本發(fā)明屬于電路板設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，是涉及一種4g模塊。

背景技術(shù)：

4g無(wú)線終端模塊在設(shè)計(jì)時(shí)，需要引出大量信號(hào)引腳與客戶的大板實(shí)現(xiàn)連接，用于控制大板的外圍基本功能和擴(kuò)展其他功能，這些信號(hào)引腳包括功能信號(hào)引腳和接地信號(hào)引腳。

引出信號(hào)的一種方式如圖1所示，將4g模塊的電路板1設(shè)計(jì)為單面布局，也即僅在板子的上層焊接元器件，下層不焊接任何元器件（圖示為板子下層），然后在板子的四周設(shè)計(jì)金屬化孔11，將需要引出的信號(hào)連接板子四周的金屬化孔，在板子下層的四周對(duì)應(yīng)板邊金屬化孔連接有焊盤(pán)12，用戶只需在大板2安裝4g模塊的對(duì)應(yīng)位置設(shè)計(jì)焊盤(pán)21與4g模塊板子下層四周的焊盤(pán)12進(jìn)行焊接實(shí)現(xiàn)電氣連接，即實(shí)現(xiàn)將引出的信號(hào)引入大板中；引出的信號(hào)中包括有功能信號(hào)和與功能信號(hào)對(duì)應(yīng)的接地。

上述信號(hào)引出的方式中，為了更好的利用板邊的空間，目前已經(jīng)壓縮到間隔1mm放置一個(gè)焊盤(pán)，邊緣保留2mm間距到板邊，金屬化孔最小做到了0.5mm，以設(shè)計(jì)一個(gè)42mmx51mm的板子為例，最多可以放下（46+37）x2=166個(gè)焊盤(pán)，這其中，包括有功能信號(hào)焊盤(pán)和信號(hào)必須的20多個(gè)接地焊盤(pán)。若需要有更多功能信號(hào)引出用于功能擴(kuò)展，則在板子尺寸一定的情況下，板邊焊盤(pán)已經(jīng)沒(méi)有空間可以擴(kuò)展了，造成了有限的板子尺寸阻礙了4g模塊功能擴(kuò)展的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本技術(shù)：
提供了一種4g模塊，解決現(xiàn)有4g模塊有限板子的尺寸阻礙功能擴(kuò)展的技術(shù)問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

提出一種4g模塊，包括印制電路板，所述印制電路板上層為器件層，所述印制電路板底層為非器件層；所述印制電路板的邊緣設(shè)計(jì)板邊金屬化孔，所述非器件層上設(shè)計(jì)有與所述板邊金屬化孔連接的板邊焊盤(pán)；所述板邊金屬化孔連接所述器件層的功能信號(hào)線；所述印制電路板距離所述板邊金屬化孔設(shè)定距離的板內(nèi)區(qū)域設(shè)計(jì)有金屬化孔，所述非器件層上設(shè)計(jì)有與所述金屬化孔連接的gnd焊盤(pán)，且所述金屬化孔連接所述器件層的接地線。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是：本申請(qǐng)?zhí)岢龅?g模塊中，相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中功能信號(hào)線和接地線都通過(guò)板邊金屬化孔電連接非器件層的方式，在印制電路板距離板子邊緣設(shè)定距離的內(nèi)部區(qū)域設(shè)計(jì)有第二金屬化孔，接地線則通過(guò)第二金屬化孔連接到非器件層的第二焊盤(pán)，這些第二焊盤(pán)對(duì)應(yīng)第二金屬化孔也位于距離第一金屬化孔設(shè)定距離的板內(nèi)區(qū)域，也即，印制電路板邊緣的第一金屬化孔全部用來(lái)連接功能信號(hào)線，接地線不占用第一金屬化孔，使得原來(lái)用于接地的第一金屬化孔可以用來(lái)連接功能信號(hào)線，并通過(guò)第二金屬化孔保證了接地線的接地，在印制電路板尺寸一定的情況下，通過(guò)上述方式能夠增加功能引腳的數(shù)量，便于4g模塊的功能擴(kuò)展，解決了現(xiàn)有4g模塊有限板子的尺寸阻礙功能擴(kuò)展的技術(shù)問(wèn)題。

結(jié)合附圖閱讀本申請(qǐng)實(shí)施方式的詳細(xì)描述后，本申請(qǐng)的其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中4g模塊為實(shí)現(xiàn)信號(hào)引出的設(shè)計(jì)方式架構(gòu)圖；

圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例提出的4g模塊為實(shí)現(xiàn)信號(hào)引出的設(shè)計(jì)方式架構(gòu)圖；

圖3為本申請(qǐng)又一實(shí)施例提出的4g模塊為實(shí)現(xiàn)信號(hào)引出的設(shè)計(jì)方式架構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明。

本申請(qǐng)?zhí)岢龅?g模塊，如圖2所示，包括印制電路板3，印制電路板3上層為器件層，印制電路板3底層為非器件層，圖示中為底層非器件層；印制電路板3的邊緣配置有第一金屬化孔31，非器件層上配置有與第一金屬化孔31連接的第一焊盤(pán)32；第一金屬化孔31連接器件層的功能信號(hào)線；印制電路板3內(nèi)配置有第二金屬化孔，且第二金屬化孔與第一金屬化孔31按設(shè)定距離配置（圖中未示出第二金屬化孔），非器件層上配置有與第二金屬化孔連接的第二焊盤(pán)33，且第二金屬化孔連接器件層的接地線。

相比于現(xiàn)有技術(shù)中功能信號(hào)線和接地線都通過(guò)板邊金屬化孔電連接非器件層的方式，在本申請(qǐng)中，印制電路板3距離板子邊緣設(shè)定距離的內(nèi)部區(qū)域設(shè)計(jì)有第二金屬化孔，接地線則通過(guò)第二金屬化孔連接到非器件層的第二焊盤(pán)33，這些第二焊盤(pán)33對(duì)應(yīng)第二金屬化孔也位于距離第一金屬化31孔設(shè)定距離的板內(nèi)區(qū)域，也即，印制電路板3的第一金屬化孔31全部用來(lái)連接功能信號(hào)線，接地線不占用第一金屬化孔，使得原來(lái)用于接地的第一金屬化孔可以用來(lái)連接功能信號(hào)線，并通過(guò)第二金屬化孔保證了接地線的接地，在印制電路板尺寸一定的情況下，通過(guò)上述方式能夠增加功能引腳的數(shù)量，便于4g模塊的功能擴(kuò)展。

實(shí)際設(shè)計(jì)中，結(jié)合功能信號(hào)線和接地線對(duì)應(yīng)關(guān)系，連接接地線的第二焊盤(pán)33對(duì)應(yīng)排布在連接功能信號(hào)線的第一焊盤(pán)32的旁邊；同時(shí)為了保證第二焊盤(pán)的可靠性，焊盤(pán)大小設(shè)計(jì)為1mmx1mm的方形焊盤(pán)，各個(gè)第二焊盤(pán)間的間距為1.5mm，如圖2和圖3所示，均勻分布。對(duì)于射頻信號(hào)，連接射頻信號(hào)線的第一金屬化孔兩側(cè)的第一金屬化孔保留連接與射頻信號(hào)線對(duì)應(yīng)的接地線。

本申請(qǐng)實(shí)施例中，可以在一個(gè)連接接地線的第二金屬化孔上連接多個(gè)第二焊盤(pán)33，因?yàn)榈诙副P(pán)足夠多，不但很好的起到屏蔽作用，還能夠避免在個(gè)別第二焊盤(pán)因?yàn)橛≈齐娐钒遄冃味鴮?dǎo)致貼片不良時(shí)，其余貼好的第二焊盤(pán)能夠進(jìn)行功能彌補(bǔ)，從而不會(huì)影響到4g模塊整體的功能。

本申請(qǐng)實(shí)施例中，在非器件層距離第二焊盤(pán)33預(yù)定距離的板內(nèi)區(qū)域中設(shè)計(jì)有大面積地層34，該板內(nèi)區(qū)域是指，由第二焊盤(pán)33圍設(shè)形成且位于非器件層上的內(nèi)部區(qū)域，如圖3所示，第二焊盤(pán)33都連接該大面積地層34，大面積地層34對(duì)第二焊盤(pán)33進(jìn)行保護(hù)，進(jìn)一步加強(qiáng)了接地屏蔽作用。

上述本申請(qǐng)?zhí)岢龅?g模塊，將現(xiàn)有技術(shù)中不同功能信號(hào)線的參考地焊盤(pán)由原來(lái)的功能焊盤(pán)兩側(cè)位置變動(dòng)到非器件層內(nèi)部，將4g模塊板邊的區(qū)域全部用來(lái)設(shè)計(jì)功能焊盤(pán)，在有限的板子尺寸條件下，能夠更多的引出功能信號(hào)，使得4g模塊能夠進(jìn)行更多的功能擴(kuò)展，解決了有限的板子尺寸阻礙4g模塊功能擴(kuò)展的技術(shù)問(wèn)題。

應(yīng)該指出的是，上述說(shuō)明并非是對(duì)本發(fā)明的限制，本發(fā)明也并不僅限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種4G模塊，包括印制電路板，其上層為器件層，底層為非器件層；印制電路板的邊緣設(shè)計(jì)第一金屬化孔，非器件層上設(shè)計(jì)有與第一金屬化孔連接的第一焊盤(pán)；第一金屬化孔連接器件層的功能信號(hào)線；印制電路板距離第一金屬化孔設(shè)定距離的板內(nèi)區(qū)域配置有第二金屬化孔，非器件層上設(shè)計(jì)有與第二金屬化孔連接的第二焊盤(pán)，且第二金屬化孔連接器件層的接地線。將現(xiàn)有技術(shù)中不同功能信號(hào)線的參考地焊盤(pán)由原來(lái)的功能焊盤(pán)兩側(cè)位置變動(dòng)到非器件層內(nèi)部，將4G模塊板邊的區(qū)域全部用來(lái)設(shè)計(jì)功能焊盤(pán)，在有限的板子尺寸條件下，能夠更多的引出功能信號(hào)，使得4G模塊能夠進(jìn)行更多的功能擴(kuò)展，解決了有限的板子尺寸阻礙4G模塊功能擴(kuò)展的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：陳魯華;張秀梅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：青島海信移動(dòng)通信技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.22
技術(shù)公布日：2017.09.08