一種減小裝焊厚度的pcb板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于PCB板技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種PCB板的結(jié)構(gòu)及PCB板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前主流行的手機(jī)，手機(jī)整機(jī)的厚度、品牌度、品質(zhì)要求均在不斷提升，為滿足外 觀ID的需求，主流手機(jī)的厚度越來越薄，對(duì)于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的可靠性要求的難度越來越大。
[0003] 而對(duì)于目前的手機(jī)PCB板，IC類器件是安裝在PCB板的表面上的，裝焊后的PCB板 的厚度增加的比較多，手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度加大。
【背景技術(shù)】
[0004]
[0005] 為解決現(xiàn)有貼片與PCB的安裝結(jié)構(gòu)難以滿足手機(jī)的厚度要求的技術(shù)問題，本發(fā)明 提供一種減小裝焊厚度的PCB板及其制作方法。
[0006] 本發(fā)明的技術(shù)解決方案如下：
[0007] -種減小裝焊厚度的PCB板，其特殊之處在于：所述PCB板上設(shè)置有沉臺(tái)，所述沉 臺(tái)用于放置IC類器件，所述沉臺(tái)的位置避開PCB板內(nèi)層的連接孔和或線路。
[0008] 上述IC類器件為CPU或FLASH或1C。
[0009] -種減小裝焊厚度的PCB板的制作方法，其特殊之處在于：包括以下步驟：
[0010] 1)進(jìn)行線路板布線，確定線路板的厚度及IC類器件的設(shè)置位置；
[0011] 2)根據(jù)裝焊后的電路板的整體厚度要求及IC類器件的設(shè)置位置，確定沉臺(tái)的深 度及位置；除與所安裝的IC類器件電連接的板層外，沉臺(tái)與其余沉臺(tái)形成層的線路及連接 孔應(yīng)互不影響；
[0012] 3)將沉臺(tái)形成層按照沉臺(tái)的尺寸和位置進(jìn)行沉臺(tái)開孔的制作；
[0013] 4)將非沉臺(tái)形成層進(jìn)行壓合，將非沉臺(tái)形成層和沉臺(tái)形成層進(jìn)行整體壓合。
[0014] 上述步驟4)中沉臺(tái)開孔的制作是在無塵室環(huán)境下，一邊CNC洗一邊用吸毛刺/毛 邊的氣動(dòng)設(shè)備吸走。
[0015] 上述步驟5)在進(jìn)行整體壓合時(shí)，及時(shí)用吸膠刷/吸膠設(shè)備將多余的膠吸走。
[0016] 在壓合時(shí)，各層做定位孔或光學(xué)定位點(diǎn)，用以做PCB階層壓合時(shí)定位。
[0017] 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，優(yōu)點(diǎn)是：
[0018] 1、本發(fā)明在手機(jī)結(jié)構(gòu)尺寸極限環(huán)境下，利用PCB做沉臺(tái)的方式，將相對(duì)較高的器 件貼在沉板的位置，如CPU/FLASH/IC等，極大的節(jié)省了結(jié)構(gòu)厚度方向的尺寸。
[0019] 2、本發(fā)明在解決手機(jī)厚度尺寸極限的同時(shí)，降低了貼片后的組件厚度，推廣性很 尚。
[0020] 3、本發(fā)明提供一種帶有沉臺(tái)的PCB的制作方法，該方法簡單易行。
【附圖說明】
[0021 ] 圖1為本發(fā)明的PCB板貼片三維視角圖；
[0022]圖2為本發(fā)明的PCB板貼片平面圖；
[0023] 圖3為本發(fā)明實(shí)施例PCB中1-7層的布線示意圖；
[0024] 圖4為本發(fā)明實(shí)施例PCB中8-10層的布線示意圖；
[0025] 圖5所示為表1所對(duì)應(yīng)的孔層設(shè)置圖；
[0026] 圖6為10層板的壓合流程圖。
[0027] 其中附圖標(biāo)記為=OO-PCB主板、01-沉臺(tái)、02-貼片相對(duì)高的器件。
【具體實(shí)施方式】
[0028] 以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)說明。
[0029] 如圖1所示：[00]是手機(jī)的PCB主板，手機(jī)內(nèi)部的信號(hào)線路均在PCB主板負(fù)責(zé)， 一般常規(guī)厚度為〇. 6mm-l. 2mm; [01]是手機(jī)的PCB主板做的沉臺(tái)，沉臺(tái)尺寸占主板厚度的 1/3,即沉臺(tái)將有0. 2mm-0. 4mm; [02]是貼片相對(duì)高的器件，不限于是CPU/FLASH等。
[0030] 以下以10層板為例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0031] 下表1為本發(fā)明實(shí)施例10層板的PCB板層圖示。在芯片（CPU/FLASH等高芯片） 位置不做10層3階的PCB板層，僅做了 7層，所以厚度可以控制在0. 6mm的厚度。
[0032] 表 1

[0035] 圖5為表1所對(duì)應(yīng)的孔層設(shè)置圖，其中孔03表示階層1/2之間的孔，可以連接I 至2層之間的信息線路。類似有2/3層之間的孔、3/4層之間的孔、4/7層之間的孔、7/8層 之間的孔、8/9層之間的孔、9/10層之間的孔、1/10層之間的孔。說明：4/7層之間的孔可以 連接4、5、6、7層之前的信息線路，如8、9、10層做了沉臺(tái)，既在此位置不走信息線路，不做孔 連接，以避讓處理，保證PCB板線路的完整性。
[0036] 圖3所示為1-7層的走線布線，走線與沉臺(tái)在不同層上，相互不干擾。圖4所示為 8-10層的走線布線，走線在8-10層時(shí)，走線避開開孔位置，不影響電路信號(hào)及性能。
[0037] 本發(fā)明所提供的一種減小裝焊厚度的PCB板的制作方法，包括以下步驟：
[0038] 1)進(jìn)行線路板布線，確定線路板的厚度及IC類器件的設(shè)置位置；
[0039] 2)根據(jù)裝焊后的電路板的整體厚度要求及IC類器件的設(shè)置位置，確定沉臺(tái)的深 度及位置；除與所安裝的IC類器件電連接的板層外，沉臺(tái)與其余沉臺(tái)形成層的線路及連接 孔應(yīng)互不影響；
[0040] 4)將沉臺(tái)形成層按照沉臺(tái)的尺寸和位置進(jìn)行沉臺(tái)開孔的制作；
[0041] 5)將非沉臺(tái)形成層進(jìn)行壓合，將非沉臺(tái)形成層和沉臺(tái)形成層進(jìn)行整體壓合。
[0042] 圖6為10層板的壓合流程圖，前7層是整板式的壓合，后3層做好CNC洗切板材 后，再壓合成一個(gè)整體，結(jié)構(gòu)上即可滿足沉臺(tái)。
[0043] PCB階層做沉臺(tái)位置，邊緣必須整齊，無任何毛刺/毛邊等。要求壓合后的整體PCB 板材是非常整齊的。要求壓合前階層必須整齊，無任何毛刺/毛邊，壓合后階層必須整齊， 無任何毛刺/毛邊，及溢膠。（溢膠是指膠在壓合時(shí)，漏出PCB板層縫隙），但如果膠使用量 太少，會(huì)有壓合不可靠，即有縫隙現(xiàn)象。
[0044] 為了使沉臺(tái)位置，邊緣必須整齊，無任何毛刺/毛邊，本發(fā)明的處理方案是：
[0045] 1、壓合前邊緣整齊：用CNC洗可以做到非常好的整齊。
[0046] 2、壓合前無任何毛刺/毛邊：在無塵室環(huán)境下，一邊CNC洗一邊用吸毛刺/毛邊的 氣動(dòng)設(shè)備吸走。
[0047] 3、壓合時(shí)及時(shí)用吸膠刷/吸膠設(shè)備將多余的膠吸走，即可以保證無突出的膠，又 可以更好的做到邊緣膠接觸更好的特性。
[0048] 現(xiàn)有技術(shù)方案與本發(fā)明技術(shù)方案的對(duì)比：
[0049] 現(xiàn)有技術(shù)方案：PCB厚度是0.9mm厚度，CPU高度是1.0mm，貼片后是1.95mm(其中 有會(huì)0? 05mm的錫膏厚度）。
[0050] 本發(fā)明的技術(shù)方案：PCB厚度是0. 9mm厚度（做沉臺(tái)處理1/3高度，即CPU的局部 位置是0.6mm)，CPU高度是1.0mm，貼片后是1.65mm(其中有會(huì)0.05mm的錫膏厚度）。對(duì)比 貼片后的CPU高度差，降低了 0? 3mm〇
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種減小裝焊厚度的PCB板，其特征在于：所述PCB板上設(shè)置有沉臺(tái)，所述沉臺(tái)用于 放置IC類器件，所述沉臺(tái)的位置避開PCB板內(nèi)層的連接孔和或線路。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述減小裝焊厚度的的PCB板，其特征在于：所述IC類器件為CPU 或 FLASH 或 1C。3. -種減小裝焊厚度的PCB板的制作方法，其特征在于：包括以下步驟： 1) 進(jìn)行線路板布線，確定線路板的厚度及IC類器件的設(shè)置位置； 2) 根據(jù)裝焊后的電路板的整體厚度要求及IC類器件的設(shè)置位置，確定沉臺(tái)的深度及 位置；除與所安裝的IC類器件電連接的板層外，沉臺(tái)與其余沉臺(tái)形成層的線路及連接孔應(yīng) 互不影響； 3) 將沉臺(tái)形成層按照沉臺(tái)的尺寸和位置進(jìn)行沉臺(tái)開孔的制作； 4) 將非沉臺(tái)形成層進(jìn)行壓合，將非沉臺(tái)形成層和沉臺(tái)形成層進(jìn)行整體壓合。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述減小裝焊厚度的的PCB板的制作方法，其特征在于：步驟3)中 沉臺(tái)開孔的制作是在無塵室環(huán)境下，一邊CNC洗一邊用吸毛刺/毛邊的氣動(dòng)設(shè)備吸走。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的減小裝焊厚度的PCB板的制作方法，其特征在于：步驟4)在 進(jìn)行整體壓合時(shí)，及時(shí)用吸膠刷/吸膠設(shè)備將多余的膠吸走。6. 根據(jù)權(quán)利要求3或4或5所述減小裝焊厚度的的PCB板的制作方法，其特征在于： 在壓合時(shí)，各層做定位孔或光學(xué)定位點(diǎn)，用以做PCB階層壓合時(shí)定位。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種減小裝焊厚度的PCB板及其制作方法，PCB板上設(shè)置有沉臺(tái)，所述沉臺(tái)用于放置IC類器件，沉臺(tái)的位置避開PCB板內(nèi)層的連接孔和或線路。IC類器件為CPU或FLASH或IC。PCB板的制作方法包括1)進(jìn)行線路板布線，確定線路板的厚度及IC類器件的設(shè)置位置；2)確定沉臺(tái)的深度及位置；3)將沉臺(tái)形成層按照沉臺(tái)的尺寸和位置進(jìn)行沉臺(tái)開孔的制作；4)將非沉臺(tái)形成層進(jìn)行壓合，將非沉臺(tái)形成層和沉臺(tái)形成層進(jìn)行整體壓合。本發(fā)明在手機(jī)結(jié)構(gòu)尺寸極限環(huán)境下，利用PCB做沉臺(tái)的方式，將相對(duì)較高的器件貼在沉板的位置，如CPU/FLASH/IC等，極大的節(jié)省了結(jié)構(gòu)厚度方向的尺寸。
【IPC分類】H05K3/00, H05K1/18
【公開號(hào)】CN105025656
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510442743
【發(fā)明人】武樂強(qiáng)
【申請(qǐng)人】西安乾易企業(yè)管理咨詢有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請(qǐng)日】2015年7月24日