電子電路基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子電路基板，尤其涉及能夠良好應(yīng)用于車(chē)輛用電子控制裝置中的電子電路基板。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于作為搭載于二輪自動(dòng)車(chē)和四輪自動(dòng)車(chē)等車(chē)輛上的電子控制裝置的結(jié)構(gòu)部件的電子電路基板，需要防止來(lái)自外部的沖擊和振動(dòng)導(dǎo)致的電子部件的引線的斷裂、電路圖案的剝離和水分的侵入導(dǎo)致的腐蝕和短路不良等。
[0003]因此，關(guān)于該電子控制裝置提出了如下結(jié)構(gòu):在收容殼體中收容電子電路基板，并且在所收容的電子電路基板與收容殼體的內(nèi)壁之間的間隙中填充樹(shù)脂，從而固定并保護(hù)電子電路基板。
[0004]在這種狀況下，專(zhuān)利文獻(xiàn)I關(guān)于電子控制裝置公開(kāi)了如下結(jié)構(gòu):具有安裝在工作時(shí)發(fā)熱的第I部件的基板；收容安裝有第I部件的基板的殼體、以及填充于殼體內(nèi)的填充材料，殼體具有朝安裝于基板上的第I部件凹陷的凹陷部。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2011-35106號(hào)公報(bào)
[0007]然而，根據(jù)本發(fā)明人的研究，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I的結(jié)構(gòu)中，是在收容于收容殼體中的電子電路基板與收容殼體的內(nèi)壁之間的間隙內(nèi)填充樹(shù)脂，從而固定并保護(hù)電子電路基板，然而該電子電路基板會(huì)由于其氣氛溫度的變化和其安裝發(fā)熱部件的發(fā)熱，而產(chǎn)生膨脹或收縮。
[0008]特別地，搭載于二輪自動(dòng)車(chē)或四輪自動(dòng)車(chē)等車(chē)輛上的電子電路基板暴露于溫度變化劇烈的外部大氣或發(fā)動(dòng)機(jī)等高熱源中，而且構(gòu)成用于驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)等的驅(qū)動(dòng)電路的晶體管等安裝發(fā)熱部件會(huì)產(chǎn)生高熱。
[0009]在這種熱環(huán)境下電子電路基板產(chǎn)生膨脹或收縮時(shí)，由于填充于電子電路基板的表面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)鹊臉?shù)脂量的不同、安裝于電子電路基板的表面和背面上的電子部件的種類(lèi)和數(shù)量等的不同，電子電路基板的表面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)鹊臒崤蛎浵禂?shù)會(huì)產(chǎn)生差異，電子電路基板會(huì)產(chǎn)生翹曲或撓曲等。由于這種電子電路基板的翹曲或撓曲，在通過(guò)波峰焊接而安裝的電子部件的焊接部分上存在易于產(chǎn)生不必要的大應(yīng)力的傾向，這可能會(huì)對(duì)波峰焊錫的品質(zhì)帶來(lái)影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明就是經(jīng)過(guò)以上研究而完成的，其目的在于提供一種電子電路基板，即使由于溫度變化而使電子電路基板產(chǎn)生了翹曲或撓曲等，也能夠抑制在被波峰焊接的電子部件的焊接部分出產(chǎn)生不必要的應(yīng)力。
[0011]為了達(dá)成以上目的，本發(fā)明的第I方面提供一種電子電路基板，其通過(guò)波峰焊接而安裝有電子部件，其中，所述電子部件包括具有第I多個(gè)端子的第I連接器，在沿著通過(guò)所述波峰焊接將所述第I多個(gè)端子安裝于所述電子電路基板上的波峰焊錫部的端部的第I區(qū)域中，設(shè)置在有貫穿設(shè)置第I多個(gè)貫通孔并排列起來(lái)而構(gòu)成的貫通孔貫穿設(shè)置部。
[0012]此外，本發(fā)明的第2方面在第I方面的基礎(chǔ)上，所述第I多個(gè)貫通孔分別為平孔。
[0013]此外，本發(fā)明的第3方面在第2方面的基礎(chǔ)上，所述平孔的直徑被設(shè)定為這樣的值:使得在進(jìn)行所述波峰焊接時(shí)，與所述平孔的開(kāi)口端部接觸的熔融狀態(tài)的波峰焊錫施加給所述開(kāi)口端部的表面張力下的壓力在環(huán)境氣氛壓力以下。
[0014]此外，本發(fā)明的第4方面在第3方面的基礎(chǔ)上，所述電子部件包括第2連接器，該第2連接器包括剛性低于所述第I多個(gè)端子的第2多個(gè)端子，在沿著通過(guò)所述波峰焊接將所述第2多個(gè)端子安裝于所述電子電路基板上的波峰焊錫部的端部的第2區(qū)域中，設(shè)置有不貫穿設(shè)置多個(gè)貫通孔的貫通孔非貫穿設(shè)置部。
[0015]根據(jù)以上本發(fā)明第I方面的電子電路基板，其包括具有第I多個(gè)端子的第I連接器，在沿著通過(guò)波峰焊接將第I多個(gè)端子安裝于電子電路基板上的波峰焊錫部的端部的第I區(qū)域中，設(shè)置有貫穿設(shè)置第I多個(gè)貫通孔并排列起來(lái)而構(gòu)成的貫通孔貫穿設(shè)置部，因此即使由于溫度變化而使電子電路基板產(chǎn)生了翹曲或撓曲等，也能夠抑制在被波峰焊接的典型來(lái)說(shuō)為第I連接器的電子部件的焊接部分產(chǎn)生不必要的應(yīng)力。
[0016]此外，根據(jù)本發(fā)明第2方面的電子電路基板，第I多個(gè)貫通孔分別為未覆蓋銅箔的非導(dǎo)通的貫通孔即平孔，因而在進(jìn)行波峰焊接時(shí)，能夠抑制在平孔內(nèi)填充波峰焊錫的情況，因此，能夠通過(guò)未被填充波峰焊錫的平孔更好地吸收熱撓曲，能夠緩和應(yīng)力集中在波峰焊接部分W。
[0017]此外，根據(jù)本發(fā)明第3方面的電子電路基板，平孔的直徑被設(shè)定為這樣的值:使得在進(jìn)行波峰焊接時(shí)，與平孔的開(kāi)口端部接觸的熔融狀態(tài)的波峰焊錫施加給開(kāi)口端部的表面張力下的壓力在環(huán)境氣氛壓力以下，因而在典型情況下將作為第I連接器的電子部件通過(guò)波峰焊接進(jìn)行安裝時(shí)，能夠抑制熔融狀態(tài)的波峰焊錫通過(guò)平孔而上噴的現(xiàn)象的產(chǎn)生，能夠抑制上噴的焊錫成為焊錫球、不必要地接觸其他電子部件(表面安裝部件)的端子間等而產(chǎn)生短路等現(xiàn)象。
[0018]此外，根據(jù)本發(fā)明第4方面的電子電路基板，電子部件包括第2連接器，該第2連接器包括剛性低于第I多個(gè)端子的第2多個(gè)端子，在沿著通過(guò)波峰焊接將第2多個(gè)端子安裝于電子電路基板上的波峰焊錫部的端部的第2區(qū)域中，設(shè)置有不貫穿設(shè)置多個(gè)貫通孔的貫通孔非貫穿設(shè)置部，因而即使針對(duì)第I連接器設(shè)置貫通孔貫穿設(shè)置部，也不會(huì)過(guò)度降低電子電路基板的強(qiáng)度。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1中，(a)是表示應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施方式的電子電路基板的車(chē)輛用電子控制裝置的立體圖，(b)是一并表示本實(shí)施方式的電子電路基板和連接器的立體圖。
[0020]圖2中，(a)是一并表示本實(shí)施方式的電子電路基板和連接器的側(cè)視圖，(b)是一并表示本實(shí)施方式的電子電路基板和連接器的俯視圖。
[0021]圖3中，(a)是一并表示本實(shí)施方式的電子電路基板和連接器的端子的局部放大截面圖，(b)是一并表示本實(shí)施方式的比較例的電子電路基板和連接器的端子的局部放大截面圖，(C)是一并表不本實(shí)施方式的電子電路基板和連接器的端子的熱燒曲時(shí)的不意性局部放大截面圖，(d)是一并表示本實(shí)施方式的比較例的電子電路基板和連接器的端子的熱撓曲時(shí)的示意性局部放大截面圖。
[0022]圖4中，(a)是一并示出本實(shí)施方式的電子電路基板和連接器的端子的表示熱撓曲時(shí)的模擬結(jié)果的圖，(b)是一并示出本實(shí)施方式的比較例的電子電路基板和連接器的端子的表示熱撓曲時(shí)的模擬結(jié)果的圖。
[0023]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0024]1:車(chē)輛用電子控制裝置；10、10’:電子電路基板；12:絕緣基板；14:銅箔；16:貫通孔;18:貫通孔；30:第I連接器;32:外殼;34:端子;40 ??第2連接器;42:外殼;44:端子；50:殼體；52:開(kāi)口部；W:波峰焊錫部；S:填充樹(shù)脂。
【具體實(shí)施方式】
[0025]以下，適當(dāng)參照附圖，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式的電子電路基板。另外，在圖中，X軸、y軸和z軸構(gòu)成3軸正交坐標(biāo)系，z軸的方向?qū)?yīng)于上下方向。
[0026]〔電子電路基板的結(jié)構(gòu)〕
[0027]首先，參照?qǐng)D1的(a)至圖3的(a)，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)施方式的電子電路基板的結(jié)構(gòu)。
[0028]圖1的(a)是表示應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施方式的電子電路基板的車(chē)輛用電子控制裝置的立體圖，圖1的(b)是一并表示本實(shí)施方式的電子電路基板和連接器的立體圖。圖2的(a)是一并表不本實(shí)施方式的電子電路基板和連接器的側(cè)視圖，圖2的(b)是一并表不本實(shí)施方式的電子電路基板和連接器的俯視圖。此外，圖3的(a)是一并表示本實(shí)施方式的電子電路基板和連接器的端子的局部放大截面圖。另外，在圖2的(b)中，簡(jiǎn)化示出連接器的形狀。
[0029]如圖1的(a)至圖3的(a)所示，本實(shí)施方式的電子電路基板10典型的是被應(yīng)用于搭載于自動(dòng)二輪車(chē)等車(chē)輛上的發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置等車(chē)輛用電子控制裝置I。
[0030]電子電路基板10典型來(lái)說(shuō)為印刷基板，具有:平行于χ-y平面的矩形板狀的環(huán)氧樹(shù)脂玻璃基板等絕緣基板12 ;以及銅箔14，其為在絕緣基板12上以規(guī)定