專利名稱：音叉晶體自動(dòng)調(diào)頻設(shè)備及其制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到音叉晶體諧振器生產(chǎn)領(lǐng)域，是一種對音叉晶體諧振器生產(chǎn)過 程中對頻率的調(diào)節(jié)，即音叉晶體自動(dòng)調(diào)頻設(shè)備及其制作工藝。
背景技術(shù)：
目前，音叉晶體諧振器的生產(chǎn)過程中對頻率的調(diào)節(jié)，都采用手工調(diào)節(jié)，艮口 晶片與基座組合后，對晶片的兩個(gè)音叉的尖端外角部位打磨。此方式存在勞動(dòng) 效率低、準(zhǔn)確度不高，工人的勞動(dòng)強(qiáng)度大，人工成本難以控制，難以提高效益。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是要提供一種音叉晶體自動(dòng)調(diào)頻設(shè)備及其制作工藝。采用先 對晶片進(jìn)行調(diào)頻，調(diào)好后，再與基座組合，采用自動(dòng)控制系統(tǒng)，對相關(guān)動(dòng)作進(jìn) 行控制，以保證產(chǎn)品的準(zhǔn)確性，提高勞動(dòng)效益。
本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的通過上料、夾料、進(jìn)位、調(diào)頻、送料制作工藝，自 此，完成了一個(gè)晶片的自動(dòng)調(diào)頻工作。
其制作工藝如下
上料通過振動(dòng)盤導(dǎo)軌將待調(diào)頻晶片輸送到待夾取位。在途中，必須通過 晶片上料定向裝置，保證晶片的方向一致。
夾料測試頭從初始位前進(jìn)到夾料位，夾取待調(diào)頻晶片，退到初始位，通 過檢測，控制系統(tǒng)對晶片進(jìn)行測試判定。
進(jìn)位測試頭夾取晶片，運(yùn)動(dòng)到調(diào)頻位置。
調(diào)頻根據(jù)測試夾頭實(shí)時(shí)檢測到的數(shù)據(jù)，由控制系統(tǒng)對調(diào)頻砂輪的轉(zhuǎn)動(dòng)速 度、測試頭所夾晶片與砂輪的接觸度，移動(dòng)滑塊的運(yùn)動(dòng)方向進(jìn)行控制。
送料調(diào)頻后，測試頭運(yùn)動(dòng)回到初始位置。
自此，完成一個(gè)晶片的自動(dòng)調(diào)頻工作。下一個(gè)晶片的調(diào)頻工作即從夾料動(dòng) 作開始。
其制作工藝的設(shè)備裝置如下-
上料裝置振動(dòng)盤導(dǎo)軌通過振動(dòng)橋軌與進(jìn)料槽連接，進(jìn)料槽與振動(dòng)橋軌連 接處的下部安裝有阻檔塊。
夾料裝置進(jìn)料槽的側(cè)邊裝有吹氣管，其上面安有蓋板。進(jìn)料槽的一端與 測試夾嘴底座相連，測試頭由測試夾嘴上蓋和測試夾嘴底座組成，并在測試夾 嘴上蓋與測試夾嘴底座間安裝有測試彈片。
調(diào)頻裝置移位滑塊中間部位裝有移位彈片，在移位彈片的一端裝有調(diào)頻砂輪。
由于采用了上述技術(shù)方案，解決了勞動(dòng)效率低，準(zhǔn)確度不高的問題，保證 了產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)效益。


圖1為本發(fā)明的制作工藝方框圖。
圖2為本發(fā)明的晶片上料裝置正視示意圖。
圖3為本發(fā)明的晶片上料裝置俯視示意圖。
圖4為本發(fā)明的測試頭夾料裝置示意圖。
圖5為本發(fā)明的測試頭夾料裝置的構(gòu)造示意圖。
圖6為本發(fā)明的進(jìn)料槽示意圖。
圖7為本發(fā)明的進(jìn)料槽的構(gòu)造示意圖。
圖8為本發(fā)明的調(diào)頻裝置示意圖。
圖9為本發(fā)明的調(diào)頻裝置的構(gòu)造示意圖。
在圖中1、晶片；2、振動(dòng)盤導(dǎo)軌；3、振動(dòng)橋軌；4、阻檔±央；5、進(jìn)料槽; 6、測試頭；7、測試彈片；8、測試夾嘴上蓋；9、測試夾嘴底座；10、吹氣管; 11、蓋板；12、移位彈片；13、調(diào)頻砂輪；14、移位滑塊。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步地說明。 在圖1中，其制作工藝如下:
上料通過振動(dòng)盤導(dǎo)軌(2)將待調(diào)頻晶片(1)輸送到待夾取位。在途中， 必須通過晶片上料定向裝置，保證晶片的方向一致。
夾料測試頭(6)從初始位前進(jìn)到夾料位，夾取待調(diào)頻晶片(1)，退到 初始位，通過檢測，控制系統(tǒng)對晶片(1)進(jìn)行測試判定。
進(jìn)位測試頭(6)夾取晶片(1)，運(yùn)動(dòng)到調(diào)頻位置。
調(diào)頻根據(jù)測試夾頭(6)實(shí)時(shí)進(jìn)檢測到的數(shù)據(jù)，由控制系統(tǒng)對調(diào)頻砂輪 的轉(zhuǎn)動(dòng)速度、測試頭(6)所夾晶片(1)與調(diào)頻砂輪(13)的接觸度，移動(dòng)滑 塊(14)的運(yùn)動(dòng)方向進(jìn)行控制。
送料調(diào)頻后，測試頭(6)運(yùn)動(dòng)回到初始位置。
自此，完成一個(gè)晶片的自動(dòng)調(diào)頻工作。下一個(gè)晶片的調(diào)頻工作即從夾料動(dòng) 作開始。
其制作工藝的設(shè)備裝置如下
在圖2和圖3中，上料裝置振動(dòng)盤導(dǎo)軌(2)通過振動(dòng)橋軌(3)與進(jìn)料
槽(5)連接，進(jìn)料槽(5)與振動(dòng)橋軌(3)連接處的下部安裝有阻檔塊(4)。 在圖4和圖5中的夾料裝置進(jìn)料槽(5)的側(cè)邊裝有吹氣管(10)，其上
面安有蓋板(11)。進(jìn)料槽(5)的一端與測試夾嘴底座(9)相連，測試頭(6) 由測試夾嘴上蓋(8)和測試夾嘴底座(9)組成，并在測試夾嘴上蓋(8)與測 試夾嘴底座(9)間安裝有測試彈片(7)。
在圖8和圖9中的調(diào)頻裝置移位滑塊(14)中間部位裝有移位彈片(12)， 在移位彈片(12)的一端裝有調(diào)頻砂輪(13)。
權(quán)利要求
1、音叉晶體自動(dòng)調(diào)頻設(shè)備及其制作工藝，其特征是進(jìn)行上料、夾料、進(jìn)位、調(diào)頻、送料，完成一個(gè)晶片的自動(dòng)調(diào)頻制作工藝；上料通過振動(dòng)盤導(dǎo)軌(2)將持調(diào)頻晶片(1)輸送到待夾取位；夾料測試頭(6)從初始位前進(jìn)到夾料位，夾取待調(diào)頻晶片(1)，退到初始位，通過檢測，控制系統(tǒng)對晶片(1)進(jìn)行測試判定；進(jìn)位測試頭(6)夾取晶片(1)，運(yùn)動(dòng)到調(diào)頻位置；調(diào)頻根據(jù)測試夾頭(6)實(shí)時(shí)進(jìn)檢測到的數(shù)據(jù)，由控制系統(tǒng)對調(diào)頻砂輪的轉(zhuǎn)動(dòng)速度、測試頭(6)所夾晶片(1)與調(diào)頻砂輪(13)的接觸度，移動(dòng)滑塊(14)的運(yùn)動(dòng)方向進(jìn)行控制；送料調(diào)頻后，測試頭(6)運(yùn)動(dòng)回到初始位置；其制作工藝的設(shè)備裝置如下上料裝置振動(dòng)盤導(dǎo)軌(2)通過振動(dòng)橋軌(3)與進(jìn)料槽(5)連接，進(jìn)料槽(5)與振動(dòng)橋軌(3)連接處的下部安裝有阻檔塊(4)；夾料裝置進(jìn)料槽(5)的側(cè)邊裝有吹氣管(10)，其上面安有蓋板(11)，進(jìn)料槽(5)的一端與測試夾嘴底座(9)相連，測試頭(6)由測試夾嘴上蓋(8)和測試夾嘴底座(9)組成，并在測試夾嘴上蓋(8)與測試夾嘴底座(9)間安裝有測試彈片(7)；調(diào)頻裝置移位滑塊(14)中間部位裝有移位彈片(12)，在移位彈片(12)的一端裝有調(diào)頻砂輪(13)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的音叉晶體自動(dòng)調(diào)頻設(shè)備及其制作工藝，其特征是晶片 (1)在振動(dòng)軌道(3)的運(yùn)行過程中，晶片(1)的方向一致。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的音叉晶體自動(dòng)調(diào)頻設(shè)備及其制作工藝，其特征是移位滑塊(14)上的移動(dòng)彈片(12)是安裝在移位滑塊(14)中間的位置向下的凹 槽內(nèi)，其上邊與移位滑塊(14)上的上邊平齊。
全文摘要
本發(fā)明涉及到音叉晶體諧振器生產(chǎn)領(lǐng)域，是一種音叉晶體自動(dòng)調(diào)頻設(shè)備及其制作工藝。通過上料、夾料、進(jìn)位、調(diào)頻、送料，自此，完成了一個(gè)晶片的自動(dòng)調(diào)頻工作。這樣，解決了勞動(dòng)效率低，準(zhǔn)確度不高的問題，保證了產(chǎn)品的性能，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)效益。
文檔編號H03H3/00GK101345514SQ20071005266
公開日2009年1月14日 申請日期2007年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月9日
發(fā)明者喻信東 申請人:喻信東