專利名稱：接合玻璃的切斷方法、封裝件的制造方法、封裝件、壓電振動器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及接合玻璃的切斷方法、封裝件(package)的制造方法、封裝件、壓電振 動器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘。
背景技術(shù)：
近年來，在便攜電話或便攜信息終端設(shè)備上，采用利用水晶等作為時刻源或控制 信號等的定時源、參考信號源等的壓電振動器(封裝件)。對于這種壓電振動器，已知各種 壓電振動器，作為其中之一，已知表面安裝(SMD)型的壓電振動器。作為這種壓電振動器， 例如具有互相接合的基底基板和蓋基板；在兩基板之間形成的空腔；以及在空腔內(nèi)以氣 密封的狀態(tài)被收納的壓電振動片(電子部件)。在此，在制造上述的壓電振動器時，在蓋基板用圓片(wafer)形成空腔用的凹部， 另一方面，在基底基板用圓片上裝配壓電振動片后，通過接合層(接合材料)來陽極接合兩 圓片，做成多個封裝件沿圓片的行列方向形成的圓片接合體。然后，按形成在圓片接合體的 各封裝件(每個空腔)的每一個切斷圓片接合體，從而制造出在空腔內(nèi)氣密密封了壓電振 動片的多個壓電振動器?？墒?，作為圓片接合體的切斷方法，已知例如使用齒頂上附著金剛石的切刀 (blade)，將圓片接合體沿著厚度方向切斷(切片)的方法。但是，用切刀的切斷方法中，需要在壓電振動器的形成區(qū)域間設(shè)置考慮了切刀的 寬度尺寸的切邊(切斷代)，存在這樣的問題從1塊圓片接合體取得的壓電振動器的數(shù)量 較少，此外在切斷時產(chǎn)生崩邊(Chipping)，圓片接合體因崩邊而容易斷裂，且切斷面粗糙 等。此外，由于加工速度較慢，還有生產(chǎn)效率較差的問題。此外，還知道這樣的方法在金屬棒的前端埋入金剛石，用該金剛石沿著圓片接合 體的表面的預(yù)定切斷線劃傷(劃片槽scribe line)后，沿著劃片槽施加劈裂應(yīng)力而切斷 的方法。但是，在上述的方法中存在這樣的問題由于在劃片槽產(chǎn)生無數(shù)的崩邊，圓片接合 體因崩邊而容易斷裂，此外切斷面也粗糙。因此，難以用在壓電振動器這樣的微小的電子部 件的制造上。因此，為了應(yīng)對上述那樣的問題，已知這樣的方法在對圓片接合體實施除去形成 劃片槽時產(chǎn)生的崩邊的化學(xué)處理之后，對劃片槽施加機(jī)械或者熱應(yīng)力而將圓片接合體切斷 并分離(例如，參照專利文獻(xiàn)1)但是，需要為進(jìn)行化學(xué)處理而專用的化學(xué)處理裝置，并且對化學(xué)處理后的圓片接 合體還要實施后處理。因此，存在涉及設(shè)備成本增加及制造工時增加的問題。此外，還知道這樣的方法對圓片接合體的預(yù)定切斷線照射激光而形成劃片槽，其 后使圓片接合體急冷，利用這時產(chǎn)生的熱沖擊切斷圓片接合體(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。但是，在上述的專利文獻(xiàn)2的構(gòu)成中，由于使圓片接合體急冷，有可能在切斷面產(chǎn)生應(yīng)變等，尤其是不適合切斷壓電振動器這樣微小的電子部件。專利文獻(xiàn)1 日本特許3577492號公報專利文獻(xiàn)2 日本特開2000-219528號公報最近，開發(fā)了這樣的方法利用激光從圓片接合體的一個面形成劃片槽后，使切斷 刀從圓片接合體的另一面抵接，利用該切斷刀施加機(jī)械的劈裂應(yīng)力，從而切斷圓片接合體。 通過使切斷刀抵接，在圓片接合體產(chǎn)生劈裂應(yīng)力的應(yīng)力集中。由此，以溝槽為起點沿著圓片 接合體的厚度方向產(chǎn)生裂紋。其結(jié)果是，圓片接合體以沿著溝槽折斷的方式被切斷，因此 圓片接合體沿著預(yù)定切斷線被光滑地切斷。在用激光形成切片槽時，寬度尺寸由激光的光點直徑?jīng)Q定，而深度尺寸由激光的 照射時間(給予圓片接合體的能量)決定。這時，若切片槽的深度尺寸相對于寬度尺寸過深，則用激光給予圓片接合體的能 量增多，圓片接合體受到較大的損傷(damage)。其結(jié)果是，在切斷時賦予劈裂應(yīng)力的情況下 圓片接合體有可能粉碎(毀壞)。此外，由于激光的照射時間增加，存在制造效率低下的問題。另一方面，在切片槽的深度尺寸相對于寬度尺寸過淺的情況下，存在施加劈裂應(yīng) 力時沒有以劃片槽為劈裂的起點，而難以斷裂圓片接合體的問題。此外，如圖19所示，由于圓片接合體203通過接合層202而層疊了基板用圓片 200、201，所以在切斷圓片接合體203時，需要對圓片接合體203施加比切斷單板的基板用 圓片時大的劈裂應(yīng)力。這時，如果用刀尖角度較小且厚度較薄的切斷刀205對圓片接合體203賦予劈裂 應(yīng)力，則切斷刀205有可能會撓曲。因此，刀尖抵接到不同于劃片槽M’的位置，并在該位置 上產(chǎn)生劈裂應(yīng)力的應(yīng)力集中。其結(jié)果存在的問題是，圓片接合體203從不同于劃片槽M’的 位置斷裂(產(chǎn)生所謂的打滑現(xiàn)象)。然后，從該位置開始會傾斜地劈裂圓片接合體203。另 一方面，在切斷刀205的刀尖角度過大的情況下，即便切斷刀205抵接也不無法對圓片接合 體203產(chǎn)生劈裂應(yīng)力的應(yīng)力集中，有可能使圓片接合體203粉碎(毀壞)。其結(jié)果存在的問題是，在最壞的情況下空腔C和外部連通而無法確?？涨籆內(nèi)的 氣密。這些制品被當(dāng)作不合格品處理，因此存在從1塊圓片接合體203取得的合格品的數(shù) 量減少，且成品率低下的問題。

發(fā)明內(nèi)容
于是，本發(fā)明鑒于上述的狀況構(gòu)思而成，提供能夠按照每個既定的尺寸切斷接合 玻璃來提高成品率的接合玻璃的切斷方法、封裝件的制造方法、封裝件、壓電振動器、振蕩 器、電子設(shè)備及電波鐘。為了解決上述的課題，本發(fā)明提供以下方案。本發(fā)明的接合玻璃的切斷方法，沿著預(yù)定切斷線切斷多個玻璃基板的各接合面彼 此通過接合材料來接合的接合玻璃，其特征在于，包括溝槽形成工序，沿著所述預(yù)定切斷 線照射所述接合玻璃的吸收波長的激光，在所述接合玻璃的一個面形成溝槽；以及切斷工 序，用切斷刀沿著所述接合玻璃的所述預(yù)定切斷線施加劈裂應(yīng)力，從而沿著所述預(yù)定切斷 線切斷所述接合玻璃，在所述溝槽形成工序中，形成所述溝槽的深度尺寸相對于寬度尺寸
4的倍率為0. 8以上6. 0以下的所述溝槽。依據(jù)該構(gòu)成，通過形成深度尺寸相對于寬度尺寸的倍率為0.8以上的溝槽，在切 斷工序中對接合玻璃賦予劈裂應(yīng)力時，溝槽成為切斷時的起點，在接合玻璃沿著厚度方向 產(chǎn)生裂紋。由此，接合玻璃以沿著溝槽而折斷的方式被切斷，使接合玻璃沿著預(yù)定切斷線被 光滑地切斷。另一方面，通過形成深度尺寸相對于寬度尺寸的倍率為6.0以下的溝槽，無需過 量地照射激光，因此能夠抑制溝槽形成工序中接合玻璃因激光而受到的損傷。其結(jié)果是，能 夠防止切斷工序時的毀壞。此外，縮短激光的照射時間，能夠提高制造效率。因而，能夠提高切斷面的表面精度，并且防止在切斷時的接合玻璃的斷裂等，能夠 將接合玻璃切斷成所希望的尺寸。此外，本發(fā)明的特征在于，在所述切斷工序中，所述切斷刀的刀尖角度為80度以 上100度以下。依據(jù)該構(gòu)成，通過將刀尖角度設(shè)定在80度以上，在對接合玻璃賦予了劈裂應(yīng)力 時，不會出現(xiàn)上述的打滑現(xiàn)象，能夠沿著預(yù)定切斷線而有效地賦予劈裂應(yīng)力。因此，能夠促 進(jìn)對接合玻璃的厚度方向的裂紋進(jìn)程。另一方面，通過將刀尖角度設(shè)定為100度以下，對接合玻璃產(chǎn)生劈裂應(yīng)力的應(yīng)力 集中，能夠防止上述的毀壞。因而，能夠?qū)⒔雍喜ＡЧ饣胰菀椎厍袛?，能夠得到更加良好的切斷面。此外，本發(fā)明的特征在于，在所述切斷工序中，從所述接合玻璃的另一面施加劈裂 應(yīng)力。依據(jù)該構(gòu)成，通過從接合玻璃的另一面施加劈裂應(yīng)力，能夠在溝槽的底頂部產(chǎn)生 較大的劈裂應(yīng)力。因而，能夠更加光滑且容易地切斷接合玻璃，因此能夠得到更加良好的切 斷面。此外，本發(fā)明的特征在于，在所述切斷工序之前，具有將用于保護(hù)所述接合玻璃的 保護(hù)膜粘貼在所述接合玻璃的所述一個面的粘貼工序，所述保護(hù)膜的厚度為20 μ m以上 30 μ m以下。當(dāng)保護(hù)膜的厚度過薄時(保護(hù)膜的厚度薄于20 μ m時)，保護(hù)膜有可能與接合玻璃 一起被切斷。另一方面，當(dāng)保護(hù)膜的厚度過厚時(保護(hù)膜的厚度厚于30μπ 時)，作用于接 合玻璃的劈裂應(yīng)力被保護(hù)膜緩沖，接合玻璃有可能不會被光滑地切斷，而切斷面的表面精 度降低。與之相對，依據(jù)本發(fā)明的構(gòu)成，通過使保護(hù)膜的厚度在20 μ m以上，在切斷工序 中，不用擔(dān)心保護(hù)膜會與接合玻璃一起被切斷。另一方面，通過使保護(hù)膜的厚度在30μπι以 下，作用于接合玻璃的劈裂應(yīng)力也不會因保護(hù)膜而得到緩沖，因此能夠?qū)⒔雍喜ＡЦ庸?滑且容易地切斷。此外，本發(fā)明的封裝件的制造方法，其特征在于，使用上述本發(fā)明的接合玻璃的切 斷方法，制造在所述接合玻璃的內(nèi)側(cè)具備可密封電子部件的空腔的封裝件，在所述切斷工 序中，沿著隔開多個所述封裝件的形成區(qū)域的所述預(yù)定切斷線切斷所述接合玻璃。依據(jù)該構(gòu)成，通過使用上述本發(fā)明的接合玻璃的切斷方法制造封裝件，在切斷時 接合玻璃沿著每個封裝件形成區(qū)域的預(yù)定切斷線而被光滑地切斷。由此，能夠提高切斷面的表面精度，并且防止切斷時的玻璃基板的斷裂等，并能按照所希望的尺寸切斷接合玻璃。其結(jié)果是，能夠確保空腔內(nèi)的氣密，并能提供可靠度高的封裝件。因而，能夠增加 作為合格品而取得的封裝件的數(shù)量，并能提高成品率。此外，本發(fā)明的封裝件，其特征在于，使用上述本發(fā)明的接合玻璃的切斷方法來形 成，在所述接合玻璃的內(nèi)側(cè)具備可密封電子部件的空腔，在所述接合玻璃的所述一個面具 有所述溝槽被劈裂而成的倒角部。依據(jù)該構(gòu)成，在取出已切斷的封裝件時，即便用于取出封裝件的器具接觸到封裝 件的角部的情況下，也能抑制接觸導(dǎo)致的崩邊的產(chǎn)生，因此能以合格品的狀態(tài)取得封裝件。此外，倒角部能夠在用激光形成溝槽之后，沿著溝槽(預(yù)定切斷線)切斷接合玻璃 而自動形成，因此與在切斷后以另一工序的方式在封裝件分別形成倒角部的情況相比，能 夠迅速且容易地形成倒角部。其結(jié)果是，能夠提高作業(yè)效率。而且，通過這樣沿著溝槽而切斷接合玻璃，提高封裝件的切斷面的表面精度，并能 提供可靠度高的封裝件。此外，本發(fā)明的壓電振動器，其特征在于，在上述本發(fā)明的封裝件的所述空腔內(nèi)氣 密密封壓電振動片而成。依據(jù)該構(gòu)成，確?？涨粌?nèi)的氣密性，并能提供振動特性優(yōu)異的壓電振動器。此外，本發(fā)明的振蕩器，其特征在于，將上述本發(fā)明的壓電振動器作為振子，電連 接至集成電路。此外，本發(fā)明的電子設(shè)備，其特征在于使上述本發(fā)明的壓電振動器電連接至計時 部。此外，本發(fā)明的電波鐘，其特征在于使上述本發(fā)明的壓電振動器電連接至濾波 部。在本發(fā)明的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘中，由于具備上述的壓電振動器，能夠提供 與壓電振動器同樣可靠度高的制品。(發(fā)明效果)依據(jù)本發(fā)明的接合玻璃的切斷方法，通過形成深度尺寸相對于寬度尺寸的倍率為 0.8以上的溝槽，在切斷工序中對接合玻璃賦予了劈裂應(yīng)力時，溝槽成為切斷時的起點，在 接合玻璃沿著厚度方向產(chǎn)生裂紋。由此，接合玻璃以沿著溝槽而折斷的方式被切斷，所以接 合玻璃沿著預(yù)定切斷線而被光滑地切斷。另一方面，通過形成深度尺寸相對于寬度尺寸的倍率為6.0以下的溝槽，無需照 射過量的激光，因此能夠抑制溝槽形成工序中接合玻璃因激光而受到的損傷。其結(jié)果是，能 夠防止切斷工序時的毀壞。此外，縮短激光的照射時間，能夠提高制造效率。因而，能夠提高切斷面的表面精度，并且防止在切斷時接合玻璃的斷裂等，并能按 照所希望的尺寸切斷接合玻璃。此外，依據(jù)本發(fā)明的封裝件的制造方法及封裝件，通過利用上述本發(fā)明的接合玻 璃的切斷方法來制造封裝件，能夠確?？涨坏臍饷?，并能提供可靠度高的封裝件。因而，能 夠增加作為合格品而取得的封裝件的數(shù)量，能夠提高成品率。此外，依據(jù)本發(fā)明的壓電振動器，能夠提供確?？涨粌?nèi)的氣密性并振動特性優(yōu)異 的可靠度高的壓電振動器。
在本發(fā)明的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘中，由于具備上述的壓電振動器，與壓電振 動器同樣，能夠提供可靠度高的制品。


圖1是表示本發(fā)明壓電振動器的一個實施方式的外觀斜視圖。圖2是圖1所示的壓電振動器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，是拆下蓋基板的狀態(tài)下俯視壓電振 動片的圖。圖3是沿著圖2所示的A-A線的壓電振動器的剖視圖。圖4是圖1所示的壓電振動器的分解斜視圖。圖5是表示制造圖1所示的壓電振動器時的流程的流程圖。圖6是表示沿著圖5所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖，是在空腔 內(nèi)容納壓電振動片的狀態(tài)下陽極接合基底基板用圓片與蓋基板用圓片的圓片接合體的分 解斜視圖。圖7是表示小片化工序的流程的流程圖。圖8是用于說明小片化工序的圖，是表示圓片接合體保持在料盤(magazine)的狀 態(tài)的剖視圖。圖9是用于說明小片化工序的圖，是表示圓片接合體保持在料盤的狀態(tài)的剖視 圖。圖10是用于說明小片化工序的圖，是表示圓片接合體保持在料盤的狀態(tài)的剖視 圖。圖11是用于說明小片化工序的圖，是表示圓片接合體保持在料盤的狀態(tài)的剖視 圖。圖12是用于說明小片化工序的圖，是表示圓片接合體保持在料盤的狀態(tài)的剖視 圖。圖13是用于說明小片化工序的圖，是表示圓片接合體保持在料盤的狀態(tài)的剖視 圖。圖14是用于說明切邊工序的說明圖，是表示拆下圓片接合體的蓋基板用圓片的 狀態(tài)的基底基板用圓片的平面圖。圖15是表示劃片工序后的圓片接合體的剖視圖。圖16是表示本發(fā)明的振蕩器的一個實施方式的結(jié)構(gòu)圖。圖17是表示本發(fā)明的電子設(shè)備的一個實施方式的結(jié)構(gòu)圖。圖18是表示本發(fā)明的電波鐘的一個實施方式的結(jié)構(gòu)圖。圖19是用于說明現(xiàn)有的切斷工序的圖，是圓片接合體的剖視圖。附圖標(biāo)記說明1…壓電振動器(封裝件)；2…基底基板(玻璃基板)；3…蓋基板(玻璃基板)； 4…壓電振動片(電子部件)；23…接合膜(接合材料)；60…圓片接合體(接合玻璃)；70… 切斷刀；83…隔離物(保護(hù)片)；100…振蕩器；110…便攜信息設(shè)備(電子設(shè)備)；130···電 波鐘；C…空腔；M’…劃片槽(溝槽)
具體實施例方式以下，參照附圖，對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。(壓電振動器)圖1是本實施方式的壓電振動器的外觀斜視圖，圖2是壓電振動器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖， 是拆下蓋基板的狀態(tài)下俯視壓電振動片的圖。此外，圖3是沿著圖2所示的A-A線的壓電 振動器的剖視圖，圖4是壓電振動器的分解斜視圖。如圖1至圖4所示，壓電振動器1形成為由基底基板2和蓋基板3層疊為2層的 箱狀，是在內(nèi)部的空腔C內(nèi)收納了壓電振動片5的表面安裝型的壓電振動器1。并且，壓電 振動片5與設(shè)置在基底基板2的外側(cè)的外部電極6、7，通過貫通基底基板2的一對貫通電極 8、9來電連接?；谆?是用玻璃材料例如堿石灰玻璃構(gòu)成的透明絕緣基板且形成為板狀。在 基底基板2形成有一對貫通孔21、22，在該一對貫通孔21、22中形成一對貫通電極8、9。貫 通孔21、22呈從基底基板2的外側(cè)端面(圖3中下表面)向著內(nèi)側(cè)端面(圖3中上表面) 直徑逐漸縮小的剖面錐形狀。蓋基板3與基底基板2同樣，是用玻璃材料例如堿石灰玻璃構(gòu)成的透明絕緣基板， 形成為可與基底基板2疊合的大小的板狀。并且，在蓋基板3的接合基底基板2的接合面 一側(cè)，形成有收納壓電振動片5的矩形狀的凹部3a。該凹部3a在疊合基底基板2及蓋基板3時，形成容納壓電振動片5的空腔C。并 且，蓋基板3以使凹部3a與基底基板2 —側(cè)對置的狀態(tài)通過后述的接合層23來對基底基 板2陽極接合。此外，在蓋基板3的上部周邊，形成有在壓電振動器1的制造工藝中進(jìn)行后 述的劃片工序時蓋基板3的角部被倒角的倒角部90。壓電振動片5是由水晶、鉭酸鋰或鈮酸鋰等的壓電材料形成的音叉型振動片，在 被施加既定電壓時振動。該壓電振動片5是由平行配置的一對振動腕部24、25和將一對振動腕部24、25的 基端側(cè)固定成一體的基部26構(gòu)成的音叉型振動片，在一對振動腕部24、25的外表面上，具 有使振動腕部24、25振動的未圖示的由一對第一激振電極和第二激振電極構(gòu)成的激振電 極；以及將第一激振電極及第二激振電極與后述的迂回電極27、28電連接的一對裝配電極 (均未圖示)。如圖3、圖4所示，這樣構(gòu)成的壓電振動片5利用金等的凸點B，凸點接合至形成在 基底基板2的內(nèi)側(cè)端面的迂回電極27、28上。更具體地說，壓電振動片5的第一激振電極 通過一個裝配電極及凸點B而凸點接合至一個迂回電極27上，第二激振電極通過另一裝配 電極及凸點B而凸點接合至另一迂回電極28上。由此，壓電振動片5以從基底基板2的內(nèi) 側(cè)端面浮起的狀態(tài)被支撐，并且處于分別電連接有各裝配電極和迂回電極27、28的狀態(tài)。并且，在基底基板2的內(nèi)側(cè)端面?zhèn)?接合蓋基板3的接合面?zhèn)?，形成有由導(dǎo)電材 料(例如，鋁)構(gòu)成的陽極接合用的接合層23。該接合層23以例如3000A~ 5000A左 右的膜厚形成，且以包圍形成在蓋基板3的凹部3a的周圍的方式沿著基底基板2的周邊形 成。并且，基底基板2和蓋基板3以使凹部3a與基底基板2的接合面一側(cè)對置的狀態(tài)通過 接合層23來對基底基板2陽極接合。此外，外部電極6、7設(shè)置在基底基板2的外側(cè)端面中長邊方向的兩端，經(jīng)由各貫通
8電極8、9及各迂回電極27、28電連接至壓電振動片5。更具體地說，一個外部電極6經(jīng)由一 個貫通電極8及一個迂回電極27電連接至壓電振動向5的一個裝配電極。此外，另一外部 電極7經(jīng)由另一貫通電極9及另一迂回電極28電連接至壓電振動片5的另一裝配電極。貫通電極8、9由經(jīng)燒結(jié)而對貫通孔21、22固定成一體的筒體32及芯材部31形成， 完全堵塞貫通孔21、22而維持空腔C內(nèi)的氣密，并擔(dān)負(fù)起使外部電極6、7和迂回電極27、28 導(dǎo)通的作用。具體而言，一個貫通電極8在外部電極6與基部26之間位于迂回電極27的 下方，另一貫通電極9在外部電極7與振動腕部25之間位于迂回電極28的下方。筒體32由膏狀的玻璃料燒結(jié)而成。筒體32形成為兩端平坦且厚度與基底基板2 大致相同的圓筒狀。并且，在筒體32的中心，以貫通筒體32的中心孔的方式配置有芯材部 31。此外，在本實施方式中與貫通孔21、22的形狀匹配地將筒體32的外形形成為圓錐狀 (剖面錐(taper)狀)。并且，該筒體32以埋入貫通孔21、22內(nèi)的狀態(tài)被燒結(jié)，對這些貫通 孔21、22牢固地固接。上述的芯材部31是用金屬材料形成為圓柱狀的導(dǎo)電性的芯材，與筒體32同樣地 形成為兩端平坦且厚度與基底基板2的厚度大致相同。此外，貫通電極8、9通過導(dǎo)電性的芯材部31而確保電導(dǎo)通性。在使這樣構(gòu)成的壓電振動器1動作時，對形成在基底基板2的外部電極6、7施加 既定的驅(qū)動電壓。由此，能夠使電流在壓電振動片5的激振電極中流過，并能使一對振動腕 部24、25以既定頻率沿著接近/分離的方向振動。并且，利用該一對振動腕部24、25的振 動，能夠用作時刻源、控制信號的定時源或參考信號源等。(壓電振動器的制造方法)接著，參照圖5所示的流程圖，對上述壓電振動器的制造方法進(jìn)行說明。最先，如圖5所示，進(jìn)行壓電振動片制作工序，制作圖1至圖4所示的壓電振動片 5(S10)。此外，在制作出壓電振動片5后，進(jìn)行諧振頻率的粗調(diào)。再者，更高精度地調(diào)整諧 振頻率的微調(diào)是在裝配后進(jìn)行的。(第一圓片作成工序)圖6是在空腔內(nèi)容納了壓電振動片的狀態(tài)下，陽極接合基底基板用圓片與蓋基板 用圓片的圓片接合體的分解斜視圖。接著，如圖5、圖6所示，進(jìn)行將后面成為蓋基板3的蓋基板用圓片50制作到剛要 進(jìn)行陽極接合之前的狀態(tài)的第一圓片制作工序(S20)。具體而言，首先，將堿石灰玻璃研磨 加工至既定厚度并加以清洗后，形成通過蝕刻等除去了最表面的加工變質(zhì)層的圓板狀的蓋 基板用圓片50(S21)。接著，進(jìn)行凹部形成工序(S22)，即通過蝕刻等在蓋基板用圓片50的 內(nèi)側(cè)端面50a (圖6中的下表面)沿行列方向形成多個空腔C用的凹部3a。接著，為了確保與后述的基底基板用圓片40之間的氣密性而進(jìn)行至少研磨成為 與基底基板用圓片40的接合面的蓋基板用圓片50的內(nèi)側(cè)端面50a —側(cè)的研磨工序(S23)， 對內(nèi)側(cè)端面50a進(jìn)行鏡面加工。通過以上工序，結(jié)束第一圓片作成工序(S20)。(第二圓片作成工序)接著，與上述工序同時或者在上述工序前后的定時，進(jìn)行將后面成為基底基板2 的基底基板用圓片40制作到剛要進(jìn)行陽極接合之前的狀態(tài)的第二圓片制作工序(S30)。首 先，將堿石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，形成經(jīng)蝕刻等而除去了最表面的加
9工變質(zhì)層的圓板狀的基底基板用圓片40(S31)。接著，進(jìn)行貫通孔形成工序(S32)，S卩，例如 通過壓力加工等，在基底基板用圓片40形成多個用于配置一對貫通電極8、9的貫通孔21、 22。具體而言，通過壓力加工等，從基底基板用圓片40的外側(cè)端面40b形成凹部之后，至少 通過從基底基板用圓片40的內(nèi)側(cè)端面40a側(cè)開始研磨而使凹部貫通，能夠形成貫通孔21、 22。接著，進(jìn)行在通過貫通孔形成工序(S32)形成的貫通孔21、22內(nèi)形成貫通電極8、 9的貫通電極形成工序(S33)。由此，在貫通孔21、22內(nèi)，芯材部31以對基底基板用圓片40 的兩端面40a、40b共面的狀態(tài)被保持。通過以上工序，能夠形成貫通電極8、9。接著，進(jìn)行在基底基板用圓片40的內(nèi)側(cè)端面40a對導(dǎo)電材料進(jìn)行構(gòu)圖而形成接合 層23的接合層形成工序(S34)，并且進(jìn)行迂回電極形成工序(S35)。此外，接合層23形成 在基底基板用圓片40中空腔C的形成區(qū)域以外的區(qū)域，即遍及與蓋基板用圓片50的內(nèi)側(cè) 端面50a的接合區(qū)域的整個區(qū)域地形成。這樣，結(jié)束第二圓片制作工序(S30)。接著，在由第二圓片作成工序(S30)作成的基底基板用圓片40的各迂回電極 27、28上，分別通過金等的凸點B而裝配由壓電振動片作成工序(SlO)作成的壓電振動片 5(S40)。然后，進(jìn)行將通過上述的各圓片40、50的作成工序作成的基底基板用圓片40及蓋 基板用圓片50疊合的疊合工序(S50)。具體而言，以未圖示的基準(zhǔn)標(biāo)記等為標(biāo)志，將兩圓 片40、50對準(zhǔn)到正確的位置。由此，所裝配的壓電振動片5成為被收納于由形成在蓋基板 用圓片50的凹部3a和基底基板用圓片40包圍的空腔C內(nèi)的狀態(tài)。在疊合工序后，進(jìn)行接合工序(S60)，即，將已疊合的2塊圓片40、50置于未圖示的 陽極接合裝置，并通過未圖示的保持機(jī)構(gòu)以夾持圓片40、50的外周部分的狀態(tài)，在既定溫 度氣氛下施加既定電壓而陽極接合。具體而言，對接合層23與蓋基板用圓片50之間施加 既定電壓。這樣，在接合層23與蓋基板用圓片50的界面產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，兩者分別牢固地 密合而被陽極接合。由此，能夠?qū)弘娬駝悠?密封于空腔C內(nèi)，能夠得到基底基板用圓片 40與蓋基板用圓片50接合的圓片接合體60。再者，如本實施方式那樣通過將兩圓片40、 50彼此陽極接合，與用粘合劑等來接合兩圓片40、50的情況相比，防止隨時間劣化或沖擊 等造成的偏移或者圓片接合體60的翹曲等，并能將兩圓片40、50更加牢固地接合。其后，形成對一對貫通電極8、9分別電連接的一對外部電極6、7 (S70)，對壓電振 動器1的頻率進(jìn)行微調(diào)(S80)。(小片化工序)圖7是表示圓片接合體的小片化工序的步驟的流程圖。此外，圖8 圖13是圓片 接合體的剖視圖，用于說明小片化工序的工序圖。在頻率的微調(diào)結(jié)束后，進(jìn)行將已接合的圓片接合體60切斷而小片化的小片化工 序(S90)。在小片化工序(S90)中，如圖7、圖8所示，首先利用UV膠帶80及環(huán)形框架(ring frame) 81，作成用于保持圓片接合體60的料盤82 (S91)。環(huán)形框架81是其內(nèi)徑形成為比圓 片接合體60的直徑大的環(huán)狀構(gòu)件，形成為厚度(軸向的長度)與圓片接合體60相等。此 外，UV膠帶80是在由聚烯烴構(gòu)成的片材涂敷紫外線固化樹脂例如丙烯類的粘合劑的膠帶， 具體而言，適宜使用電氣化學(xué)工業(yè)制造的UHP-1525M3或LINTEC (')、"、”)公司制造的 D510T等。此外，UV膠帶80優(yōu)選使用厚度為160 μ m以上180 μ m以下左右的膠帶，在本實
10施方式優(yōu)選使用175 μ m左右的膠帶。料盤82能夠通過從環(huán)形框架81的一個面81a以堵塞貫通孔81b的方式粘貼UV膠 帶80來作成。并且，在使環(huán)形框架81的中心軸與圓片接合體60的中心軸一致的狀態(tài)下， 在UV膠帶80的粘合面粘貼圓片接合體60 (S92)。具體而言，將基底基板用圓片40的外側(cè) 端面40b—側(cè)(外部電極側(cè))粘貼到UV膠帶80的粘合面。由此，圓片接合體60成為設(shè)置 在環(huán)形框架81的貫通孔81b內(nèi)的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，將圓片接合體60輸送到激光劃片裝 置(未圖示)(S93)。圖14是用于說明切邊工序的說明圖，是表示拆下圓片接合體的蓋基板用圓片的 狀態(tài)的基底基板用圓片的平面圖。在此，如圖9、圖14所示，進(jìn)行將接合蓋基板用圓片50與基底基板用圓片40的接 合層23剝離的切邊工序(S94)。在切邊工序(S94)中，使用射出接合層23的吸收波段波 長的光的激光器，例如由波長為532nm的二次諧波激光器構(gòu)成的第一激光器87，使激光Rl 的照射區(qū)域的接合層23熔化。在該情況下，從第一激光器87射出的激光Rl因光束掃描器 (電流計)而反射，然后，通過F θ透鏡來聚光。然后，將被聚光的激光Rl從圓片接合體60 的蓋基板用圓片50的外側(cè)端面50b ( 一個面)側(cè)照射，并且使激光Rl與圓片接合體60平 行地相對移動。具體而言，使第一激光器87在隔開各空腔C的隔壁上，即沿著壓電振動器 1的輪廓線(預(yù)定切斷線)M(參照圖6)進(jìn)行掃描。此外，在切邊工序(S94)中的激光Rl的光點直徑設(shè)定為例如10 μ m以上30 μ m以 下左右。此外，作為切邊工序(S94)的其它條件，例如將第一激光器87的加工點平均輸出 優(yōu)選設(shè)定為1. Off ；將調(diào)頻優(yōu)選設(shè)定為20kHz ；將掃描速度優(yōu)選設(shè)定為200mm/sec左右。由此，輪廓線M上的接合層23吸收激光Rl而被加熱，由此接合層23熔化，比激光 Rl的照射區(qū)域(輪廓線M)更向外側(cè)收縮。其結(jié)果是，在兩圓片40、50的接合面(蓋基板用 圓片50的內(nèi)側(cè)端面50a及基底基板用圓片40的內(nèi)側(cè)端面40a)上，形成從接合面剝離接合 層23而成的切邊線T。接著，如圖10所示，對蓋基板用圓片50中的外側(cè)端面50b的表層部分照射激光 R2，在圓片接合體60形成劃片槽M’(S95:劃片工序)。在劃片工序(S95)中，使用射出蓋基 板用圓片50 (堿石灰玻璃)的吸收波段波長的光的激光器，例如由波長為266nm的UV-De印 激光器構(gòu)成的第二激光器88，使激光照射區(qū)域的蓋基板用圓片50的表層部分熔化。具體 而言，與切邊工序(S94)同樣地，使第二激光器88和圓片接合體60平行地相對移動，使第 二激光器88沿著壓電振動器1的輪廓線M進(jìn)行掃描。這樣，蓋基板用圓片50的表層部分 吸收激光R2而被加熱，從而蓋基板用圓片50熔化，并形成V槽狀的劃片槽M，。此外，如上 所述，第一激光器87與第二激光器88沿著各壓電振動器1的輪廓線M進(jìn)行掃描。由此，剝 離了接合層23的切邊線T和劃片槽M’，以從圓片接合體60的厚度方向看時重疊的方式配 置。圖15是表示在切片工序后的圓片接合體的剖視圖。如圖15所示，本實施方式的劃片槽M’設(shè)寬度尺寸為W、深度尺寸為D時，優(yōu)選以 深度尺寸D相對于寬度尺寸W的倍率為0.8以上6. O以下的方式形成(寬W 深D = 1 0.8 6.0)。在如本實施方式那樣用第二激光器88來形成劃片槽M’時，寬度尺寸W 可以根據(jù)激光R2的光點直徑進(jìn)行調(diào)整，而深度尺寸D可以根據(jù)激光R2的照射時間(給予圓片接合體60的能量)進(jìn)行調(diào)整。 因此，若劃片槽M，的深度尺寸D相對于寬度尺寸W過深(深度尺寸D相對于寬度 尺寸W的值大于6. 0時)，則通過第二激光器88給予圓片接合體60的能量增多，圓片接合 體60受到較大的損傷。因此，在后述的小片化工序(S90)中，圓片接合體60有可能被毀壞。 此外，由于激光R2的照射時間增加，存在制造效率低下的問題。另一方面，若切片槽M’的 深度尺寸D相對于寬度尺寸W過淺(相對于寬度尺寸W的深度尺寸D小于0. 8時)，則有在 施加劈裂應(yīng)力時劃片槽M’不會成為劈裂的起點，而圓片接合體60難以斷裂的問題。
因此，本實施方式的劃片槽M，形成為使寬度尺寸W為14 μ m左右、深度D為11 μ m 左右。再者，優(yōu)選設(shè)定為深度尺寸D相對于寬度尺寸W相等。此外，作為劃片工序(S95)的其 它條件，優(yōu)選設(shè)定例如第二激光器88的加工點輸出為250mW 600mW ；脈沖能量為100 μ J ； 加工閾值能流(fluences)為30J/(cm2 .pulse)；掃描速度為40mm/sec 60mm/sec左右。接著，進(jìn)行將形成有劃片槽M’的圓片接合體60切斷成一個一個的壓電振動器1 的切斷工序(Sioo)。在切斷工序(S100)中，首先如圖11所示，在環(huán)形框架81的另一面81c，以堵塞貫 通孔81b的方式粘貼隔離物(s印arator)(保護(hù)膜)83 (SlOl)。隔離物83在斷開(breaking) 工序(S103)中，保護(hù)蓋基板用圓片50的外側(cè)端面50b，用聚對苯二甲酸乙二醇酯(所謂PET 材料)等，以20 μ m以上30 μ m以下的厚度形成。若隔離物83的厚度薄于20 μ m,則在后述 的斷開工序(S103)中，隔離物83有可能與圓片接合體60 —起被切斷，因此并不理想。另 一方面，若隔離物83的厚度厚于30 μ m，則在斷開工序(S103)中作用于圓片接合體60的 劈裂應(yīng)力由隔離物83緩沖，圓片接合體60不會被光滑地切斷，切斷面的表面精度有可能降 低，因此并不理想。然后，圓片接合體60以被UV膠帶80和隔離物83夾持的狀態(tài)，保持于環(huán)形框架81 的貫通孔81b內(nèi)。在該狀態(tài)下將圓片接合體60輸送至斷開裝置內(nèi)(S102)。接著，對輸送至斷開裝置內(nèi)的圓片接合體60進(jìn)行施加劈裂應(yīng)力的斷開工序 (S103)。在斷開工序(S103)中，準(zhǔn)備刀的長度長于圓片接合體60的直徑的切斷刀70，將該 切斷刀70從基底基板用圓片40的外側(cè)端面40b (另一面)側(cè)定位于劃片槽M，(切邊線T) 之后，使切斷刀70的刀尖與基底基板用圓片40的外側(cè)端面40b接觸。其后，沿著圓片接合 體60的厚度方向(輪廓線M)，對圓片接合體60施加既定的劈裂應(yīng)力(例如，10kg/inch)。 此外，在圖11中，附圖標(biāo)記71是斷開裝置中設(shè)置圓片接合體60的硅氧橡膠(例如，厚度 2mm左右)ο可是，在本實施方式的斷開工序(S103)中，切斷層疊了兩塊基板用圓片40、50的 厚度較厚的圓片接合體60，所以需要對圓片接合體60施加例如lOkg/inch左右的較大的劈 裂應(yīng)力。于是，本實施方式的切斷刀70最好形成為切斷刀70的根源的厚度Q為IOmm左右， 且刀尖角度θ為80度以上100度以下。在切斷刀的刀尖角度θ過小的情況(刀尖角度 θ小于80度的情況)下，有可能產(chǎn)生上述的圖19所示那樣的打滑現(xiàn)象，因此并不理想。另 一方面，在切斷刀的刀尖角度θ過大的情況(刀尖角度θ大于100度的情況)下，在斷開 工序(S103)中，即便將切斷刀抵接到圓片接合體，也無法在圓片接合體產(chǎn)生劈裂應(yīng)力的應(yīng) 力集中，有可能使圓片接合體粉碎(毀壞)。
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具體而言，本實施方式的切斷刀70的刀尖角度θ形成為90度左右，刀尖的前端 形成為曲率半徑在 ο μ m左右的曲面形狀。然后，通過該切斷刀70對圓片接合體60施加劈裂應(yīng)力時，切斷刀70不會撓曲， 會沿著圓片接合體60的厚度方向有效地傳遞劈裂應(yīng)力。因此，在圓片接合體60從輪廓線M 沿著厚度方向產(chǎn)生裂紋，圓片接合體60以沿著形成在蓋基板用圓片50上的劃片槽M’折斷 的方式被切斷。然后，通過按各劃片槽M’的每一個接觸切斷刀70，能夠?qū)A片接合體60成 批地分離為每個輪廓線M的封裝件。其后，剝離粘貼在圓片接合體60的隔離物83(S104)。 此外，如本實施方式那樣在斷開工序(S103)中，從劃片槽M’的形成面的相反一側(cè)，即基底 基板用圓片40的外側(cè)端面40b，沿著劃片槽M’施加劈裂應(yīng)力，從而能夠在劃片槽M’的底頂 部產(chǎn)生較大的劈裂應(yīng)力。因而，能夠更加光滑且容易地切斷圓片接合體60。因此，能夠得 到更加良好的切斷面。此外，上述的劈裂應(yīng)力是指從劃片槽M分離的方向(各壓電振動器 1分離的方向)產(chǎn)生的拉伸應(yīng)力。接著，進(jìn)行取出小片化后的壓電振動器1的拾取工序(SllO)。在拾取工序(SllO) 中，首先對料盤82的UV膠帶80進(jìn)行UV照射，使UV膠帶80的粘接力稍微降低(S111)。此 外，在該狀態(tài)下，圓片接合體60仍處于粘貼在UV膠帶80的狀態(tài)。接著，為了進(jìn)行后述的延伸(expand)工序(S113)，如圖12所示，將圓片接合體60 輸送至延伸裝置91內(nèi)(S112)。因此，首先對延伸裝置91進(jìn)行說明。延伸裝置91包括設(shè)置環(huán)形框架81的圓環(huán)狀的底座環(huán)92 ；以及配置在底座環(huán)92 的內(nèi)側(cè)，且形成為直徑比圓片接合體60大的圓板狀的加熱面板93。加熱面板93在設(shè)置圓 片接合體60的底板94搭載有傳熱型加熱器(未圖示)，加熱面板93的中心軸配置成與底 座環(huán)92的中心軸一致。此外，加熱面板93構(gòu)成為通過未圖示的驅(qū)動單元可沿著軸向移動。 此外，雖然未做圖示，但延伸裝置91還包括按壓構(gòu)件，在與底座環(huán)92之間夾持設(shè)置在底座 環(huán)92上的環(huán)形框架81。在利用這樣的裝置進(jìn)行延伸工序(S113)時，首先在將圓片接合體60設(shè)置于延伸 裝置91之前，將后述的鎖緊環(huán)85之中的內(nèi)側(cè)環(huán)85a設(shè)置在加熱面板93的外側(cè)。這時，內(nèi) 側(cè)環(huán)85a固定于加熱面板93，設(shè)置成為在移動加熱面板93時一起移動。此外，鎖緊環(huán)85是 內(nèi)徑形成為大于加熱面板93的外徑，且小于環(huán)形框架81的貫通孔81b的內(nèi)徑的樹脂制的 環(huán)，由內(nèi)側(cè)環(huán)85a和外側(cè)環(huán)85b (參照圖13)構(gòu)成，該外側(cè)環(huán)85b的內(nèi)徑形成為與內(nèi)側(cè)環(huán)85a 的外徑相等。即，內(nèi)側(cè)環(huán)85a能夠嵌入外側(cè)環(huán)85b的內(nèi)側(cè)。其后，將固定于料盤82的圓片接合體60設(shè)置在延伸裝置91。這時，以使UV膠帶 80側(cè)朝著加熱面板93及底座環(huán)92設(shè)置圓片接合體60。具體而言，以使圓片接合體60的 外側(cè)端面40b與加熱面板93對置，并且使環(huán)形框架81的一個面81a與底座環(huán)92對置的狀 態(tài)，在延伸裝置91設(shè)置圓片接合體60。由此，在加熱面板93上通過UV膠帶80設(shè)置圓片接 合體60。并且，通過未圖示的按壓構(gòu)件，在與底座環(huán)92之間夾持環(huán)形框架81。接著，利用加熱面板93的加熱器，將UV膠帶80加熱至50°C以上。將UV膠帶80 加熱至50°C以上，從而使UV膠帶80軟化而易于延伸。然后，如圖13所示，在加熱UV膠帶 80的狀態(tài)下使加熱面板93與內(nèi)側(cè)環(huán)85a —起上升(參照圖13中箭頭)。這時，由于環(huán)形 框架81被夾于底座環(huán)92與按壓構(gòu)件之間，UV膠帶80朝著圓片接合體60的徑向外側(cè)延 伸。由此，粘貼在UV膠帶80的各壓電振動器1彼此分離，鄰接的壓電振動器1間的間隔
13擴(kuò)大。然后，在該狀態(tài)下將外側(cè)環(huán)85b設(shè)置在內(nèi)側(cè)環(huán)85a的外側(cè)。具體而言，在內(nèi)側(cè)環(huán)85a 與外側(cè)環(huán)85b之間夾持UV膠帶80的狀態(tài)下，嵌合兩者。由此，在UV膠帶80被延伸的狀態(tài) 下保持于鎖緊環(huán)85。然后，切斷鎖緊環(huán)85的外側(cè)的UV膠帶80，分離環(huán)形框架81和鎖緊環(huán) 85(S114)。其后，對UV膠帶80再次進(jìn)行UV照射，使UV膠帶80的粘接力進(jìn)一步降低(S115 紫外線照射工序)。由此，壓電振動器1從UV膠帶80被剝離。其后，通過圖像識別等來掌 握各壓電振動器1的位置，用吸嘴(nozzle)等來吸引，從而取出從UV膠帶80剝離的壓電 振動器1。如此，通過對UV膠帶80進(jìn)行UV照射而從UV膠帶80剝離壓電振動器1，能夠容 易取出小片化后的壓電振動器1。此外，在本實施方式中，由于在上述的斷開工序(S103)中 沿著蓋基板用圓片50的劃片槽M’進(jìn)行小片化，在小片化的壓電振動器1的蓋基板3的上 部周邊形成通過劃片槽M’而實施了 C倒角的倒角部90。通過以上工序，能夠一次性制造多個在互相陽極接合的基底基板2與蓋基板3之 間形成的空腔C內(nèi)密封了壓電振動片5的、圖1所示的2層構(gòu)造式表面安裝型的壓電振動 器Io其后，如圖5所示，進(jìn)行內(nèi)部的電特性檢查(S120)。即，測定壓電振動片5的諧振 頻率、諧振電阻值、驅(qū)動電平特性(諧振頻率及諧振電阻值的激振電力相關(guān)性)等并加以核 對。此外，一并核對絕緣電阻特性等。并且，最后進(jìn)行壓電振動器1的外觀檢查，對尺寸或 質(zhì)量等進(jìn)行最終核對。由此結(jié)束壓電振動器1的制造。如此，在本實施方式中，構(gòu)成為在劃片工序(S95)中形成深度尺寸D相對于寬度尺 寸W為0. 8以上6. 0以下的劃片槽M’。依據(jù)該構(gòu)成，在斷開工序(S103)之前，通過在蓋基板用圓片50的表層部分沿著輪 廓線M形成劃片槽M，，與現(xiàn)有的使用切刀的切斷方法相比，具有切邊非常小、切斷速度快、 切斷面的表面精度良好、不產(chǎn)生崩邊等的優(yōu)點。 特別是，通過形成深度尺寸D相對于寬度尺寸W的倍率為0. 8以上的劃片槽M，，在 斷開工序(S103)中能夠使劃片槽M’成為切斷時的起點，并能促進(jìn)對圓片接合體60的厚度 方向的裂紋進(jìn)程。另一方面，通過形成深度尺寸D相對于寬度尺寸W的倍率為6. 0以下的劃片槽M’， 無需照射過量的激光R2，因此在劃片工序(S95)中，能夠抑制圓片接合體60因第二激光器 88而受到的損傷。因此，能夠防止斷開工序(S103)中的毀壞。此外，縮短激光R2的照射時 間，并能提高制造效率。此外，發(fā)明人在劃片工序(S95)后且斷開工序(103)前進(jìn)行了圓片 接合體60的彎曲試驗(例如振幅3mm)，在該彎曲試驗中，沒有在圓片接合體60檢測出裂 紋或破損等。因而，沿著輪廓線M而光滑且容易切斷圓片接合體60，因此并能提高切斷面的表 面精度，并且防止在斷開時圓片接合體60的斷裂等，能夠按所希望的尺寸切斷圓片接合體 60。由此，能夠確保空腔C的氣密，并能提供振動特性優(yōu)異的可靠度高的壓電振動器1。因而，能夠增加從一塊圓片接合體60作為合格品而取得的壓電振動器1的數(shù)量， 并能提高成品率。進(jìn)而，在本實施方式中，采用將切斷刀70的刀尖角度θ設(shè)定為80度以上100度 以下的構(gòu)成。
依據(jù)該構(gòu)成，通過將刀尖角度θ設(shè)定為80度以上，在對圓片接合體60賦予劈裂 應(yīng)力時，不出現(xiàn)上述的打滑現(xiàn)象，能夠沿著輪廓線M有效地賦予劈裂應(yīng)力。因此，能夠促進(jìn) 對圓片接合體60的厚度方向的裂紋進(jìn)程。另一方面，通過將刀尖角度設(shè)定為100度以下，在圓片接合體60產(chǎn)生劈裂應(yīng)力的 應(yīng)力集中，能夠防止上述的毀壞。因而，能夠光滑且容易地切斷圓片接合體60，并能得到更加良好的切斷面。此外，通過使隔離物83的厚度在20 μ m以上，不用擔(dān)心在斷開工序(S103)中隔離 物83與圓片接合體60 —起被切斷。另一方面，通過使隔離物83的厚度在30 μ m以下，作用于圓片接合體60的劈裂應(yīng) 力不會被隔離物83緩沖，因此能夠光滑且容易切斷圓片接合體60。此外，在劃片工序(S95)之前剝離輪廓線M上的接合層23后形成切邊線T，由此促 進(jìn)斷開時對圓片接合體60的厚度方向的裂紋進(jìn)程，并能防止對圓片接合體60的面方向的 裂紋進(jìn)程。此外，本實施方式的壓電振動器1的蓋基板3構(gòu)成為在其周邊部形成有倒角部90。依據(jù)該構(gòu)成，在拾取工序(SllO)中，取出小片化后的壓電振動器1時，即便用于 取出壓電振動器1的器具接觸到壓電振動器1的角部，也能抑制接觸導(dǎo)致的崩邊的產(chǎn)生，因 此能夠容易取出壓電振動器1。此外，倒角部90能夠在用第二激光器88形成劃片槽M’之后，通過沿著劃片槽M’ 切斷而自動形成，因此與在切斷后的壓電振動器1分別形成倒角部90的情況相比，能夠迅 速且容易形成倒角部90。其結(jié)果是，能夠提高作業(yè)效率。而且，如此通過沿著劃片槽M’切斷圓片接合體60，能提高壓電振動器1的切斷面 的切斷精度，并能提供可靠度高的壓電振動器1。(振蕩器)接著，參照圖16，對本發(fā)明的振蕩器的一個實施方式進(jìn)行說明。本實施方式的振蕩器100如圖16所示，將壓電振動器1構(gòu)成為電連接至集成電路 101的振子。該振蕩器100具備安裝了電容器等的電子部件102的基板103。在基板103 安裝有振蕩器用的上述集成電路101，在該集成電路101的附近安裝有壓電振動器1。這些 電子部件102、集成電路101及壓電振動器1通過未圖示的布線圖案分別電連接。此外，各 構(gòu)成部件通過未圖示的樹脂來模制(mould)。在這樣構(gòu)成的振蕩器100中，對壓電振動器1施加電壓時，該壓電振動器1內(nèi)的壓 電振動片5振動。通過壓電振動片5所具有的壓電特性，將該振動轉(zhuǎn)換為電信號，以電信號 方式輸入至集成電路101。通過集成電路101對輸入的電信號進(jìn)行各種處理，以頻率信號的 方式輸出。從而，壓電振動器1作為振子起作用。此外，根據(jù)需求有選擇地設(shè)定集成電路101的結(jié)構(gòu)，例如RTC(實時時鐘)模塊等， 除了鐘表用單功能振蕩器等之外，還能夠附加控制該設(shè)備或外部設(shè)備的工作日期或時刻或 者提供時刻或日歷等的功能。如上所述，依據(jù)本實施方式的振蕩器100，由于具備高質(zhì)量化的壓電振動器1，振 蕩器100本身也同樣能謀求高質(zhì)量化。而且，除此之外，能夠得到長期穩(wěn)定的高精度的頻
率信號。
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(電子設(shè)備)接著，參照圖17，就本發(fā)明的電子設(shè)備的一個實施方式進(jìn)行說明。此外作為電子設(shè) 備，舉例說明了具有上述壓電振動器1的便攜信息設(shè)備110。最初本實施方式的便攜信息設(shè) 備110以例如便攜電話為代表，發(fā)展并改良現(xiàn)有技術(shù)中的手表。外觀類似于手表，在相當(dāng)于 文字盤的部分配有液晶顯示器，能夠在該畫面上顯示當(dāng)前的時刻等。此外，在作為通信機(jī)而 利用的情況下，從手腕取下，通過內(nèi)置于表帶的內(nèi)側(cè)部分的揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)而能夠進(jìn)行與 現(xiàn)有技術(shù)的便攜電話相同的通信。然而，與現(xiàn)有的便攜電話相比較，明顯小型化且輕型化。下面，對本實施方式的便攜信息設(shè)備110的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。如圖17所示，該便攜 信息設(shè)備110具備壓電振動器1和供電用的電源部111。電源部111例如由鋰二次電池構(gòu) 成。進(jìn)行各種控制的控制部112、進(jìn)行時刻等的計數(shù)的計時部113、與外部進(jìn)行通信的通信 部114、顯示各種信息的顯示部115、和檢測各功能部的電壓的電壓檢測部116與該電源部 111并聯(lián)連接。而且，通過電源部111來對各功能部供電?？刂撇?12控制各功能部，進(jìn)行聲音數(shù)據(jù)的發(fā)送及接收、當(dāng)前時刻的測量或顯示 等的整個系統(tǒng)的動作控制。此外，控制部112具備預(yù)先寫入程序的ROM、讀取寫入到該ROM 的程序并執(zhí)行的CPU、和作為該CPU的工作區(qū)使用的RAM等。計時部113具備內(nèi)置了振蕩電路、寄存器電路、計數(shù)器電路及接口電路等的集成 電路和壓電振動器1。對壓電振動器1施加電壓時壓電振動片5振動，通過水晶所具有的 壓電特性，該振動轉(zhuǎn)換為電信號，以電信號的方式輸入到振蕩電路。振蕩電路的輸出被二值 化，通過寄存器電路和計數(shù)器電路來計數(shù)。然后，通過接口電路，與控制部112進(jìn)行信號的 發(fā)送與接收，在顯示部115顯示當(dāng)前時刻或當(dāng)前日期或者日歷信息等。通信部114具有與現(xiàn)有的便攜電話相同的功能，具備無線電部117、聲音處理部 118、切換部119、放大部120、聲音輸入/輸出部121、電話號碼輸入部122、來電音產(chǎn)生部 123及呼叫控制存儲器部124。通過天線125，無線電部117與基站進(jìn)行收發(fā)聲音數(shù)據(jù)等各種數(shù)據(jù)的交換。聲音處 理部118對從無線電部117或放大部120輸入的聲音信號進(jìn)行編碼及解碼。放大部120將 從聲音處理部118或聲音輸入/輸出部121輸入的信號放大到既定電平。聲音輸入/輸出 部121由揚(yáng)聲器或麥克風(fēng)等構(gòu)成，擴(kuò)大來電音或受話聲音，或者將聲音集音。此外，來電音產(chǎn)生部123響應(yīng)來自基站的呼叫而生成來電音。切換部119僅在來 電時，通過將連接在聲音處理部118的放大部120切換到來電音產(chǎn)生部123，在來電音產(chǎn)生 部123中生成的來電音經(jīng)由放大部120輸出至聲音輸入/輸出部121。此外，呼叫控制存儲器部124存放與通信的呼叫及來電控制相關(guān)的程序。此外，電 話號碼輸入部122具備例如0至9的號碼鍵及其它鍵，通過按壓這些號碼鍵等，輸入通話目 的地的電話號碼等。電壓檢測部116在通過電源部111對控制部112等的各功能部施加的電壓小于既 定值時，檢測其電壓降后通知控制部112。這時的既定電壓值是作為使通信部114穩(wěn)定動作 所需的最低限的電壓而預(yù)先設(shè)定的值，例如，3V左右。從電壓檢測部116收到電壓降的通知 的控制部112禁止無線電部117、聲音處理部118、切換部119及來電音產(chǎn)生部123的動作。 特別是，停止耗電較大的無線電部117的動作是必需的。而且，顯示部115顯示通信部114 由于電池余量的不足而不能使用的提示。
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即，能夠由電壓檢測部116和控制部112禁止通信部114的動作并在顯示部115 顯示該提示。該顯示可以是文字消息，但作為更直觀的顯示，也可以在顯示于顯示部115的 顯示面的上部的電話圖標(biāo)打“ X (叉)”標(biāo)記。此外，通過具備能夠有選擇地截斷與通信部114的功能相關(guān)的部分的電源的電源 截斷部126，能夠更加可靠地停止通信部114的功能。如上所述，依據(jù)本實施方式的便攜信息設(shè)備110，由于具備高質(zhì)量化的壓電振動器 1，便攜信息設(shè)備本身也同樣能謀求高質(zhì)量化。而且，除此之外，能夠顯示長期穩(wěn)定的高精度 的時鐘信息。接著，參照圖18，就本發(fā)明的電波鐘的一個實施方式進(jìn)行說明。如圖18所示，本實施方式的電波鐘130具備電連接到濾波部131的壓電振動器 1，是接收包含時鐘信息的標(biāo)準(zhǔn)電波，并具有自動修正為正確的時刻并加以顯示的功能的鐘表。在日本國內(nèi)，在福島縣(40kHz)和佐賀縣(60kHz)有發(fā)送標(biāo)準(zhǔn)電波的發(fā)送站(發(fā) 送局)，分別發(fā)送標(biāo)準(zhǔn)電波。40kHz或60kHz這樣的長波兼有沿地表傳播的性質(zhì)和在電離層 和地表一邊反射一邊傳播的性質(zhì)，因此其傳播范圍寬，且由上述的兩個發(fā)送站覆蓋整個日 本國內(nèi)。(電波鐘)以下，對電波鐘130的功能性結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。天線132接收40kHz或60kHz長波的標(biāo)準(zhǔn)電波。長波的標(biāo)準(zhǔn)電波將被稱為定時碼 的時刻信息AM調(diào)制為40kHz或60kHz的載波。所接收的長波的標(biāo)準(zhǔn)電波由放大器133放 大，由具有多個壓電振動器1的濾波部131濾波并調(diào)諧。本實施方式中的壓電振動器1分別具備與上述載波頻率相同的40kHz及60kHz的 諧振頻率的水晶振動器部138、139。而且，濾波后的既定頻率的信號通過檢波、整流電路134來檢波并解調(diào)。接著，經(jīng) 由波形整形電路135而抽出定時碼，由CPU136計數(shù)。在CPU136中，讀取當(dāng)前的年、累積日、 星期、時刻等的信息。被讀取的信息反映于RTC137，顯示出準(zhǔn)確的時刻信息。由于載波為40kHz或60kHz，所以水晶振動器部138、139優(yōu)選具有上述的音叉型結(jié) 構(gòu)的振動器。此外，雖然上述的說明由日本國內(nèi)的示例表示，但長波的標(biāo)準(zhǔn)電波的頻率在海外 是不同的。例如，在德國使用77. 5KHz的標(biāo)準(zhǔn)電波。所以，在將即使在海外也能夠?qū)?yīng)的 電波鐘130裝入便攜設(shè)備的情況下，還需要與日本的情況不同的頻率的壓電振動器1。如上所述，依據(jù)本實施方式的電波鐘130，由于具備高質(zhì)量化的壓電振動器1，電 波鐘本身也同樣能謀求高質(zhì)量化。而且，除此之外，能夠長期穩(wěn)定且高精度地對時刻進(jìn)行計 數(shù)。以上，參照附圖，對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行了詳細(xì)描述，但具體的構(gòu)成并不限于該 實施方式，還包括不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍的設(shè)計變更等。例如，在上述實施方式中，舉例說明了音叉型壓電振動片5，但并不限于音叉型。例 如，間隙滑移型振動片也可。此外，在上述實施方式中，對在切斷工序中在蓋基板用圓片50的外側(cè)端面50b形成劃片槽M’，另一方面，從基底基板用圓片40的外側(cè)端面40b接觸切斷刀70的情況進(jìn)行了 說明，但并不限于此。例如，在基底基板用圓片40的外側(cè)端面40b形成劃片槽M’，另一方 面，從蓋基板用圓片50的外側(cè)端面50b接觸切斷刀70也可。而且，可以在基底基板用圓片40形成凹部3a，也可以在兩圓片40、50分別形成凹
3a0而且，上述的第一激光器和第二激光器僅為一個例子，可根據(jù)材料適宜選擇。此外，劃片槽M’的相對于寬度尺寸W的深度尺寸D、或者切斷刀70的刀尖角度θ、 隔離物83的厚度等，可在上述的范圍內(nèi)適宜設(shè)計變更。
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權(quán)利要求
1.一種接合玻璃的切斷方法，沿著預(yù)定切斷線切斷多個玻璃基板的各接合面彼此通過 接合材料來接合的接合玻璃，其特征在于，包括溝槽形成工序，沿著所述預(yù)定切斷線照射所述接合玻璃的吸收波長的激光，在所述接 合玻璃的一個面形成溝槽；以及切斷工序，用切斷刀沿著所述接合玻璃的所述預(yù)定切斷線施加劈裂應(yīng)力，從而沿著所 述預(yù)定切斷線切斷所述接合玻璃，在所述溝槽形成工序中，形成所述溝槽的深度尺寸相對于寬度尺寸的倍率為0. 8以上 6.0以下的所述溝槽。
2.如權(quán)利要求1所述的接合玻璃的切斷方法，其特征在于，在所述切斷工序中，所述切 斷刀的刀尖角度為80度以上100度以下。
3.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的接合玻璃的切斷方法，其特征在于，在所述切斷工 序中，從所述接合玻璃的另一面施加劈裂應(yīng)力。
4.如權(quán)利要求3所述的接合玻璃的切斷方法，其特征在于，在所述切斷工序之前，具有將用于保護(hù)所述接合玻璃的保護(hù)膜粘貼在所述接合玻璃的 所述一個面的粘貼工序，所述保護(hù)膜的厚度為20 μ m以上30 μ m以下。
5.一種封裝件的制造方法，其特征在于，使用權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中任一項所述的 接合玻璃的切斷方法，制造在所述接合玻璃的內(nèi)側(cè)具備可密封電子部件的空腔的封裝件，在所述切斷工序中，沿著隔開多個所述封裝件的形成區(qū)域的所述預(yù)定切斷線切斷所述 接合玻璃。
6.一種封裝件，其特征在于，使用權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中任一項所述的接合玻璃的 切斷方法來形成，在所述接合玻璃的內(nèi)側(cè)具備可密封電子部件的空腔，在所述接合玻璃的所述一個面具有所述溝槽被劈裂而成的倒角部。
7.一種壓電振動器，其特征在于，在權(quán)利要求6所述的封裝件的所述空腔內(nèi)氣密密封 壓電振動片而成。
8.一種振蕩器，其特征在于，將權(quán)利要求7所述的所述壓電振動器作為振子，電連接至 集成電路。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，使權(quán)利要求7所述的所述壓電振動器電連接至計時部。
10.一種電波鐘，其特征在于，使權(quán)利要求7所述的所述壓電振動器電連接至濾波部。
全文摘要
本發(fā)明提供能夠通過將接合玻璃按每個既定尺寸切斷而提高成品率的接合玻璃的切斷方法、封裝件的制造方法、封裝件、壓電振動器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘。其特征在于，包括劃片工序，沿著輪廓線照射圓片接合體(60)的吸收波長的激光，在蓋用基板圓片(50)形成劃片槽(M’)；以及斷開工序，用切斷刀來沿著劃片槽(M’)施加劈裂應(yīng)力，沿著劃片槽(M’)切斷圓片接合體，在劃片工序中，形成劃片槽(M’)的深度尺寸(D)相對于寬度尺寸(W)的倍率為0.8以上6.0以下的劃片槽(M’)。
文檔編號H03H9/19GK102001822SQ20101027498
公開日2011年4月6日 申請日期2010年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月28日
發(fā)明者沼田理志 申請人:精工電子有限公司