專利名稱：彈性表面波裝置及其制造方法及電子電路裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及例如手機、無鍵輸入等的通訊設備搭載的作為頻率濾波器、諧振器使用的彈性表面波裝置或彈性表面波搭載的高頻模塊。
背景技術：
近年，手機等的通訊設備或輕便型信息終端設備往小型、輕便、薄型化上高速的發(fā)展，設備上搭載的半導體部件及濾波器、諧振器等的電子部件的小型、輕便、薄型化是不可缺少的。
作為滿足這樣要求的裝置，日本公開專利公報(特開平10-270975)中提出了由中空的蓋體覆蓋的由梳型電極構(gòu)成的功能范圍的彈性表面波元件突出地連接在配線基板上的端子電極上，且彈性表面波元件和配線基板之間由樹脂密封的彈性表面波裝置。另外，日本公開專利公報(特開平2000-323603)中提出了不使用配線基板在半導體元件的電極接點上形成的凸處連接直接端子電極，端子電極的底面以外由樹脂密封的半導體裝置。
以下，就現(xiàn)有的彈性表面波裝置及其制造方法參照附圖進行說明。
圖16(a)是用于說明現(xiàn)有的彈性表面波裝置的第一例的剖面圖。如圖16(a)所示，壓電基板41上設置由用于激勵彈性表面波的梳型電極構(gòu)成的功能范圍42及在功能范圍42上傳送電信號的電極接點43。電極接點43通過封裝件46上設置的端子44和金屬細線45各個連接。金屬細線45通常由金、鋁等構(gòu)成。在此，封裝件46由氧化鋁等的陶瓷46a、46b、46c的層合體構(gòu)成。端子44通過內(nèi)部電極47與端子電極48導通。另外，圖中沒表示，壓電基板41通過樹脂粘結(jié)材料和封裝件46連接。另外，封裝件46通過由陶瓷或金屬等構(gòu)成的蓋49實現(xiàn)氣密封。
然而，在圖16(a)顯示的現(xiàn)有的第一例中，引線結(jié)合金屬細線45時，必須確?？臻g的寬度和高度，另外，因為必須加大電極接點43和端子44的面積而相當程度阻礙了裝置的小型化。更進一步，伴隨裝置的高頻化，金屬細線45的持有的寄生電感，也成為元件特征惡化的原因。另外，在制造工序中，對應金屬細線45的電極接點43及端子44必須由一條一條地引線結(jié)合，成為阻礙低成本化的主要原因。
為了解決這樣的問題，如圖16(b)上表示的現(xiàn)有的第二例，提出了可能小型化的彈性表面波裝置。此時，由在壓電基板41、由梳型電極構(gòu)成的功能范圍42、電極接點52上設置的突出電極53等構(gòu)成的彈性表面波元件50以面向下方式安裝。功能范圍42在壁狀體和由蓋構(gòu)成的空間形成部分51確保振蕩空間。在配線基板54上，形成有端子55，彈性表面波元件50用突出電極53連接在端子55上。另外配線基板54的上面及下面各自設置的端子55和端子電極56通過貫通配線基板54設置的內(nèi)部電極57連接，通過彈性表面波元件50和配線基板54之間流入樹脂58，強化兩者的固定。
然而，圖16(b)所示的結(jié)構(gòu)中，為了由內(nèi)部電極57連接配線基板54的上面和下面各自設置的端子55和端子電極56之間，突起電極53的連接位置和內(nèi)部電極57的位置必須橫向錯開設置。即，制造配線基板54時，由于配線基板54的基材和內(nèi)部電極57的電極糊的各自的硬化收縮的過程不同，所以內(nèi)部電極57在配線基板54的厚度方向有突起或凹陷。
為了解決這樣的問題，提出了如圖17(a)所示的在橫方向上也縮小尺寸的現(xiàn)有的第三例。
在配線基板54上形成有從上面通過側(cè)面至下面延伸的端子電極56，在端子電極56上連接有彈性表面波元件50的突起電極53。在彈性表面波元件50上，覆蓋在壓電基板41的主面形成的傳送彈性表面波的功能范圍42，安裝有為確保振蕩空間的空間形成部分51。彈性表面波元件50和配線基板54之間由樹脂58密封。
另外，這樣的彈性表面波裝置按如下方式制造。首先，分別準備具有覆蓋功能范圍42的空間形成部51及突起電極53的彈性表面波元件50和具有端子電極56的配線基板54。其次，調(diào)整端子電極56和突起電極53位置并連接。其后，在彈性表面波元件50和配線基板54之間注入樹脂58，連接兩者。通過該樹脂58可以提高連接強度和可靠性。
在圖17(a)所示的現(xiàn)有的第三例中，由樹脂58密封彈性表面波元件50的主面，可以使配線基板54的大小和彈性表面波元件50的大小大致相同，具有用于使用配線基板54其厚度不能變薄的問題。
另一方面，半導體裝置的小型化和薄型化非常發(fā)展，例如提出了圖17(b)所示的結(jié)構(gòu)。此時，在半導體元件59的電極接點(無圖示)上形成突起電極61，在該突起電極61上連接端子電極62。另外，在露出端子電極62的下面，在端子電極62和半導體基板60之間注入第一樹脂63，通過由第二樹脂64覆蓋半導體基板60的背面，謀求提高強度和可靠性。
該半導體裝置采用如圖18(a)～圖18(e)所示的工序剖面圖的制造方法制造。
首先，如圖18(a)所示，準備在樹脂制造的基材薄膜上形成端子電極62的載體65和在半導體基板60的電極接點上(未圖示)形成突起電極61的半導體元件59。接著，如圖18(b)所示，將突起電極61與端子電極62對位后使用超音波壓裝法連接兩者。
其次，如圖18(c)所示，在半導體元件59的周邊部分和突起電極61的周邊部分填充第一樹脂63并硬化，形成未充滿狀態(tài)。接著如圖18(d)所示，把載體65的上下用由上模66及下模67構(gòu)成的金屬模夾持，在樹脂注入空間68中注入第二樹脂64，形成密封體。其次通過由金屬模取出并除去載體65，如圖18(e)所示，再用由第一樹脂63和第二樹脂64構(gòu)成的密封體進行保護，制造在密封體的底面露出端子電極62的芯片尺寸的封裝型半導體裝置。
考慮把這樣的半導體裝置的結(jié)構(gòu)及制造方法用在彈性表面波裝置上，有許多必須解決的問題。
例如，和上述的半導體裝置相同，構(gòu)成彈性表面波裝置時，可以使厚度薄得達到?jīng)]有配線基板的厚度，端子電極62的外側(cè)端面通過由厚的樹脂構(gòu)成的密封體的側(cè)面成為進入內(nèi)部的形狀。在該結(jié)構(gòu)中，在配線基板上焊錫安裝彈性表面波裝置時，由于密封體的低面和配線基板的間隔狹窄，故限制焊錫流動，由配線基板的個個結(jié)合面的形狀、面積的差異或焊錫量的分散等，出現(xiàn)從彈性表面波裝置的配線基板的高度或安裝時的位置精度分散的問題。另外和上述理由相同，將這樣的彈性表面波裝置在配線基板上焊錫安裝時，由于從熔融的焊料的氣泡難于放出，有可能產(chǎn)生空隙。
另外適用圖18(a)～圖18(e)所示的半導體裝置的制造方法制造彈性表面波裝置時有如下問題。即，在上述的制造方法中，由于將樹脂制的基材薄膜作為載體使用各端子電極彼此電氣獨立，故在從在端子電極上連接突起電極工序開始至密封工序的制造工序中，有通過加熱在彈性表面波元件形成熱電破壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為解決上述的問題，其目的是提供可能實現(xiàn)小面積化、降低高度的小型化的更加低成本化和確保可靠性的彈性表面波裝置的結(jié)構(gòu)及制造方法；及使用這樣的彈性表面波裝置的電子電路裝置。
本發(fā)明的第一方面的彈性表面波裝置由壓電基板、用于激勵在壓電基板的一主面上設置的彈性表面波的梳型電極、在梳型電極部設置的空間形成部、在壓電基板的一主面上設置的多個突起電極、與壓電基板的一主表面相對設置的端子電極構(gòu)成。突起電極和端子電極的一主面進行直接電連接，且至少在壓電基板和端子電極之間填充樹脂。
另外，本發(fā)明的第二方面的彈性表面波裝置是在上述第一方面彈性表面波裝置上與空間形成部相對設置島狀導電體。
另外，本發(fā)明的的彈性表面波裝置的第一個制造方法具有如下工序使具備用于激勵彈性表面波的多個梳型電極、覆蓋梳型電極部的空間形成部、突起電極的彈性表面波元件的主面和形成端子電極的載體的主面對置，并使突起電極和端子電極電導通的工序；在彈性表面波元件和載體之間流入液狀樹脂的工序；硬化樹脂后除去載體的工序。
本發(fā)明的彈性表面波裝置的第二個制造方法具有如下工序在主面上按照形成剝離層和金屬層的順序準備載體并有選擇地蝕刻金屬層形成端子電極的工序；在端子電極上連接彈性表面波元件的突起電極的工序；樹脂密封覆蓋彈性表面波元件的工序；剝離載體的工序；切斷樹脂及端子電極作成個個的彈性表面波裝置的工序。
另外本發(fā)明的第三個制造方法有如下工序在由壓電材料構(gòu)成的晶片上形成多個的彈性表面波元件的工序；使晶片與載體對置并按壓的工序；在晶片和載體之間填充密封樹脂的工序；除去密封樹脂硬化后的載體的工序；形成一部分覆蓋突起電極的端子電極的工序；切斷晶片和密封樹脂，作成個個的彈性表面波裝置的工序。
本發(fā)明的電子電路裝置具有用于激勵彈性表面波的梳型電極、包圍該梳型電極形成的壁狀體、突起電極、連接突起電極的端子電極。其露出由壁狀體包圍的功能范圍，將由樹脂密封的彈性表面波裝置搭載在形成結(jié)合面的配線基板上，使彈性表面波裝置的端子電極和配線基板上的結(jié)合面連接。


圖1(a)是用于說明在本發(fā)明的實施方式一中的彈性表面波裝置的第一例的剖面圖，圖1(b)是圖(a)的俯視圖，圖(c)是用于說明彈性表面波元件部分的俯視圖；圖2(a)和(b)是用于各自說明在本發(fā)明的實施方式一中的彈性表面波裝置的樹脂密封例的剖面圖；圖3(a)是說明在本發(fā)明的實施方式一中的彈性表面波裝置的第二例的立體圖，圖3(b)是由A-B線切斷圖3(a)的剖面圖；圖4(a)、(b)、(c)、(d)是用于說明在各自本發(fā)明的實施方式中彈性表面波裝置的第三、第四、第五、第六例的剖面圖；圖5(a)、(b)是用于說明在各自本發(fā)明的實施方式二中的第一、第二例的剖面圖；圖6(a)～(c)是用于說明涉及本發(fā)明的實施方式三中彈性表面波裝置的制造方法的第一例的工序剖面圖；圖7(a)～(d)是用于說明涉及本發(fā)明的實施方式三中彈性表面波裝置的制造方法的第二例的工序剖面圖；圖8(a)～(f)是用于說明涉及本發(fā)明的實施方式四中彈性表面波裝置的制造方法的第一例的工序剖面圖；圖9(a)～(d)是用于說明涉及本發(fā)明的實施方式四中彈性表面波裝置的制造方法的第二例的工序剖面圖；圖10(a)～(e)是用于說明涉及本發(fā)明的實施方式四中彈性表面波裝置的制造方法的第三例的工序剖面圖；圖11(a)～(e)是用于說明涉及本發(fā)明的實施方式四中彈性表面波裝置的制造方法的第四例的工序剖面圖；圖12(a)～(b)是用于說明涉及本發(fā)明的實施方式四中彈性表面波裝置的制造方法并形成端子電極的例子的立體圖；圖13(a)～(e)是用于說明涉及本發(fā)明的實施方式五中彈性表面波裝置的制造方法的第一例的工序剖面圖；
圖14(a)～(e)是用于說明涉及本發(fā)明的實施方式五中彈性表面波裝置的制造方法的第二例的工序剖面圖；圖15(a)是本發(fā)明的實施方式六中電子電路裝置使用的彈性表面波元件的剖面圖，圖15(b)是該電子電路裝置的剖面圖；圖16(a)是用于說明現(xiàn)有的彈性表面波裝置的第一例的剖面圖，圖16(b)是用于說明現(xiàn)有的彈性表面波裝置的第二例的剖面圖；圖17(a)是用于說明現(xiàn)有的彈性表面波裝置的第三例的剖面圖，圖17(b)是用于說明現(xiàn)有的半導體裝置的一例的剖面圖；圖18(a)～(e)是用于說明現(xiàn)有的半導體裝置的制造方法的一例的工序剖面圖；圖19(a)、(b)是用于說明壓電單晶晶片的切割角的圖。
具體實施例方式
以下就本發(fā)明的實施方式參照附圖進行說明。
實施方式一首先，就在本發(fā)明的實施方式一中的彈性表面波裝置的第一例參照附圖進行說明。
圖1(a)是用于說明本發(fā)明的實施方式一中的彈性表面波裝置的第一例，圖1(b)是該彈性表面波裝置的俯視圖，圖1(c)是用于說明彈性表面波元件的圖。
壓電基板1例如大小為1.5×1.0mm，厚度為0.3mm。在此所說的大小是指裝置二維空間的大小。這一點在其它的實施方式、實施例也同樣。作為壓電基板1，例如，使用鉭酸鋰、鈮酸鋰、水晶、鈮酸鉀、鑭鎵石(La3Ga5SiO14)等的單晶壓電材料或在特定的基板上設置氧化鋅、氮化鋁等的薄膜材料的壓電基板材料。在本實施方式中，使用36°Y切割的鉭酸鋰。在此，切割角度通過圖19說明。圖19(a)是晶片切斷壓電單晶的前的狀態(tài)，作為x、y、z軸圖示的狀態(tài)。在此，壓電單晶在c軸方向、也就是z軸方向自動分極。例如，36°y切割鉭酸鋰，如圖19(b)所示，以x軸作為旋轉(zhuǎn)軸，使y軸旋轉(zhuǎn)36°，重新成為y’軸，同時，z軸也36°旋轉(zhuǎn)，成為z’軸時，以y’軸成為法線方向切斷的晶片。這樣的切割角度用于得到所希望的設備特性進行選擇，例如，高頻濾波器中，多使用36°附近的y切割鉭酸鋰基板。
壓電基板1上，如圖1所示，形成用于激勵彈性表面波的梳型電極8。圖1(c)中，僅顯示單側(cè)三條電極，實際上，形成數(shù)十條以上的電極對交互交叉的形狀。另外，圖1(c)中，僅顯示兩個梳型電極群，在濾波器等中，通常配置多個這樣的梳型電極群，構(gòu)成彈性表面波元件。另外在壓電基板1上的電極接點7(在圖1(a)剖面圖上不顯示)上設置突起電極4。突起電極4選擇好的導電性的材料，如金、焊料、銅、錫、鉛、銀等，由具有至少一個以上成分的金屬構(gòu)成。
另外，在圖1(a)中的彈性表面波元件的功能范圍2顯示有彈性表面波傳播的范圍也就是配置梳型電極8的范圍。通過干膜蝕劑等形成有用于保護該功能范圍2，由壁狀體3a和蓋3b構(gòu)成的空間形成部分3。在本實施方式中，電壓基板1和端子電極5的間隔為60μm。
端子電極5是采用和電極4導通，來自外部的電信號的輸入輸出用的電極。設有埋入壓電基板1和端子電極5之間間隙的樹脂6。如圖1(b)所示，在壓電基板1的周邊部分形成有該樹脂6。
通過采用以上的結(jié)構(gòu)，在本實施方式一中的彈性表面波裝置的第一例有如下效果。
由于不必要配線基板，故可以比現(xiàn)有的裝置更降低高度。另外，由于突起電極4和端子電極5在一條直線上，且直接導通，故元件的小型化和降低高度成為可能。另外，由于樹脂6薄和體積小，通過作為現(xiàn)有的問題的硬化收縮或硬化后的熱應力可大幅的減輕彈性表面波裝置的彎曲，通過焊料回流容易形成到其它配線基板的安裝(以下稱二次安裝)，而提高可靠性。
另外，根據(jù)同樣的理由，可以使在電極接點7和突起電極4的連接部及突起電極4和端子電極連接部的殘留應力變小，而提高在熱沖擊試驗和落下試驗的抵抗力。從而可大幅提高二次安裝的可靠性。對于樹脂密封，有如圖2(a)所示，把壓電基板1在端子電極5之間由樹脂6密封后由第二樹脂覆蓋壓電基板1的側(cè)面及背面的結(jié)構(gòu)；另外，有如圖2(b)所示，從樹脂下面露出端子電極5，由密封樹脂10保護全部的結(jié)構(gòu)。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，減輕落下的沖擊性，另外防止由于增加作為全部的熱容量使溫度快速的變化而產(chǎn)生的熱電破壞。更進一步，由于由樹脂材料將壓電基板1全部覆蓋，有減輕彈性表面波裝置的彎曲和二次安裝不良的效果。
其次，就本發(fā)明的實施方式1中的彈性表面波裝置的第二例參照附圖進行說明。
圖3(a)是說明本實施方式中彈性表面波裝置的第二例的立體圖，圖3(b)是A-B線切斷圖1(a)的彈性表面波裝置時的剖面圖。
圖3(a)是由密封樹脂底面10a斜方看到的立體圖，密封樹脂的表面?zhèn)入[藏在圖面的背后。這樣，端子電極5的里面5a在密封樹脂的底面10a與該面同樣露出，另外端子電極的正面5b在密封樹脂的底面10b與該面同樣露出。
如在圖3(b)顯示的剖面，覆蓋壓電基板1的功能范圍2形成空間形成部3，另外，在電極接點上形成突起電極4構(gòu)成彈性表面波元件。
二次安裝在密封樹脂的側(cè)面10b上露出這樣的端子電極的端面5b的彈性表面波裝置時，由于不僅在端子電極的底面5a，在端子電極端面5b也形成焊料的溶合，易流動，可以使工序完成后焊料均一，保持彈性表面波裝置的一定安裝高度。另外，因同樣的理由，可以降低焊料中產(chǎn)生空隙及連接不良。
其次，就改良本發(fā)明的實施方式1中的第二例后得到的第三例參照圖4(a)顯示的剖面圖進行說明。
此時的彈性表面波裝置，端子電極的端面5b和密封樹脂的側(cè)面10b在同一面，端子電極的里面10a和密封樹脂的里面10a不在同一面。即，如圖4(a)所示，有端子電極5在密封樹脂的凹部11的里面配置的結(jié)構(gòu)。但是，即使是這樣的彈性表面波裝置，在配線基板上二次安裝時，由于密封樹脂的側(cè)面10b上露出端子電極的端面5b，彈性表面波裝置的安裝高度一定，進行焊料連接也沒有問題。另外，由于端子電極5的局部配置在樹脂的凹部，如圖4(b)的結(jié)構(gòu)，二次安裝后的高度被壓低。
其次就本發(fā)明的實施方式一中的第四例參照圖4(b)所示的剖面圖進行說明。此時，端子電極的側(cè)面5b和密封樹脂的側(cè)面10b是同一面，端子電極的底面5a有從密封樹脂的里面10a突出的形狀。由此，配線基板二次裝置時，由于焊料流動好，彈性表面波裝置的安裝高度一定，進行焊料連接沒有問題。但是，從降低二次安裝后的高度這點看，最好采用前述的圖4(a)的結(jié)構(gòu)。
其次，就本實施方式一中的第五例參照圖4(c)所示的剖面圖進行說明。此時，端子電極5由厚度薄的部分和厚度厚的部分(以下稱為端子電極的突起部)12構(gòu)成，端子電極5厚度的薄的部分連接突起電極4。另外，端子電極的底面5a和密封樹脂的里面10a在同一面，而且端子電極突起部12的端面5b與密封樹脂的側(cè)面10b在同一面。
在這樣結(jié)構(gòu)的彈性表面波裝置中，由于有端子電極的突起部12，端子電極5b和密封樹脂10的附著面積變大，增加端子強度。另外，端子電極的突起部12的端面5b和密封樹脂的側(cè)面10b在同一面，到配線基板的二次安裝時，由于焊料流到該部分，彈性表面波裝置的安裝高度更均一。另外在密封樹脂的側(cè)面10b上露出的端子電極的突起部12的露出面積變大，增加端子強度。
其次，就本實施方式一中的第六例參照圖4(d)顯示的剖面圖進行說明。這是把圖4(a)所示的第三例和圖4(c)所示的第五例組合的結(jié)構(gòu)，具有組合前述的效果，特別在降低二次安裝后的高度這一點中的效果變的更大。這是由于二次安裝時剩余的焊料流至端面5b部，容易減小密封樹脂的里面10a和配線基板的空隙的緣故。另外，由于減小準確控制往配線基板上焊糊的印刷量的必要性，故對成本和制造材料利用也有利。
以上說明的實施方式一中的第二例至第六例中，在壓電基板1上形成的功能范圍2，即保護梳型電極形成的范圍的空間形成部3由壁狀體3a和蓋3b構(gòu)成。另外如前所述，將端子電極的底面5a和密封樹脂的里面10a形成同一面或是凹下狀態(tài)，可以減小二次安裝后的配線基板和彈性表面波裝置之間的空隙，另外，可以降低高度。另外，即使在二次安裝后采用樹脂進行配線基板模塊化時，由于配線基板和彈性表面波裝置之間的空隙減小，可以提高進行吸濕試驗后繼續(xù)回流試驗(以下為吸濕回流試驗)的承受力，提高裝置的可靠性。二次安裝時的配線可以是用于手機等的通常的印刷基板或也可以是只放置特定的元件的基板。使用后者時，例如，也可以是放置構(gòu)成陶瓷的層疊濾波器的元件上的表層，半導體裝置或其它的電子部件。
另外，有在配線基板上設置端子，使用其自體作為部件的情況，這稱為所謂的高頻模塊裝置。通過安裝本實施方式的小型、降低高度的彈性表面波裝置，可以實現(xiàn)高頻模塊的小型和降低高度。
實施方式二以下參照圖5(a)說明本發(fā)明實施方式二的彈性表面波裝置的第一例。
在圖5(a)所示的第一例中，使用壓電基板1的主面上的功能范圍2、覆蓋功能范圍2的空間形成部3及形成突起電極4的彈性表面波元件，在突起電極4連接端子電極5，全部用密封樹脂10密封。與功能范圍2對應設有島狀導電體13。這樣，將彈性表面波元件收納到內(nèi)部，由島狀導電體4可以實現(xiàn)對薄型、小型且功能范圍2的電磁的且可靠的保護的彈性表面波裝置。
在此所說的(電磁保護)是對彈性表面波裝置的功能范圍2電磁場屏蔽效果大。特別是，彈性表面波裝置在UHF帶以上使用時或作為高頻模塊等的部件與其它高頻設備混載安裝時，效果更高。
另外，所謂的(可靠的保護)，是對水分等侵入彈性表面波裝置的功能范圍，在激勵彈性表面波的梳型電極，或梳型電極上的輸入輸出電信號的引出電極、接點電極等發(fā)生腐蝕的效果大。關于該腐蝕的原因，沒有明確地搞懂，認為由水的浸入、對水中的氫離子離子化傾向的差別使金屬腐蝕的情況或通過梳型電極的主要材料，例如鋁和其它的金屬材料的電位差引起的電池腐蝕。在此，作為其它的金屬材料可以舉出使用將作為梳型電極的主要材料的鋁合金化的銅，例如，為了提高移動耐性，與鋁相對應，在梳型電極中使用如混入百分之零點五到百分之幾的銅的材料的情況。另外，出于同樣的理由也有混入鈦等材料的情況。作為電極接點，使用金等比鋁的電位高的(貴的電位)金屬時，電池腐蝕顯著。另外，密封樹脂10或空間形成部3中含有如促進鹵素等腐蝕的不純物時，在通過空氣中的濕氣，離子化不純物的狀態(tài)在彈性表面波裝置的功能范圍存在，更加促進前述的腐蝕。另外，密封樹脂10或空間形成部3作為不純物含有有機酸等酸性物質(zhì)時，同樣這些物質(zhì)在功能范圍上存在，使功能范圍部的環(huán)境成為酸性而促進腐蝕。另外，認為也有這些不純物在彈性表面波裝置的制造過程中混入功能范圍，在裝置制造后存在時，同樣的有促進腐蝕的情況。另外，通常水由氣體狀態(tài)侵入功能范圍，但也有通過結(jié)露成為液體狀態(tài)。此時，更顯著地產(chǎn)生腐蝕。為減輕這些腐蝕，有必要加長濕氣通過的分支并減小分支的截面積。在本實施方式中，在對應具有最短的分支且最大的分支的剖面面積的蓋3b部的部分設置島狀導電體13，可實現(xiàn)可靠的保護的彈性表面波裝置。在圖5(a)所示的彈性表面波裝置中，構(gòu)成空間形成部3的壁狀體3a及蓋3b和島狀導電體13可以使用連接劑連接，也可用密封樹脂10連接。
其次，關于本發(fā)明的實施方式二中的第二例和參照圖5(b)說明與圖5(a)所示的第一例不同的部分。第二例和第一例的不同點，在覆蓋功能范圍2的空間形成部3的結(jié)構(gòu)。即，在圖5(b)所示的彈性表面波裝置中，空間形成部3通過壁狀體3a和島狀導電體13構(gòu)成。此時，壁狀體3a和島狀導電體13按壓或用連接劑連接都可以。無論在哪種情況，也可以不降低可靠性而減少厚度。
另外關于實施方式二中的第一例及第二例，端子電極的端面5b最好和密封樹脂的側(cè)面10b在同一面，端子電極5的底面5a和密封樹脂10在同一面，凹進或突出都可以。另外作為端子電極5的形狀，也可以成為在與突起電極4的結(jié)合部的外側(cè)具有端子電極的突起部12的形狀。
島狀導電體13最好也和端子電極5在同一面，另外也可以島狀導電體13至少與一個端子電極5連接。
在實施方式一及實施方式二中，突起電極4的電極材料最好由金、錫、銅、鉛、銀當中至少選擇一個以上的成分的金屬構(gòu)成，端子電極5和島狀導電體13最好由主要成分是金的材料構(gòu)成的層和除金以外的金屬構(gòu)成的層組成的層疊體構(gòu)成。
實施方式三首先，就本發(fā)明的實施方式三中的彈性表面波裝置的制造方法中的第一例參照附圖進行說明。
圖6(a)～圖6(c)是用于說明關于本發(fā)明的實施方式3中的彈性表面波裝置的制造方法中的第一例的工序剖面圖。
首先，如圖6(a)所示，在壓電基板1上形成具有梳型電極等的功能范圍2、電極接點(未圖示)、突起電極4，再準備具備覆蓋功能范圍2的空間形成部3的彈性表面波元件。
彈性表面波元件的梳型電極或電極接點使用濺射和光刻法形成。作為梳型電極的材料使用鋁或鋁合金，例如銅和鋁、銅和鋁和鈧等的合金。
空間形成部3由壁狀體3a和蓋3b構(gòu)成，首先使用分層干膜抗蝕劑后的光刻法形成圖案而形成壁狀體3a，其次采用同樣的方法形成蓋3b。
突起電極4使用電極接點上球形結(jié)合金線、通過引出金線形成金凸部，在該方法以外也可以用凸出焊料的方法、使用焊料或銅等的金屬球的方法、電鍍法等形成。
其次，如圖6(b)所示，在載體14上的端子電極5上按壓突起電極4，施加超音波使兩者電連接。其次，壓電基板1和載體14之間流入并硬化樹脂6。
其后，剝離載體14，制造圖6(c)所示的形狀的彈性表面波裝置。另外在圖6(c)上只顯示剖面圖，樹脂6如圖1(b)所示形成覆蓋壓電基板1的周邊部分。另外，在圖6(c)上，就空間形成部3不由樹脂6覆蓋的例子進行了說明，也可以在含有空間形成部3的壓電基板1的下面除去端子電極5的底面全部由樹脂6覆蓋。
具有圖6(b)所示的端子電極5的載體14可以由以下方法制造。
首先在載體14的整個面上形成例如由銅等的端子電極材料構(gòu)成的金屬層。載體14沒有特殊的材料限制，例如可以使用銅。在金屬層和載體之間，用由以后的工序容易分離的方式，設置有薄的剝離層(未圖示)。其次，在金屬層上作為以后端子的部分形成開口的抗蝕圖。其次，將金屬層作為一方的電極的通過電解鍍形成由鎳、金組成的鍍層。其次除去抗蝕圖后，將鍍層作為屏蔽蝕刻金屬層，形成端子電極5。
另外，在蝕刻金屬層時，通過蝕刻剝離層、載體的一部分使樹脂流入時，可以形成端子電極比樹脂面凹下的狀態(tài)。這樣，控制端子電極5和樹脂6的下面的高低差有如5～50μm的程度，可進一步降低高度。
以上就超音波連接上述的第一例中的突起電極和端子電極的例子進行了說明，也可以設置通過加熱兩者的表面溶解的金屬層，通過加熱連接。另外在載體由導電材料構(gòu)成，端子電極和載體導通時，由于在載體上搭載彈性表面波元件時彈性表面波元件的電極接點短路，故可以防止制造工序中的靜電破壞或電熱破壞。
其次，就涉及本發(fā)明的實施方式三中的彈性表面波裝置的制造方法的第二例參照圖7(a)～圖7(b)進行說明。
首先，如圖7(a)所示，準備具備在壓電基板1的主面上的功能范圍2、空間形成部3及突起電極4等的彈性表面波元件。其次，如圖7(b)所示，在沒有端子電極的載體14上搭載彈性表面波元件，在壓電基板1和載體14之間流入密封樹脂10后硬化。其次如圖7(c)所示，由載體14剝離由密封樹脂10密封的彈性表面波元件。此時，突起電極4的前端15必須露出。其次如圖7(d)所示，形成與突起電極4連接的端子電極5。
該端子電極5使用真空蒸鍍和其它的成膜方法形成，也可以通過導電性樹脂的印刷及焙燒形成。
另外在第一例及第二例中說明在載體14上壓緊彈性表面波元件后使樹脂6流入。也可以在彈性表面波元件或載體14的任何一方放入樹脂6，其后使兩者結(jié)合后再硬化樹脂6。
實施方式四圖8(a)～圖8(f)是說明涉及本發(fā)明的實施方式四中的彈性表面波裝置的制造方法的第一例的工序剖面圖。
首先，如圖8(a)所示，準備在載體14的主面上層疊剝離層16和金屬層17的復制形成材。
其次，如圖8(b)所示，作為最后的端子電極形成規(guī)定殘留范圍的抗蝕圖18后，作為屏蔽抗蝕圖18，蝕刻金屬層17，形成端子電極5，此后，除去抗蝕圖18。如圖8(c)所示，使彈性表面波元件19的突起電極4與端子電極5的一主面合位并連接。其次，如圖8(d)所示，由密封樹脂10密封全部。其后，由剝離層16剝離端子電極5和密封樹脂10得到如圖8(e)所示的形狀。
其次，通過沿圖8(e)點劃線顯示的假想的切割線20切斷密封樹脂10及端子電極5，得到圖8(f)所示的彈性表面波裝置。通過這樣的制造方法，得到端子電極5和密封樹脂的底面10a在同一面，且端子電極的端面5b和密封樹脂的側(cè)面10b在同一面的彈性表面波裝置。
其次，就改良第一例中端子電極的第二例參照附圖進行說明。
圖9(a)～圖9(d)是說明第二例的工序剖面圖，圖9(d)以后的工序和圖8(d)以后的工序相同。
首先，如圖9(a)所示，準備在載體14的主面上層疊剝離層16和金屬層17的復制形成材。其次在金屬層17的主面上形成以后在成為端子電極的范圍具有開口的所謂的端子電極的反抗蝕圖18。
其次，如圖9(b)所示，作為屏蔽抗蝕圖18，在開口的部分形成由金等材料構(gòu)成的電鍍層22。其次，除去抗蝕圖18后，作為屏蔽電鍍層22蝕刻金屬層17，如圖9(c)所示在金屬層23上形成由電鍍層22的層疊體構(gòu)成的復合端子電極24。作為電鍍層22的材料，對金屬層17、剝離層16及載體14上最好選擇蝕刻劑及蝕刻速率至少一方不同的材料。
其次，如圖9(d)所示，將復合端子電極24和彈性表面波元件19的突起電極4合位以后結(jié)合兩者。該工序以后可以和圖8(d)～圖8(f)所示的工序相同，制造彈性表面波裝置。
在第二例中，復合端子電極24的主面形成有電鍍層22，通過作為該電鍍層22的材料，選擇和突起電極4結(jié)合性好的金屬，具有可提高結(jié)合的可靠性的效果。
其次，就改良第一例中的端子電極的第三例參照附圖進行說明。
圖10(a)～圖10(e)是說明第三例的工序剖面圖，圖10(e)以后的工序和圖8(d)以后的工序相同。
首先，如圖10(a)所示，準備在載體14的主面上層疊剝離層16和金屬層17的復制形成材。在金屬層17上形成覆蓋以后成為端子電極的突起部的范圍的抗蝕圖18。
其次如圖10(b)所示，作為屏蔽光致抗蝕圖18，蝕刻由金屬層17表層開始的一部分厚度，形成以后成為端子電極的突起部12的范圍。其后除去抗蝕圖18。
其次如圖10(c)所示，形成具有覆蓋成為突起部的范圍的第二抗蝕圖25。作為屏蔽第二抗蝕圖25蝕刻金屬層17，如圖10(d)所示形成具有突起部12的端子電極5。
其次，如圖10(e)所示，結(jié)合位置合并將端子電極5和彈性表面波元件19的突起電極4合位以后結(jié)合兩者。該工序以后，可以和圖8(d)～圖8(f)所示的工序相同，制造彈性表面波裝置。在個個的彈性表面波裝置上的切斷工序中，切斷端子電極的突起部12的部分。
其次就改良第一例中的端子電極的第四例參照附圖進行說明。
圖11(a)～圖11(e)是說明第四例的工序剖面圖，圖11(e)以后的工序和圖8(d)以后的工序相同。
首先，如圖11(a)所示，準備在載體14的主面上層疊剝離層16、第一金屬層26及第二金屬層27的復制形成材。第一金屬層26及第二金屬層27最好選擇相互的蝕刻劑及蝕刻速率至少一方不同的材料。在此所說的蝕刻劑，使用氣體蝕刻時意味著蝕刻氣體，濕法蝕刻時意味著蝕刻液。在該第二金屬層27上形成以后成為突起部的抗蝕圖18。
其次如圖11(b)所示，屏蔽抗蝕圖18蝕刻第二金屬層27，形成突起部12后除去抗蝕圖18。
其次如圖11(c)所示，覆蓋突起部12，形成用于規(guī)定以后成為端子電極的范圍的第二抗蝕圖25。作為屏蔽該第二抗蝕圖25，蝕刻第一金屬層26并形成端子電極5。其后除去第二抗蝕圖25，得到圖11(d)所示的形狀。
其次如圖11(e)所示，將端子電極5和彈性表面波元件19的突起電極4合位后，結(jié)合兩者。以后的工序，可以和圖8(d)～圖8(f)所示的工序相同，制造彈性表面波裝置。在個個的彈性表面波裝置上的切斷工序中切斷端子電極的突起部12的部分。
在上述的第一例至第四例中，和端子電極的形成的同時可以形成圖5(a)所示的島狀導電體。此時，通過在光掩模上附加用于形成島狀導電體的范圍，故可以形成沒有變更工序的島狀導電體，該光掩模是用于形成抗蝕圖，而該抗蝕圖是用于形成端子電極的。此時，在載體14上搭載彈性表面波元件時，通過連接劑或密封樹脂10將空間形成部3的蓋3b固定在島狀導電體上。另外在空間形成部3僅由壁狀體3a形成時，在壁狀體3a的頂部或島狀導電體至少一方用涂敷的連接劑連接。
另外，在上述的第一例至第四例中通過至少作為剝離層16，使用導電性材料，由于在剝離層16共同連接各端子電極，故可以完全防止制造工序中彈性表面波元件的靜電破壞或電熱破壞。當然，在剝離層16和載體14的兩方使用導電材料時，可以更加完全地防止靜電破壞或電熱破壞。例如，通過作為載體14的材料使用銅箔、作為剝離層16的材料使用以鉻、或鎳等為主的材料、作為金屬層17及第二金屬層27的材料使用銅箔等都得到良好的結(jié)果。
另外在上述的第一例至第四例中，在形成端子電極的工序中通過僅在載體14的表層進行蝕刻，以從載體更容易地剝離彈性表面波裝置方式，可實現(xiàn)高效及有效利用材料的制造方法。此時，為了端子電極5的下部的剝離層16獨立和防止靜電破壞或電熱破壞，有必要將剝離層16和載體14作成導電性材料。
另外，在上述的第一例至第四例中，可以將構(gòu)成一個電極群的端子電極的先端與鄰接的構(gòu)成其它的端子電極群的端子電極的先端連接形成一體。圖12(a)、圖12(b)顯示代表的形狀。
圖12(a)顯示在磁帶狀的載體磁帶14的所定位置配置并搭載彈性表面波裝置的例子，是由假想的切割線20包圍的范圍密封樹脂，成為一個彈性表面波裝置的范圍。突起部29形成的第一導線28是單獨形成的端子電極，形成突起部31的第二導線30顯示有鄰接的端子電極在突起部31的局部連接的狀態(tài)。
圖12(b)是顯示圖12(a)的狀態(tài)，在規(guī)定位置搭載彈性表面波元件，由樹脂密封后，假想的在突起部位置切斷的狀態(tài)。
通過在這樣連接端子電極的狀態(tài)進行制造，可以在狹小的間隔配置彈性表面波元件，另外通過切斷連接的導線的中間部作成端子電極，可以減少材料的損失。
實施方式五圖13(a)～圖13(e)是說明在本發(fā)明的實施方式五中的彈性表面波裝置的制造方法中的第一例的工序剖面圖。
首先，如圖13(a)所示，形成在由壓電材料構(gòu)成的晶片32的主面上具有功能范圍2、空間形成部3、突起電極4的多個彈性表面波元件。用于保護功能范圍2的空間形成部3通過首先使用薄膜保護層形成壁狀體，其后用薄膜保護層形成蓋而形成。
其次，如圖13(b)所示，在載體14上壓緊彈性表面波元件的電極接點4后，在晶片32和載體14之間流入密封樹脂33并硬化。
其次，如圖13(c)所示，剝離載體14，露出突起電極4的先端15。如圖13(d)所示，形成和突起電極4一部分重疊的端子電極5。此時也可以同時形成獨立的島狀導電體或在端子電極上連接島狀導電體。其次沿切割線20切割端子電極5、密封樹脂33及晶片32，可以制造圖13(e)所示的彈性表面波裝置。
在圖13(b)的工序中，不使用載體14，在由形成多個彈性表面波元件的壓電材料構(gòu)成的晶片32的主面通過調(diào)和器或旋轉(zhuǎn)涂敷方式進行涂敷而形成密封樹脂33，硬化后，磨削或磨削樹脂露出突起電極4的前端。
端子電極5的形成可以如下進行。
首先如圖13(c)所示的工序結(jié)束后，通過濺射法、離子鍍敷法、電子束蒸鍍法、電阻加熱蒸鍍法等在樹脂33的全面形成導電性薄膜。其次，通過光刻法技術形成端子電極5。例如，全面地形成感光性抗蝕層，進行露光、顯象形成抗蝕圖，其后作為屏蔽該抗蝕圖蝕刻導電性薄膜形成端子電極5。另外，形成上述的導電性薄膜時，通過在晶片32上相當端子電極5的范圍使用具有開口的金屬屏蔽形成直接端子電極5，可以簡化工序降低制造成本。選擇何種工作法，可以通過形成的端子電極的形狀、大小、精度決定。例如，在本實施方式的情況，因為鄰接的端子電極5的間隔小到0.3mm～0.4mm，所以使用光刻法技術。
另外，作為端子電極5的形成方法，可以使用電鍍的方法。此時，在樹脂33的全面地將感光性的干膜蝕劑分層，通過光刻技術，除去相當于形成電鍍模的部分的干膜蝕劑。其次，通過鈀等的金屬材料進行定級，電鍍銅等的材料。電鍍材料除銅以外也可以使用鎳、金、銀、錫、焊料等，另外，也可以形成層疊這些材料的結(jié)構(gòu)。重要的是密封樹脂33側(cè)的電鍍材料最好選擇與密封樹脂33的密閉性好的，在二次安裝時或安裝后不剝離的材料。把電鍍層作為多層，外側(cè)的材料可以選擇二次安裝時的連接可靠性高的材料。例如，通過焊料回流進行二次安裝時，最好選擇焊料濕潤性高的，由銅、金、銀、錫、焊料中選擇。
更進一步，通過濺射法、離子鍍敷法、電子束蒸鍍法、電阻加熱蒸鍍法、無電解電鍍法等形成基底電極后，也可以在其基礎上再進行電鍍。此時，使用電解電鍍法，可減少模的形成時間，降低制造成本。另外，可以提高膜的密度，提高阻斷水分性能和耐濕性。
另外，端子電極5的形成方法也可以通過印刷導電性樹脂，使用涂敷、硬化的方法。例如，以相當于形成端子電極5的部分方式將設置屏蔽的開口的金屬屏蔽在密封樹脂33的面上進行調(diào)整并固定。其次，將導電性樹脂在金屬屏蔽上適量的配置，并通過滑動在密封樹脂33的面上涂敷。涂敷后，取出金屬屏蔽并加熱硬化。此時，導電性樹脂中的金屬材料通常選擇有高導電率的例如金、銀、銅、鈀、白金、鋁、鐵、鎳或這些的合金或?qū)盈B結(jié)構(gòu)。為了防止由焊料回流進行二次安裝時，通過焊料侵蝕端子電極5，成為電開放狀態(tài)，最好選擇以銅為主成分的金屬材料。另外，最好在銅的表面用金等的焊料濕潤性良好的材料進行涂敷。
另外，為了提高與突起電極4的電導通的可靠性并防止電的開放狀態(tài)，作為基底層使用薄膜，在其上也可設置導電性樹脂。作為基底層的形成方法，可使用通過上述的電子束或電阻加熱的真空蒸鍍法或濺射法、離子鍍敷法等方法。另外，也可使用電鍍法。另外，從耐濕性看，安裝了基底層的增加了阻斷水分的性能。
當然，在形成端子電極5時，也可同時形成島狀導電體。這樣，在上述的制造方法中，電磁性、可靠性優(yōu)良的彈性表面波設備由晶片水平可容易制造，可大幅的降低成本。
以下對本發(fā)明的實施方式五中的彈性表面波裝置的制造方法的第二例參照附圖進行說明。
圖14(a)～圖14(e)是說明關于本發(fā)明實施方式五中的彈性表面波裝置的制造方法的第二例的工序剖面圖。
首先，如圖14(a)所示，形成在由壓電基板構(gòu)成的晶片32的主面具備功能范圍2、空間形成部3、突起電極4的多個彈性表面波元件。用于保護功能范圍2的空間形成部3首先使用薄膜保護層形成壁狀體，其后使用薄膜保護層形成蓋。
其次，如圖14(b)所示，將彈性表面波元件的電極接點4的按壓并結(jié)合在載體14上形成的端子電極5。
其次如圖14(c)所示，晶片32和載體14之間流入密封樹脂33并硬化。
其次如圖14(d)所示，剝離剝離層16和載體14。沿切割線20切斷端子電極5、密封樹脂33及晶片32，得到圖14(e)所示的個個彈性表面波裝置。
在第二例中也和上述的例子相同，也可以形成在載體14的主面與端子電極5同時獨立的島狀導電體或與端子電極5電連接的島狀導電體。此時，島狀導電體和空間形成部3可以由粘結(jié)劑或密封樹脂33連接。另外，只由壁狀體形成空間形成部3時，壁狀體的頂部和島狀導電體至少一方可以由涂布的粘結(jié)劑連接。此時也和第一例相同，在可以簡略化工序的同時，可以制造小型、降低高度的彈性表面波裝置。
實施方式六其次，就本發(fā)明的實施方式六中的電子電路裝置參照附圖進行說明。
圖15(a)是本發(fā)明的實施方式六中的電子電路裝置上使用彈性表面波裝置的剖面圖，圖15(b)是本發(fā)明實施方式六中的電子電路裝置的剖面圖。
本實施方式六中使用的彈性表面波裝置34如圖15(a)所示，具備在壓電基板1的主面上由梳型電極構(gòu)成的功能范圍2、包圍功能范圍2的壁狀體3a、突起電極4、端子電極5，并且壓電基板1和端子電極5之間注入樹脂6。
圖15(b)顯示將以上的形狀的彈性表面波裝置安裝在電路基板上的狀態(tài)。
在電路基板35的兩面形成有配線導體(未圖示)及部件安裝用的結(jié)合區(qū)36。該結(jié)合區(qū)36和彈性表面波裝置34的端子電極5連接。
作為電路基板35，也可以使用在內(nèi)部形成電路部件的多層基板，通常，其主面的電子部件37同時安裝。另外，二次安裝彈性表面波裝置34后，彈性表面波裝置34也可以由樹脂覆蓋。作為空間形成部3，也可以使用具備由壁狀體和蓋構(gòu)成的形狀的彈性表面波裝置。
本實施方式中所示的電子電路裝置中，由于彈性表面波裝置的高度可以一定，故電子電路裝置的高度容易控制在規(guī)格以內(nèi)，實現(xiàn)降低高度。
產(chǎn)業(yè)上利用的可能性以上所述的本發(fā)明的彈性表面波裝置，通過在具備由梳型電極構(gòu)成的功能范圍、保護功能范圍的空間形成部、突起部等的彈性表面波元件上連接端子電極，由樹脂密封主要部分的結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)裝置的小面積化和降低高度并實現(xiàn)更低成本化和確保信賴性。
另外本發(fā)明中的另一彈性表面波裝置，在密封樹脂的底面露出端子電極的底面，因為端子電極的端面和密封樹脂的側(cè)面形成在同一面的結(jié)構(gòu)，故到配線基板的二次安裝時流入焊料順暢，安裝后的焊料的厚度可均一。另外，同樣，由于焊料在端子電極的側(cè)面流動，焊料連接部不產(chǎn)生空隙，可實現(xiàn)高可靠性的連接。這樣，通過在端子電極的外側(cè)端面增加厚度，有更好的效果。
另外本發(fā)明中的另一彈性表面波裝置中，相對功能范圍設置島狀導電體，由于可防止水侵入到功能范圍，可實現(xiàn)高信賴性。另外二次安裝具備該島狀導電體的彈性表面波裝置時，島狀導電體成為電磁屏蔽可實現(xiàn)低雜音、低有害輻射的電路。這樣，通過將島狀導電體連接在電路的接地電位可以有更好的效果。
因為本發(fā)明中的彈性表面波裝置的制造方法具有使用形成端子電極的載體連接彈性表面波元件的突起電極和端子電極的工序、彈性表面波元件和載體之間填充樹脂并硬化的工序和除去載體的工序，故可容易地制造薄型、小型的彈性表面波裝置。
另外因為本發(fā)明中的另一彈性表面波裝置的制造方法具有使用端子電極形成的載體連接彈性表面波元件的突起電極和端子電極的工序、由樹脂密封載體上的彈性表面波元件并硬化的工序及和除去載體后切斷密封樹脂及端子電極的工序，故可容易地制造在密封樹脂的底面露出端子電極的底面并且端子電極的端面和密封樹脂有在同一面的彈性表面波裝置。
另外因為本發(fā)明中另一彈性表面波裝置的制造方法具有形成多個彈性表面波元件的晶片與形成端子電極的載體相對并按壓連接的工序、晶片和載體之間填充樹脂并硬化的工序、切斷晶片和樹脂及端子電極的工序，故可高效率低成本制造小型、薄型的彈性表面波裝置。
權利要求
1.一種彈性表面波裝置，其特征在于，由壓電基板、用于激勵在上述壓電基板的一主表面上設置的彈性表面波的梳型電極、在上述梳型電極部上設置的空間形成部、在上述壓電基板的上述一主面上設置的多個突出電極、與上述壓電基板的上述一主表面相對設置的端子電極組成，上述突起電極和上述端子電極的一主面直接電連接，且至少在上述壓電基板和上述端子電極之間填充樹脂。
2.如權利要求1所述的彈性表面波裝置，其特征在于，使端子電極的另一主面露出并用樹脂密封壓電基板和端子電極而形成密封體。
3.如權利要求2所述的彈性表面波裝置，其特征在于，端子電極的一方的端面和密封體的側(cè)面在同一面，且在所述密封體的底面上述端子電極的另一方的主面和密封體的底面在同一面。
4.如權利要求2所述的彈性表面波裝置，其特征在于，端子電極的一方的端面和密封體的側(cè)面在同一面，且在所述密封體的底面端子電極間的樹脂由上述端子電極的另一主面突出。
5.如權利要求2所述的彈性表面波裝置，其特征在于，端子電極的一方的端面和密封體的側(cè)面在同一面，且在所述密封體的底面所述端子電極的另一主面從所述密封體的底面突出。
6.如權利要求3～權利要求5所述的彈性表面波裝置，其特征在于，端子電極的厚度在從突起電極結(jié)合的范圍外側(cè)比其它的范圍厚。
7.如權利要求1所述的彈性表面波裝置，其特征在于，空間形成部形成由壁狀體和蓋構(gòu)成的蓋體覆蓋梳型電極。
8.如權利要求7所述的彈性表面波裝置，其特征在于，與蓋體的蓋相對設置島狀導電體，由密封體的面露出上述島狀導電體的另一主面。
9.如權利要求8所述的彈性表面波裝置，其特征在于，蓋體的蓋和島狀導電體通過粘結(jié)劑粘結(jié)。
10.如權利要求8所述的彈性表面波裝置，其特征在于，蓋體的蓋和島狀導電體通過構(gòu)成密封體的樹脂粘結(jié)。
11.如權利要求1所述的彈性表面波裝置，其特征在于，空間形成部形成由壁狀體和上述壁狀體的頂部由連接設置的島狀導電體覆蓋，且在密封體的面露出上述島狀導電體的另一方主面。
12.如權利要求11所述的彈性表面波裝置，其特征在于，壁狀體的頂部按壓在島狀導電體上。
13.如權利要求11所述的彈性表面波裝置，其特征在于，通過在壁狀體的頂部及島狀導電體至少任一個上涂敷的粘結(jié)劑粘結(jié)壁狀體的頂部和島狀導電體。
14.如權利要求8或權利要求11所述的彈性表面波裝置，其特征在于，島狀導電體的另一主面和端子電極的另一主面在同一面。
15.如權利要求8或權利要求11所述的彈性表面波裝置，其特征在于，島狀導電體的另一主面及端子電極的另一主面和密封體的面在同一面。
16.如權利要求8或權利要求11所述的彈性表面波裝置，其特征在于，端子電極及島狀導電體的另一主面在比密封體的面凹下的位置。
17.如權利要求8或權利要求11所述的彈性表面波裝置，其特征在于，端子電極及島狀導電體的另一主面在比密封體的面凸出的位置。
18.如權利要求8～權利要求11所述的彈性表面波裝置，其特征在于，端子電極的厚度在從突起電極結(jié)合的范圍外側(cè)比其它的范圍厚。
19.如權利要求8或權利要求11所述的彈性表面波裝置。其特征在于，島狀導電體至少與一個端子電極電連接。
20.如權利要求1所述的彈性表面波裝置，其特征在于，突起電極的電極材料由金、錫、銅、鉛、銀之間選擇至少一個以上的成分的金屬構(gòu)成。
21.如權利要求8或11所述的彈性表面波裝置，其特征在于，端子電極及島狀導電體由主成分為金的材料構(gòu)成的層或金以外的金屬材料的積層體構(gòu)成。
22.一種彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，具有以下工序使具備用于激勵彈性表面波的多個梳型電極、覆蓋上述梳型電極部的空間形成部、突起電極的彈性表面波元件的主面和形成端子電極的載體的主面相對，使上述突起電極和上述端子電極電導通的第一工序；上述彈性表面波元件和上述載體之間流入液狀樹脂的第二工序；硬化上述樹脂后除去載體的第三工序。
23.一種彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，具有以下工序在形成端子電極的載體上裝載樹脂的第一工序；使具備用于激勵彈性表面波的多個梳型電極、覆蓋上述梳型電極部的空間形成部、突起電極的彈性表面波元件的主面與上述載體的主面相對，使上述突起電極和上述端子電極電導通的第二工序；硬化上述樹脂后除去載體的第三工序。
24.一種彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，具有以下工序使具備用于激勵彈性表面波的多個梳型電極、覆蓋上述梳型電極部的空間形成部、突起電極的彈性表面波元件的主面和形成端子電極的載體的主面相對，在載體上按壓上述突起電極的第一工序；上述彈性表面波元件和上述載體之間流入液狀樹脂的第二工序；硬化上述樹脂后除去上述載體的第三工序；在上述樹脂的面上形成與上述突起電極電導通的端子電極的第四工序。
25.一種彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，具有以下工序使具備用于激勵彈性表面波的多個梳型電極、覆蓋上述梳型電極部的空間形成部、突起電極的彈性表面波元件的主面及載體的主面至少任一個裝載樹脂的第一工序；使上述彈性表面波元件的主面和載體的主面相對，在上述載體上按壓上述突起電極的第二工序；硬化上述樹脂后除去上述載體的第三工序；在上述樹脂的面上形成與上述突起電極電導通的端子電極的第四工序。
26.如權利要求22或權利要求23所述的彈性表面波裝置的裝載方法，其特征在于，突起電極和端子電極電導通的工序是用超音波連接的工序。
27.如權利要求26所述的彈性表面波裝置的裝載方法，其特征在于，突起電極及端子電極至少和上述突起電極接觸的部分由金構(gòu)成，上述端子電極的金由電解電鍍形成。
28.如權利要求22或權利要求23所述的彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，突起電極和端子電極電導通的工序是通過加熱金屬熔融連接的工序。
29.如權利要求22或權利要求23所述的彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，載體是導電體。
30.如權利要求29所述彈性表面波裝置的裝載方法，其特征在于，端子電極和載體電導通。
31.一種彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，具有以下工序在載體的主面按剝離層和金屬層順序形成的復制形成材的上述金屬層的表面上形成端子電極形成用的抗蝕圖的第一工序；屏蔽上述抗蝕圖蝕刻所述金屬層并形成由多個端子電極構(gòu)成的多個端子電極群后，除去上述抗蝕圖的第二工序；將具有覆蓋梳型電極、上述梳型電極部的空間形成部和突起電極的彈性表面波元件的上述突起電極與上述端子電極連接并在上述載體的主面上搭載多個彈性表面波元件的第三工序；由樹脂密封上述載體上的上述彈性表面波元件及上述端子電極的第四工序、將上述樹脂和上述端子電極從上述剝離層剝離的第五工序，切斷上述樹脂及上述端子電極并形成樹脂密封的個個彈性表面波裝置的第六工序。
32.一種彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，具有以下工序形成與在載體的主面按剝離層和金屬層順序形成的復制形成材的上述金屬層的表面以后形成的電極端子群有相反的圖案的抗蝕圖的第一工序；屏蔽上述抗蝕圖在上述金屬層露出的表面的上述金屬層形成由該蝕刻劑及蝕刻速率至少一個不同的金屬構(gòu)成的電鍍層后，除去上述抗蝕圖的第二工序；屏蔽上述電鍍層蝕刻上述金屬層，并形成由多個端子電極構(gòu)成的多個端子電極群的第三工序；將具有覆蓋梳型電極、上述梳型電極部的空間形成部和突起電極的彈性表面波元件的上述突起電極與上述端子電極連接并在上述載體的主面搭載多個彈性表面波元件的第四工序；由樹脂密封上述載體上的上述彈性表面波元件及上述端子電極的第五工序；將上述樹脂和上述端子電極從上述剝離層剝離的第六工序；切斷上述樹脂及上述端子電極并形成樹脂密封的個個的彈性表面波裝置的第七工序。
33.一種彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于具有以下工序在載體的主面按剝離層和金屬層順序形成的復制形成材的上述金屬層的表面上形成第一抗蝕圖的第一工序；屏蔽上述第一抗蝕圖，在厚度方向到一定的深度蝕刻上述金屬層，形成在后工序作為切斷位置范圍的突起部的第二工序；除去上述第一抗蝕圖后，形成用于形成具有上述突起部的端子電極的第二抗蝕圖的第三工序；屏蔽上述第二抗蝕圖蝕刻除去上述金屬層并形成由多個端子電極構(gòu)成的多個端子電極群后，除去第二抗蝕圖的第四工序；把具備梳型電極和覆蓋上述梳型電極部的空間形成部及突起電極的彈性表面波元件的上述突起電極連接在上述端子電極上，在上述載體的主面上搭載多數(shù)彈性表面波元件的的第五工序；由密封樹脂上述載體上的上述彈性表面波元件及上述端子電極的第六工序；將上述樹脂和上述端子電極從上述剝離層剝離的第七工序；切斷在上述突起部的部分的上述樹脂及上述端子電極并形成樹脂密封的個個彈性表面波裝置的第八工序。
34.一種彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，具有以下工序在按照在載體的主面的剝離層和第一金屬層及與上述第一金屬層蝕刻劑及蝕刻速率至少一方不同的第二金屬層的順序形成的復制形成材的表面形成第一抗蝕圖的第一工序；屏蔽上述第一抗蝕圖，蝕刻上述第二金屬層并且形成在其后工序構(gòu)成切斷位置的范圍形成突起部的第二工序；除去上述第一抗蝕圖后，形成用于形成具有上述突起部的端子電極的第二抗蝕圖的第三工序；屏蔽上述第二抗蝕圖，蝕刻上述第一金屬層并且形成由多個端子電極構(gòu)成的多個端子電極群后，除去上述第二抗蝕圖的第四工序；把具備梳型電極和覆蓋上述梳型電極部的空間形成部及突起電極的彈性表面波元件的上述突起電極與上述端子電極連接并在上述載體的主面上搭載多個彈性表面波元件的第五工序；由樹脂密封上述載體上的上述彈性表面波元件和上述端子電極的第六工序；將上述樹脂和上述端子電極從上述剝離層剝離的第七工序；切斷在上述突起部的部分的上述樹脂及上述端子電極并形成樹脂密封的個個彈性表面波裝置的第八工序。
35.如權利要求31到34任一項要求所述的彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，在形成端子電極的工序中，不僅對金屬層在剝離層及載體的表面層也進行蝕刻。
36.如權利要求35任一項要求所述的彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，在剝離層及載體中，至少由導電性材料構(gòu)成剝離層。
37.如權利要求31到34任一項要求所述的彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，構(gòu)成一個端子電極群的端子電極至少一個前端和鄰接的其它的端子電極群的端子電極的前端連接形成一體。
38.如權利要求31到34任一項要求所述的彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，在形成端子電極的工序中，與端子電極同時在相對的空間形成部形成島狀導電體。
39.如權利要求38所述的彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，由在包圍活性范圍的壁狀體和上述壁狀體的上部設置的蓋構(gòu)成的蓋體構(gòu)成空間形成部。
40.如權利要求39所述的彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，島狀導電體和蓋體在相對的至少一面由涂敷的粘結(jié)劑粘結(jié)。
41.如權利要求38所述的彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，由包圍活性范圍的壁狀體和島狀導電體構(gòu)成的空間構(gòu)成空間形成部。
42.如權利要求41所述的彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，壁狀體和島狀導電體在壁狀體的頂部及島狀導電體至少一面由涂敷的粘結(jié)劑粘結(jié)。
43.一種彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，具有以下工序?qū)⒕邆溆糜诩顝椥员砻娌ǖ亩鄶?shù)梳型電極、覆蓋上述梳型電極部的空間形成部和上述梳型電極電連接的突起電極的多個彈性表面波元件在由壓電材料構(gòu)成的晶片上形成的第一工序；使上述晶片相對載體按壓的第二工序；上述晶片和上述載體之間填充密封樹脂的第三工序；硬化上述密封樹脂后除去上述載體的第四工序；形成一部分覆蓋上述突起電極的端子電極的第五工序；切斷上述晶片和上述密封樹脂形成個個的彈性表面波裝置的第六工序。
44.如權利要求43所述的彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，在第五工序中，與端子電極同時形成島狀導電體。
45.如權利要求43所述的彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，端子電極及島狀導電體由導電性的薄膜和電鍍臘及印刷的導電性樹脂層當中選擇的一個以上的層疊體形成。
46.一種彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，具有以下工序?qū)⒕邆溆糜诩顝椥员砻娌ǖ亩鄶?shù)梳型電極、覆蓋上述梳型電極部的空間形成部和上述梳型電極電連接的突起電極的多個彈性表面波元件在由壓電材料構(gòu)成的晶片上形成的第一工序；在與上述突起電極對應的位置將具備端子電極的載體與上述晶片相對并按壓的第二工序；粘結(jié)上述突起電極和上述端子電極的第三工序；上述晶片和上述載體之間填充密封樹脂的第四工序；硬化上述密封樹脂后除去上述載體的第五工序；切斷上述晶片和上述密封樹脂并形成個個的彈性表面波裝置的第六工序。
47.如權利要求46所述的彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，在載體上具有與端子電極同時由上述端子電極包圍的島狀導電體。
48.如權利要求46所述的彈性表面波裝置的制造方法，其特征在于，構(gòu)成一個端子電極群的端子電極群至少一個前端與鄰接的其它端子電極群的端子電極的前端連接并形成一體。
49.一種電子電路裝置，其特征在于，具有壓電基板、用于激勵上述壓電基板的一主面上設置彈性表面波的梳型電極、包圍上述梳型電極部設置的壁狀體、在上述壓電基板的上述一主面上設置的突起電極、與上述突起電極連接的端子電極，并在配線導體形成的配線基板上搭載使上述端子電極至少一主面和由上述壁狀體包圍的范圍露出并由樹脂密封的彈性表面波裝置，并連接上述彈性表面波裝置的端子電極和上述配線導體。
50.如權利要求48所述的電子電路裝置，其特征在于，在配線基板上及配線基板內(nèi)的至少一處搭載或內(nèi)藏電子部件和半導體部件。
51.如權利要求48所述的電子電路裝置，其特征在于，配置基板上至少由樹脂覆蓋彈性表面波裝置。
全文摘要
一種彈性表面波裝置，其實現(xiàn)所謂裝置的小面積化、降低高度的小型化，進一步謀求低成本化和提高可靠性。該彈性表面波裝置由壓電基板(1)、用于激勵壓電基板(1)的一主面上設置的彈性表面波由梳型電極構(gòu)成的功能范圍(2)、覆蓋功能范圍(2)設置的空間形成部(3)、壓電基板(1)的一主面上設置的多個突起電極(4)、和壓電基板(1)的一主面相對設置的端子電極(5)構(gòu)成，其具有突起電極(4)和端子電極(5)直接電連接，壓電基板(1)和端子電極(5)之間填充樹脂(6)的結(jié)構(gòu)。通過應用在手機、無鍵輸入等的通訊設備上搭載這樣的彈性表面波裝置的濾波器、共振器可實現(xiàn)設備的小型化和高可靠性。
文檔編號H03H9/05GK1476670SQ02803064
公開日2004年2月18日 申請日期2002年2月6日 優(yōu)先權日2001年2月6日
發(fā)明者南波昭彥, 大西慶治, 治, 博, 菅谷康博, 典, 守時克典 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社