一種印刷電路板pcb的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種印刷電路板PCB的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著電子產(chǎn)品向著功能多元化，便攜化發(fā)展，印刷電路板PCB板邊電鍍工藝越來越普遍，但對于大部份板邊金屬化板件采用常規(guī)的加工方法往往會導(dǎo)致板邊金屬化槽與非金屬化槽相交處會產(chǎn)生披鋒，有時會把整個鍍銅區(qū)域的銅皮卷起，相交處成型銑后還會出現(xiàn)露銅現(xiàn)象，有些板件在做表面處理時甚至出現(xiàn)槽壁銅浮離(如噴錫板)的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種印刷電路板PCB的加工方法，解決現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板PCB成型后產(chǎn)生的披鋒、銅皮卷起、露銅及表面處理時槽壁銅浮離等品質(zhì)問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種印刷電路板PCB的加工方法，包括:
[0005]在欲形成的電鍍區(qū)域內(nèi)層鋪設(shè)銅皮；
[0006]在欲形成的電鍍區(qū)域的邊緣進(jìn)行一次銑，銑出電鍍槽；
[0007]在欲形成的電鍍區(qū)域內(nèi)進(jìn)行二次銑，銑斷所述電鍍槽與非電鍍區(qū)域相交處銅皮；
[0008]進(jìn)行表面處理。
[0009]上述的印刷電路板PCB的加工方法，其中，所述在欲形成的電鍍區(qū)域內(nèi)層鋪設(shè)銅皮的工藝步驟包括:
[0010]在印刷電路板PCB內(nèi)相鄰內(nèi)層銅皮與所述電鍍區(qū)域位于同一網(wǎng)絡(luò)時，直接將所述內(nèi)層銅皮向所述印刷電路板PCB外銑空區(qū)域延伸的步驟；
[0011]在所述印刷電路板PCB內(nèi)相鄰內(nèi)層銅皮與所述電鍍區(qū)域位于不同網(wǎng)絡(luò)時，增加內(nèi)層銅皮的步驟。
[0012]上述的印刷電路板PCB的加工方法，其中，在所述增加所述內(nèi)層銅皮的步驟中，所增加的所述銅皮與所述一次銑形成的銑空區(qū)域存在間距。
[0013]上述的印刷電路板PCB的加工方法，其中，所述一次銑的工藝步驟中:
[0014]所述電鍍槽靠近所述電鍍區(qū)域的邊緣的一邊，位于所述電鍍區(qū)域的內(nèi)部，且距離所述電鍍區(qū)域的邊緣具有特定的距離X。
[0015]上述的印刷電路板PCB的加工方法，其中，所述二次銑與所述一次銑的行刀方向相反。
[0016]上述的印刷電路板PCB的加工方法，其中，所述二次銑的行刀方向采用逆時針方向的左補(bǔ)償方式。
[0017]上述的印刷電路板PCB的加工方法，其中，進(jìn)行所述二次銑時同時將其他有需要的非金屬化內(nèi)槽一并銑出。
[0018]上述的印刷電路板PCB的加工方法，其中，在所述二次銑時，走到避開所述一次銑工藝的區(qū)域。
[0019]上述的印刷電路板PCB的加工方法，其中，還包括如下步驟:
[0020]銑出交貨單元與拼板相連接的非金屬化區(qū)域的三次銑。
[0021]上述的印刷電路板PCB的加工方法，其中，在所述三次銑時，走刀避開所述一次銑工藝和所述二次銑工藝的區(qū)域。
[0022]本發(fā)明的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
[0023]上述方案中，所述印制電路板PCB的加工方法在目前加工方法上優(yōu)化了內(nèi)層鋪銅的工藝步驟、金屬化槽銑板程式(一次銑)的工藝步驟和加工流程，解決了印刷電路板PCB成型后產(chǎn)生的披鋒、銅皮卷起、露銅及表面處理時槽壁銅浮離等品質(zhì)問題。
【附圖說明】
[0024]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的電鍍區(qū)域銅皮延伸出銑空區(qū)域示意圖；
[0025]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的所增加內(nèi)層銅皮的位置示意圖；
[0026]圖3為本發(fā)明實(shí)施例的一次銑工藝加工示意圖；
[0027]圖4為本發(fā)明實(shí)施例的二次銑工藝加工示意圖；
[0028]圖5為本發(fā)明實(shí)施例的一次銑工藝與二次銑工藝相交處局部放大示意圖；
[0029]圖6為本發(fā)明實(shí)施例的一、二次銑工藝后印刷電路板PCB的效果示意圖；
[0030]圖7為本發(fā)明實(shí)施例的最后成型三次銑工藝加工示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0032]本發(fā)明針對現(xiàn)有的印刷電路板PCB成型后產(chǎn)生的披鋒、銅皮卷起、露銅及表面處理時槽壁銅浮離等品質(zhì)問題，提供一種印刷電路板PCB的加工方法，包括:
[0033]在欲形成的電鍍區(qū)域內(nèi)層鋪設(shè)銅皮；
[0034]在欲形成的電鍍區(qū)域的邊緣進(jìn)行一次銑，銑出電鍍槽；
[0035]在欲形成的電鍍區(qū)域內(nèi)進(jìn)行二次銑，銑斷所述電鍍槽與非電鍍區(qū)域相交處銅皮；
[0036]進(jìn)行表面處理。
[0037]本發(fā)明實(shí)施例提供的所述印刷電路板PCB的加工方法中在進(jìn)行表面處理的工藝步驟前增加了二次銑的工藝步驟，解決了印刷電路板PCB成型后產(chǎn)生的披鋒、銅皮卷起、露銅及表面處理時槽壁銅浮離等品質(zhì)問題。
[0038]本發(fā)明實(shí)施例提供的所述印刷電路板PCB的加工方法中對內(nèi)層鋪銅的步驟進(jìn)行了優(yōu)化，如下:
[0039]所述在欲形成的電鍍區(qū)域內(nèi)層鋪設(shè)銅皮的工藝步驟包括:
[0040]如圖1所示，在印刷電路板PCB內(nèi)相鄰內(nèi)層銅皮與所述電鍍區(qū)域位于同一網(wǎng)絡(luò)時(客戶要求電鍍區(qū)域內(nèi)層銅皮與外形線相切或已伸出單板外時)，直接將所述內(nèi)層銅皮向所述印刷電路板PCB外銑空區(qū)域I延伸的步驟；
[0041]在所述印刷電路板PCB內(nèi)相鄰內(nèi)層銅皮與所述電鍍區(qū)域位于不同網(wǎng)絡(luò)時(客戶要求電鍍區(qū)域內(nèi)層銅皮與外形線有一定距離時)，增加內(nèi)層銅皮的步驟。
[0042]本發(fā)明實(shí)施例提供的所述印刷電路板PCB的加工方法中鋪設(shè)銅皮的步驟利用銅皮拉力解決了表面處理時產(chǎn)生銅皮浮離的品質(zhì)問題(特別是噴錫工藝的板件)。
[0043]其中，在所述增加所述內(nèi)層銅皮地步驟中，所增加的所述銅皮與所述一次銑形成的銑空區(qū)域I存在間距2，如圖2所示。
[0044]另，本發(fā)明實(shí)施例提供的所述印刷電路板PCB的加工方法，其中，所述一次銑的工藝步驟中:
[0045]