基板結(jié)構(gòu)、其制造方法、及電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明是有關(guān)于一種基板結(jié)構(gòu)及其制造方法。本發(fā)明還涉及利用該基板結(jié)構(gòu)制造 電子裝置的方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，隨著電子元件工業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，著重于產(chǎn)品體積小、重量輕的需求。 為了謀求薄型化、輕量化，目前業(yè)界逐漸采用可撓式基板（例如塑料材料）取代硬質(zhì)基板的 應(yīng)用。
[0003] 具有可撓式基板的電子元件的制作可以采片對片（sheet-to-sheet)方式來制 作。但在完成元件制作后，必須面臨的問題是如何順利的將電子元件自一載板（例如玻璃） 上取下。此外，軟性電子元件在實(shí)際應(yīng)用時(shí)通常需要配置防刮硬化層來保護(hù)軟性電子元件， 以延長使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于提供一種基板結(jié)構(gòu)，其可在完成元件制作后，順利地將電子裝 置自載板上取下。
[0005] 本發(fā)明的另一目的在于提供上述基板結(jié)構(gòu)的制造方法。
[0006] 本發(fā)明的再一目的在于提供利用上述基板結(jié)構(gòu)制造電子裝置的方法。
[0007] 根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例提供一種基板結(jié)構(gòu)，其包括載體、離型層以及軟性基板。上述 基板結(jié)構(gòu)包括載體、離型層以及軟性基板。載體具有上表面。離型層配置于上表面并與載 體接觸，其與載體具有第一附著力，其中離型層是由組合物制備而得。所述組合物包括：丙 烯酸酯基單體以及丙烯酸酯基寡聚物，其中丙烯酸酯基單體與丙烯酸酯基寡聚物的丙烯酸 酯基總數(shù)大于或等于3。軟性基板覆蓋離型層，并與離型層接觸，且軟性基板與離型層間具 有第二附著力，其中第二附著力大于第一附著力。
[0008] 根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例提供一種基板結(jié)構(gòu)，其包括載體、離型層、軟性基板、以及 第一功能層。上述基板結(jié)構(gòu)包括載體、離型層、軟性基板以及第一功能層。載體具有上表 面。離型層配置于上表面，其中離型層是由組合物制備而得。所述組合物包括：丙烯酸酯基 單體以及丙烯酸酯基寡聚物，其中丙烯酸酯基單體與丙烯酸酯基寡聚物的丙烯酸酯基總數(shù) 大于或等于3。軟性基板配置于離型層上。第一功能層，配置于載體及離型層之間、或配置 于離型層及軟性基板之間。其中，當(dāng)?shù)谝还δ軐优渲糜谳d體及離型層之間時(shí)，第一功能層與 載體具有第四附著力、以及離型層與第一功能層具有第五附著力，其中第五附著力大于第 四附著力，或者，當(dāng)?shù)谝还δ軐优渲糜陔x型層及軟性基板之間時(shí)，離型層與載體具有第一附 著力、以及第一功能層與離型層具有第五附著力，其中第五附著力大于第一附著力。此外， 基板結(jié)構(gòu)可更包括第二功能層，其中，當(dāng)?shù)谝还δ軐优渲糜谳d體及離型層之間時(shí)，第二功能 層配置于離型層及軟性基板之間，或者，當(dāng)?shù)谝还δ軐优渲糜陔x型層及軟性基板之間時(shí)，第 二功能層配置于載體及離型層之間。
[0009] 根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例提供一種基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其包括提供具有上表面的 載體。將涂布組合物施于該載體的上表面，并對其施以固化制程以形成離型層，其中離型層 與載體具有第一附著力，且所述組合物包括丙烯酸酯基單體以及丙烯酸酯基寡聚物，其中 丙烯酸酯基單體與丙烯酸酯基寡聚物的丙烯酸酯基總數(shù)大于或等于3。接著，提供軟性基 板，覆蓋離型層，并與離型層接觸，且軟性基板與離型層間具有第二附著力。第二附著力大 于第一附著力。
[0010] 根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例提供一種電子裝置的制造方法，包括：提供載體，其中載體 具有上表面，且上表面具有第一區(qū)域以及第二區(qū)域。涂布組合物于載體上表面的第一區(qū)域 內(nèi)，并對其施以固化制程以形成離型層，其中離型層與載體具有第一附著力，且所述組合物 包括丙烯酸酯基單體以及丙烯酸酯基寡聚物，其中丙烯酸酯基單體與丙烯酸酯基寡聚物的 丙烯酸酯基總數(shù)大于或等于3。提供軟性基板，覆蓋離型層與載體的第二區(qū)域，并與離型層 及載體接觸，且軟性基板與離型層間具有第二附著力、而軟性基板與載體間具有第三附著 力，其中第二附著力及第三附著力皆大于第一附著力。形成第一電子元件于軟性基板之上。 進(jìn)行離型制程將離型層與載體分離。
[0011] 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：本發(fā)明一實(shí)施例提供的基板結(jié)構(gòu)，可在完成元件制作后，順利 地將電子裝置自載板上取下。此外，本發(fā)明一實(shí)施例的基板結(jié)構(gòu)中的離型層以及軟性基板 自載體離型取下后，軟性基板的一側(cè)即具有抗刮耐磨效果的膜層，可藉此提高軟性基板的 耐沖擊性或滿足防刮的功能需求，無須再經(jīng)由其他制程制作抗刮耐磨層，如此一來可簡化 制程，且可使軟性基板于較薄的厚度即具備足夠的機(jī)械強(qiáng)度與良好的光學(xué)特性。
[0012] 為讓本發(fā)明能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0013] 圖1A是本發(fā)明一實(shí)施例所述的基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0014] 圖1B是圖1A所基板結(jié)構(gòu)的俯視意圖；
[0015] 圖1C是本發(fā)明另一實(shí)施例所述的基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0016] 圖1D是圖1C所基板結(jié)構(gòu)的俯視意圖；
[0017] 圖1E及圖1F是本發(fā)明其他實(shí)施例所述的基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0018] 圖2A-圖2D是本發(fā)明一實(shí)施例所述基板結(jié)構(gòu)的制造流程的剖面示意圖；
[0019] 圖2E-圖2H是本發(fā)明另一實(shí)施例所述基板結(jié)構(gòu)的制造流程的剖面示意圖；
[0020] 圖3A是對圖2D所述基板結(jié)構(gòu)進(jìn)行離型制程的剖面示意圖；
[0021] 圖3B是對圖2H所述基板結(jié)構(gòu)進(jìn)行離型制程的剖面示意圖；
[0022] 圖4A-圖4E是本發(fā)明其他實(shí)施例所述基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0023] 圖5A-圖5H是本發(fā)明另一實(shí)施例所述的電子裝置的制造流程剖面示意圖；
[0024] 圖6A-圖6B是本發(fā)明又一實(shí)施例所述的具有阻氣結(jié)構(gòu)的電子裝置的俯視示意 圖；
[0025] 圖7A-圖7F是本發(fā)明其他實(shí)施例所述電子裝置的剖面示意圖；
[0026] 圖8_圖9是本發(fā)明其他實(shí)施例的電子裝置的剖面示意圖；
[0027] 圖10是對圖7A所述電子裝置進(jìn)行離型制程的剖面示意圖；
[0028] 其中，符號說明：
[0029] 100基板結(jié)構(gòu) 110載體
[0030] 111第一區(qū)域 113第二區(qū)域
[0031] 115組合物 117第一功能層
[0032] 120離型層 130軟性基板
[0033] 140第二功能層 150光學(xué)微結(jié)構(gòu)
[0034] 160第三功能層 210第一電子元件
[0035] 220第一阻氣結(jié)構(gòu) 230第二阻氣結(jié)構(gòu)
[0036] 240第四功能層 250第五功能層
[0037] 251黑矩陣 310基板
[0038] 320第二電子元件 330第三阻氣結(jié)構(gòu)
[0039] 340第四阻氣結(jié)構(gòu)
[0040] 410、420、430、440、450、460、470、480、510、520、530、540、550、560、610、620、70 電子裝置
[0041]B藍(lán)色濾光片 C1固化制程
[0042]G綠色濾光片 R紅色濾光片
[0043]S1上表面。
【具體實(shí)施方式】
[0044] 圖1A是本發(fā)明一實(shí)施例的基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖1B是圖1A所示基板結(jié)構(gòu) 的俯視不意圖。
[0045] 請參照圖1A以及圖1B，本實(shí)施例的基板結(jié)構(gòu)100包括載體110、離型層120以及軟 性基板130。該載體110具有上表面S1，其中載體110可包括例如玻璃基材、半導(dǎo)體基材、金 屬基材、塑料基材、或陶瓷基材等。離型層120配置于上表面S1上并與載體110接觸。離 型層120與載體110之間具有第一附著力，其中該第一附著力可介于0B至1B之間，例如為 0B。該離型層120是由組合物制備而得，組合物可包括至少一丙烯酸酯基單體以及至少一 丙烯酸酯基寡聚物。該丙烯酸酯基單體與該丙烯酸酯基寡聚物的丙烯酸酯基總數(shù)可大于或 等于3,使得離型層120具有足夠的硬度，以同時(shí)作為表面硬化層（hardcoatinglayer), 保護(hù)后續(xù)所形成的軟性基板130。其中，該離型層120的硬度可例如大于或等于1H鉛筆硬 度。該軟性基板130可覆蓋離型層120,并與離型層120接觸，其中軟性基板130可包括例 如聚酰亞胺（polyimide，PI)、聚碳酸酯（polycarbonate,PC)、聚醚砜（polyethersulfone， PES)、聚丙烯酸酯（polyacrylate，PA)、聚原冰烯（polynorbornene，PNB)、聚對苯二甲酸乙 二醇酯（polyethyleneterephthalate，PET)、聚謎謎酮（polyetheretherketone，PEEK)、 聚萘二甲酸乙二醇酯（polyethylenenaphthalate，PEN)、或聚謎醜亞胺（polyetherimide， PEI)等。該軟性基板130與離型層120間具有第二附著力，其中該第二附著力可例如為 2B-5B。第二附著力須大于第一附著力，以確保軟性基板130與離型層120自載體110上離 型取下時(shí)，離型層120可離開表面S1并附著于軟性基板130上。
[0046] 圖1C是本發(fā)明一實(shí)施例的基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖1D是圖1C所示基板結(jié)構(gòu) 的俯視不意圖。
[0047]請參照圖1C以及圖1D，本實(shí)施例的基板結(jié)構(gòu)100包括載體110、離型層120以及軟 性基板130。該載體110具有上表面S1，且上表面S1具有第一區(qū)域111以及第二區(qū)域113。 離型層120配置于第一區(qū)域111內(nèi)并與載體110接觸。如此一來，軟性基板130可保護(hù)離 型層120避免離型層接觸后續(xù)所使用的化學(xué)溶劑。離型層120與載體110之間具有第一附 著力，其中該第一附著力可介于0B至1B之間，例如為0B。該離型層120是由一組合物制 備而得，該組合物可包括至少一丙烯酸酯基單體以及至少一丙烯酸酯基寡聚物。該丙烯酸 酯基單體與該丙烯酸酯基寡聚物的丙烯酸酯基總數(shù)可大于或等于3,使得離型層120具有 足夠的硬度，以同時(shí)作為表面硬化層（hardcoatinglayer)，保護(hù)后續(xù)所形成的軟性基板 130。其中，該離型層120的硬度可例如大于或等于1H鉛筆硬度。該軟性基板130可覆蓋 離型層120與載體110第二區(qū)域113的范圍，并與載體110以及離型層120接觸。該軟性 基板130與離型層120間具有第二附著力、而軟性基板130與載體110間具有第三附著力， 其中該第二附著力與第三附著力可例如為2B-5B。第二附著力以及第三附著力皆大于第一 附著力。由于第二附著力大于第一附著力，可使軟性基板130與離型層120自載體110上 離型取下時(shí)，離型層120被軟性基板130帶離開表面S1。此外，由于第三附著力大于第一附 著力，可更進(jìn)一步鞏固離型層120,使其滿足制程所需。舉例來說，可減少制程時(shí)離型層120 自載體110上脫落的可能性。
[0048] 此外，根據(jù)本發(fā)明其他實(shí)施例，該軟性基板130可部份地配置于該離型層120上， 而不完全覆蓋該離型層120的上表面。該軟性基板130可配置于該離型層120上表面的正 中央（請參照圖1E)、或是置于該離型層120上表面并較靠近某一側(cè)的邊緣（請參照第1F 圖）。
[0049] 根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該丙烯酸酯基單體可為具有至少一個(gè)（例如1至6 個(gè)）丙烯酸酯基（acrylategroup)或甲基丙烯酸酯基（methacrylategroup)的 單體，分子量可例如介于100g/mol-1000g/mol。該單體可為具有一個(gè)丙烯酸酯基 (acrylategroup)或甲基丙烯酸酯基（methacrylategroup)的單體，例如甲基丙烯酸 甲酯（methylmethacrylate)、2_ 苯氧基乙基丙烯酸酯（2-phenoxyethylacrylate)、 乙氧化 2_ 苯氧基乙基丙烯酸酯（ethoxylated2_phenoxyethylacrylate)、2_ (2_ 乙 氧基乙氧基）乙基丙烯酸酯（2-(2_ethoxyethoxy)ethylacryla