專利名稱：一種貼片式面接觸型玻璃封裝整流管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種貼片式面接觸型玻璃封裝整流管。
背景技術(shù)：
目前，玻璃封裝的二極管芯片和電極之間大多為點接觸型，點接觸型的二極管工 作電流小、耐壓低、散熱性也不好，因此常常只能用于IW以下的應(yīng)用場合。而整流管作為二 極管的一種，由于工作電流大，一般芯片與電極之間均采用面接觸方式，封裝方式大多采用 環(huán)氧塑料封裝，面接觸方式的電連接具有有效接觸面大、耐電流沖擊高的特點，但是環(huán)氧塑 料封裝和玻璃封裝相比成本更高。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是采用成本低廉的玻璃封裝，實現(xiàn)具有較好耐電 流沖擊性、工作電流較大的貼片式面接觸型玻璃封裝整流管。本實用新型的技術(shù)方案是一種貼片式面接觸型玻璃封裝整流管，包括兩個杜鎂 絲電極、玻璃殼、以及玻璃包覆芯片，每個杜鎂絲電極插入玻璃殼內(nèi)的一端連接有杜鎂絲 塊，玻璃包覆芯片嵌在兩個杜鎂絲電極的杜鎂絲塊之間，所述玻璃包覆芯片的其他側(cè)面被 玻璃膠完全包覆。進一步的，所述玻璃包覆芯片和其兩側(cè)的杜鎂絲塊之間分別填充有增加玻璃包覆 芯片和杜鎂絲塊之間電連接的填充物。進一步的，所述填充物是熔點在500°C 700°C之間的高溫焊片或者是錫膏材料。 優(yōu)選的，所述填充物是熔點為600°C左右的高溫焊片。本實用新型的優(yōu)點是本實用新型的貼片式面接觸型玻璃封裝整流管，原料成本 低廉，具有較好耐電流沖擊性，允許工作電流較大，本實用新型適用于工業(yè)的批量化生產(chǎn)， 工業(yè)化生產(chǎn)設(shè)備及人力投入遠小于環(huán)氧塑封料封裝，產(chǎn)能遠大于環(huán)氧塑封料封裝。
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述

圖1為本實用新型的貼片式面接觸型玻璃封裝整流管的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型的貼片式面接觸型玻璃封裝整流管的制造流程圖。其中1杜鎂絲電極；2玻璃殼；3玻璃包覆芯片；4杜鎂絲塊。
具體實施方式
實施例一種貼片式面接觸型玻璃封裝整流管，包括兩根杜鎂絲電極1、中空的玻 璃殼2、以及玻璃包覆芯片3，每根杜鎂絲電極1插入玻璃殼內(nèi)的一端連接有杜鎂絲塊4，玻 璃包覆芯片3放置于兩個杜鎂絲電極1頂端的杜鎂絲塊4之間的狹小縫隙內(nèi)，并在玻璃包 覆芯片3和杜鎂絲塊4之間填充填充物，增加玻璃包覆芯片3和杜鎂絲塊4之間的電連接，
3增大兩者之間的有效接觸面積。玻璃包覆芯片3的其他側(cè)面被玻璃膠完全包覆，增加了本 體玻璃封裝的可行性。本實施例所用的玻璃包覆芯片3和杜鎂絲塊4之間的填充物是熔點在500°C 700°C之間的高溫焊片，或者是錫膏材料。優(yōu)選的，采用熔點為600°C的高溫焊片。這種貼片式面接觸型玻璃封裝整流管的制造方法，包括如下步驟步驟Sl 依次裝填并疊放下杜鎂絲電極1、玻璃殼2、填充物、玻璃包覆芯片3、填 充物和上杜鎂絲電極1，所述杜鎂絲電極1靠近填充物的一端連接有杜鎂絲塊4。步驟S2 將疊放好的整流管材料放入高溫焊接爐進行焊接，使填充物能有效融接 后填充于玻璃包覆芯片3和杜鎂絲塊4之間，同時使玻璃殼適當融接后包裹杜鎂絲塊4，使 處于兩杜鎂絲塊4之間的玻璃包覆芯片3處于固定狀態(tài)，玻璃包覆芯片3的除了電連接杜 鎂絲塊4的其他側(cè)面被玻璃膠完全包覆。步驟S3 將焊接好的整流管取出，對整流管的兩個杜鎂絲電極1進行電鍍處理。電 鍍處理的方法為現(xiàn)有技術(shù)。步驟S4 在電鍍完成后，清洗并烘干貼片式面接觸型玻璃封裝整流管。杜鎂絲電極1在步驟Sl之前就在一端連接有杜鎂絲塊4，杜鎂絲電極和杜鎂絲塊 連成一體，在步驟Sl中疊放材料時，下杜鎂絲電極上的杜鎂絲塊在上方，上杜鎂絲電極的 杜鎂絲塊在下方。杜鎂絲電極1上連接有杜鎂絲塊4的一端和填充物相鄰疊放，兩個杜鎂 絲塊4分別從上下兩端插入中空的玻璃殼2內(nèi)，正好通過兩邊的填充物將玻璃包覆芯片3 夾緊。在步驟S2中，在焊接過程中，玻璃殼的兩端融化，將杜鎂絲塊牢牢包覆在玻璃殼內(nèi)。以上所述，僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并不能以此限定本實用新型實施的范 圍，凡依本實用新型權(quán)利要求及說明書內(nèi)容所作的簡單的變換，皆應(yīng)仍屬于本實用新型的 保護范圍。
權(quán)利要求一種貼片式面接觸型玻璃封裝整流管，包括兩個杜鎂絲電極(1)、玻璃殼(2)、以及玻璃包覆芯片(3)，其特征在于每個杜鎂絲電極(1)插入玻璃殼(2)內(nèi)的一端連接有杜鎂絲塊(4)，玻璃包覆芯片(3)嵌在兩個杜鎂絲電極(1)的杜鎂絲塊(4)之間，所述玻璃包覆芯片(3)的其他側(cè)面被玻璃膠完全包覆。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的貼片式面接觸型玻璃封裝整流管，其特征在于所述玻璃 包覆芯片⑶和其兩側(cè)的杜鎂絲塊⑷之間分別填充有增加玻璃包覆芯片⑶和杜鎂絲塊 (4)之間電連接的填充物。
3.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的貼片式面接觸型玻璃封裝整流管，其特征在于所述填充 物是熔點在500°C 700°C之間的高溫焊片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3中所述的貼片式面接觸型玻璃封裝整流管，其特征在于所述 填充物是熔點為600°C的高溫焊片。
5.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的貼片式面接觸型玻璃封裝整流管，其特征在于所述填充 物是錫膏材料。
專利摘要本實用新型公開了一種貼片式面接觸型玻璃封裝整流管，包括兩個杜鎂絲電極、玻璃殼、以及玻璃包覆芯片，每個杜鎂絲電極插入玻璃殼內(nèi)的一端連接有杜鎂絲塊，玻璃包覆芯片嵌在兩個杜鎂絲電極的杜鎂絲塊之間，玻璃包覆芯片和其兩側(cè)的杜鎂絲塊之間分別填充有增加玻璃包覆芯片和杜鎂絲塊之間電連接的填充物，所述玻璃包覆芯片的其他側(cè)面被玻璃膠完全包覆。本實用新型的原料成本低廉，具有較好耐電流沖擊性，允許工作電流較大，適用于工業(yè)的批量化生產(chǎn)，工業(yè)化生產(chǎn)設(shè)備及人力投入遠小于環(huán)氧塑封料封裝，產(chǎn)能遠大于環(huán)氧塑封料封裝。
文檔編號H01L23/29GK201754404SQ201020001448
公開日2011年3月2日 申請日期2010年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月5日
發(fā)明者陳盟舜 申請人:蘇州群鑫電子有限公司