本發(fā)明涉及一種線路板，特別是涉及一種高利用度線路板及其制作方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的線路板在裁切的過程中，由于裁切不科學，利用率不高，導致剩下的余料較多，這些余料一般不可以再重復利用而變成廢料，無疑造成了極大的浪費。廢料不但無形中增加了企業(yè)成本，而且處理不好還會造成環(huán)境問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種高利用度線路板及其制作方法。

本發(fā)明為解決其問題所采用的技術(shù)方案是：

一種高利用度線路板，包括兩個pcb線路板，兩個pcb線路板處于同一平面相互盤旋連接，兩個pcb線路板之間由蝕刻形成線槽，所述pcb線路板上設(shè)置有貼片式led。

進一步地，所述pcb線路板呈螺旋狀向外徑等距延伸。

進一步地，所述pcb線路板從整塊方形或者圓形的線路板中裁切。

進一步地，所述線槽呈左螺旋形或者右螺旋形。

進一步地，所述貼片式led等距排布在pcb線路板上。

進一步地，所述pcb線路板之間形狀匹配而且對稱纏繞在一起。

進一步地，所述蝕刻為光化學金屬蝕刻。

進一步地，本發(fā)明還提供一種高利用度線路板的制作方法，包括如下步驟：首先在pcb線路板之間蝕刻出螺旋形線槽，然后在pcb線路板上安裝貼片式led，最后沿線槽裁切出兩個pcb線路板。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明采用的一種高利用度線路板及其制作方法，在整個線路板蝕刻出用于分離兩個pcb線路板的螺旋形線槽，由于兩個pcb線路板之間相互盤旋連接，這樣避免了余料的出現(xiàn)，提高了整板的使用率，而且通過蝕刻的線槽進行預分離，這樣只需沿著線槽便于下一步的裁切，而且線槽處厚度已變薄，在裁切時施加較少的壓力即可實現(xiàn)兩個pcb線路板的分離，省時省力，提高了作業(yè)效率，降低了作業(yè)難度，提升了良品率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的圓形結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的方形結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中標號：1-pcb線路板；2-線槽。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實例對本發(fā)明作進一步說明。

如圖1-2所示，本發(fā)明提供一種高利用度線路板及其制作方法，包括兩個pcb線路板1，兩個pcb線路板1處于同一平面相互盤旋連接，兩個pcb線路板1之間由蝕刻形成線槽2，即通過蝕刻的線槽2以便于裁切進行分離，pcb線路板1上設(shè)置有貼片式led。

本實施例中，為了保證pcb線路板1寬度的一致性，pcb線路板1呈螺旋狀向外徑等距延伸。

為了便于裁切，因應整塊線路板形狀的不同，兩個pcb線路板1的連接方式也有所不同。若整塊線路板是方形的，兩個pcb線路板1會以方形盤旋連接在一起；若整塊線路板是圓形的，兩個pcb線路板1會以圓形盤旋連接在一起。

在對兩個pcb線路板1之間蝕刻的時候，形成的線槽2可以呈左螺旋形或者右螺旋形兩種均可。

為了保證led發(fā)光的均勻度，貼片式led等距排布在pcb線路板1上。

為了批量化制作，兩個pcb線路板1結(jié)構(gòu)最好是一致的，這時pcb線路板1之間形狀匹配而且對稱纏繞在一起。

蝕刻為光化學金屬蝕刻，線路板通過曝光制板、顯影后，同時將要形成線槽2處的保護膜去除，線槽2接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹陷成型的效果，以便于后續(xù)裁切進行分離。

本發(fā)明還提供一種高利用度線路板的制作方法，包括如下步驟：首先在pcb線路板1之間蝕刻出螺旋形線槽2，然后在pcb線路板1上安裝貼片式led，最后沿線槽2裁切出兩個pcb線路板1。

具體實施時，在整個線路板蝕刻出用于分離兩個pcb線路板1的螺旋形線槽2，由于兩個pcb線路板1之間相互盤旋連接，這樣避免了余料的出現(xiàn)，提高了整板的使用率，而且通過蝕刻的線槽2進行預分離，這樣只需沿著線槽2便于下一步的裁切，而且線槽2處厚度已變薄，在裁切時施加較少的壓力即可實現(xiàn)兩個pcb線路板1的分離。

以上所述，只是本發(fā)明的較佳實施例而已，本發(fā)明并不局限于上述實施方式，只要其以相同的手段達到本發(fā)明的技術(shù)效果，都應屬于本發(fā)明的保護范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種高利用度線路板及其制作方法，包括兩個PCB線路板，兩個PCB線路板處于同一平面相互盤旋連接，兩個PCB線路板之間由蝕刻形成線槽，所述PCB線路板上設(shè)置有貼片式LED，還公開一種高利用度線路板的制作方法，包括如下步驟：首先在PCB線路板之間蝕刻出螺旋形線槽，然后在PCB線路板上安裝貼片式LED，最后沿線槽裁切出兩個PCB線路板。本發(fā)明在裁切時施加較少的壓力即可實現(xiàn)兩個PCB線路板的分離，省時省力，提高了作業(yè)效率，降低了作業(yè)難度，提升了良品率。

技術(shù)研發(fā)人員：陳文球
受保護的技術(shù)使用者：江門市科隆達半導體照明有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.28
技術(shù)公布日：2017.07.25