一種晶片清洗除砂裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種晶片生產(chǎn)裝置，具體涉及一種晶片清洗除砂裝置，用于晶片安全高效生產(chǎn)。
【背景技術(shù)】
[0002]晶體是由石英晶片、支架、外殼等部分組成的。晶體的種類有49U、49S、UM、SMD(表面貼裝)音叉晶體(表晶)。石英晶片和外圍電路組成石英晶體器件。主要器件有:晶體濾波器、石英晶體振蕩器(PXO)、溫補晶振(TCXO)、壓控振蕩器、(VCXO)、溫控振蕩器(OCXO)。人造水晶棒經(jīng)過切割、研磨、腐蝕等工序，加工成各種形狀的晶片，晶片的頻率和厚度成反比，晶片的外觀、尺寸和形狀對晶片的特性影響很大。石英晶片(半成品)經(jīng)過焊接電極，安裝支架，封裝外殼等工序加工成成品的電子元件--石英諧振器(簡稱晶體)。隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，頻率片的需求量日增夜?jié)q，現(xiàn)代的頻率片生產(chǎn)方式包括對角切割、測頻率、切長邊、磨長邊、切短邊、磨短邊、煮膠等一系列的步驟，工序復(fù)雜，精度要求高。在頻率片的加工過程中先將晶源切割成切片，研磨至指定頻率后，在將切片切割，加工至需要的尺寸。
[0003]在晶片的眾多加工工序中，研磨，包括粗研磨以及精研磨工藝十分重要，主要利用研磨機結(jié)合有機無機研磨劑，對晶片上下表面進行加工。在晶片研磨后，需要對其清洗，以去除晶片表面的研磨劑，其中研磨砂的去除尤其重要。現(xiàn)有一般采用將晶片放入藍中，清水沖洗的方式，如此存在清洗不凈的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的發(fā)明目的是提供一種晶片清洗除砂裝置，可以均勻有效的清洗晶片表面帶有中的砂。
[0005]為達到上述發(fā)明目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種晶片清洗除砂裝置，包括工作臺、網(wǎng)框與不銹鋼格網(wǎng);所述工作臺包括臺面以及支撐腿;所述工作臺的臺面四周設(shè)有高度為2?3毫米的擋板;所述工作臺上安裝有微波初洗槽、清水槽以及微波終洗槽;所述清水槽位于微波初洗槽與微波終洗槽之間;所述微波初洗槽的邊緣高出工作臺臺面3?4毫米;所述清洗槽邊緣高出工作臺臺面3?4毫米;所述微波終洗槽邊緣與工作臺臺面齊平;所述網(wǎng)框由網(wǎng)框本體以及位于網(wǎng)框本體上部外側(cè)的支撐桿組成；所述網(wǎng)框本體位于初洗槽內(nèi)，利用支撐桿擔(dān)載于初洗槽邊緣;所述微波初洗槽包括初洗槽體與設(shè)置于初洗槽體下方的微波發(fā)生器;所述微波終洗槽包括終洗槽體與位于終洗槽體下方的微波發(fā)生器;所述清水槽上方設(shè)有清水噴淋裝置，底部設(shè)有出水口；所述微波初洗槽上部裝有初洗進水管，側(cè)壁設(shè)有初洗廢液排出管;所述初洗進水管上設(shè)有流量計;所述初洗廢液排出管上設(shè)有閥門；所述微波終洗槽上部裝有終洗進水管，側(cè)壁設(shè)有終洗廢液排出管;所述終洗進水管上設(shè)有流量計;所述終洗廢液排出管上設(shè)有閥門；所述不銹鋼格網(wǎng)安裝于微波終洗槽的終洗槽體內(nèi)，位于終洗廢液排出管上方。
[0006]本實用新型中，洗槽是利用表面活性劑將研磨后的晶片表面帶有的研磨劑以及研磨砂去除，分為初洗以及終洗，兩步之間還經(jīng)過水洗，可以進一步增加洗滌效果。洗槽都采用微波清洗的方式，都是有洗槽本體與微波發(fā)生器組成，微波清洗可以有效的發(fā)揮表面活性劑的作用，將研磨材料從晶片表面分離。微波發(fā)生器與槽體(初洗槽體以及終洗槽體)的組合方式以及具體微波功率等參數(shù)不做限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)槽體大小等因素自行選擇，屬于常規(guī)手段;清水槽采用噴淋的方式?jīng)_洗，一方面減少微波的能耗，另外流水洗滌利于沖洗干凈。
[0007]本實用新型中，各槽體安裝在工作臺臺面的方式不做限定，可以采用常規(guī)焊接、螺絲連接或者在槽體上邊緣形成折邊，利用折邊懸掛；只要實現(xiàn)槽體穿過臺面安裝在工作臺上即可。根據(jù)實際狀態(tài)，各槽體開口朝上;微波初洗槽以及清水槽的邊緣高出工作臺臺面，是指槽體上表面高出臺面，如此在槽體上表面與臺面之間形成高度差，當網(wǎng)框通過支撐桿放入微波初洗槽或者清水槽中時，可以容易拿起;而且濺出的水不會回流至槽中，避免再次污染晶片。
[0008]本實用新型中，微波初洗槽的微波發(fā)生器與微波終洗槽的微波發(fā)生器底面位于同一水平面;為了增加整體穩(wěn)定性，減少工作臺臺面的壓力，優(yōu)選在臺面下方設(shè)置支撐板，同時支撐微波初洗槽的微波發(fā)生器與微波終洗槽的微波發(fā)生器?？梢詫⒅伟逯糜谖⒉ǔ跸床鄣奈⒉òl(fā)生器與微波終洗槽的微波發(fā)生器下方;也可以將微波初洗槽的微波發(fā)生器與微波終洗槽的微波發(fā)生器嵌入支撐板；只要能夠起到承載微波初洗槽與微波終洗槽的作用即可。
[0009]本實用新型在終洗槽體內(nèi)設(shè)置不銹鋼格網(wǎng)，被清水噴淋后的晶片被移至該格網(wǎng)上，經(jīng)過再次清洗完成洗砂過程，微波清洗完成后，打開終洗廢液排出管，排出廢液，在格網(wǎng)上留下晶片，收集即得到清洗后的晶片。優(yōu)選不銹鋼格網(wǎng)的厚度為I?1.2毫米，既能支撐晶片又占空間少，格網(wǎng)網(wǎng)孔沒有特別限定，根據(jù)晶片大小自行選定。
[0010]本實用新型中，初洗槽以及終洗槽都是利用表面活性劑與水配制的清洗液去除晶片表面的研磨材料，初洗槽中濃度高，終洗槽中濃度低;都要求濃度準確穩(wěn)定，否則不利于清洗；由于表面活性劑定量包裝，利用進水管上的流量計可以準確的控制加水量，從而得到濃度準確的清洗液，保證清洗效果。清水槽上的清水噴淋裝置沒有特別限定，可以選用常規(guī)噴淋頭，在晶片初洗完成后，將網(wǎng)框連同晶片放入清水槽中，開啟噴淋，去除清洗液以及研磨材料，為再次清洗提供良好的基礎(chǔ)。
[0011 ]由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點:
[0012]本實用新型首次提供了一種適合于晶片清洗除砂的裝置，在晶片完成研磨后，依次經(jīng)過高濃度微波初洗、清水噴淋以及低濃度微波潔凈過程，由此完成晶片表面研磨材料清洗的步驟;通過三步驟緊密配合，清洗質(zhì)量高，而且裝置結(jié)構(gòu)合理，是一種清洗效果好、操作安全的裝置。
【附圖說明】
[0013]圖1是實施例一中晶片清洗除砂裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]其中:工作臺1、臺面11、支撐腿12、擋板13、支撐板14、網(wǎng)框2、網(wǎng)框本體21、支撐桿22、不銹鋼格網(wǎng)3、微波初洗槽4、初洗槽體41、微波發(fā)生器42、初洗進水管43、初洗廢液排出管44、流量計45、閥門46、清水槽5、清水噴淋裝置