一種局部嵌入高頻模塊的線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及覆銅板領(lǐng)域，具體涉及一種局部嵌入高頻模塊的線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的尚頻線路板要求米用尚頻材料制作，使其性能達到要求，但是，尚頻材料的價格高，若線路板全部采用高頻材料制作，成本太高，不利于市場競爭。目前，為了節(jié)約成本，市面上大多部高頻線路板是在特定的某幾層基板使用高頻材料制作，而其它層采用價格較低的FR-4材料進行混壓實現(xiàn)。
[0003]本設(shè)計為了進一步降低成本，將某幾層基板的局部位置使用高頻材料制作，而其它位置以及其它層的基板使用FR-4材料制作，進一步減少高頻材料的用量，從而達到節(jié)約成本的效果。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決現(xiàn)有的高頻線路板成本較高的問題，本實用新型的目的在于提供一種局部嵌入高頻模塊的線路板，進一步減少高頻材料的用量，降低高頻線路板的成本。
[0005]本實用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0006]—種局部嵌入高頻模塊的線路板，包括采用多層基板壓合而成的PCB板，所述PCB板上開設(shè)有坑槽，所述坑槽內(nèi)鑲嵌有采用高頻材料制作的高頻模塊。
[0007]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述基板采用FR-4材料制作。
[0008]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述基板之間設(shè)置有PP塑料層。
[0009]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述PCB板的基板和PP塑料層通過熱熔和/或鉚合固定。
[0010]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述高頻模塊與坑槽內(nèi)壁之間設(shè)置有PP塑料層。
[0011]本實用新型的有益效果是:
[0012]本實用新型的PCB線路板只在某幾層的局部嵌入高頻模塊，其他位置仍采用普通材料制作，進一步減少高頻材料的用量，從而達到節(jié)約成本的效果。
【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0014]圖1是本實用新型的局部嵌入高頻模塊的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實用新型的局部嵌入高頻模塊的線路板的俯視圖。
[0016]附圖標號說明:1、基板；2、PP塑料層；3、尚頻I旲塊。
【具體實施方式】
[0017]參照圖1、圖2，本實用新型提供的優(yōu)選實施例，一種局部嵌入高頻模塊的線路板，包括PCB板，PCB板由多層基板I和多層PP塑料層2相間疊合后，通過熱熔和鉚合固定得至IJ?；錓優(yōu)選采用成本較低的FR-4材料制作。PCB板上開設(shè)有坑槽，坑槽內(nèi)鑲嵌有采用高頻材料制作的高頻模塊3，高頻模塊3與坑槽內(nèi)壁之間也設(shè)置有用于將高頻模塊3粘結(jié)在坑槽內(nèi)的PP塑料層2。
[0018]本實用新型還提供了制作上述局部嵌入高頻模塊的線路板制作方法，包括以下步驟:
[0019]S1、在高頻材料大料板上設(shè)計需要嵌入的高頻模塊3，并用PCB鑼板機鑼出單個高頻模塊3 ;
[0020]S2、將表面做好線路的基板I與PP塑料層2相間疊合，并采用熱熔和/或鉚合的方式將基板I和PP塑料層2固定在一起；
[0021]S3、采用PCB鑼板機在疊合的基板I和PP塑料層2上鑼出坑槽，坑槽的尺寸比高頻模塊3略大，將高頻模塊3放入坑槽內(nèi)，高頻模塊3與坑槽內(nèi)壁之間設(shè)置有PP塑料層2 ;
[0022]S4、對排好的PCB板施加合適的壓力與溫度進行壓板，讓PP塑料層2將基板1、高頻模塊3粘結(jié)在一起。
[0023]本實用新型的PCB線路板只在某幾層的局部嵌入高頻模塊3，其他位置仍采用普通材料制作，進一步減少高頻材料的用量，從而達到節(jié)約成本的效果。
[0024]以上具體結(jié)構(gòu)和尺寸數(shù)據(jù)是對本實用新型的較佳實施例進行了具體說明，但本實用新型創(chuàng)造并不限于所述實施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種局部嵌入高頻模塊的線路板，其特征在于，包括采用多層基板(I)壓合而成的PCB板，所述PCB板上開設(shè)有坑槽，所述坑槽內(nèi)鑲嵌有采用高頻材料制作的高頻模塊(3)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種局部嵌入高頻模塊的線路板，其特征在于:所述基板(I)采用FR-4材料制作。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種局部嵌入高頻模塊的線路板，其特征在于:所述基板(I)之間設(shè)置有PP塑料層(2)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種局部嵌入高頻模塊的線路板，其特征在于:所述PCB板的基板(I)和PP塑料層(2 )通過熱熔和/或鉚合固定。5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種局部嵌入高頻模塊的線路板，其特征在于:所述高頻模塊(3)與坑槽內(nèi)壁之間設(shè)置有PP塑料層(2)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種局部嵌入高頻模塊的線路板，所述線路板包括采用多層基板壓合而成的PCB板，所述PCB板上開設(shè)有坑槽，所述坑槽內(nèi)鑲嵌有采用高頻材料制作的高頻模塊。本實用新型的PCB線路板只在某幾層的局部嵌入高頻模塊，其他位置仍采用普通材料制作，進一步減少高頻材料的用量，從而達到節(jié)約成本的效果。
【IPC分類】H05K1/18, H05K3/30
【公開號】CN204887699
【申請?zhí)枴緾N201520463430
【發(fā)明人】張偉連
【申請人】開平依利安達電子第三有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年6月30日