智能卡卡蓋、智能卡固持裝置及相應(yīng)的智能設(shè)備的制造方法
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種智能卡卡蓋、智能卡固持裝置及相應(yīng)的智能設(shè)備。
【【背景技術(shù)】】
[0002]現(xiàn)有的智能卡比如SIM卡通常采用設(shè)置在智能設(shè)備的電路板上的卡座將其固定并且電性連接到電路板上。然而，設(shè)置在電路板上的卡座無(wú)疑占據(jù)了電路板的一定空間，這種占用使得智能設(shè)備的微型化變得比較困難。
[0003]此外，現(xiàn)有的這種通過(guò)卡座安裝智能卡的方式還具有其它局限性。比如，由于智能卡自身尺寸很小，而卡座周圍可能還布設(shè)其它電子組件，因此通過(guò)手工操作將智能卡插入卡座時(shí)，操作人員的手指非常容易碰觸到卡座周邊的電子組件或其它結(jié)構(gòu)件，進(jìn)而容易導(dǎo)致這些電子組件或結(jié)構(gòu)件產(chǎn)生變形甚至損壞而導(dǎo)致整個(gè)智能設(shè)備無(wú)法正常運(yùn)使用。
[0004]因此，有必要提供和一種改進(jìn)智能卡卡蓋、智能卡固持裝置及相應(yīng)的智能設(shè)備，以便克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種智能卡卡蓋、智能卡固持裝置及相應(yīng)的智能設(shè)備，其實(shí)現(xiàn)了快速便捷地將智能卡比如SIM卡安裝到智能設(shè)備上的目的。
[0006]為實(shí)現(xiàn)該目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0007]一種智能卡卡蓋，包括:其上開(kāi)設(shè)智能卡容納坑的蓋體，所述智能卡容納坑的周緣向上延伸形成環(huán)形凸緣。
[0008]一種智能卡固持裝置，包括:智能設(shè)備底殼及固設(shè)在所述智能設(shè)備底殼底部的智能卡卡蓋，所述智能設(shè)備底殼包括其上開(kāi)設(shè)窗口的底板及從所述底板周緣向上延伸形成的側(cè)板；所述智能卡卡蓋包括蓋體，所述蓋體上開(kāi)設(shè)與所述窗口對(duì)應(yīng)的智能卡容納坑，所述智能卡容納坑的周緣向上延伸形成環(huán)形凸緣；所述蓋體固持在所述底板上，且所述窗口與所述智能卡容納坑導(dǎo)通。
[0009]一種智能設(shè)備，包括:智能卡固持裝置及安裝在其內(nèi)且互相電性導(dǎo)通的印刷電路板和智能卡。
[0010]其中，所述智能卡固持裝置包括智能設(shè)備底殼及固設(shè)在所述智能設(shè)備底殼底部的智能卡卡蓋；所述智能設(shè)備底殼包括其上開(kāi)設(shè)窗口的底板及從所述底板周緣向上延伸形成的側(cè)板；所述智能卡卡蓋包括蓋體，所述蓋體上開(kāi)設(shè)與所述窗口對(duì)應(yīng)的智能卡容納坑，所述智能卡設(shè)置在所述智能卡容納坑內(nèi)，所述智能卡容納坑的周緣向上延伸形成環(huán)形凸緣；所述蓋體固持在所述底板上，且所述窗口與所述智能卡容納坑導(dǎo)通；所述印刷電路板設(shè)置在底殼內(nèi)，所述智能卡固設(shè)在所述卡蓋上。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具備如下優(yōu)點(diǎn):
[0012]由于將智能卡固設(shè)在卡蓋上，并且將卡蓋固定在底殼上，并且在所述底殼上開(kāi)設(shè)窗口，使得智能設(shè)備的印刷電路板上的彈壓式接觸件能夠穿過(guò)窗口同智能卡的金屬觸點(diǎn)電性接觸，從而快速便捷地將智能卡安裝到印刷電路板，進(jìn)而避免像傳統(tǒng)技術(shù)那樣，在電路板上焊接卡座，因而有效地節(jié)省了電路板的空間，使得印刷電路板不僅可以擴(kuò)展更多功能，而且還可以減小整個(gè)設(shè)備的體積。
[0013]同時(shí)，由于避免了使用傳統(tǒng)技術(shù)中的專用于安裝智能卡的卡座，而是從底殼的底部將智能卡固設(shè)并且保持與電路板的電性接觸，因此，其操作過(guò)程非常簡(jiǎn)單，而且從底部安裝智能卡不會(huì)碰觸到電路板上的電子組件和結(jié)構(gòu)件，因此其安裝過(guò)程相當(dāng)方便簡(jiǎn)單。
【【附圖說(shuō)明】】
[0014]圖1為本發(fā)明智能卡卡蓋的俯視圖。
[0015]圖2為圖1所示的智能卡卡蓋安裝智能卡之后的狀態(tài)圖。
[0016]圖3為本發(fā)明的印刷電路板的結(jié)構(gòu)圖。
[0017]圖4為本發(fā)明的智能設(shè)備的剖視結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖5為圖4所示的智能設(shè)備A部位的局部放大圖。
[0019]圖6為圖4所示的智能設(shè)備的立體分解圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0020]下面結(jié)合附圖和示例性實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地描述，其中附圖中相同的標(biāo)號(hào)全部指的是相同的部件。此外，如果已知技術(shù)的詳細(xì)描述對(duì)于示出本發(fā)明的特征是不必要的，則將其省略。
[0021]參考附圖1-5，本發(fā)明提供的智能設(shè)備包括底殼20、安裝在底殼20內(nèi)且其上設(shè)有彈壓式接觸件32的印刷電路板30及安裝在底殼20底部的用于固設(shè)智能卡40 (比如SM卡或其它卡片)的卡蓋10。
[0022]其中所述底殼包括底板22以及從底板周緣延伸形成的側(cè)板24。所述底板22上開(kāi)設(shè)有用于讓所述印刷電路板30的彈壓式接觸件32借以穿過(guò)并和固設(shè)在所述卡蓋10上的智能卡40電性接觸的窗口 21。
[0023]參考附圖3、5，所述卡蓋10包括蓋體17，所述蓋體17上開(kāi)設(shè)有與所述底殼20上的窗口 21對(duì)應(yīng)的智能卡容納坑11，所述容納坑11的周緣向上延伸形成環(huán)形凸緣50，所述環(huán)形凸緣50由首尾依次相接的第一凸緣51、第二凸緣52、第三凸緣53以及第四凸緣54形成，所述環(huán)形凸緣的內(nèi)側(cè)壁501與所述智能卡容納坑11的內(nèi)側(cè)壁111共面，所述智能卡容納坑11的深度小于所述智能卡40的厚度
[0024]在將所述智能卡40裝入該容納坑11后，智能卡40的周緣限定在所述環(huán)形凸緣50內(nèi)部，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)智能卡的定位作用，而智能卡40上與印刷電路板30的彈壓式接觸件32對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)(圖未示)則保持與從窗口 21伸出的彈壓式接觸件32電性接觸。
[0025]當(dāng)將所述電路板30安裝在所述底殼20中，同時(shí)將所述其上固設(shè)有智能卡40的卡蓋10固定到所述底殼20上時(shí)，所述電路板30上設(shè)置的彈壓式接觸件32經(jīng)由底殼20的底板22上開(kāi)設(shè)的窗口 21而伸出，并且與智能卡40的相應(yīng)觸點(diǎn)保持電性接觸，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了智能卡40與所述印刷電路板30的電性連接，最終實(shí)現(xiàn)了與所述智能卡相關(guān)的各種功能。
[0026]需要注意的是:所述智能設(shè)備底殼20及固設(shè)在所述智能設(shè)備底殼20底部的智能卡卡蓋10共同構(gòu)成了本發(fā)明的智能卡固持裝置。
[0027]在本發(fā)明中，由于將智能卡40固設(shè)在卡蓋10上，并且將卡蓋10固定在底殼20上，并且在所述底殼20上開(kāi)設(shè)窗口 21，使得所述彈壓式接觸件32能夠穿過(guò)窗口 21而與智能卡的金屬觸點(diǎn)電性接觸，從而實(shí)現(xiàn)了智能卡40與所述印刷電路板30的電性導(dǎo)通，進(jìn)而避免像傳統(tǒng)技術(shù)那樣，在電路板上焊接卡座，因而有效地節(jié)省了電路板的空間，使得印刷電路板不僅可以擴(kuò)展更多功能，而且還可以減小整個(gè)設(shè)備的體積。
[0028]同時(shí)，由于避免了使用傳統(tǒng)技術(shù)中的專用于安裝智能卡的卡座，而是從底殼20的底部將智能卡40固設(shè)并且保持與電路板30的電性接觸，因此，其操作過(guò)程非常簡(jiǎn)單，而且從底部安裝智能卡40不會(huì)碰觸到電路板30上的電子組件和結(jié)構(gòu)件，因此其安裝過(guò)程相當(dāng)方便簡(jiǎn)單。
[0029]優(yōu)選地，所述環(huán)形凸緣50