用于線路板的通孔焊接方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于線路板的通孔焊接方法。
【背景技術】
[0002]目前，在電子制造業(yè)中，經(jīng)常需要將大量的電子元器件通過通孔焊接工藝固定在線路板上。目前所采用的通孔焊接工藝主要是波峰焊接以及人工輔助焊接。當前的這些通孔焊接工藝流程的優(yōu)點在于焊點強度大且適用于批量生產(chǎn)，但其缺點在于表面貼裝和通孔焊接必須分開進行，對于雙面帶貼片元件的線路板加工難度很大，而且還存在能耗較大、焊料氧化快等諸多缺陷。
[0003]隨著技術的進步，在該領域中還開發(fā)出選擇性波峰焊接工藝，其對于雙面線路板的適用更加兼容，也在一定程度上減輕了耗能。具體而言，在選擇性波峰焊接工藝中，通過設備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對整個線路板完成助焊劑噴涂，經(jīng)預熱模塊預熱后，再由焊接模塊對每個焊點逐點完成焊接。但采用該工藝，其所使用的設備較為昂貴，令許多企業(yè)望而卻步。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種用于線路板的通孔焊接方法，旨在實現(xiàn)表面貼裝與通孔焊接的兼容，并節(jié)約能耗，且有效地降低成本。
[0005]具體而言，本發(fā)明提供一種用于線路板的通孔焊接方法，所述線路板上貫穿有多個通孔，采用注墨機將錫膏一次性同時注入每個通孔內(nèi)；將通孔件插裝入通孔；在所有通孔件插裝完成后，將線路板送入紅外焊接爐進行紅外焊接，使錫膏熔化凝固，由此，通孔件就焊接在線路板上。
[0006]優(yōu)選地，在將錫膏注入通孔之前，預備與待加工的所述線路板相應的載板和模板，載板用于對線路板進行支撐和定位，并對線路板通孔下面的錫膏量及形狀進行限定；模板根據(jù)線路板上需要注入錫膏的通孔的位置及尺寸制備，并且該模板用于限定錫膏注入的位置。
[0007]更優(yōu)選地，在將錫膏注入通孔之前，對錫膏的粘度進行檢測，以確保錫膏處于合適粘度。
[0008]更優(yōu)選地，在紅外焊接之后，對焊接質(zhì)量進行檢測，以確保焊接的質(zhì)量。
[0009]優(yōu)選地，在將錫膏注入通孔之前，將線路板放置在手動可調(diào)三維工作臺上，使線路板隨工作臺實現(xiàn)三維移動，從而進行通孔對位調(diào)整。
[0010]更優(yōu)選地，提供攝像系統(tǒng)對工作臺的操作情況進行攝像，從而形成攝像信息，該攝像信息傳送到IXD顯示屏，該IXD顯示屏對攝像信息放大一定倍數(shù)進行顯示，從而確保線路板在工作臺上的精確定位。
[0011 ] 更優(yōu)選地，所述載板具有載板通孔，該載板通孔與貫穿線路板的通孔一一對準，所述載板通孔為漏斗狀通孔，該漏斗狀通孔包括上部的錐形口和下部的圓筒形通道，其中，下部的圓筒形通道的橫截面直徑為X，X大于或等于通孔件的引腳直徑，小于或等于貫穿線路板的通孔的直徑。
[0012]更為優(yōu)選地，所述錐形口的最大橫截面直徑為Y，Y與X的數(shù)值關系為:1.5X ^ Y ^ TL.
[0013]更為優(yōu)選地，所述錐形口的深度為Z，Z的范圍為:0.5毫米蘭Z ^ 0.8毫米。
[0014]在上述通孔焊接方法中，由于線路板的通孔中填充有錫膏，因此插件完成后線路板可以進行紅外焊接。同時，紅外焊接實際上是一種非接觸式焊接方式，待焊接的通孔件與通孔之間迅疾凝聚，經(jīng)冷卻后即可粘接在一起，因此可以獲得極高的焊接強度。進一步，本發(fā)明想現(xiàn)有技術所未想，創(chuàng)造性地對載板通孔尺寸進行了一定限制，由此更加提高了焊接質(zhì)量。
【附圖說明】
[0015]圖1詳細圖示了根據(jù)本發(fā)明的用于線路板的通孔焊接方法的流程圖；
[0016]圖2-4示出了用于實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的通孔焊接方法的裝置結(jié)構圖；
[0017]圖5示出根據(jù)本發(fā)明用于線路板焊接的載板中的載板通孔的截面圖。
【具體實施方式】
[0018]在下文中，相同的附圖標記指代相同的元件。
[0019]概括而言，本發(fā)明所采用的通孔焊接方法，將錫膏一次性注入到線路板的通孔內(nèi)，隨后將通孔件(即，相關的電子元器件)插入線路板中已經(jīng)注有錫膏的通孔，隨后，進行紅外焊接，使錫膏熔化凝固。由此，通孔件就可以順利地固定在線路板上。
[0020]圖1詳細圖示了根據(jù)本發(fā)明的用于線路板的通孔焊接方法的流程圖。
[0021]具體而言，如圖1所示，在第I步驟中，在注入錫膏之前，可以根據(jù)具體產(chǎn)品特征(例如線路板樣式)準備相應的載板和模板。載板用于支撐線路板，而模板則模擬線路板上的通孔圖案，從而限定隨后錫膏注入的位置及錫膏量。
[0022]隨后，在第2步驟中沿著模板限定的方向向線路板中的通孔注入錫膏。在注入錫膏之前，優(yōu)選對錫膏粘度進行檢測，以選擇合適粘度的錫膏進行注入。一般而言，錫膏的粘度不宜過高也不宜過低。如錫膏粘度過高，則影響其流動性，錫膏將不易順利流入通孔；如錫膏粘度過低，則影響其粘接性，注入后不容易暫時穩(wěn)定在通孔內(nèi)。
[0023]然后，在第3步驟中進行注墨機調(diào)試及試印。該步驟旨在在量產(chǎn)之前，根據(jù)待加工的線路板的具體情況，裝載載板和模板；并對注墨機設備的壓力及注射時間進行微調(diào)。然后進行第一次錫膏注射。
[0024]然后，在第4步驟中進行首件檢查及確認。該步驟設置檢查首檢，主要是檢查通孔內(nèi)錫膏情況。錫膏是否按要求注入到相應的通孔內(nèi)；通孔內(nèi)錫膏量是否符合要求；錫膏有無流淌，涂抹現(xiàn)象。
[0025]其后，在第5步驟中，采用注墨機對線路板上的通孔進行批量的錫膏填充，直至完成本批次的線路板通孔錫膏填充。
[0026]然后，在第6步驟中，將通孔件按要求插入已經(jīng)填充有錫膏的通孔。
[0027]隨后，在第7步驟中，對已經(jīng)填充有錫膏并完成通孔件插裝的線路板放入后外焊接爐進行紅外焊接，通過紅外焊接，通孔中的錫膏將熔化凝固，由此，隨著錫膏的熔化凝固，通孔件將被牢固地固定在對應的通孔中，不會發(fā)生移位。
[0028]其后，在第8步驟中，對紅外焊接后通孔處的焊接質(zhì)量進行檢查，以確保焊接的穩(wěn)固。其后，在第9步驟中，對焊接后的線路板進行例行清理。
[0029]通過上述步驟，由于線路板的通孔中填充有錫膏，因此通孔件插裝完成后線路板可以進行紅外焊接。同時，紅外焊接實際上是一種非接觸式焊接方式，待焊接的通孔件與通孔之間迅疾凝