芯片定位結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片定位結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們生活水平的不斷提高，計(jì)算機(jī)在人們的生活中應(yīng)用越來越廣泛，各種芯片的應(yīng)用也隨之增多，而在具體使用時(shí)，芯片的固定非常重要，一旦出現(xiàn)不希望的移動(dòng)或者晃動(dòng)，可能導(dǎo)致芯片的損壞，故需要一種能提供芯片的穩(wěn)固固定方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的準(zhǔn)確定位。
[0003]于上述缺陷，通過潛心研究和設(shè)計(jì)，綜合長(zhǎng)期多年從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)和成果，研究設(shè)計(jì)出一種芯片定位結(jié)構(gòu)，以克服上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題為:在具體使用時(shí)，芯片的固定非常重要，一旦出現(xiàn)不希望的移動(dòng)或者晃動(dòng)，可能導(dǎo)致芯片的損壞，故需要一種能提供芯片的穩(wěn)固固定方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的準(zhǔn)確定位。
[0005]為解決上述問題，本發(fā)明公開了一種芯片定位結(jié)構(gòu)，包含電路板、安裝本體、定位片、固定件和鎖固組件，其特征在于:
[0006]所述電路板的一側(cè)設(shè)有一個(gè)第一安裝螺孔，另一側(cè)設(shè)有兩個(gè)第二安裝螺孔；
[0007]所述安裝本體位于所述電路板的第一安裝螺孔和第二安裝螺孔之間；
[0008]所述定位片位于所述安裝本體的上方，其為一開口框形，內(nèi)設(shè)有容納芯片的容置空間，且定位片的中間設(shè)有供芯片露出的開口部，所述定位片的前端設(shè)有傾斜彎曲后向前延伸的延伸部，所述延伸部的中間對(duì)應(yīng)所述第一安裝螺孔設(shè)有一第一通孔，所述第一通孔的兩側(cè)分別設(shè)有第二通孔，所述定位片的后端形成缺口，所述定位片的后端兩側(cè)分別朝缺口內(nèi)延伸出一連接部；
[0009]所述固定片為條形，其中部設(shè)有凹口，所述凹口的兩側(cè)對(duì)應(yīng)所述第二安裝螺孔分別設(shè)有結(jié)合孔，所述結(jié)合孔的外側(cè)分別設(shè)有供所述連接部置入固定的連接槽，以及兩個(gè)固定螺釘，所述固定螺釘穿過所述結(jié)合孔并螺入第二安裝螺孔內(nèi)；
[0010]所述鎖固組件包含一鎖固螺栓和彈性墊片，所述鎖固螺栓包含頭部和螺桿部，所述頭部的底面設(shè)有向外延伸的凸緣，所述頭部的頂面開有卡槽，所述螺桿部穿過所述第一通孔并螺合于第一安裝螺孔內(nèi)；
[0011]所述彈性墊片由兩條對(duì)置的第一側(cè)邊和兩條對(duì)置的第二側(cè)邊形成一框形本體，所述框形本體的中部具有開孔，各所述第一側(cè)邊為中間凸起的彈性構(gòu)造，各所述第二側(cè)邊則向上一體延伸出一壓緊部，所述壓緊部包含從第二側(cè)邊向上延伸的伸出部及從伸出部的末端向內(nèi)傾斜伸出的卡合部，其中，所述框形本體位于所述定位片和電路板之間以通過第二側(cè)邊提供一彈性力，所述壓緊部的伸出部穿過所述第二通孔且卡合部卡合于所述鎖固螺栓的頭部的卡槽中。
[0012]其中:所述安裝本體由塑膠制成，其周圍設(shè)有多個(gè)連接端孔，各所述連接端孔中設(shè)有連接芯片和電路板的導(dǎo)電端子。
[0013]其中:所述導(dǎo)電端子由銅制成。
[0014]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明的芯片定位結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝便捷，能有效提供芯片的準(zhǔn)確定位，避免芯片的松動(dòng)和不希望的位移，保持芯片的功能不會(huì)受到影響。
[0015]本發(fā)明的詳細(xì)內(nèi)容可通過后述的說明及所附圖而得到。
【附圖說明】
[0016]圖1顯示了本發(fā)明芯片定位結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2顯示了本發(fā)明芯片定位結(jié)構(gòu)的分解示意圖。
[0018]圖3顯示了本發(fā)明鎖固組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4顯示了本發(fā)明鎖固組件的安裝示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]參見圖1和圖2，顯示了本發(fā)明的芯片定位結(jié)構(gòu)。
[0021]所述芯片定位結(jié)構(gòu)包含電路板1、安裝本體2、定位片3、固定件4和鎖固組件5。
[0022]其中，所述電路板I的一側(cè)設(shè)有一個(gè)第一安裝螺孔12，另一側(cè)設(shè)有兩個(gè)第二安裝螺孔11。
[0023]所述安裝本體2位于所述電路板I的第一安裝螺孔12和第二安裝螺孔11之間，其由塑膠制成，其周圍設(shè)有多個(gè)連接端孔21，各所述連接端孔21中設(shè)有連接芯片和電路板的導(dǎo)電端子22，所述導(dǎo)電端子22由導(dǎo)電材料，諸如:銅，制成。
[0024]所述定位片3位于所述安裝本體2的上方，其為一開口框形，內(nèi)設(shè)有容納芯片的容置空間，且定位片3的中間設(shè)有供芯片露出的開口部，所述定位片3的前端設(shè)有傾斜彎曲后向前延伸的延伸部30，所述延伸部30的中間對(duì)應(yīng)所述第一安裝螺孔12設(shè)有一第一通孔31，所述第一通孔31的兩側(cè)分別設(shè)有第二通孔32，所述定位片3的后端形成缺口 33，所述定位片3的后端兩側(cè)分別朝缺口 33內(nèi)延伸出一連接部34。
[0025]所述固定片4為條形，其中部設(shè)有凹口 41，所述凹口 41的兩側(cè)對(duì)應(yīng)所述第二安裝螺孔11分別設(shè)有結(jié)合孔42，所述結(jié)合孔42的外側(cè)分別設(shè)有供所述連接部34置入固定的連接槽43，以及兩個(gè)固定螺釘44，所述固定螺釘44穿過所述結(jié)合孔42并螺入第二安裝螺孔11內(nèi)，以將所述定位片的后端與電路板和結(jié)合板固定于一體。
[0026]同時(shí)參見圖3和圖4，所述鎖固組件5包含一鎖固螺栓50和彈性墊片51，所述鎖固螺栓50包含頭部501和螺桿部502，所述頭部501的底面設(shè)有向外延伸的凸緣503，所述頭部501的頂面開有卡槽5010，以將頭部501分為第一半球5011和第二半球5012，所述螺桿部502穿過所述第一通孔31并螺合于第一安裝螺孔12內(nèi)，從而將所述定位片的前端與電路板和結(jié)合板固定于一體。
[0027]所述彈性墊片51由兩條對(duì)置的第一側(cè)邊5101和兩條對(duì)置的第二側(cè)邊5102形成一框形本體510，所述框形本體510的中部具有開孔5103，各所述第一側(cè)邊5101為中間凸起的彈性構(gòu)造，各所述第二側(cè)邊5102則向上一體延伸出一壓緊部511，所述壓緊部511包含從第二側(cè)邊5102向上延伸的伸出部5110及從伸出部5110的末端向內(nèi)傾斜伸出的卡合部5111，其中，所述彈性墊片51的框形本體510位于所述定位片3和電路板I之間，以通過第二側(cè)邊5102提供一彈性力，避免過度壓緊，且所述壓緊部511的伸出部5110穿過所述第二通孔32且卡合部5111卡合于所述鎖固螺栓50的頭部501的卡槽5010中，以更好的避免鎖固螺栓50的移動(dòng)。
[0028]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明的芯片定位結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝便捷，能有效提供芯片的準(zhǔn)確定位，避免芯片的松動(dòng)和不希望的位移，保持芯片的功能不會(huì)受到影響。
[0029]顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本發(fā)明的公開內(nèi)容、應(yīng)用或使用。雖然已經(jīng)在實(shí)施例中描述過并且在附圖中描述了實(shí)施例，但本發(fā)明不限制由附圖示例和在實(shí)施例中描述的作為目前認(rèn)為的最佳模式以實(shí)施本發(fā)明的教導(dǎo)的特定例子，本發(fā)明的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權(quán)利要求的任何實(shí)施例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片定位結(jié)構(gòu)，包含電路板、安裝本體、定位片、固定件和鎖固組件，其特征在于: 所述電路板的一側(cè)設(shè)有一個(gè)第一安裝螺孔，另一側(cè)設(shè)有兩個(gè)第二安裝螺孔； 所述安裝本體位于所述電路板的第一安裝螺孔和第二安裝螺孔之間； 所述定位片位于所述安裝本體的上方，其為一開口框形，內(nèi)設(shè)有容納芯片的容置空間，且定位片的中間設(shè)有供芯片露出的開口部，所述定位片的前端設(shè)有傾斜彎曲后向前延伸的延伸部，所述延伸部的中間對(duì)應(yīng)所述第一安裝螺孔設(shè)有一第一通孔，所述第一通孔的兩側(cè)分別設(shè)有第二通孔，所述定位片的后端形成缺口，所述定位片的后端兩側(cè)分別朝缺口內(nèi)延伸出一連接部； 所述固定片為條形，其中部設(shè)有凹口，所述凹口的兩側(cè)對(duì)應(yīng)所述第二安裝螺孔分別設(shè)有結(jié)合孔，所述結(jié)合孔的外側(cè)分別設(shè)有供所述連接部置入固定的連接槽，以及兩個(gè)固定螺釘，所述固定螺釘穿過所述結(jié)合孔并螺入第二安裝螺孔內(nèi)； 所述鎖固組件包含一鎖固螺栓和彈性墊片，所述鎖固螺栓包含頭部和螺桿部，所述頭部的底面設(shè)有向外延伸的凸緣，所述頭部的頂面開有卡槽，所述螺桿部穿過所述第一通孔并螺合于第一安裝螺孔內(nèi)； 所述彈性墊片由兩條對(duì)置的第一側(cè)邊和兩條對(duì)置的第二側(cè)邊形成一框形本體，所述框形本體的中部具有開孔，各所述第一側(cè)邊為中間凸起的彈性構(gòu)造，各所述第二側(cè)邊則向上一體延伸出一壓緊部，所述壓緊部包含從第二側(cè)邊向上延伸的伸出部及從伸出部的末端向內(nèi)傾斜伸出的卡合部，其中，所述框形本體位于所述定位片和電路板之間以通過第二側(cè)邊提供一彈性力，所述壓緊部的伸出部穿過所述第二通孔且卡合部卡合于所述鎖固螺栓的頭部的卡槽中。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片固定結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述安裝本體由塑膠制成，其周圍設(shè)有多個(gè)連接端孔，各所述連接端孔中設(shè)有連接芯片和電路板的導(dǎo)電端子。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片固定結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)電端子由銅制成。
【專利摘要】一種芯片定位結(jié)構(gòu)，包含電路板、安裝本體、定位片、固定件和鎖固組件，所述電路板的一側(cè)設(shè)有一個(gè)第一安裝螺孔，另一側(cè)設(shè)有兩個(gè)第二安裝螺孔；所述安裝本體位于所述電路板的第一安裝螺孔和第二安裝螺孔之間；所述定位片位于所述安裝本體的上方，其為前端設(shè)有傾斜彎曲后向前延伸的延伸部，所述延伸部的中間設(shè)有一第一通孔，所述第一通孔的兩側(cè)分別設(shè)有第二通孔，所述定位片的后端形成缺口，所述定位片的后端兩側(cè)分別朝缺口內(nèi)延伸出一連接部；由此，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝便捷，能有效提供芯片的準(zhǔn)確定位，避免芯片的松動(dòng)和不希望的位移，保持芯片的功能不會(huì)受到影響。
【IPC分類】H05K1-18
【公開號(hào)】CN104582267
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310493569
【發(fā)明人】田野, 夏梅宸, 劉志才
【申請(qǐng)人】成都英力拓信息技術(shù)有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2013年10月21日