貼片式led的pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于貼片式LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種貼片式LED的PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前貼片式LED小尺寸燈珠制造多采用直接在PCB板上固晶焊線，之后整體模造封膠，最后進(jìn)行切割的工藝流程，由于PCB板上固晶及焊線區(qū)的構(gòu)造會(huì)影響到產(chǎn)線固晶和焊線的工藝難度，同時(shí)決定成品LED燈珠的發(fā)光效果，直接關(guān)系到企業(yè)的生產(chǎn)效率及收益，故而對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)顯得尤為重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，旨在提供一種貼片式LED的PCB板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，固晶效果好，燈珠發(fā)光效果穩(wěn)定。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:貼片式LED的PCB板，包括基板，基板的背面布置有多根油墨通道，多根油墨通道縱橫交錯(cuò)并將基板背面分割為若干個(gè)大小相同的方形區(qū)域，方形區(qū)域的中部開挖有圓柱形的沉頭孔。油墨的正面布置有多個(gè)焊接單元，單個(gè)焊接單元包括環(huán)形主體結(jié)構(gòu)，環(huán)形主體結(jié)構(gòu)的一端設(shè)置固晶盤，環(huán)形主體的另一端設(shè)置有兩個(gè)焊盤，兩個(gè)焊盤為固晶的在PCB板上的焊接區(qū)域，固晶盤上固晶和焊線，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，對(duì)PCB板進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)能夠降低固晶焊線工藝難度，同時(shí)提升成品燈珠的發(fā)光效果。
[0005]其中，基板正面布置有隔板，固晶盤與隔板之間通過導(dǎo)板相連，保證環(huán)形主體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
[0006]其中，相連的焊接單元之間形成間隙，相鄰的焊接單元之間不會(huì)產(chǎn)生影響，固晶和焊線結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。
[0007]其中，兩個(gè)焊盤對(duì)稱設(shè)置，布局合理，降低固晶焊線工藝難度。
[0008]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果:本發(fā)明與現(xiàn)有的PCB板設(shè)計(jì)相比，降低了固晶及焊線工藝的難度，提高了產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，同時(shí)也改善了燈珠的發(fā)光效果，提高了產(chǎn)品的實(shí)用性。
【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0010]圖1為本發(fā)明的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為圖1中背面的方形區(qū)域結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為圖1中正面的焊接單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:1為基板，2為油墨通道，3為方形區(qū)域，4為沉頭孔，5為焊接單元，6為主體結(jié)構(gòu)，7為固晶盤，8為焊盤，9為隔板，10為導(dǎo)板，11為間隙。
【具體實(shí)施方式】
[0014]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，附圖為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
[0015]如圖1-3所示，貼片式LED的PCB板，包括基板1，基板I的背面布置有多根油墨通道2，多根油墨通道2縱橫交錯(cuò)并將基板I背面分割為若干個(gè)大小相同的方形區(qū)域3，方形區(qū)域3的中部開挖有圓柱形的沉頭孔4。油墨的正面布置有多個(gè)焊接單元5，單個(gè)焊接單元5包括環(huán)形主體結(jié)構(gòu)6，環(huán)形主體結(jié)構(gòu)6的一端設(shè)置固晶盤7，環(huán)形主體的另一端設(shè)置有兩個(gè)焊盤8，兩個(gè)焊盤8為固晶的在PCB板上的焊接區(qū)域，固晶盤7上固晶和焊線，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
[0016]目前貼片式LED小尺寸燈珠制造多采用直接在PCB板上固晶焊線，之后整體模造封膠，最后進(jìn)行切割的工藝流程。作為整個(gè)燈珠生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)PCB板上固晶焊線區(qū)的設(shè)計(jì)直接影響到了企業(yè)的生產(chǎn)效率及收益。對(duì)PCB板進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)能夠降低固晶焊線工藝難度，同時(shí)提升成品燈珠的發(fā)光效果。
[0017]其中，基板I正面布置有隔板9，固晶盤7與隔板9之間通過導(dǎo)板10相連，保證環(huán)形主體結(jié)構(gòu)6的穩(wěn)定性。
[0018]其中，相連的焊接單元5之間形成間隙11，相鄰的焊接單元5之間不會(huì)產(chǎn)生影響，固晶和焊線結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。
[0019]其中，兩個(gè)焊盤8對(duì)稱設(shè)置，布局合理，降低固晶焊線工藝難度。
[0020]本發(fā)明與現(xiàn)有的PCB板設(shè)計(jì)相比，降低了固晶及焊線工藝的難度，提高了產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，同時(shí)也改善了燈珠的發(fā)光效果，提高了產(chǎn)品的實(shí)用性。
[0021]上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作了詳細(xì)說明，但是本發(fā)明并不限于上述實(shí)施例，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本發(fā)明宗旨的前提下做出各種變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.貼片式LED的PCB板，其特征在于，包括基板(I)，所述基板(I)的背面布置有多根油墨通道(2 )，多根油墨通道(2 )縱橫交錯(cuò)并將基板(I)背面分割為若干個(gè)大小相同的方形區(qū)域(3)，所述方形區(qū)域(3)的中部開挖有圓柱形的沉頭孔(4)，所述油墨的正面布置有多個(gè)焊接單元(5)，單個(gè)焊接單元(5)包括環(huán)形主體結(jié)構(gòu)(6)，所述環(huán)形主體結(jié)構(gòu)(6)的一端設(shè)置固晶盤(7)，環(huán)形主體的另一端設(shè)置有兩個(gè)焊盤(8)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式LED的PCB板，其特征在于，所述基板(I)正面布置有隔板(9)，所述固晶盤(7)與隔板(9)之間通過導(dǎo)板(10)相連。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片式LED的PCB板，其特征在于，相連的所述焊接單元(5)之間形成間隙(11)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片式LED的PCB板，其特征在于，兩個(gè)所述焊盤(8)對(duì)稱設(shè)置。
【專利摘要】本發(fā)明屬于貼片式LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種貼片式LED的PCB板；具體技術(shù)方案為：貼片式LED的PCB板，包括基板，基板的背面布置有多根油墨通道，多根油墨通道縱橫交錯(cuò)并將基板背面分割為若干個(gè)大小相同的方形區(qū)域，方形區(qū)域的中部開挖有圓柱形的沉頭孔，油墨的正面布置有多個(gè)焊接單元，單個(gè)焊接單元包括環(huán)形主體結(jié)構(gòu)，環(huán)形主體結(jié)構(gòu)的一端設(shè)置固晶盤，環(huán)形主體的另一端設(shè)置有兩個(gè)焊盤，兩個(gè)焊盤為固晶的在PCB板上的焊接區(qū)域，固晶盤上固晶和焊線，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，對(duì)PCB板進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)能夠降低固晶焊線工藝難度，同時(shí)提升成品燈珠的發(fā)光效果。
【IPC分類】H05K1/11, H05K1/18, H01L33/62
【公開號(hào)】CN105025655
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510392951
【發(fā)明人】張佳男
【申請(qǐng)人】長(zhǎng)治市華光半導(dǎo)體科技有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請(qǐng)日】2015年7月7日