專利名稱：一種玻璃封裝的石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及石英晶體諧振器，特別是涉及一種玻璃封裝的石英晶體諧振器。
背景技術(shù)：
隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品(如筆記型計(jì)算機(jī)、數(shù)字相機(jī)、手機(jī)、電子書等)的快速成長(zhǎng)， 為了迎合市場(chǎng)需求，低成本產(chǎn)品是占領(lǐng)市場(chǎng)很重要的一環(huán)，但生產(chǎn)成本降低的過(guò)程中，封裝 外盒是其成本下降的難題，因此低成本的石英晶體諧振器也是在設(shè)計(jì)上需要克服的一大要
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發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種玻璃封裝的石英晶體諧振器，來(lái)滿足 消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場(chǎng)的應(yīng)用需求。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供一種玻璃封裝的石英晶體 諧振器，包括陶瓷基座和上蓋，所述的陶瓷基座內(nèi)部置入一帶有銀電極的石英芯片，并以導(dǎo) 電膠黏著所述的石英芯片的銀電極到所述的陶瓷基座內(nèi)部電極上；所述的內(nèi)部電極線路連 接著所述的陶瓷基座外部電極，所述的上蓋為長(zhǎng)方形箱體狀，并采用金屬制成；所述的上蓋 開(kāi)口的邊緣熔合有封裝玻璃；所述的陶瓷基座為平板狀；所述的陶瓷基座采用封裝玻璃與 所述的金屬上蓋封合；所述的石英晶體諧振器放置于手機(jī)中。所述的石英晶體諧振器體積為2. 5 X 2. 0 X 0. 6mm。有益效果由于采用了上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積 極效果本實(shí)用新型使用金屬上蓋取代陶瓷上蓋，簡(jiǎn)化了陶瓷基座的結(jié)構(gòu)，從而大幅降低材 料成本，實(shí)現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。

圖1是本實(shí)用新型的玻璃封裝的石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本 實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容 之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申 請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種玻璃封裝的石英晶體諧振器，如圖1所示，包括 陶瓷基座1和上蓋2，所述的陶瓷基座1內(nèi)部置入一帶有銀電極的石英芯片3，并以導(dǎo)電膠 4黏著所述的石英芯片3的銀電極到所述的陶瓷基座1內(nèi)部電極上；所述的內(nèi)部電極線路 連接著所述的陶瓷基座1外部電極，所述的上蓋2為長(zhǎng)方形箱體狀，并采用金屬制成；所述
3的上蓋2開(kāi)口的邊緣熔合有封裝玻璃；所述的陶瓷基座1為平板狀；所述的陶瓷基座1采用 封裝玻璃5與所述的金屬上蓋2封合；所述的石英晶體諧振器放置于手機(jī)等小型電子產(chǎn)品 中。所述的石英晶體諧振器體積為2. 5X 2. 0X0. 6mm。 不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)用新型提供的一種玻璃封裝的石英晶體諧振器，是用金屬上蓋取 代傳統(tǒng)石英晶體諧振器的陶瓷上蓋，簡(jiǎn)化了陶瓷基座的結(jié)構(gòu)，且更容易制作，從而大幅降低 材料成本，取代了原來(lái)成本較高的金屬封合式陶瓷金屬封裝晶振，實(shí)現(xiàn)了低成本、小體積、 高頻率精度的石英晶體諧振器。
權(quán)利要求一種玻璃封裝的石英晶體諧振器，包括陶瓷基座(1)和上蓋(2)，所述的陶瓷基座(1)內(nèi)部置入一帶有銀電極的石英芯片(3)，并以導(dǎo)電膠(4)黏著所述的石英芯片(3)的銀電極到所述的陶瓷基座(1)內(nèi)部電極上；所述的內(nèi)部電極線路連接著所述的陶瓷基座(1)外部電極，其特征在于，所述的上蓋(2)為長(zhǎng)方形箱體狀，并采用金屬制成；所述的上蓋(2)開(kāi)口的邊緣熔合有封裝玻璃(5)；所述的陶瓷基座(1)為平板狀；所述的陶瓷基座(1)采用封裝玻璃(5)與所述的金屬上蓋(2)封合；所述的石英晶體諧振器放置于手機(jī)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃封裝的石英晶體諧振器，其特征在于，所述的石英晶體 諧振器體積為2.5X2.0X0. 6mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種玻璃封裝的石英晶體諧振器，包括陶瓷基座和上蓋，所述的陶瓷基座內(nèi)部置入一帶有銀電極的石英芯片，并以導(dǎo)電膠黏著所述的石英芯片的銀電極到所述的陶瓷基座內(nèi)部電極上；所述的內(nèi)部電極線路連接著所述的陶瓷基座外部電極，所述的上蓋為長(zhǎng)方形箱體狀，并采用金屬制成；所述的上蓋開(kāi)口的邊緣熔合有封裝玻璃；所述的陶瓷基座為平板狀；所述的陶瓷基座采用封裝玻璃與所述的金屬上蓋封合；所述的石英晶體諧振器放置于手機(jī)等小型電子產(chǎn)品中。本實(shí)用新型使用金屬上蓋取代陶瓷上蓋，簡(jiǎn)化了陶瓷基座的結(jié)構(gòu)，從而大幅降低材料成本，實(shí)現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。
文檔編號(hào)H03H9/19GK201699668SQ20102011896
公開(kāi)日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月25日
發(fā)明者黃國(guó)瑞 申請(qǐng)人:臺(tái)晶(寧波)電子有限公司