T型音叉晶片及設計方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及的是一種應用于石英晶體電子元器件設計和制造領域中一種T型音叉晶片及設計方法，屬于石英電子元器件制作的生產技術領域。
【背景技術】
[0002]隨著電子信息技術的飛速發(fā)展，頻率元件的要求而今變得越來越高。作為頻率元件的一種，實時時鐘(RTC)器件呈現小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢，并且隨著需求的逐漸增多，加工成本也面臨著較大的挑戰(zhàn)。RTC器件的作用是可以產生時序電路基準信號。RTC產品種類繁多，根據產品結構一般可分為內置晶體和外置晶體兩種。一般晶體外置結構的RTC成本較低，但在設計中常會遇到一些問題，如:不同廠家、不同批次的晶體產品在個別參數上不盡相同；不同的RTC芯片對晶體的CL值要求不同，如匹配不當就會帶來非常大的誤差，也會帶來起振慢或起振困難等問題。而晶體內置結構就沒有上述外置結構的問題，而且具有了廣品可以小型化和尚可靠性的優(yōu)勢，提尚生廣品質和效率；保證時鐘精度的一致性；實現產品的低功耗特性等優(yōu)勢。
[0003]晶體內置結構的實時時鐘就是我們的振蕩器產品，在振蕩器生產過程中，我們將音叉晶片和RTC模塊的芯片(計時電路)放在同一個封裝里，這就組成了一個RTC振蕩器產品O
[0004]傳統的音叉晶片是一個條狀型晶片，適用于1χ5、2χ6、3χ8等系列直插式柱狀晶振。隨著3.2x2.5、2.5x2.0等貼片式小型化產品的普及，RTC產品也在朝著貼片式小型化方向發(fā)展，這就要求音叉晶片在尺寸上變小。在音叉晶片加工工藝中晶片長度方向縮短，勢必使得音叉晶片的寬度跟著變細，更細的音叉晶片在設計和生產的精度上變得困難了，傳統的切割、研磨工藝已經無法滿足內置于3225尺寸基座的傳統音叉型晶片的生產，需要引入昂貴的光刻腐蝕工藝。
[0005]傳統音叉晶片A部分長度范圍是2.1-2.3mm，B部分的長度范圍是0.9-1.1mm，B部分的寬度范圍是0.5-0.65mm，C部分寬度是0.2-0.25mm，A+B總長度范圍是3.0-3.5mm。即傳統音叉晶片的整體尺寸在3.0mmX0.5mm到3.5mmX 0.65mm的范圍。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明提出的是一種T型音叉晶片及設計方法，其目的在于避免音叉晶片變細而縮短音叉晶片的長度，使晶片適用于3225等小尺寸陶瓷基座的產品，這種音叉晶片制作方法和傳統的音叉晶片制作方法不一樣。
[0007]本發(fā)明的技術解決方案:一種T型音叉晶片，其結構是音叉晶片的外型呈T型，T型的縱向部分為晶片音叉臂部分，T型的橫向部分為晶片端子部分，晶片與陶瓷基座間是點膠部分。
[0008]設計方法，包括如下設計步驟:
(I)晶片音叉臂的長度A是2.1-2.3mm， (2)晶片音叉臂的寬度C是0.2-0.25mm，
(3)將音叉晶片的端子部分進行橫向化處理:1)音叉晶片的音叉臂部分是晶片工作實際有效部分，端子部分僅起到連接晶片和陶瓷基座的作用，因此在一定范圍內改變端子部分的形狀不影響晶片的工作特性；2)將音叉晶片端子部分B的長度減小，寬度拉長，使音叉晶片端子部分的橫向距離變寬；
(4)減小晶片端子長度B的長度，從而減小音叉晶片總體長度，即晶片端子長度B減小到0.2-0.3mm，晶片端子的寬度增加到1.3-1.5mm ；
(5)A+B 總長度控制在 2.3-2.6mm，整體尺寸在 2.3mmX 1.3mm_2.6mmX 1.5mm。
[0009]本發(fā)明的優(yōu)點:基于傳統音叉晶片的上述不足，我們在傳統晶片音叉臂長度不變，晶片音叉臂寬度不變的前提下，將晶片端子長度縮短，晶片端子寬度加寬，使在長度和寬度方面都適合3225等小尺寸陶瓷基座產品。滿足了 RTC產品貼片式小型化的要求，同時也保證了 RTC產品的可靠性與精確性，更不需要引入昂貴的光刻腐蝕工藝。
【附圖說明】
[0010]圖1是傳統首叉晶片不意圖；
圖2是T型音叉晶片示意圖；
圖中A為晶片音叉臂長度，C為晶片音叉臂寬度，B為晶片端子長度，D部分為晶片點膠部分。
【具體實施方式】
[0011]對照附圖2，T型音叉晶片，其外型為T型形狀，T型的縱向部分為晶片音叉臂部分，T型的橫向部分為晶片端子部分，其中D為晶片與陶瓷基座間的點膠部分。
[0012]其設計方法，T型音叉晶片音叉臂部分不變，即晶片音叉臂長度2.1-2.3mm不變，晶片音叉臂寬度0.2-0.25_不變，將音叉晶片的端子部分進行橫向化處理，減小晶片端子長度B的長度，從而減小音叉晶片總體長度，即晶片端子長度B減小到0.2-0.3mm，晶片端子的寬度范圍增加到1.3-1.5mm，A+B總長度控制在2.3-2.6mm，整體尺寸在
2.3mmX 1.3mm-2.6mmX 1.5mm。
[0013]T型音叉晶片的外型為T型形狀，便于貼片式小型化產品的晶片加工。
[0014]從上述得出本發(fā)明的T型音叉晶片充分利用3225陶瓷基座寬度上的充足空間來實現不減小晶片音叉臂寬度C而同時減小音叉晶片的總長度A+B。
【主權項】
1.一種T型音叉晶片，其特征是音叉晶片的外型呈T型，T型的縱向部分為晶片音叉臂部分，T型的橫向部分為晶片端子部分，晶片與陶瓷基座間是點膠部分。2.如權利要求1的T型音叉晶片的設計方法，其特征是包括如下設計步驟: (1)晶片音叉臂的長度A是2.1-2.3mm， (2)晶片音叉臂的寬度C是0.2-0.25mm， (3)將音叉晶片的端子部分進行橫向化處理:1)音叉晶片的音叉臂部分是晶片工作實際有效部分，端子部分僅起到連接晶片和陶瓷基座的作用，因此在一定范圍內改變端子部分的形狀不影響晶片的工作特性；2)將音叉晶片端子部分B的長度減小，寬度拉長，使音叉晶片端子部分的橫向距離變寬； (4)減小晶片端子長度B的長度，從而減小音叉晶片總體長度，即晶片端子長度B減小到0.2-0.3mm，晶片端子的寬度增加到1.3-1.5mm ； (5)A+B 總長度控制在 2.3-2.6mm，整體尺寸在 2.3mmX 1.3mm_2.6mmX 1.5mm。
【專利摘要】本發(fā)明是一種T型音叉晶片及設計方法，其結構是音叉晶片的外型為T型，T型的縱向部分為晶片音叉臂部分，T型的橫向部分為晶片端子部分，晶片與陶瓷基座間是點膠部分。其設計方法，包括如下步驟：1）晶片音叉臂的長度A是2.1-2.3mm，2）晶片音叉臂寬度C是0.2-0.25mm，3）將音叉晶片的端子部分進行橫向化處理。優(yōu)點：便于將更容易加工的音叉晶片置于貼片式小型化陶瓷基座內部，實現低成本的小型化時鐘器件的設計和生產。
【IPC分類】H03H3/02, H03H9/215
【公開號】CN105024666
【申請?zhí)枴緾N201510491614
【發(fā)明人】李坡, 卞玉
【申請人】南京中電熊貓晶體科技有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2015年8月12日