè)器件容納部分；以及屏蔽件，屏蔽件屏蔽電磁波以防被引入至設(shè)置在器件容納部分中的電子器件中，和/或屏蔽電磁波以防從電磁器件泄露。
[0014]根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，電子器件模塊的制造方法可包括:制備第一基板；將至少一個(gè)或者多個(gè)電子器件和第二基板安裝在第一基板的一個(gè)表面上；并且在至少一個(gè)電子器件上形成屏蔽件。
[0015]根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，電子器件模塊的制造方法可包括:制備第一基板；并且將至少一個(gè)或者多個(gè)半導(dǎo)體封裝件和第二基板安裝在第一基板的一個(gè)表面上。半導(dǎo)體封裝件可具有嵌入在模塑部中的多個(gè)電子部件，并且模塑部可具有設(shè)置在其外部上的屏蔽件。
【附圖說(shuō)明】
[0016]從結(jié)合附圖的下列細(xì)節(jié)描述中，本公開(kāi)的上述和其他方面、特征、以及其他優(yōu)點(diǎn)將變得更為清晰，其中:
[0017]圖1是示意性示出了根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施方式的電子器件模塊的截面圖；
[0018]圖2是示出了圖1中所示的電子器件模塊的內(nèi)部的局部剖視立體圖；
[0019]圖3是圖1中所示的電子器件模塊的分解立體圖；
[0020]圖4A至圖41是用于描述根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施方式的電子器件模塊的制造方法的截面圖；并且
[0021]圖5至圖7是示意性示出了根據(jù)本公開(kāi)的其他示例性實(shí)施方式的電子器件模塊的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]在下文中，將參考附圖詳細(xì)描述本公開(kāi)的實(shí)施方式。
[0023]然而，本公開(kāi)可包括多種不同形式并且不得被解釋為局限于此處所設(shè)定的實(shí)施方式。更確切地，提供這些實(shí)施方式使得本公開(kāi)更為全面和完整并且將本公開(kāi)的范圍完全傳遞給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0024]在附圖中，為清晰起見(jiàn)，放大了元件的形狀和尺寸，并且貫穿始終，使用相同的參考標(biāo)號(hào)表示相同或者類(lèi)似的元件。
[0025]圖1是示意性示出了根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施方式的電子器件模塊的截面圖；圖2是示出了圖1中所示的電子器件的內(nèi)部的局部剖視立體圖；并且圖3是圖1中所示的電子器件模塊的分解立體圖。
[0026]參考圖1至圖3，根據(jù)本示例性實(shí)施方式的電子器件模塊100可包括電子器件1、第一基板10、第二基板20、以及模塑部30。
[0027]電子器件I可包括諸如無(wú)源器件Ia和有源器件Ib等各種器件，但不局限于此，并且電子器件I可以是安裝在基板上的任何電子器件I。
[0028]電子器件I可安裝在下面所描述的第一基板10的上基板和下基板上。已經(jīng)通過(guò)圖1中的實(shí)施例方式示出了其中有源器件Ib和無(wú)源器件Ia安裝在第一基板10的上表面上并且僅有源器件Ib安裝在第一基板10的下表面上的情況。然而，本公開(kāi)并不局限于此。即，根據(jù)電子器件I的尺寸或者形式和電子器件模塊100的設(shè)計(jì)、操作、以及功能，可以各種形式和方式將電子器件I設(shè)置在第一基板10的兩個(gè)表面上。
[0029]電子器件模塊100的基板可包括第一基板10和第二基板20。
[0030]第一基板10可通過(guò)堆疊一個(gè)或者多個(gè)絕緣層和金屬布線層而形成，并且可具有安裝在其兩個(gè)表面上的電子器件I。
[0031]作為第一基板10，可以使用本領(lǐng)域熟知的各種基板(例如，但不限于陶瓷基板、印刷電路板(PCB)、柔性基板等)。此外，第一基板10可具有形成在其兩個(gè)表面上的接合墊13、16、以及19。此處，接合墊13、16、以及19可包括用于安裝電子器件I的安裝電極13、電連接至第二基板20的外部連接墊16、以及使屏蔽件40接地的接地墊19。
[0032]此外，盡管未示出，然而，將接合墊13、16、以及19電連接至彼此的布線圖案可形成在第一基板10上。
[0033]根據(jù)本示例性實(shí)施方式的第一基板10可以是具有多個(gè)層的多層基板，例如，具有四個(gè)金屬布線層的基板。
[0034]此外，根據(jù)本示例性實(shí)施方式的第一基板10可包括將形成在其兩個(gè)表面上的安裝電極13或者外部連接墊16與形成在其中的電路圖案15電連接至彼此的導(dǎo)電過(guò)孔14。
[0035]此外，根據(jù)本示例性實(shí)施方式的第一基板10可包括形成在其中的腔(未示出)，使得電子器件I可嵌入在其中。
[0036]此外，根據(jù)本示例性實(shí)施方式的第一基板10可包括形成在其下表面上的外部連接墊16。外部連接墊16可被設(shè)置成使得將第一基板10電連接至下面所描述的第二基板20。外部連接墊16可通過(guò)第二基板20連接至外部連接端28。
[0037]因此，當(dāng)?shù)诙?0在第一基板10的下表面上耦接至第一基板10時(shí)，外部連接墊16可形成在面向第二基板20的上表面的位置處，但并不局限于此，根據(jù)需要，多個(gè)外部連接墊16可被設(shè)置成各種形式。
[0038]第二基板20可設(shè)置在第一基板10下方并且耦接至第一基板10。
[0039]此外，根據(jù)本示例性實(shí)施方式的第二基板20可包括形成在其中的器件容納部分22。例如，器件容納部分22具有通孔形狀。器件容納部分22可被用作其中容納安裝在第一基板10的下表面上的電子器件I的空間。因此，安裝在第一基板10的下表面上的電子器件I可安裝在面向位于第一基板10的下表面上第二基板20的器件容納部分22的位置處。
[0040]與第一基板10相似，作為第二基板20，可以使用本領(lǐng)域中熟知的各種基板(例如，陶瓷基板、印刷電路板(PCB)、柔性基板等)。
[0041]此外，第二基板20可具有形成在其兩個(gè)表面上的電極墊24。形成在第二基板20的上表面上的電極墊24可被設(shè)置成使得電連接至第一基板10的外部連接墊16。此外，形成在第二基板20的下表面上的電極墊24可被設(shè)