本發(fā)明涉及質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology)SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

SMT車間生產(chǎn)完印制電路板(Printed Circuit Board)PCB板之后，會(huì)采用PCB板檢測(cè)裝置對(duì)生產(chǎn)的PCB板進(jìn)行檢測(cè)。

在現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)檢測(cè)出PCB板具有質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，通過(guò)PCB板檢測(cè)裝置處的工人通知SMT設(shè)備處的工人停止SMT設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)，再針對(duì)出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題的設(shè)備進(jìn)行維修。

現(xiàn)有技術(shù)中，從檢測(cè)出PCB板存在質(zhì)量問(wèn)題，到SMT設(shè)備停止運(yùn)轉(zhuǎn)這一過(guò)程耗時(shí)較長(zhǎng)，并且在這一段時(shí)間內(nèi)，SMT設(shè)備會(huì)一直生產(chǎn)有質(zhì)量問(wèn)題的PCB板，就會(huì)造成資源的浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中從檢測(cè)到生產(chǎn)的PCB板存在質(zhì)量問(wèn)題，到SMT設(shè)備停止運(yùn)轉(zhuǎn)這一過(guò)程耗時(shí)較長(zhǎng)的問(wèn)題。

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng):

本發(fā)明提供的一種SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)，包括：SMT設(shè)備以及印制電路板PCB板檢測(cè)裝置；

其中，所述PCB板檢測(cè)裝置包括：

數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)分析模塊以及信息反饋模塊；

所述數(shù)據(jù)采集模塊與所述數(shù)據(jù)分析模塊連接，用于采集檢測(cè)的PCB板的圖像信息，并將采集的所述圖像信息轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制圖形發(fā)送給所述數(shù)據(jù)分析模塊；

所述數(shù)據(jù)分析模塊與所述數(shù)據(jù)采集模塊及所述信息反饋模塊連接，用于接收所述數(shù)據(jù)采集模塊發(fā)送的所述檢測(cè)的PCB板的二進(jìn)制圖形，并將所述檢測(cè)的PCB板的二進(jìn)制圖形與其存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)PCB板的二進(jìn)制圖形進(jìn)行比對(duì)，得到比對(duì)結(jié)果，并將比對(duì)結(jié)果發(fā)送給所述信息反饋模塊；

所述信息反饋模塊與所述SMT設(shè)備連接，用于判斷所述檢測(cè)的PCB板是否合格，如果所述檢測(cè)的PCB板不合格，則將所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息反饋給所述SMT設(shè)備。

其中，所述數(shù)據(jù)采集模塊包括：

數(shù)據(jù)采集單元、模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元、預(yù)處理單元及邏輯分析單元；

所述數(shù)據(jù)采集單元與所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元連接，用于采集所述檢測(cè)的PCB板的圖像信息，所采集的檢測(cè)的PCB板的圖像信息為模擬信號(hào)，并將所述模擬信號(hào)發(fā)送給所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元；

所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元與所述數(shù)據(jù)采集單元及所述預(yù)處理單元連接，用于接收所述數(shù)據(jù)采集單元發(fā)送的所述模擬信號(hào)，并將所述模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，發(fā)送給所述預(yù)處理單元；

所述預(yù)處理單元與所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元及所述邏輯分析單元連接，用于接收所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元發(fā)送的所述數(shù)字信號(hào)，并將所述數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制信號(hào)，發(fā)送給所述邏輯分析單元；

所述邏輯分析單元與所述預(yù)處理單元及所述數(shù)據(jù)分析模塊連接，用于接收所述預(yù)處理單元發(fā)送的所述二進(jìn)制信號(hào)，并將所述二進(jìn)制信號(hào)轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制圖形，發(fā)送給所述數(shù)據(jù)分析模塊。

其中，所述數(shù)據(jù)分析模塊包括：

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元、數(shù)據(jù)接收單元以及數(shù)據(jù)分析單元；

所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元與所述數(shù)據(jù)分析單元連接，用于存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)PCB板的二進(jìn)制圖形；

所述數(shù)據(jù)接收單元與邏輯分析單元連接，用于接收所述邏輯分析單元發(fā)送的所述檢測(cè)的PCB板的二進(jìn)制圖形；

所述數(shù)據(jù)分析單元分別與所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元、所述數(shù)據(jù)接收單元及所述信息反饋模塊連接，用于從所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元讀取所述標(biāo)準(zhǔn)PCB板的二進(jìn)制圖形，從所述數(shù)據(jù)接收單元讀取所述檢測(cè)的PCB板的二進(jìn)制圖形，并將所述標(biāo)準(zhǔn)PCB板的二進(jìn)制圖形與所述檢測(cè)的PCB板的二進(jìn)制圖形進(jìn)行比對(duì)，得到比對(duì)結(jié)果，將所述比對(duì)結(jié)果發(fā)送給所述信息反饋模塊。

其中，所述信息反饋模塊包括：

判斷單元及信息反饋單元；

所述判斷單元與數(shù)據(jù)分析單元及所述信息反饋單元連接，用于接收所述數(shù)據(jù)分析單元發(fā)送的比對(duì)結(jié)果，并根據(jù)所述比對(duì)結(jié)果判斷所述檢測(cè)的PCB板是否合格，如果所述檢測(cè)的PCB板不合格，則將檢測(cè)的PCB板不合格信息發(fā)送給所述信息反饋單元；

所述信息反饋單元與所述SMT設(shè)備連接，用于將接收到所述判斷單元發(fā)送的檢測(cè)的PCB板不合格的信息反饋給所述SMT設(shè)備。

所述SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)還包括用于放置PCB板的機(jī)械手；

所述機(jī)械手與信息反饋單元連接，用于接收所述信息反饋單元發(fā)送的所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息，所述機(jī)械手接收到所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息后，停止放置PCB板的動(dòng)作。

所述SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)還包括傳送帶；

所述傳送帶與信息反饋單元連接，用于接收所述信息反饋單元發(fā)送的所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息，所述傳送帶接收到所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息后，停止傳送PCB板。

其中，所述SMT設(shè)備包括：

錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)以及回流焊爐；

所述錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)及回流焊爐均與信息反饋單元連接，用于接收所述信息反饋單元發(fā)送的所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息，所述錫膏印刷機(jī)、所述貼片機(jī)及所述回流焊爐接收到所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息后，所述錫膏印刷機(jī)停止刷錫膏、所述貼片機(jī)停止安裝表面元器件，所述回流焊爐停止融化錫膏。

所述SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)，還包括警報(bào)器；

所述警報(bào)器與信息反饋單元連接，用于接收所述信息反饋單元發(fā)送的所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息，所述警報(bào)器接收到所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息后，發(fā)出警報(bào)。

其中，所述警報(bào)器包括LED燈及語(yǔ)音播報(bào)器。

所述數(shù)據(jù)采集單元為CCD攝像機(jī)。

本發(fā)明提供的SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)，將PCB板檢測(cè)裝置與SMT設(shè)備連接起來(lái)，當(dāng)PCB板檢測(cè)裝置檢測(cè)到生產(chǎn)的PCB板存在質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，能夠及時(shí)將這一信息反饋給SMT設(shè)備，使SMT設(shè)備及時(shí)停止運(yùn)轉(zhuǎn)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，縮短了上述信息傳送時(shí)間。

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。

圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的一種SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的一種SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)的PCB板檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的一種SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)的PCB板檢測(cè)裝置的數(shù)據(jù)采集模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的一種SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)的PCB板檢測(cè)裝置的數(shù)據(jù)分析模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的一種SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)的PCB板檢測(cè)裝置的數(shù)據(jù)分析模塊種各單元的連接關(guān)系圖；

圖6示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的一種SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)的PCB板檢測(cè)裝置的信息反饋模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來(lái)布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對(duì)在附圖中提供的本發(fā)明的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實(shí)施例?；诒景l(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)，如圖1所示，所述PCB板檢測(cè)裝置可以包括：

SMT設(shè)備以及印制電路板PCB板檢測(cè)裝置101。

作為一個(gè)實(shí)施例，如圖2所示，所述PCB板檢測(cè)裝置可以包括：數(shù)據(jù)采集模塊110、數(shù)據(jù)分析模塊120以及信息反饋模塊130。

所述數(shù)據(jù)采集模塊110與所述數(shù)據(jù)分析模塊120連接，用于采集檢測(cè)的PCB板的圖像信息，并將采集的所述圖像信息轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制圖形發(fā)送給所述數(shù)據(jù)分析模塊120。

作為一個(gè)實(shí)施例，如圖3所示，所述數(shù)據(jù)采集模塊110可以包括：

數(shù)據(jù)采集單元111，模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元112，預(yù)處理單元113及邏輯分析單元114。

所述數(shù)據(jù)采集單元111與所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元112連接，用于采集所述檢測(cè)的PCB板的圖像信息，所述采集的檢測(cè)的PCB板的圖像信息為模擬信號(hào)，并將所述模擬信號(hào)發(fā)送給所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元112。

所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元112與所述數(shù)據(jù)采集單元111及所述預(yù)處理單元113連接，用于接收所述數(shù)據(jù)采集單元111發(fā)送的所述模擬信號(hào)，并將所述模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，發(fā)送給所述預(yù)處理單元113。

所述預(yù)處理單元113與所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元112及所述邏輯分析單元114連接，用于接收所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元112發(fā)送的所述數(shù)字信號(hào)，并將所述數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制信號(hào)，發(fā)送給所述邏輯分析單元114。

所述邏輯分析單元114與所述預(yù)處理單元113及所述數(shù)據(jù)分析模塊120連接，用于接收所述預(yù)處理單元113發(fā)送的所述二進(jìn)制信號(hào)，并將所述二進(jìn)制信號(hào)轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制圖形，發(fā)送給所述數(shù)據(jù)分析模塊120。

所述數(shù)據(jù)采集單元可以為電荷耦合器件(Charge Coupled Device)CCD攝像機(jī)。

CCD是一種半導(dǎo)體器件，具有靈敏度高、抗強(qiáng)光、畸變小、體積小、壽命長(zhǎng)、抗振動(dòng)等優(yōu)點(diǎn)。

CCD攝像機(jī)在工作時(shí)，被拍攝的物體的圖像經(jīng)過(guò)鏡頭聚焦至CCD芯片上，CCD根據(jù)光的強(qiáng)弱積累相應(yīng)比例的電荷，各個(gè)像素積累的電荷在視頻時(shí)序的控制下，逐點(diǎn)外移，經(jīng)濾波、放大處理后，形成視頻信號(hào)輸出。

所述數(shù)據(jù)分析模塊120與所述數(shù)據(jù)采集模塊110及所述信息反饋模塊130連接，用于接收所述數(shù)據(jù)采集模塊110發(fā)送的所述檢測(cè)的PCB板的二進(jìn)制圖形，并將所述檢測(cè)的PCB板的二進(jìn)制圖形與其存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)PCB板的二進(jìn)制圖形進(jìn)行比對(duì)，得到比對(duì)結(jié)果，并將比對(duì)結(jié)果發(fā)送給所述信息反饋模塊130。

作為一個(gè)實(shí)施例，如圖4所示，所述數(shù)據(jù)分析模塊120可以包括：

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元121、數(shù)據(jù)接收單元122及數(shù)據(jù)分析單元123。

所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元121、所述數(shù)據(jù)接收單元122及所述數(shù)據(jù)分析單元123之間的連接關(guān)系如圖5所示。

所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元121與所述數(shù)據(jù)分析單元122連接，用于存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)PCB板的二進(jìn)制圖形。

所述數(shù)據(jù)接收單元122與所述邏輯分析單元114連接，用于接收所述邏輯分析單元發(fā)送的所述檢測(cè)的PCB板的二進(jìn)制圖形。

所述數(shù)據(jù)分析單元123分別與所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元121、所述數(shù)據(jù)接收單元122及所述信息反饋模塊130連接，用于從所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元121讀取所述標(biāo)準(zhǔn)PCB板的二進(jìn)制圖形，從所述數(shù)據(jù)接收單元122讀取所述檢測(cè)的PCB板的二進(jìn)制圖形，并將所述標(biāo)準(zhǔn)PCB板的二進(jìn)制圖形與所述檢測(cè)的PCB板的二進(jìn)制圖形進(jìn)行比對(duì)，得到比對(duì)結(jié)果，將所述比對(duì)結(jié)果發(fā)送給所述信息反饋模塊130。

所述信息反饋模塊130與所述SMT設(shè)備連接，用于判斷所述檢測(cè)的PCB板是否合格，如果所述檢測(cè)的PCB板不合格，則將所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息反饋給所述SMT設(shè)備。

作為一個(gè)實(shí)施例，如圖6所示，所述信息反饋模塊130可以包括：

判斷單元131及信息反饋單元132。

所述判斷單元131與所述數(shù)據(jù)分析單元123及所述信息反饋單元132連接，用于接收所述數(shù)據(jù)分析單元123發(fā)送的數(shù)據(jù)比對(duì)結(jié)果，并根據(jù)所述比對(duì)結(jié)果判斷所述檢測(cè)的PCB板是否合格，如果所檢測(cè)的PCB板不合格，則將檢測(cè)的PCB板不合格信息發(fā)送給所述信息反饋單元132。

所述信息反饋單元132與所述SMT設(shè)備連接，用于將接收到所述判斷單元發(fā)送的檢測(cè)的PCB板不合格的信息反饋給所述SMT設(shè)備。

作為一個(gè)實(shí)施例，如圖1所示，所述SMT設(shè)備可以包括：

錫膏印刷機(jī)102、貼片機(jī)103及回流焊爐104；

所述錫膏印刷機(jī)102、所述貼片機(jī)103及所述回流焊爐104均與所述PCB板檢測(cè)裝置101連接，具體的，所述錫膏印刷機(jī)102、所述貼片機(jī)103及所述回流焊爐104均與所述信息反饋單元132連接，用于接收所述信息反饋單元發(fā)送的所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息，所述錫膏印刷機(jī)102、所述貼片機(jī)103及所述回流焊爐104接收到所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息后，所述錫膏印刷機(jī)102停止刷焊錫、所述貼片機(jī)103停止安裝表面元器件、所述回流焊爐104停止融化焊錫。

在將所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息傳送給SMT設(shè)備之前，SMT設(shè)備會(huì)一直運(yùn)轉(zhuǎn)，在這期間會(huì)生產(chǎn)一些不合格的PCB板，造成資源的浪費(fèi)。本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)所述PCB板檢測(cè)裝置101檢測(cè)到生產(chǎn)的PCB板不合格后，會(huì)通過(guò)所述信息反饋范元132將所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息反饋給所述錫膏印刷機(jī)102、所述貼片機(jī)103及所述回流焊爐104，信息傳送時(shí)間短，大大減少了資源的浪費(fèi)。

如圖1所示，所述SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)還包括傳送帶105，所述傳送帶105與所述PCB板檢測(cè)裝置101連接，具體的，與所述信息反饋單元132連接，用于接收所述信息反饋單元132發(fā)送的所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息，所述傳送帶105接收到所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息后，會(huì)停止傳送PCB板。

本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)PCB板檢測(cè)裝置101檢測(cè)到生產(chǎn)的PCB板不合格后，通過(guò)所述信息反饋單元132將所述檢測(cè)的PCB板不合格這一信息傳送給所述傳送帶105，大大減少了該信息傳送的時(shí)間，使所述傳送帶105能夠及時(shí)停止傳送PCB板，減少了資源的浪費(fèi)。

如圖1所示，所述SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)還包括用于放置PCB板的機(jī)械手106。

所述機(jī)械手106與所述PCB板檢測(cè)裝置101連接，具體的，與所述信息反饋單元132連接，用于接收所述信息反饋單元132發(fā)送的所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息，所述機(jī)械手106接收到所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息后，會(huì)停止放置PCB板的動(dòng)作。

在本發(fā)明實(shí)施例中，采用所述機(jī)械手106放置PCB板，而不是由工人放置PCB板，使SMT車間的自動(dòng)化程度更高，并且節(jié)省了人力。并且將所述機(jī)械手106與所述PCB板檢測(cè)裝置101連接，當(dāng)所述PCB板檢測(cè)裝置101檢測(cè)到生產(chǎn)的PCB板不合格后，能夠及時(shí)將所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息反饋給所述機(jī)械手106，使所述機(jī)械手106停止放置PCB板的動(dòng)作，與現(xiàn)有技術(shù)相比，縮短了這一信息傳送的時(shí)間。

如圖1所示，所述SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)還包括警報(bào)器107，所述警報(bào)器107與所述PCB板檢測(cè)裝置101連接，具體的，與所述信息反饋單元132連接，用于接收所述信息反饋單元132發(fā)送的所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息，所述警報(bào)器107接收到所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息后，會(huì)發(fā)出警報(bào)。

這樣可以及時(shí)通知質(zhì)檢工程師對(duì)不合格的PCB板進(jìn)行分析，判斷是由哪個(gè)工藝導(dǎo)致的質(zhì)量問(wèn)題，以便及時(shí)維修。本發(fā)明實(shí)施例，通過(guò)將所述PCB板檢測(cè)裝置101與所述警報(bào)器107連接，通過(guò)所述信息反饋單元132將所述檢測(cè)的PCB板不合格信息發(fā)送給所述警報(bào)器107，使所述警報(bào)器107發(fā)出警報(bào)，使相關(guān)人員能夠及時(shí)接受到這一信息，與現(xiàn)有技術(shù)相比，縮短了上述信息傳送的時(shí)間，可以提高SMT車間生產(chǎn)量。

所述警報(bào)器107可以為發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)LED燈及語(yǔ)音播報(bào)器?？梢蕴崆霸谡Z(yǔ)音播報(bào)器里設(shè)置不同的播報(bào)內(nèi)容及規(guī)則，若第一次發(fā)出警報(bào)沒(méi)有人及時(shí)處理，間隔預(yù)設(shè)的時(shí)間后，所述警報(bào)器107會(huì)再次發(fā)出警報(bào)，第一次第二次警報(bào)時(shí)，語(yǔ)音播報(bào)器可以發(fā)出不同的播報(bào)內(nèi)容。

作為一個(gè)實(shí)施例，如圖1所示，所述SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)，按照所述傳送帶105傳送的方向，依次放置有機(jī)械手106、錫膏印刷機(jī)102、貼片機(jī)103、回流焊爐104以及PCB板檢測(cè)裝置101。

所述機(jī)械手106代替了人的工作，將待加工的PCB板放置在所述傳送帶105上，由所述傳送帶105將待加工的PCB板依次傳送至所述錫膏印刷機(jī)102、貼片機(jī)103、回流焊爐104以及PCB板檢測(cè)裝置101。

所述錫膏印刷機(jī)102的作用是將錫膏呈45°角用刮刀漏印刷到PCB板的焊盤上，為元器件的焊接做好準(zhǔn)備，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

所述錫膏印刷機(jī)102一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成，它的工作原理是：先將要印刷的PCB板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤上，對(duì)漏印均勻的PCB板，通過(guò)傳送帶傳送至貼片機(jī)103進(jìn)行自動(dòng)貼片。

所述貼片機(jī)103的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位置上。所述貼片機(jī)103位于SMT生產(chǎn)線中所述錫膏印刷機(jī)102的后面。

所述貼片機(jī)103可以為拱架型貼片機(jī)，也可以為轉(zhuǎn)塔型拱架型貼片機(jī)。

所述拱架型貼片機(jī)的元件送料器以及PCB板是固定的，貼片頭安裝有多個(gè)真空吸料嘴，在送料器與基板之間相互移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼于基板上。

所述轉(zhuǎn)塔型拱架型貼片機(jī)的元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，PCB板放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元器件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔動(dòng)到貼片位置，這時(shí)與取料位置成180°，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。

所述回流焊爐104的作用是將焊膏融化，使表面元器件與PCB板牢固焊接在一起。所述回流焊爐104位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)103的后面。

所述回流焊爐104的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的PCB板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

從回流焊爐104將焊錫融化之后的PCB板由所述傳送帶105傳送至所述PCB板檢測(cè)裝置101，所述PCB板檢測(cè)裝置101對(duì)PCB板的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，如果檢測(cè)到PCB板質(zhì)量不合格，則PCB板檢測(cè)裝置101的信息反饋單元132將PCB板不合格這一信息反饋給所述傳送帶105、所述機(jī)械手106、所述錫膏印刷機(jī)102、所述貼片機(jī)103、所述回流焊錫104及所述警報(bào)器107，所述傳送帶105、所述機(jī)械手106、所述錫膏印刷機(jī)102、所述貼片機(jī)103以及所述回流焊錫104在接收到所述信息反饋單元132發(fā)送的PCB板不合格的信息后，會(huì)立即停止其工作，這樣大大縮短了上述信息傳送的時(shí)間，減少了資源的浪費(fèi)，所述警報(bào)器107接收到所述檢測(cè)的PCB板不合格的信息后，會(huì)及時(shí)發(fā)出警報(bào)，通知質(zhì)檢工程師及時(shí)分析不合格的PCB板，找出問(wèn)題所在，及時(shí)維修。

所述PCB板檢測(cè)裝置101中的信息反饋單元132可以將所述檢測(cè)的PCB板不合格這一信息同時(shí)反饋給所述傳送帶105、所述機(jī)械手106、所述錫膏印刷機(jī)102、所述貼片機(jī)103、所述回流焊爐104及所述警報(bào)器107。

本發(fā)明實(shí)施例提供的SMT車間質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)的方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

所述機(jī)械手106將待加工的PCB板放置在所述傳送帶105上，經(jīng)過(guò)所述錫膏印刷機(jī)102刷錫膏、所述貼片機(jī)103安裝表面元器件、所述回流焊爐104將錫膏融化這一系列工藝加工完成后，由傳送帶105傳送至所述PCB板檢測(cè)裝置101處進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)檢測(cè)到生產(chǎn)的PCB板不合格時(shí)，所述PCB板檢測(cè)裝置101中的信息反饋單元132會(huì)將PCB板不合格這一信息及時(shí)反饋給所述機(jī)械手106、所述傳送帶105、所述錫膏印刷機(jī)102、所述貼片機(jī)103以及所述回流焊爐104，使其立即停止工作，同時(shí)所述信息反饋單元132還會(huì)將PCB板不合格這一信息反饋給所述警報(bào)器107，通知所述質(zhì)檢工程師及時(shí)對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行分析，找到故障所在。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。