專利名稱：表面安裝用晶體振蕩器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及接合型表面安裝用晶體振蕩器(以下簡稱"表面安裝振蕩器")特別是 涉及擴(kuò)大ic芯片，而且使振蕩器平面視圖外形尺寸縮小的表面安裝振蕩器。
背景技術(shù)：
正因?yàn)楸砻姘惭b振蕩器體型小重量輕，所以被作為頻率、時間的基準(zhǔn)源利用在例 如便攜式電子產(chǎn)品中。在此類產(chǎn)品中有一種通過將固定著ic芯片的安裝基板連接到表面 安裝振子的下面(外底面)實(shí)現(xiàn)一體化的接合型的表面安裝振蕩器。 [OOOS](現(xiàn)有技術(shù)) 圖2為現(xiàn)有技術(shù)的表面安裝振蕩器的說明圖，圖2A是剖面圖，圖2B是移除表面安 裝振子l之后的平面圖。 如圖2A，圖2B所示，現(xiàn)有技術(shù)的表面安裝振蕩器是由表面安裝振子1與安裝基板 3構(gòu)成，在安裝基板3的表面固定有IC芯片2。表面安裝振子1，例如，晶體片5的一端兩 側(cè)，通過導(dǎo)電接合劑5a固定在剖面為凹狀的容器體4的內(nèi)底面4a上，其中晶體片5是圖中 未表示的起振電極所引出的電極的延伸部。并且，容器本體4的開口面4b通過焊縫焊接等 方法與例如金屬蓋6接合，從而將晶體片5密封在本體4內(nèi)。 此外，在容器本體4的外底面4c的4個角部，設(shè)置有由晶體端子以及接地端子所 構(gòu)成的外部端子7。外部端子7的晶體端子例如與晶體片5電性連接，被設(shè)置在外底面4c 的一組對角部，并且外部端子7的接地端子與金屬蓋6電性連接，被設(shè)置在另一組對角部。
IC芯片2在作為電路形成面的那個主面上有IC端子8。 IC端子8由一對晶體端 子、電源、接地端子、輸出及例如AFC端子構(gòu)成。安裝基板3是例如以玻璃環(huán)氧樹脂為母料， 在其一個主面由銅箔等形成電路圖案。該電路圖案包含接合端子9，電路端子10以及圖中 未表示的配線電路。 具體來說，在安裝基板3的四個角部設(shè)有與表面安裝振子1的外部端子7 (晶體端 子以及接地端子)電性、機(jī)械連接的接合端子9，并且在安裝基板3的四個角部間的各邊上 設(shè)有與IC芯片2的各個IC端子8電性連接的電路端子10。外部端子7與接合端子9是 通過接合球連接，例如在金屬球的表面涂無鉛焊錫的焊錫球11，另外，IC端子8與電路端子 10是通過結(jié)合布線12所連接。 圖2A中的符號13是表示設(shè)置在安裝基板3的外底面3a上的安裝端子，與IC端 子8的例如電源，輸出，接地以及AFC端子電性相連。另外圖2A中的符號14是表示為了使 表面安裝振子1與安裝基板3相接合而被涂抹的保護(hù)樹脂。(參考日本國特開2008-78778號公報以及日本國特開2004-180012號公報) [(Km](現(xiàn)有技術(shù)存在的問題) 具有上述構(gòu)造的現(xiàn)有技術(shù)的表面安裝振蕩器，是將設(shè)置于晶體振子1的容器體4 的四個角部上的外部端子7，通過焊錫球11與設(shè)置于安裝基板3的四個角部上的接合端子 9電性、機(jī)械的連接。因此，安裝基板3上配置的IC芯片2的大小，如圖2B所示，受到連接焊錫球11內(nèi)側(cè)的矩形的大小的限制，例如，IC芯片2的大小要比表面安裝振子1的平面外 視尺寸小。 因?yàn)榫哂猩鲜鰳?gòu)造，如果除振蕩電路之外還要在表面振蕩器上集成溫度補(bǔ)償機(jī)構(gòu) 的話，配線就會很復(fù)雜，IC芯片2的設(shè)計(jì)也會變困難。而且為了使IC芯片2的設(shè)計(jì)變得容 易而把IC芯片2擴(kuò)大了的話，就會妨礙表面安裝振蕩器小型化(平面外視圖尺寸)。

發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明目的) 本發(fā)明是一種擴(kuò)大IC芯片的尺寸，維持高性能，并且縮小振蕩器整體的平面外形
尺寸的接合型表面安裝振蕩器。 發(fā)明要點(diǎn) —種表面安裝振蕩器，具有以下結(jié)構(gòu)將形成有IC芯片的IC端子的主面的反面固 定于安裝基板上固定有安裝端子；由形成于表面安裝振子的容器本體的外底面的四個角部 上的一對晶體端子及以至少一方作為接地端子的模擬端子所構(gòu)成的外部端子，與設(shè)置在上 述主面的四個角部上的IC端子電性相連，并且將設(shè)置在上述四個角部以外的IC端子通過 結(jié)合布線與上述安裝基板的電路端子連接；其特征在于由上述表面安裝振子的晶體端子 以及模擬端子構(gòu)成的外部端子與形成于上述IC芯片的四個角部的IC端子通過接合球電性 連接。 本發(fā)明是將上述接合球制作成焊錫球。從而使接合球被具體化。但是本發(fā)明將金 屬球表面除涂焊錫之外，也適用于例如涂共晶合金的情況。 本發(fā)明將上述IC芯片的四個角部設(shè)置的IC端子擴(kuò)至大于其他的IC端子。因此， 接合球的直徑也可增大。另外，上述以外的IC端子被維持在能夠進(jìn)行結(jié)合布線的小尺寸。。
(發(fā)明效果) 通過上述構(gòu)造，設(shè)置在表面安裝振子(容器本體)的四角部的外部端子與設(shè)置在 IC芯片四角部的IC端子通過接合球連接，可以實(shí)現(xiàn)使IC芯片的大小為至少與表面安裝振 子的平面外形同等以上大小。


圖1是本發(fā)明表面安裝振蕩器的一個實(shí)施案例說明圖。圖1A是其剖面圖(但是， 方便起見，圖示有結(jié)合布線12，以及電路端子10， IC端子8)，圖1B是移除表面安裝振子以 后的平面圖。 圖2為現(xiàn)有技術(shù)的表面安裝振蕩器的說明圖，圖2A是剖面圖，圖2B是移除表面安 裝振子之后的平面圖。
具體實(shí)施例方式
圖1是本發(fā)明表面安裝振蕩器的一個實(shí)施例說明圖，圖1A是其剖面圖，圖1B是移 除表面安裝振子以后的平面視圖。此后對與現(xiàn)行例相同部位付與同一標(biāo)號，說明做簡略或 省略處理。
如圖1A所示，本發(fā)明表面安裝振蕩器作為接合型設(shè)備，由以下組件構(gòu)成表面安裝振子1 ;IC芯片2 ;安裝基板3。表面安裝振子1的外底面4c的一組對角部設(shè)有晶體端 子，另一組對角部設(shè)有作為接地端子的外部端子7 (晶體片5密封于其中)。安裝基板3的 一個表面固定有電路端子IO，該表面是形成有IC芯片2的IC端子8的主面的反面。
并且，如圖IB所示，IC芯片2的四個角部的一組配置有IC端子8(晶體端子8x， 8y以及接地端子8GND)，其大小要比配置在另一組對邊上的IC端子8(電源8Vcc，輸出 8Vout，AFC :8AFC)大。在這里， 一組對邊的一邊上配置有與另一組對角部的接地端子8GND 電性相連的IC端子8GND 如圖1B所示，安裝基板3要比IC芯片2的平面外形尺寸大，在位于作為IC芯片2 的長邊的一組對向邊外側(cè)的外周區(qū)域，設(shè)置有電路端子10。電路端子10與除IC芯片的晶 體端子8(8y)以外的IC端子8(8Vcc，8Vout，8AFC，8GND)相對應(yīng)。并且這些電路端子10構(gòu) 成了表面安裝振蕩器的安裝端子13，安裝端子13被延長至安裝基板3的主面3a的反面。
如上表面安裝振蕩器，如圖1A所示，先將形成IC芯片2的IC端子8的主面的反 面固定在安裝基板3的表面3a上。在安裝基板3的表面3a上形成有連接接地用安裝端子 13的圖中沒有表示出的金屬接地電路圖案，并且該金屬接地電路圖案與IC芯片2的反面 (底面)相連。如圖1A所示，通過結(jié)合布線12，IC芯片2的一組對邊上所設(shè)置的作為電源、 輸出，接地，AFC端子的IC端子8(Vcc，Vout，GND，AFC)分別與與之相對應(yīng)的電路端子10導(dǎo) 電相連。 通過接合球，例如焊錫球ll，將設(shè)置在表面安裝振子1的容器本體4的外底面4a 的四角部的外部端子7 (晶體端子7x， 7y以及接地端子7GND)和與之對應(yīng)的設(shè)置在IC芯片 2—主面的四角部的IC端子8相接合。為了避免截面環(huán)的上端與外底面4a相接觸，焊錫體 球11的大小要比結(jié)合布線12截面環(huán)的高度大。另外，為了使表面安裝振子1與安裝基板 3接合，要在兩者之間涂抹保護(hù)樹脂14。 通過以上構(gòu)造，通過接合球11，使設(shè)置在表面安裝振子1的四角部的外部端子7與 設(shè)置在IC芯片2的四個角部的IC端子8電性、機(jī)械的相連接。因此，IC芯片2不受，像現(xiàn) 有例表面安裝振蕩器那樣，必須進(jìn)入連接與安裝基板3接合的焊錫球11間的矩形區(qū)域的限 制，IC芯片3的大小至少能夠擴(kuò)大到上述矩形領(lǐng)域以上，比如能夠擴(kuò)大到與表面安裝振子1 的平面外形同等以上。 此外，由于連接表面安裝振子1與IC芯片2的焊錫球11的直徑能夠任意擴(kuò)大，表 面安裝振子1與底面4a的間隙g也能夠擴(kuò)大，將間隙擴(kuò)大至大于結(jié)合布線12的截面環(huán)高 度，能夠避免與底面4a相接觸。 上述實(shí)施方式中，表面安裝振子1的另一組對角部設(shè)置的外部端子都作為接地端 子7GND，也可以將其中之一作為模擬端子，與其相對應(yīng)的IC端子8或電路端子10作為模擬 端子。
權(quán)利要求
一種表面安裝用晶體振蕩器，具有以下結(jié)構(gòu)將形成有IC端子的IC芯片的一主面的相反側(cè)的主面固定于安裝基板上；形成于表面安裝振子的外底面的四個角部的一對晶體端子及以至少一方作為接地端子的模擬端子所構(gòu)成的外部端子，與設(shè)置在上述IC芯片的上述一主面的四個角部上的IC端子電性相連，并且將設(shè)置在上述四個角部以外的IC端子通過結(jié)合布線與上述安裝基板的電路端子連接；其特征在于上述表面安裝振子的晶體端子以及模擬端子構(gòu)成的外部端子與形成于上述IC芯片的上述四個角部的IC端子通過接合球連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝晶體振蕩器，其特征在于，上述接合球是焊錫球。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝晶體振蕩器，其特征在于，形成于上述IC芯片的上 述四個角部的IC端子比形成于其他處的IC端子大。
全文摘要
一種表面安裝用振蕩器，為接合型表面安裝振蕩器，擴(kuò)大IC芯片的尺寸，維持高性能，并且縮小振蕩器的平面外形尺寸。其具有以下結(jié)構(gòu)將形成有IC芯片(2)的IC端子的一主面的相反側(cè)的主面固定于安裝基板(3)上；形成于表面安裝振子(1)的外底面(4c)的四角部的一對晶體端子(8x，8y)及以至少一方作為接地端子(8GND)的一對模擬端子所構(gòu)成的外部端子，與設(shè)置在上述主面的四個角部的IC端子(8)電性相連，并且將設(shè)置在上述四個角部以外的IC端子(8)通過結(jié)合布線(12)與上述安裝基板(3)的電路端子(10)連接；其特征在于由上述表面安裝振子(1)的晶體端子以及模擬端子構(gòu)成的外部端子(7)與形成于上述IC芯片(2)的四個角部的IC端子(8)通過接合球(11)接合。
文檔編號H03H9/05GK101764591SQ20091026190
公開日2010年6月30日 申請日期2009年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月23日
發(fā)明者播磨秀典 申請人:日本電波工業(yè)株式會社