本發(fā)明涉及移動通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種嵌入式部件的裝配方法、電子設(shè)備殼體及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

在產(chǎn)品的裝配過程中，經(jīng)常會遇到需要在產(chǎn)品表面裝配嵌入式部件的情況，例如：在產(chǎn)品的表面設(shè)置品牌標(biāo)識，以提升產(chǎn)品的品牌宣傳力。而裝配的嵌入式部件中以封閉圖形的嵌入式部件的裝配方法最為復(fù)雜?，F(xiàn)有技術(shù)中在裝配封閉圖形的嵌入式部件時，為了防止嵌入式部件掉落，通常在產(chǎn)品的外部產(chǎn)品殼體上加工嵌入式部件裝配孔時，對于填充嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體，加工出掛臺結(jié)構(gòu)，防止將嵌入式部件裝配至產(chǎn)品外表面之后，填充嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體出現(xiàn)脫落的情況。但是，由于設(shè)置了掛臺結(jié)構(gòu)，需要從產(chǎn)品殼體的內(nèi)表面裝配填充嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體，裝配過程中容易出現(xiàn)填充嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體脫離后，導(dǎo)致嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體不匹配的問題。

可見，現(xiàn)有技術(shù)中的嵌入式部件裝配方法至少存在以下缺陷：嵌入式部件裝配過程中容易出現(xiàn)填充嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體脫離后，導(dǎo)致嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體不匹配的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種嵌入式標(biāo)識的裝配方法、電子設(shè)備殼體及電子設(shè)備，解決現(xiàn)有技術(shù)中裝配過程中容易出現(xiàn)填充嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體脫離后，導(dǎo)致嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體不匹配的問題。

第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種嵌入式部件的裝配方法，包括：

在所述電子設(shè)備殼體的外表面加工，得到與所述嵌入式部件外表面形狀匹配的第一凹槽；

將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體固定至所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體；

在所述電子設(shè)備殼體的內(nèi)表面加工，得到與所述第一凹槽貫通的第二凹槽；

將所述嵌入式部件裝配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空間內(nèi)；

其中，所述第二凹槽的外徑大于所述第一凹槽的外徑，所述第二凹槽的內(nèi)徑大于所述第一凹槽的內(nèi)徑且小于所述第一凹槽的外徑。

第二方面，本發(fā)明實施例還提供了一種電子設(shè)備殼體，包括：通過本發(fā)明實施例公開的裝配方法裝配的嵌入式部件。

第三方面，本發(fā)明實施例還提供了一種電子設(shè)備，包括本發(fā)明實施例公開的電子設(shè)備殼體。

本發(fā)明實施例公開的嵌入式部件的裝配方法，通過在所述電子設(shè)備殼體的外表面加工，得到與所述嵌入式部件外表面形狀匹配的第一凹槽；將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體固定至所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體；然后，在所述電子設(shè)備殼體的內(nèi)表面加工，得到與所述第一凹槽貫通的第二凹槽；最后，將所述嵌入式部件裝配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空間內(nèi)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中裝配過程中容易出現(xiàn)填充嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體脫離后，導(dǎo)致嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體不匹配的問題。通過將第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體固定至所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體上，使得在后續(xù)加工過程中填充嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體不分離，因此不會出現(xiàn)兩部分殼體不配套的情況。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明的實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例一的嵌入式部件的裝配方法流程圖；

圖2是通過本發(fā)明實施例一的裝配方法裝配嵌入式部件后電子設(shè)備殼體剖面圖；

圖3是本發(fā)明實施例二的嵌入式部件的裝配方法流程圖；

圖4是本發(fā)明實施例二中第一凹槽和第二凹槽的位置關(guān)系示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例三的電子設(shè)備殼體外觀示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實施例一：

本實施例提供了一種嵌入式部件的裝配方法，如圖1所示，該方法包括：步驟100至步驟130。

步驟100，在所述電子設(shè)備殼體的外表面加工，得到與所述嵌入式部件外表面形狀匹配的第一凹槽。

在所述電子設(shè)備殼體的外表面上預(yù)設(shè)的裝配嵌入式部件的位置，通過數(shù)控機(jī)床銑出一個與所述嵌入式部件的形狀匹配的凹槽，作為第一凹槽，用于容納部分所述嵌入式部件。所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體是裝配完成后嵌入式部件內(nèi)部的電子設(shè)備殼體；所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體是裝配完成后嵌入式部件外圍的電子設(shè)備殼體。以所述嵌入式部件為O形為例，加工得到的第一凹槽的形狀為O形，并且，所述第一凹槽的寬度與裝配置至所述第一凹槽內(nèi)的所述嵌入式部件的相應(yīng)部分的寬度相同。所述第一凹槽的深度根據(jù)設(shè)計需要確定：當(dāng)要求所述嵌入式部件裝配至所述第一凹槽中，所述嵌入式部件的外表面與所述電子設(shè)備的殼體外表面位于同一平面時，則所述第一凹槽的深度等于裝配置至所述第一凹槽內(nèi)的所述嵌入式部件的相應(yīng)部分的厚度；當(dāng)要求所述嵌入式部件裝配至所述第一凹槽中，所述嵌入式部件的外表面高于所述電子設(shè)備的殼體外表面時，則所述第一凹槽的深度小于裝配置至所述第一凹槽內(nèi)的所述嵌入式部件的相應(yīng)部分的厚度；當(dāng)要求所述嵌入式部件裝配至所述第一凹槽中時，所述嵌入式部件的外表面低于所述電子設(shè)備的殼體外表面時，則所述第一凹槽的深度大于裝配置至所述第一凹槽內(nèi)的所述嵌入式部件的相應(yīng)部分的厚度。

步驟110，將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體固定至所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體。

具體實施時，將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體固定至所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體，包括：通過在所述第一凹槽內(nèi)注入粘接物質(zhì)，將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體固定在所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體；或者，通過在所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體外表面和所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體外表面覆蓋粘貼物，將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體固定至所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體。

例如，在所述電子設(shè)備殼體的外表面上覆蓋粘貼物，將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體和所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體進(jìn)行固定。具體實施時，在所述電子設(shè)備殼體的外表面上覆蓋一層具有粘接力的貼膜或膠帶，使所述貼膜或膠帶覆蓋所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體和所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體，則所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體通過所述貼膜或膠帶和所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體粘接在一起。

在另一個具體實施例中，也可以通過在第一凹槽內(nèi)注入粘接物質(zhì)的方式將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體和所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體進(jìn)行固定。例如，在所述第一凹槽內(nèi)部注入樹脂膠水，所述樹脂膠水將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體和所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體粘接在一起。

步驟120，在所述電子設(shè)備殼體的內(nèi)表面加工，得到與所述第一凹槽貫通的第二凹槽。

在電子設(shè)備外表面加工完第一凹槽之后，在所述電子設(shè)備殼體的內(nèi)表面與所述第一凹槽對應(yīng)的位置加工第二凹槽，使得第二凹槽與第一凹槽貫通。具體實施時，仍以所述嵌入式部件為O形為例，在加工完第一凹槽之后，在在所述電子設(shè)備殼體的內(nèi)表面與所述第一凹槽圓心對應(yīng)的位置，加工一個O形凹槽，作為第二凹槽。所述第二凹槽的深度以所述第二凹槽至少能夠和所述第一凹槽相交為準(zhǔn)。即，通過在所述電子設(shè)備殼體上加工第一凹槽和第二凹槽，可以將所述電子設(shè)備的殼體分為兩部分。所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體為裝配完所述嵌入式部件之后，所述嵌入式部件內(nèi)部的電子設(shè)備殼體；所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體為裝配完所述嵌入式部件之后，所述嵌入式部件外圍的電子設(shè)備殼體。

具體實施時，由于所述嵌入式部件具有掛臺結(jié)構(gòu)，即所述嵌入式部件裝配在電子設(shè)備殼體內(nèi)表面的部分的直徑大于裝配在電子設(shè)備殼體外表面的部分的直徑，因此，所述第一凹槽和所述第二凹槽形成的槽位空間的形狀與所述嵌入式部件的形狀匹配。所述第一凹槽和所述第二凹槽的尺寸和形狀如圖2所示，其中，所述第二凹槽的外徑D₂₀大于所述第一凹槽的外徑D₁₀，所述第二凹槽的內(nèi)徑D₂₁大于所述第一凹槽的內(nèi)徑D₁₁且小于所述第一凹槽的外徑D₁₀。

貫通后的第二凹槽和第一凹槽形成一個槽位空間，即2011和2021組成的空間，用于裝配所述嵌入式部件。

步驟130，將所述嵌入式部件裝配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空間內(nèi)。

然后，將所述嵌入式部件裝配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空間內(nèi)。具體裝配時，需要首先將第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體和所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體分離；然后，裝配所述嵌入式部件至相應(yīng)位置；最后，將第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體恢復(fù)原位。嵌入式部件裝配至所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空間內(nèi)之后，電子設(shè)備殼體的剖面圖如圖2所示。圖中20為電子設(shè)備殼體，201為電子設(shè)備殼體20的外表面，202為電子設(shè)備殼體20的內(nèi)表面，斜線部分為嵌入式部件，所述嵌入式部件所在空間為所述第一凹槽2011和第二凹槽2021形成的槽位空間。其中，所述第二凹槽2021的外徑大于所述第一凹槽2011的外徑，所述第二凹槽2021的內(nèi)徑大于所述第一凹槽2011的內(nèi)徑且小于所述第一凹槽2011的外徑。

本發(fā)明實施例公開的嵌入式部件的裝配方法，通過在所述電子設(shè)備殼體的外表面加工與所述嵌入式部件外表面形狀匹配的第一凹槽；將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體固定至所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體；然后，在所述電子設(shè)備殼體的內(nèi)表面加工與所述第一凹槽貫通的第二凹槽；最后，將所述嵌入式部件裝配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空間內(nèi)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中裝配過程中容易出現(xiàn)填充嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體脫離后，導(dǎo)致嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體不匹配的問題。通過將第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體固定至所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體上，使得在后續(xù)加工過程中填充嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體不分離，因此不會出現(xiàn)兩部分殼體不配套的情況。

實施例二：

參見圖3，本實施例提供了一種嵌入式部件的裝配方法，該方法包括：步驟300至步驟340。

步驟300，在所述電子設(shè)備殼體的外表面加工，得到與所述嵌入式部件外表面形狀匹配的第一凹槽。

在所述電子設(shè)備殼體的外表面加工與所述嵌入式部件外表面形狀匹配的第一凹槽的具體實施方式參見實施例一，此處不再贅述。

步驟310，通過在所述第一凹槽內(nèi)注入粘接物質(zhì)，將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體固定在所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體。

本實施例中，以通過在第一凹槽內(nèi)注入粘接物質(zhì)的方式將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體和所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體進(jìn)行固定為例，詳細(xì)說明將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體固定至所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體的具體方案。

本發(fā)明實施例中用于注入所述第一凹槽內(nèi)的粘接物質(zhì)可以為膠水、樹脂、樹脂膠水等粘接物質(zhì)。具體實施時，所述粘接物質(zhì)的內(nèi)聚力大于所述粘接物質(zhì)和所述電子設(shè)備殼體之間的粘接力，便于后續(xù)清除粘接物質(zhì)。

在所述第一凹槽內(nèi)部注入粘接物質(zhì)時，優(yōu)選的，在所述第一凹槽內(nèi)部注滿粘接物質(zhì)，通過所述粘接物質(zhì)將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體和所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體牢固地粘接在一起。

步驟320，在所述電子設(shè)備殼體的內(nèi)表面加工，得到與所述第一凹槽貫通的第二凹槽。

在所述電子設(shè)備殼體的內(nèi)表面加工與所述第一凹槽貫通的第二凹槽時，可以采用切割或銑的加工工藝，本發(fā)明對此不作限定。確定第二槽位的位置和形狀的方式參見實施例一的相關(guān)部分，此處不再贅述。

具體實施時，參見圖4，所述第一凹槽401的深度H與所述第二凹槽402的深度h之和大于所述電子設(shè)備殼體40的厚度，且所述第二凹槽402的槽底4021距離所述電子設(shè)備殼外表面403大于第一預(yù)設(shè)距離。具體實施時，根據(jù)電子設(shè)備殼體的材質(zhì)以及嵌入式部件裝配效果的不同，確定第一預(yù)設(shè)距離。例如，當(dāng)電子設(shè)備殼體較厚(如大于0.5毫米)時，可以確定第一預(yù)設(shè)距離為0.25毫米。所述第二凹槽402的槽底4021距離所述電子設(shè)備殼外表面403大于第一預(yù)設(shè)距離可以避免在加工和裝配過程中導(dǎo)致電子設(shè)備殼體產(chǎn)生變形。

具體實施時，所述第二凹槽的內(nèi)邊緣4022與所述第一凹槽的內(nèi)邊緣4011之間的距離大于或等于第二預(yù)設(shè)距離。所述第二預(yù)設(shè)距離根據(jù)嵌入式部件的結(jié)構(gòu)尺寸確定。具體實施時，第二預(yù)設(shè)距離的數(shù)值可以設(shè)置為0.15毫米。第二預(yù)設(shè)距離通常和嵌入式部件的尺寸匹配，如此設(shè)計的嵌入式部件具有更結(jié)實的機(jī)械結(jié)構(gòu)。

貫通后的第二凹槽和第一凹槽形成一個槽位空間，用于裝配所述嵌入式部件。

步驟330，去除所述第一凹槽內(nèi)的粘接物質(zhì)。

由于預(yù)先通過粘接物質(zhì)將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體和所述第一凹槽外部的電子設(shè)備進(jìn)行固定，因此，在加工完第二凹槽后，盡管第二凹槽和第一凹槽貫通，第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體和所述第一凹槽外部的電子設(shè)備仍然通過所述粘接物質(zhì)粘接在一起，避免了第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體與外部產(chǎn)品殼體脫離。此時，所述第一凹槽和所述第二凹槽溝通后形成的槽位空間中，第一凹槽內(nèi)的部分槽位空間被粘接物質(zhì)填滿，因此，待其他工藝完成之后，在裝配所述嵌入式部件之前，需要去除所述第一凹槽內(nèi)的粘接物質(zhì)。由于所述粘接物質(zhì)的內(nèi)聚力大于所述粘接物質(zhì)和所述電子設(shè)備殼體之間的粘接力，因此通過簡單的加工工藝即可將所述第一凹槽內(nèi)的粘接物質(zhì)全部清除。

步驟340，將所述嵌入式部件裝配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空間內(nèi)。

然后，將所述嵌入式部件裝配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空間內(nèi)。具體裝配時，需要首先將第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體和所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體分離；然后，裝配所述嵌入式部件至相應(yīng)位置；最后，將第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體恢復(fù)原位。

本發(fā)明實施例公開的嵌入式部件的裝配方法，通過在所述電子設(shè)備殼體的外表面加工與所述嵌入式部件外表面形狀匹配的第一凹槽；通過在所述第一凹槽內(nèi)注入粘接物質(zhì)，將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體固定在所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體；然后，在所述電子設(shè)備殼體的內(nèi)表面加工與所述第一凹槽貫通的第二凹槽；最后，去除所述第一凹槽內(nèi)的粘接物質(zhì)，將所述嵌入式部件裝配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空間內(nèi)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中裝配過程中容易出現(xiàn)填充嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體脫離后，導(dǎo)致嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體不匹配的問題。通過將第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體固定至所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體上，使得在后續(xù)加工過程中填充嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體不分離，因此不會出現(xiàn)兩部分殼體不配套的情況。通過在第一凹槽內(nèi)注入粘接物質(zhì)對所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體與所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體進(jìn)行固定，有效避免了在加工第二槽位后，所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體與外部產(chǎn)品殼體脫離，導(dǎo)致嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體不匹配的問題。

實施例三：

參考圖5，相應(yīng)地，本發(fā)明實施例還公開了一種電子設(shè)備殼體50。所述電子設(shè)備殼體50，包括：嵌入式部件501，所述的嵌入式部件501根據(jù)前述實施例一和實施例二公開的嵌入式部件裝配方法裝配至所述電子設(shè)備殼體50上。

具體實施時，首先在所述電子設(shè)備殼體的外表面加工與所述嵌入式部件外表面形狀匹配的第一凹槽；通過在所述第一凹槽內(nèi)注入粘接物質(zhì)或者在所述電子設(shè)備殼體的外表面覆蓋粘貼物將所述第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體固定至所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體；然后，在所述電子設(shè)備殼體的內(nèi)表面加工與所述第一凹槽貫通的第二凹槽；最后，將所述嵌入式部件裝配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空間內(nèi)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中裝配過程中容易出現(xiàn)填充嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體脫離后，導(dǎo)致嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體不匹配的問題。通過將第一凹槽內(nèi)部的電子設(shè)備殼體固定至所述第一凹槽外圍的電子設(shè)備殼體上，使得在后續(xù)加工過程中填充嵌入式部件內(nèi)部的產(chǎn)品殼體與外部產(chǎn)品殼體不分離，因此不會出現(xiàn)兩部分殼體不配套的情況。

實施例四：

相應(yīng)的，本發(fā)明實施例還公開一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括本發(fā)明實施例三所述的電子設(shè)備殼體。所述電子設(shè)備包括手機(jī)、電子書閱讀器、平板電腦、筆記本電腦、個人數(shù)字助理、音樂播放器或?qū)Ш絻x。

所述電子設(shè)備的殼體包括嵌入式部件，所述嵌入式部件的裝配方法參見本發(fā)明實施例一和實施例二公開的嵌入式部件的裝配方法，此處不再贅述。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。

本說明書中的各個實施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可。對于電子設(shè)備實施例而言，由于其與方法實施例基本相似，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法實施例的部分說明即可。